「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

A plate-like terminal piece 1 projecting from a component body is connected through solder to the conductor pattern on the circuit board in a form piercing the circuit board.例文帳に追加

部品本体から突出する板状の端子片１は、回路基板を貫通した状態で回路基板上の導体パターンにはんだにより接続される。 - 特許庁

A laminate 10 of a plurality of a single side conductor pattern films 1 is heated and pressed and bonded to a resin film 2 thus forming a multilayer substrate 20.例文帳に追加

片面導体パターンフィルム１を複数枚積層した積層体１０を加熱・加圧し、樹脂フィルム２を相互に接着して多層基板２０を形成する。 - 特許庁

Even when the antenna system is changed in direction by 180° according to a feed position, therefore, the direction of the whole conductor pattern to a mount surface is the same.例文帳に追加

そのため、給電位置に合わせてアンテナ装置の向きを１８０度変更したとしても、実装面に対する導体パターン全体の向きは同じになる。 - 特許庁

A plated layer 5 is formed so as to cover a part of the conductor pattern 2 in a region where the coverlay film 4 is not stuck on the insulating layer 1.例文帳に追加

カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。 - 特許庁

A metal thin film 3 and a conductor layer 5 are formed as a wiring on a region including the opening of the base insulating layer 2 with a prescribed pattern.例文帳に追加

ベース絶縁層２の開口部を含む領域上に、所定のパターンで配線として金属薄膜３および導体層５が形成されている。 - 特許庁

The chip part 13 is soldered on the lands 12 constituting a conductor pattern formed on the surface of the circuit board 11 in a reflow soldering method.例文帳に追加

チップ部品１３は、回路基板１１の表面に形成された導体パターンを構成するランド１２上に、リフロー半田法で半田付けされている。 - 特許庁

To obtain the multilayer ceramic electronic part, a ceramic green sheet formed with a conductor pattern for the internal electrode is laminated, and a laminate 34 is formed.例文帳に追加

積層セラミック電子部品を得るために、内部電極用の導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、積層体３４を形成する。 - 特許庁

After a required circuit pattern 4 is formed by the use of a conductor laminate, a required amount of an insulating layer 3 uncovered between the circuit patterns 4 is removed.例文帳に追加

導体積層板を用いて所要の回路パタ−ン４の形成後にその回路パタ−ン４の間隙に露出した絶縁層３を所要量除去する。 - 特許庁

The curved surface of the electronic component 200 is curved with its central part projecting toward or withdrawn from the conductor pattern 110 with respect to both ends.例文帳に追加

また、電子部品２００の湾曲面は、その中央部が両端部よりも、導体パターン１１０に向かって突き出るように又は引っ込むように湾曲する。 - 特許庁

To efficiently manufacture a circuit board configured such that a pattern shape of a mold is precisely transferred and adhesion between a conductor layer and a resin layer is superior.例文帳に追加

鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。 - 特許庁

To obtain a high frequency printed wiring board capable of preventing a signal from being reflected owing to a change in characteristic impedance of a conductor pattern to reduce transmission loss.例文帳に追加

導体パターンの特性インピーダンスの変化による信号反射を防止し、通過損失を少なくすることができる高周波プリント配線板を得る。 - 特許庁

The metal screws 8, the grounding pattern 15 and the metal spacer form a short circuit section for short-circuiting the end of each of the radiation elements to the grounding conductor 2.例文帳に追加

複数の金属ネジ８、接地パターン１５および金属スペーサは各放射素子の端部を接地導体２に短絡するための短絡部を構成する。 - 特許庁

The first elastic piece 103 includes a first contact section 113 in contact with a conductor pattern on the surface of an inserted projection section inserted into an insertion recessed section 45.例文帳に追加

第１の弾性片部１０３は、挿入凹部４５に挿入された挿入凸部の表面の導体パターンと接触する第１の接触部１１３を含む。 - 特許庁

To provide a terminal of an electric component capable of preventing a wire insertion hole from being closed when it is connected to a conductor pattern on a circuit board by solder.例文帳に追加

回路基板上の導体パターンにはんだにより接続されたときに電線挿入孔が閉塞されることのない電気部品の端子を提供する。 - 特許庁

A land LA12 is formed on the front surface 50A as it is continuously joined to the through-hole H12, and a conductor pattern PA12 is formed as it is continuously connected to the land LA12.例文帳に追加

表面５０Ａに、スルーホールＨ１２と連続してランドＬＡ１２を形成し、ランドＬＡ１２に導体パターンＰＡ１２を連続して形成する。 - 特許庁

To surely realize enhancement in wiring flexibility, formation accuracy of a conductor pattern and connection reliability due to improvement in the resistance to a roughening solution.例文帳に追加

