「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

A mushroom structure composed of: a plurality of conductor pieces; and a plurality of through-holes for connecting the respective conductor pieces to a ground conductor formed on the rear surface thereof, is formed on an antenna structure between the main antenna and the auxiliary antenna, so that a coupling amount from the main antenna to the auxiliary antenna is reduced and a radiation pattern of the auxiliary antenna is improved.例文帳に追加

主アンテナと補助アンテナの間のアンテナ構体上に、複数の導体片と、それぞれの導体片と裏面の地導体を接続するスルーホールからなるマッシュルーム構造を形成することで、主アンテナから補助アンテナへの結合量を低減し、補助アンテナの放射パターンを改善する。 - 特許庁

Moreover, an antenna conductor 103 formable of a planar pattern such as an inverted-F antenna or a patch antenna is provided to an upper side of the sealing member 102, and a connection conductor 132 is used to electrically connect the antenna conductor 103 to a wiring 112 inside the module board 101 or the electronic components 121, 122 embedded in the sealing member 102.例文帳に追加

また、封止部材102の上面には逆Ｆ型アンテナやパッチアンテナ等の平面パターンで形成可能なアンテナ導体103を設け、このアンテナ導体103を接続導体132によってモジュール基板101内部の配線112または封止部材102に埋設されている電子部品121,122と電気的に接続する。 - 特許庁

A groove between a circuit conductor 3 of a circuit board 1 in which the circuit conductor 3 of the thickness of 120 μm or more is formed into the predetermined pattern on at least one surface of an insulating substrate 2, is filled with a groove filling agent 5, and a solder resist film 4 is formed on the surface of the circuit conductor 3 and the agent 5.例文帳に追加

絶縁基板２の少なくとも片面に厚さ１２０μｍ以上の回路導体３を所定のパターンに形成した回路基板１の、前記回路導体３間の溝を溝埋め剤５で埋め、回路導体３及び溝埋め剤５の表面にソルダーレジスト膜４を形成する。 - 特許庁

To solve the problems of, on a conductor layer, the dependence of glare on a viewing angle and contrast in appearance, and the problem of insufficient adhesion between resin or the like and a cover film when the cover film is stacked on the conductor layer with the resin or the like, on a substrate having a conductor layer pattern obtained by a transfer method.例文帳に追加

転写法により得られる導体層パターン付き基材は、導体層にギラツキ感の視野角依存性やコントラストなどの外観上の課題、導体層に樹脂などを介してカバーフィルムを積層した場合、この樹脂やカバーフィルムとの密着性が不十分であるという課題を解決する。 - 特許庁

To prevent disconnection of a coil pattern by increasing the line widths of conductor patterns by reducing the stains of the conductor patterns, which become larger when the connection between the end sections of the conductor patterns is extended in a direction perpendicular to the boundary (step) of an insulating layer and a squeegee is moved in parallel with the boundary (step) of the insulating layer.例文帳に追加

導体パターンの端部と導体パターンの端部との接続部が絶縁体層の境目（段差）と垂直な方向に延在すると共に、スキージを絶縁体層の境目（段差）と平行な方向に移動させるので、導体パターンの接続部の滲みが大きくなる。 - 特許庁

The tape carrier with bump has conductor patterns 72 and 75 formed on both surfaces of an insulating film 71, has a structure for connecting the conductor patterns together, and is provided with a metal bump 79 for connecting a semiconductor chip formed on one surface of the conductor pattern.例文帳に追加

本発明のバンプ付きテープキャリアは、絶縁フィルム７１の両面に導体パターン７２，７５が形成され、この導体パターン同士を接続するための構造と、この導体パターンの一方の片面に形成された半導体チップ接続用金属バンプ７９とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

When a key top 14 is pushed down, a projecting part 14a on the back of the key top 14 presses a bowl-like conductor member 11 to deform the bowl-like conductor member 11, the central part of the bowl-like conductor member 11 comes in contact with a conductive pattern of an FPC 12 to act as a key switch 1.例文帳に追加

