「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

In this multilayer ceramic electronic component, the widths of dummy conductor patterns 57, 58 on a ceramic green sheet 54 which are laminated in a relatively initial stage in a laminating/sequential press-bonding process are set smaller than those of dummy conductor pattern 55, 56 on the ceramic green sheet which are laminated in a relatively posterior stage.例文帳に追加

積層・逐次圧着工程における比較的初期の段階で積層されるセラミックグリーンシート５４上のダミー導体パターン５７，５８の幅を、比較的後の段階で積層されるセラミックグリーンシート上のダミー導体パターン５５，５６の幅よりも短くしておく。 - 特許庁

A wiring board 1 includes a conductive core material 2, an insulating layer 3 covering the outer peripheral surface of the core material 2, a conductor circuit layer 4 laminated on the insulating layer 3, and a terminal portion 5 electrically connected to an interior conductor pattern that the wiring board 1 has.例文帳に追加

配線基板１は、導電性のコア材２と、コア材２の外周面を覆った絶縁層３と、絶縁層３上に積層された導体回路層４と、配線基板１が備える内装導体パターンと電気的に接続された端子部５とを備えている。 - 特許庁

The positional relationship of the fluids F1, F2 with respect to the conductor patterns 10 can be changed independently of the passages 21A-21C by the drive parts 40, and discrete multiple values can be optionally selected as the electric lengths of the conductor pattern layers 10.例文帳に追加

駆動部４０により流路２１Ａ〜２１Ｃに独立に流体Ｆ１，Ｆ２の導電体パターン層１０に対する位置関係を変化させることが可能となり、導電体パターン層１０の電気長として、離散的な多値を任意に選択することが可能となる。 - 特許庁

A wiring pattern is formed on a flexible insulation film and it is covered with a second flexible insulation film in a manner that an electrode pad may be exposed, and this step is repeated for required times to form a wiring conductor, and then the coil is connected with the electrode pad of the wiring conductor.例文帳に追加

可撓性絶縁膜上に配線パターンを形成て電極パッドが露出するように第２の可撓性絶縁膜で覆い、この工程を所要回数繰り返して配線導体を製造し、この配線導体の電極パッドにコイルを電気的に接続する。 - 特許庁

The laminated inductor 10 laminates insulating films 1 and the conductor patterns 2 in an appropriate order, forms a chip body 3 incorporating a built-in coil 20 spirally connecting the conductor pattern 2 to the corresponding inside, and forms outside electrodes 4 and 4 on the two opposite faces.例文帳に追加

絶縁膜１と導体パターン２を適宜な順に積層し、当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋がった内蔵コイル２０を内蔵するチップ本体３を形成し、その対向２面に外部電極４，４を形成して積層インダクタ１０とする。 - 特許庁

The surface conductor 5 formed as the sintered metal conductor is formed with a predetermined pattern so as to directly contact the ceramic substrate layers 2a, 2d, and its glass concentration on a side contacting the ceramic substrate layers 2a, 2d is larger than a glass concentration on the front surface side.例文帳に追加

焼結金属導体として形成される表面導体５は、所定のパターンでセラミックス基板層２ａ，２ｄ上に直接接して形成されており、且つセラミックス基板層２ａ，２ｄと接する側のガラス濃度が表面側のガラス濃度よりも大である。 - 特許庁

The printed-wiring board 1 is provided with an insulating layer 10, a conductor layer 11 laminated on the insulating layer 10 and having the connection 12 and a circuit pattern 13, and a film coating layer 15 for coating the insulating layer 10 and the conductor layer 11 via the adhesive layer 14.例文帳に追加

プリント配線基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され接続部１２および回路パターン部１３を形成された導体層１１と、接着層１４を介して絶縁層１０および導体層１１を被覆するフイルム被覆層１５とを備える。 - 特許庁

Then, the coat conductive particles are heated and pressurized so that the conductive particle lump of the coat conductive particles can be formed, and the metallic diffusion layer of the conductor pattern metal and the first metal is formed so that the conductor patterns of the plurality of layers can be electrically connected by the metallic diffusion layer.例文帳に追加

そして、加熱加圧することにより、コート導電粒子の導電粒子塊を形成するとともに、導体パターン金属と第１の金属との金属拡散層を形成し、この金属拡散層により複数層の導体パターンを電気的に接続させる。 - 特許庁