配線自由度の向上、導体パターンの形成精度の向上、及び耐粗化液性等の改善による接続信頼性の向上を確実に図ること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board, by which a conductor pattern that exhibits an excellent performance can be formed by a simple method, and to provide a printed wiring board.例文帳に追加

簡便な方法で、優れた性能を発揮する導体パターンを形成できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In a laminate, the center and outer part of the spiral conductor pattern 1 are formed of a magnetic material 3, and the uppermost and lowermost layer are also formed of the magnetic material 3.例文帳に追加

積層体は導体パターン１の渦巻き形状の中央部および外側部を磁性体３から形成し、上下の最外層も磁性体３とする。 - 特許庁

To obtain a membrane switch capable of well securing waterproofness of a conductor pattern in a simple work, and with reliability enhanced on a waterproof face.例文帳に追加

本発明は、簡単な作業で導体パターンの防水性を充分に確保でき、防水面での信頼性が高まるメンブレンスイッチを得ることにある。 - 特許庁

To provide a connector surely electrically connecting a contact to a conductor pattern of a flat connecting object even if the arrangement pitch of contacts is made narrow.例文帳に追加

コンタクトの配列を狭ピッチ化してもコンタクトを確実に平板状の接続対象物の導体パターンに導通させることができるコネクタを提供すること。 - 特許庁

A cover insulating film 9 having a cover opening 8 opposed to the base opening 3 to cover the conductor pattern 7 is formed on the base insulating film 4.例文帳に追加

ベース絶縁層４の上に、導体パターン７を被覆しかつベース開口部３に対向するカバー開口部８を有するカバー絶縁層９を形成する。 - 特許庁

A power source terminal 104 and a ground terminal 105 of a semiconductor integrated circuit 102 are connected to a conductor pattern 114 through capacitors 113 and 115 respectively.例文帳に追加

半導体集積回路１０２の電源端子１０４とグラウンド端子１０５とを、それぞれコンデンサ１１３、１１５を介して導体パターン１１４に接続する。 - 特許庁

The composite pin 100 is run through a pattern conductor layer 3B and an insulator substrate 3A, and then the auxiliary pin 79 for boring is extracted from the composite pin 100.例文帳に追加

複合ピン１００でパターン導電層３Ｂ及び絶縁基板３Ａを貫通し、しかる後、複合ピン１００から孔開け用補助ピン７９を抜いている。 - 特許庁

In the pattern 14, a plurality of slits 19 are provided, and linear conductor regions are formed by the number which is larger than that of the signal lines by one.例文帳に追加

シールドパターン１４には、複数のスリット１９が設けられ、前記信号ラインの本数＋１本の線状の導体領域が形成されている。 - 特許庁

Due to this structure, the rigidity of the output-side end 3b of the conductor pattern 3 is increased, hardly generating a swell and a warp in the output-side end 3b.例文帳に追加

これにより、導体パターン３の出力側端部３ｂの剛性が向上し、この出力側端部３ｂにうねり、反りが生じにくくなる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board, that can manufacture the printed circuit board with improved patterning accuracy of a conductor pattern which is formed on an insulation substrate.例文帳に追加

絶縁基板上に形成する導体パターンのパターニング精度の良いプリント基板を製造することのできるプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Then, a conductor pattern 47 including a terminal part 48a formed at a position opposed to the thin region 53 is formed at a lower face of the base film 46.例文帳に追加

次に、ベースフィルム４６の下面に、肉薄領域５３と対向する位置に形成された端子部４８ａを含む導体パターン４７を形成する。 - 特許庁

The second conductor pattern 11b has a second arranging direction d_11b opposite to the first direction, and is included in the mounting region 11c.例文帳に追加

第２導体パターン１１ｂは、第１方向とは逆方向の配置方向ｄ_１１ｂを有しているとともに、実装領域１１ｃ内に含まれている。 - 特許庁

Then, the laminated body 7 is baked while hot press-fitting and pressurizing are applied thereto, and a conductor pattern formed in the second green sheet is transferred to the side of the laminated body.例文帳に追加

次に、この積層体７を熱間圧着，加圧しながら焼成して、第２のグリーンシートに形成されていた導体パターンを積層体側に転写する。 - 特許庁

To obtain a flexible circuit board of multilayerr structure in which a conductor pattern is prevented from being inflated due to outgassing of an insulation layer.例文帳に追加

多層化構造の可撓性回路基板に於いて、絶縁層のアウトガスによる導体パタ−ンの膨れを解消できる可撓性多層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a glass ceramic circuit board having a wiring pattern where conductor resistance is low and the drop of adhesive strength due to neglect at high temperature can be suppressed.例文帳に追加

