「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

A gap between an inner side surface of the through-hole 1a and the through conductor 2 is closed with the glass layer 3, thereby entry of a plating liquid etc. into the gap is suppressed and the swell of the conductor pattern 5 due to vaporization of the plating liquid etc. can be suppressed.例文帳に追加

ガラス層３により貫通孔１ａの内側面と貫通導体２との間の隙間が塞がれているので、めっき液等の隙間への入り込みが抑制され、めっき液等の気化による導体パターン５の膨れを抑制できる。 - 特許庁

A position for connecting the conductor 6 to the ground pattern 2 is set to a position selected such that an effective electric length from a power feeding point BP toward an antenna 5 to the tip of the conductor is a half wavelength of a radio-frequency signal.例文帳に追加

上記接地パターン２に対するこの導電体６の接続位置は、アンテナ５への給電点ＢＰから導電体の先端部までの実効電気長が無線周波信号の１／２波長となるように選んだ位置に設定される。 - 特許庁

In the printed circuit board 1 where at least one conductor layer is formed, and the RFID tag is mounted inside or on the surface, no wiring conductor pattern 3 is provided above and below the mounted RFID tag 2.例文帳に追加

少なくとも１層の導体層を形成し、内部または表面にＲＦＩＤタグを装着したプリント基板１において、装着されたＲＦＩＤタグ２の上下面には、導体層による配線パターン３が設けられていない構成とする。 - 特許庁

To provide a thin film circuit board capable of highly accurately forming a thin film device at a high density in the thin film circuit board capable of forming the thin film device by connecting a conductor thin film to a conductor pattern, and its manufacturing method.例文帳に追加

導体パターンに導体薄膜が接続されることにより薄膜デバイスを形成可能な薄膜回路基板において、薄膜デバイスを高密度高精度に形成することができる薄膜回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provided an insulating substrate 11, conductor patterns such as an image identification marker 17 provided on one main surface of the insulating substrate 11, protecting patterns 21 and 23, and a protecting film 19 which covers parts of the protecting patterns 21 and 23 as well as the conductor pattern 17.例文帳に追加

絶縁性基板１１、絶縁性基板１１の一方の主面に配置された画像認識用標識１７等の導体パターン、保護パターン２１，２３、保護パターン２１，２３及び導体パターン１７の一部を被覆する保護膜１９とからなる。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring substrate, in which failures of adhesion between a wiring circuit layer and an insulating layer are not generated and high planarity of the wiring substrate is kept after the pattern transfer, by preventing oozing of conductive paste for a via-hole conductor to the circumference of the via-hole conductor.例文帳に追加

ビアホール導体における導体ペーストのビアホール導体周辺への浸み出しを防止し、また配線回路層の絶縁層への密着不良が発生せず、さらには転写後の配線基板の平坦度が高い多層配線基板を得る。 - 特許庁

After forming a conductor layer in a prescribed region of the surface of the ceramic substrate, laser light is irradiated to this conductor layer so as to remove a part of it; and the resistance-heating element having the prescribed pattern is formed.例文帳に追加

セラミック基板表面の所定領域に導体層を形成した後、前記導体層にレーザ光を照射してその一部除去することにより、所定パターンの抵抗発熱体を形成することを特徴とするセラミックヒータの製造方法。 - 特許庁

In the printed circuit board 1 which includes at least one conductor layer and has the RFID tag attached to the surface of the board or incorporated therein, there is no wiring pattern 3 of the conductor layer on the top and bottom faces of the RFID tag 2.例文帳に追加

少なくとも１層の導体層を形成し、内部または表面にＲＦＩＤタグを装着したプリント基板１において、装着されたＲＦＩＤタグ２の上下面には、導体層による配線パターン３が設けられていない構成とする。 - 特許庁

To provide an electronic component of superior reliability, which can avoid waving of and breaking of a wire of a main conductor part without causing a decrease in freedom of design even when a conductor pattern is formed using a thick film conductive material.例文帳に追加

厚膜導電材料を使用して導体パターンを形成した場合であっても、設計自由度の低下を招くことなく、主導体部にうねりや断線が発生するのを回避することが可能な信頼性に優れた電子部品を実現する。 - 特許庁

By regions 40, 50 where conductor pattern width is narrowed and an opening 60 formed in the conductor layer 603, lowering of the characteristic impedance of the output-side signal lines 403, 503 occurring when the semiconductor relay 1 is turned on is canceled, and the characteristic impedance is rationalized.例文帳に追加