キートップ１４が押下されると、キートップ１４裏面の突起部１４ａが椀状導体部材１１を押圧し、椀状導体部材１１が変形して、椀状導体部材１１の中央部がＦＰＣ１２の導電パターンに接触し、これによりキースイッチ１としての役目が果たされる。 - 特許庁

To provide a connector for flexible conductor connection composed by surely eliminating failures such as a short circuit accident and contact failure due to separation of a contact pattern, in a connector for flexible conductor connection to be connected to a flexible conductor with a plurality of contact patterns formed on an end of a board.例文帳に追加

基板の端部上に複数のコンタクトパターンが形成されたフレキシブル導体と接続するフレキシブル導体接続用コネクタにおいて、コンタクトパターンの剥がれによる短絡事故,接触不良等の不具合を確実に除去したフレキシブル導体接続用コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a copper conductor paste composition, a manufacturing method and electronic parts using the copper conductor paste composition dispensing with doping of oxygen and fine adjustment by allowing a baking method to be adopted in an inert atmosphere to form a conductor pattern or a terminal electrode on a ceramic board or a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

セラミック基板や、積層セラミックコンデンサーに導体パターンあるいは端子電極を形成するのに、不活性雰囲気下での焼成法が採用でき、酸素のドープ、微調節を不要とした銅導体ペースト組成物、その製造方法及びそれを用いてなる電子部品の提供。 - 特許庁

Figures are front views showing a conductor pattern 1d1 in a conductor film 1d, Figure (A) shows a front face (contacting face, namely, an outer face when the conductor film is folded along the center line defined in the vertical direction), and the figure (B) shows a back face (non-contacting face, namely the inner face).例文帳に追加

図は、導体フィルム１ｄにおける導体パターン１ｄ１を示す正面図であり、（Ａ）は、表面（接触面、すなわち、上下方向に引かれた中央線により導体フィルムが２つ折りされたときの外面）を示し、（Ｂ）は、裏面（反接触面、すなわち内面）を示す。 - 特許庁

At least the particular portion is covered with a solder resist 3 for a belt type conductor of the wiring circuit board for mounting in which the belt type conductor 2 is exposed at the time of formation in a stripe pattern, so that the conductor can individually be connected to an electrode E of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の電極Ｅに対し個別に導体を接続し得るように、帯状導体２がストライプパターンをなすよう露出して形成された実装用の配線回路基板の該帯状導体に対して、少なくとも特定部分をソルダーレジスト３によって覆う。 - 特許庁

A grounding conductor pattern is also formed on the double-sided wiring board 20; moreover the double- sided wiring board 20 is mounted on a board 30 on which a shielding pattern has been formed; and then the dielectric block 10 and boards 20 and 30 are jointed together.例文帳に追加

両面配線基板20には、アース用の導体パターンも形成し、さらにシールド用のパターンを形成した基板30上に搭載して、誘電体ブロック10と2枚の基板20、30とを接合する。 - 特許庁

This is the printed wiring board having a flexible flat cable in which a conductor for substrate connection is exposed, a pattern to which the flexible flat cable is soldered, and a positioning means of the flexible flat cable in the vicinity of its pattern.例文帳に追加

基板接続用導体が露出されたフレキシブルフラットケーブルと、上記フレキシブルフラットケーブルを半田つけするパターン及びそのパターン近傍にフレキシブルフラットケーブルの位置決め手段をもったプリント配線基板。 - 特許庁

To provide a pattern manufacturing system for suppressing irregularity from occurring on line width of a pattern line by irregularity of thickness of a conductor formed on a substrate, and to provide an exposure device and an exposure method.例文帳に追加

基板上に形成する導体の厚さのばらつきによりパターン線の線幅にばらつきが生じるのを抑えることができるパターン製造システム、露光装置、及び露光方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and its manufacturing method by which the interlayer continuity of a conductor pattern can be given by a simple method and a uniform thickness be realized without controlling plating thickness for pattern formation.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易な方法により付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a TAB tape and a method of manufacturing the same which improve a degree of freedom in designing a conductor pattern and solder resist pattern, shorten manufacturing processes, and reduce manufacturing cost.例文帳に追加