導体抵抗が低く、高温放置等による接着力の低下を抑制することのできる配線パターンを有するガラスセラミック回路基板を提供する。 - 特許庁

A wiring layer 107 of a prescribed pattern is buried in the adhesive layers 101 in both sides, and the wiring layers 107 are electrically connected by the conductor 105.例文帳に追加

両面の接着剤層１０１に所定パターンの配線層１０７を埋設し、配線層１０７間を導電体１０５で電気的に接続する。 - 特許庁

In a thrust generation wiring part 60a, the conductor layer 62a formed on the base insulating layer 61 in a fine-pitch pattern is used as the wiring.例文帳に追加

推力発生配線部６０ａにおいては、ベース絶縁層６１上にファインピッチのパターンで形成された導体層６２ａが配線として用いられている。 - 特許庁

To provide an etching device and etching method which efficiently manufacture a printed-wiring board having a micro conductor pattern of a cross-sectional shape closer to a rectangle.例文帳に追加

より矩形に近い断面形状の微細な導体パターンを有するプリント配線板を効率よく製造するエッチング装置およびエッチング方法を提供する。 - 特許庁

The lead-out wiring pattern is connected with an electrode connected with an external device of the IC chip 11 or an electrode unconnected with the external device via a conductor.例文帳に追加

引き出し配線パターンは、ＩＣチップ１１の外部装置に接続される電極又は外部装置に接続されない電極に導体を介して接続される。 - 特許庁

To protect a conductor pattern against disconnection at its end due to its flexible printed wiring board (FPC), which is built in an electronic apparatus such as a liquid crystal panel, being folded back.例文帳に追加

液晶パネルなどの電子機器に組み込まれるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）において、導体パターンの折り曲げによる端部断線を防ぐ。 - 特許庁

The conductor pattern 14 has a cut portion 16 in a region including at least the electrode land 11, the heat conductive member 13, and the sub land 12.例文帳に追加

導体パターン１４は、少なくとも電極ランド１１、熱伝導性部材１３及びサブランド１２を含む領域に切欠き部分１６を有する。 - 特許庁

A counterbored part 30 made small in thickness is formed at the connecting part 26 of copper foil or the like of the conductor pattern layer 24 connected to the interlayer connecting part 38.例文帳に追加

層間接続部３８に接続した導体パターン層２４の銅箔等の接続部２６には、厚みを薄くした座繰り部３０が形成されている。 - 特許庁

The bump electrodes 13a-13d are thick electrodes formed by plating, and are preferably thicker than a conductor pattern in the thin film coil layer 12.例文帳に追加

バンプ電極１３ａ〜１３ｄは、めっきにより形成された厚膜電極であり、好ましくは薄膜コイル層１２内の導体パターンよりも厚い。 - 特許庁

The input output electrode 4 includes a conductor pattern 4b having an inductance component that is self-resonated at a prescribed frequency on the first end face 1a.例文帳に追加

入出力電極４は、第１の端面１ａにおいて所定の周波数で自己共振するようなインダクタンス成分を有する導体パターン４ｂを含む。 - 特許庁

Grooves 41-44 are formed at the terminal part of this mother laminated substrate 31, and the internal conductor pattern 33 is exposed on the inner wall surfaces of the respective grooves 41-44.例文帳に追加

このマザー積層基板３１の縁部に溝４１〜４４を形成し、溝４１〜４４のそれぞれの内壁面に内部導体パターン３３を露出させる。 - 特許庁

A check land 5 is formed at a part of a conductor pattern on a multilayer substrate and a protrusion 7 for preventing shift of a probe pin is printed around the check land 5.例文帳に追加

多層基板上における導体パターンの一部にチェックランド５が形成され、チェックランド５の周囲にプローブピンズレ防止用突起７が印刷されている。 - 特許庁

To prevent a conductor pattern, a conductive material of a flexible circuit substrate from being cracked even when the flexible circuit substrate is flexed to a rigid circuit substrate.例文帳に追加

フレキシブル回路基板をリジッド回路基板に対して屈曲させたときにも、フレキシブル回路基板の導体パターン、導電材料にクラックが生するのを防止する。 - 特許庁

The second antenna pattern 30 is constituted of a pair of conductor patterns 31, 32 symmetrically formed on both sides of the substrate 12 with respect to the centerline X.例文帳に追加

第２のアンテナパターン３０は、基板１２の中心線Ｘに関して両側に対称に形成された一対の導体パターン３１、３２から構成されている。 - 特許庁

Al wire wirings 7, 8a, 8b are formed so as to more connect electrically connected portions of a circuit pattern conductor layer 3a or 3b.例文帳に追加

回路パターン導体層３ａまたは３ｂのうち電気的に接続されている部分をさらに接続するようにＡｌワイヤ配線７，８ａ，８ｂを形成する。 - 特許庁