In a wiring board, as a conductive pattern P formed on a first base 1 by printing is mutually and conductively connected to a conductor 10a stitched together with a second base 9, the resistance of wirings by the conductor 10a can be reduced.例文帳に追加

本発明の配線基板は、第１の基材１上に印刷にて形成された導電パターンＰと、第２の基材９に縫い合わされた導線１０ａとが互いに導通接続されたため、導線１０ａによる配線の導通抵抗を小さくできる。 - 特許庁

A heat generator 11 and a thermal conductor 12 mounted respectively to a printed wiring board 2 are thermally joined with each other by means of a conductive pattern 4a formed on the printed wiring board 2, and the thermal conductor 12 is arranged close to the inside of the unit body 3.例文帳に追加

それぞれプリント配線板２に実装された発熱部品１１と熱伝導部品１２とを、プリント配線板２に形成された導電パターン４ａを介して熱的に結合するとともに、熱伝導部品１２を器体３の内面に近接配置した。 - 特許庁

Further, in the case of a wiring board in which a wiring pattern for obtaining conduction with a conductor of the wiring cable is provided, a flat region for adsorbing the suction cup 12 around the wiring pattern on the board is provided.例文帳に追加

また、配線ケーブルの導線との導通を得るための配線パターンが基板に設けられている配線基板において、基板における配線パターンの周辺に吸盤１２を吸着させるための平坦領域が設けられているものである。 - 特許庁

A support board 46 composed of a board material B formed of a transparent material and a transparent conductor layer 47 formed on it is used as a board used for forming the pattern wiring 32 (metal pattern) of a contact probe 31 through a photolithographic plating method.例文帳に追加

コンタクトプローブ３１のパターン配線３２（金属パターン）をフォトリソ・めっき法によって形成するための基板として、透明材料製の板材Ｂの表面に透明導電体からなる導電体層４７を形成した支持基板４６を用いる。 - 特許庁

To provide a formation method for a conductor pattern wherein a circuit pattern is surely formed even with a substrate comprising such a material as of low moisture-resistance and chemical-resistance while a lower resistance is realized by a low-cost and simple method.例文帳に追加

耐湿性や耐薬品性の低い材料により構成される基板であっても、確実に回路パターンを形成することができ、しかも安価かつ簡易な方法によって低抵抗化を実現できる導体パターンを形成方法を提供する。 - 特許庁

The alignment mark includes a set of mutually parallel conductor tracks from which the diffracted radiation is collected, and the pattern is determined by a pattern in which the pitch between successive tracks is varied as a function of position along the surface of the product.例文帳に追加

アライメントマークは、それから回折された放射が収集される相互に平行な導電体トラックのセットを備え、そのパターンは連続するトラックの間のピッチが、製品の表面に沿った位置の関数として変化するパターンによって決定される。 - 特許庁

To provide a laminated inductor for increasing the value of an inductance by preventing blur at a step part wherein a conductor pattern gets over a mask layer, excellently stably forming a narrow coil pattern on the corresponding flattened layer and miniaturizing the laminated inductor.例文帳に追加

導体パターンがマスク層を乗り越える段差部分でにじみを防止でき、平坦化した該当層に細幅のコイルパターンを不良なく安定に形成でき、小型化とともにインダクタンス値の大値化が行える積層インダクタを提供すること - 特許庁

This pattern structure has a substrate 11, a lower pattern 19 formed on the substrate 11, an insulating resin 12 formed on the substrate 11, a conductor thin film composed of four layers of 1st to 4th metal thin films 13, 14, 15, and 16, etc.例文帳に追加

パターン構造は、基板１１、基板１１の上に形成された下部パターン１９、基板１１の上に形成された絶縁樹脂１２、第１乃至第４金属薄膜１３、１４、１５、１６の４層からなる導体薄膜等を有している。 - 特許庁

The conductor layer is formed as a circuit pattern 11, a first part 12 and a second part 13 are provided on the circuit pattern 11, and the first part 12 is provided at a position higher than the second part 13 with a difference in height between the first part 12 and the second part 13.例文帳に追加