導体パターン幅を狭くした領域４０，５０と接地導体層６０３に設けた開口部６０により、半導体リレー１の導通時の出力側信号ライン４０３，５０３の特性インピーダンス低下を相殺して特性インピーダンスを適正化する。 - 特許庁

A metal base 1 has an engraved portion 2, the portion 2 is filled with an insulator 3, copper plating is performed on the surfaces of the insulator and the metal base, and a first conductor pattern 4 having a desired pattern is formed by etching.例文帳に追加

金属ベース１は彫り込み部２を有しており、彫り込み部２に絶縁物３が充填され、該絶縁物及び金属ベース表面に銅メッキが施され、所望のパターンがエッチングにより第１の導体パターン４が形成されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of preventing rise in a resistance value of a conductor pattern and disconnection due to repetitive contact of the conductive pattern to the portions of an electronic apparatus, and to provide a manufacturing method thereof and an electronic apparatus having the same.例文帳に追加

電子機器内の部分に対して繰り返し接触することによる導体パターンの抵抗値の上昇および断線が防止されたプリント配線基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供することである。 - 特許庁

In a band pass filter of a tri-plate structure, conductor patterns 15(1)b, 15(2)b extended in a broadwise direction of a laminated board 11 are formed in place of a conventional high impedance pattern formed on the same plane as an inner layer low impedance pattern.例文帳に追加

トリプレート構造のバンドパスフィルタにおいて、従来は内層の低インピーダンスパターンと同一面に形成されていた高インピーダンスパターンに代えて、積層基板１１の厚み方向に延びる導電体パターン１５(1)b, １５(2)bを形成する。 - 特許庁

In a step for forming a laminate 18, an alignment pattern 14a that can be visually recognized through an area 24 exposing along two continuous peripheries 26a, 26b on the upper surface of the laminate 18 is formed as a conductor pattern.例文帳に追加

積層体１８を形成する工程において、積層体１８の上面の連続する二つの周辺２６ａ，２６ｂに沿って露出した領域２４を介して視認されるアライメントパターン１４ａを導体パターンとして形成する。 - 特許庁

The emitter electrodes of a plurality of IGBT 3 which are connected in parallel are connected with each other through a wiring pattern 26 (or 27) not relaying a wiring pattern 22 (or 23) and conductor wires W1, W2, W3 and W4.例文帳に追加

互いに並列接続された複数のＩＧＢＴ３のエミッタ電極どうしが、エミッタ電流が流れる配線パターン２２（または２３）を中継しない配線パターン２６（または２７）および導体ワイヤＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４によって、互いに接続されている。 - 特許庁

The first substrate 10 has a main connection 12 that is electrically connected to both the ends of the first pattern 11, and serves as a through-conductor that penetrates the first substrate 10 and is connected to the second pattern 21, electrically.例文帳に追加

第１基板１０は第１パターン１１の両端部にそれぞれ電気的に接続され第１基板１０を貫通するとともに第２パターン２１と電気的に接続される貫通導体である主接続部１２を備える。 - 特許庁

To electrically connect the wiring patterns, conductor layers 8 piercing the metal substrate 1 via the opening 2 and connecting the wiring pattern 4 to the wiring pattern 6 are formed, and conduction between the wiring patterns can be acquired.例文帳に追加

各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。 - 特許庁

In the method of manufacturing an inductor component, a screen plate, which includes a mask 52 having an opening 52a corresponding to a spiral conductor pattern having first and second pattern parts extending in intersecting directions to each other, is used.例文帳に追加

インダクタ部品の製造方法は、互いに交差する方向に延びる第１及び第２のパターン部分を有するスパイラル形状の導体パターンの形状に対応する開口５２ａが形成されたマスク５２を有するスクリーン版を用いる。 - 特許庁

The first dielectric film 13 is stacked in the lower electrode 12 and is constituted of a ferroelectric pattern having a processing edge face 13a which practically coincides with a processing edge face 12a of a conductor pattern constituting the lower electrode 12.例文帳に追加

第１の誘電膜１３は、下部電極１２に積層され、下部電極１２を構成する導電体パターンの加工端面１２ａと実質的に一致する加工端面１３ａを有する強誘電体パターンにより構成される。 - 特許庁