導体パターンやソルダレジストパターンの設計上の自由度の向上、製造工程の短縮化、ならびに製造コストの低廉化を実現可能としたＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a structure reducing heat resistance between an IC (Integrated Circuit) chip and a heat radiation pattern so as to increase the heat radiation effect regardless of no conductor connection between an electrode of the IC chip and the heat radiation pattern.例文帳に追加

ＩＣチップの電極と放熱用パターンの間を導体接続できない場合であっても、ＩＣチップと放熱用パターンの間の熱抵抗を下げ、放熱効果を高める構造を提供する。 - 特許庁

After the substrate is activated by laser beams to form a metalized pattern thereon, the pattern is connected to a part which is not covered by the first support substrate 3, then an electrical conductor device 5 is manufactured.例文帳に追加

レーザーによる活性化により、その上に金属化パターンを形成し、こうしたパターンは、第１支持基板3の覆われていない部分に接続され、その後、電気的コンダクタ装置5が製造される。 - 特許庁

The wiring substrate is formed by baking a green body having a green substrate and a green wiring pattern, and the green wiring pattern is formed with the paste for the conductor.例文帳に追加

更に、本発明の配線基板は、未焼成基板と未焼成配線パターンとを備える未焼成体が焼成されてなり、未焼成配線パターンが本発明の導体用ペーストを用いて形成されている。 - 特許庁

In this part AP, at least one conductor pattern 22 of the laminated patterns 22 of a flexible printed board having bendability is preferably formed in a ground pattern 22g.例文帳に追加

なお、この接地部ＡＰは、屈曲性を有するフレキシブルプリント基板部であって、積層された導体パターン２２のうち、少なくとも一つの導体パターン２２は、グランドパターン２２ｇに形成されることが好ましい。 - 特許庁

On the other hand, the linear pattern 1 for receiving the VHF-HI band is extended in parallel with the upper side antenna conductor of the loop pattern 12 and an antenna terminal ANT-1 is provided to the left side end.例文帳に追加

一方、ＶＨＦ−ＨＩ帯域受信用の線状パターン１４は、ループパターン１２の上側アンテナ導体に平行に延びており、その左側端には、アンテナ端子ＡＮＴ−１が設けられている。 - 特許庁

The flexible portion F has a portion wherein a wiring pattern e1 consisting of a conductor foil such as copper is formed on an insulation film b formed of polyimide, etc. and a non-wiring region wherein no wiring pattern is formed.例文帳に追加

フレキシブル部Ｆは、ポリイミドなどの絶縁フィルムｂ上に銅などの導体箔により配線パターンｅ１などが形成された部分と、配線パターンが形成されない無配線領域が設けられている。 - 特許庁

A wiring pattern 12 composed of a metal thin film 31 and a conductor layer 33 is formed on a base insulating layer BIL, and an electroless tin plating layer 34 is formed so as to coat the wiring pattern 12.例文帳に追加

ベース絶縁層ＢＩＬ上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２を形成し、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。 - 特許庁

In a printed-wiring board 1 having a surface-layer information substrate 2 with a surface-side conductor pattern 31 and a reverse-side concoctor pattern 32, a flat plug 4 is formed on the surface-layer insulation substrate 2.例文帳に追加

表側導体パターン３１と裏側導体パターン３２を有する表層絶縁基板２を有するプリント配線板１であって，表層絶縁基板２にはフラットプラグ４が形成されている。 - 特許庁

The extension ratio η of the line width when the pattern data of a line conductor is converted into the pattern data of a plating window through CAD/CAM conversion is set higher for a region where the line conductors are distributed coarsely.例文帳に追加

線路導体の図形データを、メッキウィンドウの図形データにＣＡＤ／ＣＡＭ変換する際の線路幅の拡張比率ηを、導体線路が疎に分布する領域ほど大きくなるように設定する。 - 特許庁

The antenna pattern film has a flexible insulating sheet 13a and conductor patterns 13b formed on the insulating sheet and the antenna pattern film has hole parts corresponding to the through holes.例文帳に追加