導電層を回路パターン１１にし、回路パターン１１に第一部分１２及び第二部分１３を設け、第一部分１２及び第二部分１３には高度差があり、第一部分１２の高度を第二部分１３より高くする。 - 特許庁

To effectively control the radiation or inflow into a signal wire pattern of noises such as electrostatic induction and electromagnetic induction absorbed in a ground pattern among conductor patterns formed in a print substrate and to simply strengthen a noise measure.例文帳に追加

プリント基板に形成した導体パターンのうちのグランドパターンで吸収した静電誘導や電磁誘導等のノイズの信号線パターンへの放射又は流入を効果的に抑制できるようにすること、ノイズ対策を簡単に強化できるようにすること。 - 特許庁

A printed circuit board 1 has electronic components, resistors, capacitors, etc., mounted on a conductor pattern; an exposed edge portion 11 is formed on the edge of an insulation board 2; and a ground pattern is connected to the exposed edge portion 11.例文帳に追加

電子部品や抵抗、コンデンサ等を導体パターンに対して装着して構成する印刷回路基板１において、絶縁基板２の縁部に縁部露出部１１を形成し、前記縁部露出部１１に対してグランドパターンを接続して設ける。 - 特許庁

By using this paste for pattern formation using a binder containing an organic high polymer having a branched structure, a conductor, a resistor, a dielectric and an insulating material are manufactured, and the pattern having a high aspect ratio is formed on a green sheet by a screen printing method by using them.例文帳に追加

枝分かれ構造の有機高分子を含むものをバインダとしたパターン形成用ペーストを使用して、導電体、抵抗体、誘電体、絶縁体を作製し、これをスクリーン印刷法によりアスペクト比の高いパターンをグリーンシート上に形成する。 - 特許庁

The electrode pattern is raised-printed on a roughened glass substrate with a conductor ink including an electroconductive powder and at least a bakingly removable organic component by an offset printing and then baked in order to form the electrode pattern.例文帳に追加

粗面化したガラス基板上に導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いて基板上にオフセット印刷により電極パターンを厚盛り印刷した後に焼成して電極パターンを形成する。 - 特許庁

A second wiring layer 120 has a bridge wiring line 30, which electrically connects the first via 70 to the second via 72, and a conductor pattern 50 which is formed around a bridge wiring line 30 and has outer edges at positions beyond the outer edges of a first wiring pattern and a second wiring pattern in the first wiring layer 110.例文帳に追加

第２配線層１２０は、第１ビア７０および第２ビア７２を電気的に接続するブリッジ線路３０と、ブリッジ線路３０の周囲に設けられて、第１配線層１１０における第１配線パターンおよび第２配線パターンの外縁を越えた位置に外縁をもつ導体パターン５０とを有する。 - 特許庁

In addition, it is manufactured through a step for forming a photo resist in plane-symmetrical manner to the glass cloth on both surface of the glass cloth, evenly exposing both surface thereof by means of a mask with a specified pattern, developing the photo resist and forming a specified photo resist pattern on both surfaces thereof, and applying electrolytic plating to form a conductor pattern.例文帳に追加

この電子部品は、ガラスクロスの両面にガラスクロス面対称にフォトレジストを形成する工程、所定のパターンのマスクを介してガラスクロスの両面を同じに露光し、現像してガラスクロスの両面に所定のフォトレジストパターンを形成する工程、及電解メッキを施して導体パターンを形成する工程を用いて製造される。 - 特許庁

The second wiring layer 120 comprises a bridge line 30 for electrically connecting the first via 70 and the second via 72 together, and a conductor pattern 50 which is provided around the bridge line 30 and has an outer edge at the position beyond the outer edge of the first wiring pattern and second wiring pattern of the first wiring layer 110.例文帳に追加

第２配線層１２０は、第１ビア７０および第２ビア７２を電気的に接続するブリッジ線路３０と、ブリッジ線路３０の周囲に設けられて、第１配線層１１０における第１配線パターンおよび第２配線パターンの外縁を越えた位置に外縁をもつ導体パターン５０とを有する。 - 特許庁

To provide a photosensitive permanent resist film which ensures a good film of a permanent pattern covering angular portions of a conductor circuit formed on a printed wiring board, high flatness of the whole surface of the permanent pattern, high definition and excellent production efficiency, and to provide a permanent pattern forming method using the photosensitive permanent resist film.例文帳に追加