On the multilayer substrate, a conductive pattern 3b on an intermediate layer, located nearer to the circuit board 4 from the conductive pattern 3a, is electrically connected to the conductor 4a of the circuit board 4 through conductive wires 5, such as gold wires.例文帳に追加

そして、多層基板において、導電性パターン３ａよりも回路基板４側に位置する中間層の導電性パターン３ｂと回路基板４の導体部４ａとを金ワイヤー等の導電性線材５で電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin layered product which retains excellent resolution and adhesion of a resist pattern and suppresses intrusion of air when laminated on a substrate, accordingly, being suitable for use in production of a fine conductor pattern.例文帳に追加

レジストパターンの優れた解像度および密着性を維持し、かつ感光性樹脂積層体を基板にラミネートする際のラミエアーを抑制し、もって微細な導体パターンの製造に適した感光性樹脂積層体を提供する。 - 特許庁

One connection pattern 4 branched from conductor patterns on upper and lower surfaces of the insulating sheet 1 led from the through holes 3 and in the vicinity thereof, and the other connection pattern are extended upward and downward of the elastic body 2, respectively, and reach a top surface of the elastic body 2.例文帳に追加

スルーホール３から導出された近傍の絶縁シート１上下面の導体パターンから接続パターン４が一方は弾性体２の上方に、他方は下方に延びており、それぞれ弾性体２の頂面に達している。 - 特許庁

The attenuator is obtained by improving an attenuator having a resistor pattern connected electrically with the ground and formed on a substrate, and a pair of conductor patterns connected in series via the resistor pattern.例文帳に追加

本発明は、グランドに電気的に接続され基板上に形成された抵抗体パターンと、この抵抗体パターンを介して互いに直列接続された一対の導体パターンとを有する減衰器に改良を加えたものである。 - 特許庁

Hereby, a projection area of a main surface conductor pattern is extended without restricting by the wiring pattern, and a heat flow from the semiconductor chip is widely dispersed in a surface direction of the surface direction for intending lowering of heat resistance of the insulating substrate.例文帳に追加

これにより、配線用パターンに規制されることなく主面導体パターンの投影面積を拡張し、半導体チップからの熱流束を基板の面方向に広く分散させて絶縁基板の熱抵抗低化が図れる。 - 特許庁

To provide a touch panel that has a cable connection structure further improving a conductive connection state between a conductor pattern of a cable and a land pattern of a substrate with such a range of pressure bonding force as to keep the cable and substrate undamaged.例文帳に追加

ケーブル及び基板を損傷しない範囲内の圧着力にてケーブルの導体パターンと基板のランドパターンとの間の導通接続状態をさらに向上させるケーブル接続構造を有するタッチパネルを提供する。 - 特許庁

To provide a connector for flat cable which can surely prevent a position displacement between a conductor pattern formed on a flat cable made of FPC or the like and a contact with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造でＦＰＣ等のフラットケーブルに設けられた導体パターンとコンタクトとの位置ずれを確実に防止することができるフラットケーブル用コネクタを提供する。 - 特許庁

An interlayer insulating film 22 is formed on a lower-layer conductor layer 21 and a resist film 22, which has an opening in via hole pattern 31 is formed on the inter-layer insulating film 22.例文帳に追加

下層導体層２１上に層間絶縁膜２２を形成し、この層間絶縁膜２２上にビアホールパターン３１の開口を有するレジスト膜２３を形成する。 - 特許庁

Measurement and comparison are performed similarly for second through fifth conductor layers and then a judgment is made whether the wiring pattern 22 is abnormal or not for the three-dimensional wiring route.例文帳に追加

第２導体層から第５導体層のそれぞれについて、同様な測定と比較を行って、立体的な配線経路の配線の異常の有無を判定する。 - 特許庁

The connection interface of the via holes 201a, 202a and the electronic component 200 is inclined with respect to the connection interface of the via holes 201a, 202a and the conductor pattern 110.例文帳に追加

そして、バイアホール２０１ａ、２０２ａと電子部品２００との接続界面は、バイアホール２０１ａ、２０２ａと導体パターン１１０との接続界面に対して傾斜している。 - 特許庁

The conductor 6 is formed L-shaped, the proximal end side thereof is electrically connected to a ground pattern 2 formed on a rear side of the circuit board 1, and the tip thereof is made open.例文帳に追加