なお、アンテナパターンフィルムはフレキシブルな絶縁シート１３ａと、絶縁シート上に形成された複数本の導体パターン１３ｂとを有しており、アンテナパターンフィルムには貫通穴に対応して穴部が形成されている。 - 特許庁

In a power supply layer 13, a power supply pattern region 23a is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 23Va partly formed in the power supply layer 13.例文帳に追加

電源層１３において、電源パターン領域２３ａは、電源層１３に部分的に形成された導電性の銅箔パターン２３Ｖａを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

The board 11 includes a wiring pattern of a high-speed digital signal line 14 and the like, a land pattern, a via hole conductor and the like, and the semiconductor IC chip 12 is connected to the high-speed digital signal line 14.例文帳に追加

基板１１は、高速デジタル信号ライン１４等の配線パターン、ランドパターン、ビアホール導体等を含んでおり、半導体ＩＣチップ１２は高速デジタル信号ライン１４に接続されている。 - 特許庁

The heating body 8 is comprised so that an insulating glass layer, on which a resistor pattern, a conductor pattern and an electrode are formed is formed on a curved-face metallic base, and further on which a glass layer is formed.例文帳に追加

加熱体８は、曲面状の金属基材上に絶縁性のガラス層を形成し、その上に抵抗体パターンと導体パターンと電極を形成し、さらにその上にガラス層を形成してなる。 - 特許庁

The electromagnetic wave absorber includes a conductor film which reflects a part of an incident electromagnetic waves and transmits the other part, and the conductor film has a pattern in which square-shaped conductor areas and rectangular conductor areas which are respectively separated are arrayed alternately.例文帳に追加

入射した電磁波の一部を反射し他の一部を透過する導体膜を有する電磁波吸収体であって、導体膜は、各々分離されている正方形の導体領域と、長方形の導体領域とが、交互に配列されたパターンを有することを特徴とする電磁波吸収体を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

In the transmission lines plurally divided, the relationship between the gap Pout between externally adjacent conductor patterns and the gap Pin between internally adjacent conductor patterns and the relationship between the width Wout of an outer conductor pattern and the width Win of an inner conductor patter are properly adjusted, and the band property of the transmission line is suitably set.例文帳に追加

複数に分岐された伝送路において、外側で隣接する導体パターン間のギャップＰｏｕｔと内側で隣接する導体パターン間のギャップＰｉｎとの関係、及び外側の導体パターンの幅Ｗｏｕｔと内側の導体パターンの幅Ｗｉｎとの関係が適切に調整されて、伝送路の帯域特性が好適に設定される。 - 特許庁

Conductor patterns 20a and 20b are laminated in the vertical direction to form a coil-like inner conductor 34, and the inner conductor 34 and outer electrodes 30a and 30b are electrically connected by means of outer electrode connection patterns 24a and 24b, which extends to three-fourths of a circle in a U shape, along the shape of the conductor pattern 20b.例文帳に追加

導体パターン２０ａ，２０ｂを上下方向に積層して該導体パターン２０ａ，２０ｂでコイル状内部導体３４を形成し、このコイル状内部導体３４と外部電極３０ａ，３０ｂとを導体パターン２０ｂの形状に沿ってコ字状に３／４周に亘って延びる外部電極接続パターン２４ａ，２４ｂを介して電気的に接続した。 - 特許庁

An antenna circuit 41 prepared in the transponder has an antenna conductor 43 which is composed of a predetermined conductor pattern formed on a front surface of a base material 42, and a metal plane 44 installed on a back surface of the base material 42.例文帳に追加

トランスポンダに設けられるアンテナ回路４１は、基材４２の表面上に形成された所定の導体パターンからなるアンテナ導体４３と、基材４２の裏面上に配設された金属面４４とを備える。 - 特許庁

A circuit pattern formed by connecting a first conductor 6 and a second conductor 7 in parallel with each other is disposed in the upper part of a deformed part 3 deformed and pressure-broken by rise of the internal pressure of the electric double layer capacitor.例文帳に追加

電気二重層コンデンサの内圧の上昇によって変形及び圧力破壊する被変形部３の上部には、第１の導体６と第２の導体７が並列接続された回路パターンが配置されている。 - 特許庁