プリント配線板上に形成された導体回路の角部を覆う永久パターンの被膜が良好であり、永久パターン全面の平坦度が高く、高精細であり、かつ生産効率の優れた感光性永久レジストフィルム及び該感光性永久レジストフィルムを用いた永久パターン形成方法の提供。 - 特許庁

In the electrode probe P1, a first contact part 1 formed of a good conductor is brought into contact with a conductive pattern h5 after a second contact part 2 formed of a highly electric-resistant material is brought into contact with the conductive pattern h5 by slidably moving a substrate h4 having the conductive pattern h5 formed thereon as the work to be detected.例文帳に追加

被検出物とする導電パターンｈ５が形成された基板ｈ４をスライド移動させることにより、電極プローブＰ１は、高抵抗材からなる第２の接点部２が導電パターンｈ５に接触した後に、良導電体からなる第１の接点部１が導電パターンｈ５と接触するようにした。 - 特許庁

A shield film 10 having a shield pattern 11 formed on a resin film 2 comprising a thermoplastic resin is positioned so as to be in a laminated direction to a conductor pattern 3a and electrically connected to a GND pattern 4, and united to the multilayer substrate 20 which has the conductive pattern 3a to be electrostatically and electromagnetically shielded, through heating and pressurizing.例文帳に追加

静電気或いは電磁波をシールドすべき導体パターン３ａを有する多層基板２０に対して、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２上にシールドパターン１１を形成したシールドフィルム１０を、導体パターン３ａに対して積層方向、且つ、ＧＮＤパターン４に電気的に接続されるように位置決めし、加熱・加圧することにより多層基板２０に一体化させた。 - 特許庁

On a cut end of the multilayer wiring board 11, a plating layer 16 coating the end is formed integrally with the plating layer on a surface of the surface conductor pattern 14 or on an inner face of the through-hole 15.例文帳に追加

多層配線基板１１の切断端面に、該端面を覆うメッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の表面やスルーホール１５の内面のメッキ層と一体に形成する。 - 特許庁

An antenna pattern 2, made of a conductor, is formed in a helix shape along the circumferential face of a cylindrical body 1, in which a flexible insulation film is made round into a tubular shape and fixed in its form.例文帳に追加

可撓性の絶縁フィルム部材を筒状に丸めて形状を固定してなる筒体１の周面に沿って導体よりなるアンテナパターン２がヘリックス状に延びるように形成される。 - 特許庁

At this point, the end of the front cover layer 3 is extended from that of the rear cover layer 4 toward the end of the conductor pattern 2, by a reinforcing extension 3a whose length L3 is 0.3 mm or larger.例文帳に追加

このとき、表側カバー層３を裏側カバー層４より導体パターン２の先端側へ延伸させて、長さＬ３が０．３mm以上の補強延伸部３ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method for so tapering the end surface of a conductor pattern by etching a metal film as to give it a desired taper-angle, and to provide a thin-film capacitor element capable of preventing its short-circuit generated between its upper and lower electrodes.例文帳に追加

金属膜をエッチングして導体パターンの端面に所望角度のテーパを付ける方法、および、上下電極間のショートを防止できる薄膜キャパシタ素子を提供する。 - 特許庁

By the conductor pattern 14, the arrangement of the bump B that differs from that of the pad P can be obtained, thus absorbing and adjusting the deviation between the arrangement of the pad P and that of the connecting terminal.例文帳に追加

導体パターン１４によりパッドＰの配置と異なるバンプＢの配置を得ることができ、これにより、パッドＰの配置と接続端子の配置との不一致を吸収・調整できる。 - 特許庁

Then, the infrared camera 31 is moved along the heat-generating conductor pattern 31, to thereby detect a heat-generating spot of a part out of a straight line, and the position is stored as a short circuit spot.例文帳に追加

その後、発熱している導電体パターン３１に沿って赤外線カメラ３１を移動し、直線から外れた部分の発熱個所を検出し、その位置を短絡個所として記憶する。 - 特許庁

The heat radiation path extends for effective heat radiation from the conductor pattern 14 of the FPC 10 to the metallic heat radiation plate 5a, and a direct heat radiation area is thereby sufficiently ensured.例文帳に追加