導電体６はＬ型に形成され、その基端部は上記回路基板１の裏面に形成された接地パターン２に電気的に接続され、先端部は開放される。 - 特許庁

To provide a printed board and its manufacturing method, capable of simplifying a structure and a manufacturing process, which has sections with different number of layers of conductor pattern.例文帳に追加

構造や製造工程をシンプルにすることが可能である、導体パターンの層数が異なる部位を有するプリント基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which has superior shape-retainability after being bent while reducing transmission loss of a conductor pattern with simple constitution.例文帳に追加

簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、折り曲げ後の形状保持性に優れる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing a flexible printed wiring board has constitution which is provided with a conductor pattern forming process, a solder resist forming process, and a coverlay film sticking process.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、導体パターン形成工程と、ソルダーレジスト形成工程と、カバーレイフィルム貼着工程と、を備えた構成を有する。 - 特許庁

To provide an inductive element which is easily mass-produced, equipped with a conductor pattern that hardly gets out of position, displays an inductance value of narrow tolerance, and has a high Q characteristics, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

量産が容易で、導体パターンのずれが小さく、狭公差のインダクタンス値が得られ、高いＱ特性が得られるインダクティブ素子やその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive paste composition capable of obtaining a conductor pattern having a sufficient thixotropy property, preferable printing characteristics and developing property, and a low electric resistance value.例文帳に追加

十分なチクソトロピー性を有し、印刷特性および現像性が良好で、しかも、電気抵抗値が低い導体パターンが得られる感光性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is free of wire thinning of wires of a conductor circuit and a dummy pattern and thickness variance of an inter-layer insulating resin layer and variance in plated thickness.例文帳に追加

導体回路、ダミーパターンの配線の線細り、断線がなく、かつ、層間絶縁樹脂層及びめっき厚の厚みのバラツキがないプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To prevent disconnection of a conductor pattern of an antenna while securing the flexibility, in an RFID tag or the like for exchanging information with external equipment in a non-contact manner.例文帳に追加

本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤタグ等に関し、柔軟性を確保しつつアンテナの導体パターンの断線を防止する。 - 特許庁

The antenna for vehicle attached to the glass with conductor wires of a vehicle comprises a power feeding part 10 and an antenna pattern 13 arranged in a loop shape from the power feeding part 10.例文帳に追加

車両の導電線が配置されるガラスに貼付する車両用アンテナは、給電部１０と、給電部からループ状に配置されるアンテナパターン１３とからなる。 - 特許庁

A Vss potential is supplied to the Vss terminal 5 of the respective 1-chip microcomputers 2 and 3 through a common inner layer conductor pattern 16 and common via hole conductors 18 and 19.例文帳に追加

各１チップマイコン２、３のＶｓｓ端子５は、共通の内層導体パターン１６、共通のビアホール導体１８，１９を通じてＶｓｓ電位を供給される。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board and a manufacturing method thereof capable of improving the adhesion between a conductor pattern and a covering insulating layer without deteriorating transmission characteristics.例文帳に追加

伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring board includes an insulating layer 1, an interposed layer 2 buried in a surface part of the insulating layer 1, and a conductor pattern 3 formed on the interposed layer 2.例文帳に追加

配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。 - 特許庁

To form simply at a low price an ultrafine conductor circuit-pattern comprising pads, lands, wirings, and the like for the mount of such a package as an IC and other components.例文帳に追加

ＩＣ等のパッケージその他の部品を搭載するためのパッド、ランドや配線等からなる微細導体回路パターンを簡便かつ安価に形成できることを可能にする。 - 特許庁

To provide a wiring board which is provided with a conductor pattern that represents the reference position of a board body and can be read in with an optical reader, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

基板本体の基準位置を表す導体パターンを光学読取装置にて良好に読み取ることが可能な配線基板と、その製造方法を提供すること。 - 特許庁

The light-emitting diode 10 emitting the light in the viewer direction is mounted on one side of the first substrate 22 with the bottom portion 51 and the conductor pattern connected electrically.例文帳に追加

視認者方向に光を照射する発光ダイオード１０は、底面部５１と導体パターンとが電気接続されて第１の基板２２の片面側に実装される。 - 特許庁

The first substrate 10 is provided with a connection 12 as a piercing conductor electrically connected to both ends of the first pattern 11, and pierces through the first substrate 10.例文帳に追加

第１基板１０は第１パターン１１の両端部にそれぞれ電気的に接続され第１基板１０を貫通する貫通導体である接続部１２を備える。 - 特許庁