The conductor patterns 1 formed on the prescribed layers are optionally connected together through vias 2 jumping over the vertically adjacent conductor pattern layers, and formed into two coil patterns which are configured to be engaged with each other and electrically complementarily operated.例文帳に追加

この各層の導体パターン１は上下に隣接する導体パターン層を飛び越してビア２により適宜に接続し、２つのコイルパターンが交互に噛み合う状態として電気的に相補動作する構成を採る。 - 特許庁

The center conductor 3 and the conductor pattern portion 10 are sealed with a sealing resin film 15 consisting of a heat resistant resin film 13 and an insulating film 14 formed on the heat resistant resin film 13.例文帳に追加

そして、中心導体３と導体パターン部１０が、耐熱性樹脂フィルム１３と、耐熱性樹脂フィルム１３に形成された絶縁性樹脂フィルム１４からなる封止用樹脂フィルム１５により封止されている。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Area difference between the inner layer conductor circuit 2 formed in the upper surface 81 and the inner layer conductor circuit 2 formed in the lower surface 82 including the dummy pattern 21 per 1000 cm2 is at most 600 cm2.例文帳に追加

基板１０００ｃｍ^^２あたりにおける，ダミーパターン２１を含めた，上面８１に形成した内層導体回路２と下面８２に形成した内層導体回路２とのめっき面積差は６００ｃｍ^２以下である。 - 特許庁

A resonance frequency adjustment circuit 107 controls the antenna length of an antenna composed of at least one of the conductor patterns 108-110 in accordance with the frequency of a signal flowing to the conductor pattern.例文帳に追加

共振周波数調整回路１０７は、導体パターン１０８〜１１０のうちの少なくとも１つを用いて構成されるアンテナのアンテナ長を、導体パターンに流れる信号の周波数に応じたアンテナ長に制御する。 - 特許庁

To detect a defect such as conductor omission, short-circuit and foreign matter attachment on a wafer, including a normal conductor pattern having ruggedness with high probability in the process of film creating and etching, in manufacturing of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスの製造における成膜やエッチング過程において、凸凹を有する正常な導体パターンが含まれたウエハ上の、導体欠落、短絡、異物付着などの欠陥を高い確率で検出する。 - 特許庁

To provide an etching device where an etching rate is uniformized to a substrate for wiring, thus the narrowing of pitches in a conductor and its cross-section with a rectangular shape are realized, and, in its turn, a conductor pattern corresponding to high precision and high frequency can be formed.例文帳に追加

配線用基板に対しエッチング速度を均一にして導体の狭ピッチ化及び断面矩形化を実現し、ひいては、高精度且つ高周波対応の導体パターンを形成し得るエッチング装置を提供する。 - 特許庁

An antenna circuit 41 provided to the transponder includes an antenna conductor 43, formed of a predetermined conductor pattern formed on a main surface of a substrate 42, and a metal surface 44 disposed on the reverse surface of the substrate 42.例文帳に追加

トランスポンダに設けられるアンテナ回路４１は、基材４２の表面上に形成された所定の導体パターンからなるアンテナ導体４３と、基材４２の裏面上に配設された金属面４４とを備える。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductor paste which has high adhesive strength to a base substance such as a ceramic substrate, inhibits the gelation of the itself and a coating film and forms a fine thick film conductor pattern with high accuracy.例文帳に追加

セラミック基板等の下地基体との密着力が高く、それ自身および塗膜のゲル化を抑制して、微細かつ厚膜の導体パターンを高精度に形成し得る感光性導体ペーストを提供すること。 - 特許庁

A portion wherein the wiring patterns of the conductor patterns 58, 59 with different potentials and the wiring patterns of the conductor patterns 60, 61 are opposed to each other in a planar view, is formed on the resin pattern 2.例文帳に追加

互いに異なる電位を有する各導体パターン５８、５９である各配線パターン、及び各導体パターン６０、６１である各配線パターン同士が平面方向視で対向する部分を樹脂パターン２上に形成する。 - 特許庁