ＦＰＣ１０の導体パターン１４から金属製の放熱板５ａへと効率的に放熱されるための放熱経路が広がり、直接的な放熱面積も十分確保されることとなる。 - 特許庁

To provide a transfer medium and a method of manufacturing a wiring board capable of miniaturizing a conductor circuit pattern formed on the wiring board without complicating steps.例文帳に追加

工程の複雑化を招くことなく、配線板に形成される導体回路パターンの微細化を可能にする転写媒体、配線板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the laminate, a layer wherein the extension conductor X of the layer on one side in a lamination direction and the floating dummy pattern 15 of the layer on the other side overlap is included.例文帳に追加

積層体内においては、積層方向の一方側の層の伸長導体Ｘと、他方側の層の浮遊ダミーパターン１５とが重なり合う関係となる層を含むように形成する。 - 特許庁

To provide a surface-treated copper foil which can make a conductor pattern finer and also reliably have a stronger bonding force; a method for manufacturing the same; and a copper-clad laminate.例文帳に追加

導体パターンの微細化と、より強力な接合力の確保とを、共に達成可能とした表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板を提供する。 - 特許庁

Further, the difference between the shrinkage factor from the calcination starting temperature of the green sheet to 480°C and the shrinkage factor of the conductor pattern from the starting temperature of calcination to 480°C is set so as not to be higher than 3.5%.例文帳に追加

更に、グリーンシートの焼成開始から４８０℃までの収縮率と、導体パターンの焼成開始から４８０℃までの収縮率との差が３．５％以下となるように設定する。 - 特許庁

On a rear glass 14 fixed to a back door 12, a pattern 28 is formed with feeder terminals 22 and 24 at both ends thereof and conductor lines 26 to link terminals 22 and 24.例文帳に追加

バックドア１２に固定された後部ガラス１４に、その両側端部に設けられた給電端子２２，２４と、両者２２，２４を結ぶ導体線２６と、からなるパターン２８を形成する。 - 特許庁

The laminate film 502 is spirally rolled by a force generated by the difference of the lattice constants and within the laminate film of the roll part 503, a periodic conductor pattern is formed.例文帳に追加

積層膜５０２は、上記格子定数の差によって生じた力によって渦巻き状に巻かれており、ロール部５０３の積層膜内には、周期的な導電体パターンが形成されている。 - 特許庁

A transfer sheet 61 has a structure including two layers of a metal base material 62 and a dissolved metal layer 64 and the conductor pattern 55 is formed by electroplating on the dissolved metal layer 64.例文帳に追加

転写シート６１を金属ベース材６２と被溶解金属層６４の２層を含む構造とし、導体パターン５５を被溶解金属層６４の上に電気めっき法によって形成する。 - 特許庁

The electric wire connecting portion 123 is supported by the contact surface 121b of the connector substrate 121, and connected with the electric wire to intermediate electric power between the electric wire and the conductor pattern 1212.例文帳に追加

電線接続部１２３は、コネクタ基板１２１のコンタクト面１２１ｂに支持され、電線が接続されてこの電線と導体パターン１２１２との間の電力の受け渡しを仲介する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic circuit substrate in which in increasing the density of the ceramic circuit substrate, a high density pattern by a thick film intaglio transfer method is formed as an inner packaging conductor.例文帳に追加

セラミック回路基板の高密度化において、厚膜凹版転写法による高密度パターンを内装導体としたセラミック回路基板の製造方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁

Thus, the inductor conductor pattern 26 is suspended in the air by the struts 14, and thereby, the parasitic capacity of the thin-film inductor 10 is reduced.例文帳に追加

このように支柱１４によってインダクタ導体パターン２６を空中に浮揚させることにより、薄膜インダクタ１０の寄生容量を低減し、Ｑ値などの高周波特性が向上する。 - 特許庁

To enable a conductor and a passenger to confirm a reservation status and use status, etc. of each seat by a display pattern displayed by each indicator associated with each seat.例文帳に追加

この発明は、各座席に対応づけられている各表示器が表示している表示パターンにより車掌や乗客は、各座席の予約状況や利用状況などを確認できる。 - 特許庁