「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, the semiconductor package has a semiconductor element mounted on the interposer, and the method of manufacturing the interposer includes a step of forming the conductor pattern on a metal foil of the prepreg formed by bonding the metal foil to the one surface by etching and a step of forming the coating layer so as to cover at least the part of the conductor pattern.例文帳に追加

また、半導体パッケージは、上記インターポーザに半導体素子を搭載しており、インターポーザの製造方法は、片面に金属箔を接合してなるプリプレグの金属箔にエッチングにより導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンの少なくとも一部を覆うように被覆層を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The micro strip line 21 consists of a conductive pattern 23 for mounting and connecting the tip part of the central contact of the conductor 11, a dielectric substrate 25 for forming the pattern 23 on one surface and a grand plane formed on a surface opposite to the substrate 25 to be connected to a cylindrical outer conductor 13.例文帳に追加

マイクロストリップライン２１は、中心導体１１の中心コンタクトの先端部を搭載し接続する導電パターン２３、導電パターン２３を一面に形成する誘電体基板２５、および誘電体基板２５の反対面に形成され筒状外部導体１３に接続されるグランドプレーンから成る。 - 特許庁

The transparent resin layer 3 is further formed on a conductor pattern layer 2 in a meshed shape etc., formed on a transparent base 1, and the transparent resin layer has a projection part 3t whose surface swells, especially, in a sheet flow direction MD along an end Fr positioned on the conductor pattern layer.例文帳に追加

透明基材１上に形成されたメッシュ状等の導電体パターン層２上に更に透明樹脂層３が形成され、透明樹脂層が、特にシート流れ方向ＭＤに於いて、導電体パターン層上に位置させた端部Ｆｒに沿って表面が盛り上がっている凸出部３ｔを有するものとする。 - 特許庁

By this setup, the center of the laminate of single-sided conductor pattern films 21 is pressed first, then the compressed part of the laminate starts expanding from its center to peripheral part, so that air left in a gap between single-sided conductor pattern films 21 or gas originated from heated resin is moved to the peripheral part and then discharged out of the laminate.例文帳に追加

これにより、片面導体パターンフィルム２１の積層体の中央部が加圧され、その後、加圧部位が中央部から周辺部へと拡大していくので、片面導体パターンフィルム２１間に残っていたエアや加熱により樹脂から発生するガスは、周辺部へ押しやられ、積層体の外部へ放出される。 - 特許庁

Since the adhesive force between the insulating substrate 101 and the carbon nanotube 301 is smaller than the adhesive force between the insulating substrate 101 and the cathode conductor 102, the carbon nanotube 301 adhered directly to the insulating substrate 101 is peeled with the adhesive tape 403, so as to form the prescribed pattern of an emitter 401 as being the same with the pattern of the cathode conductor 102.例文帳に追加

このとき、絶縁基板１０１はカソード導体１０２よりもカーボンナノチューブ１０３との接着力が小さいため、絶縁基板１０１に直接被着されたカーボンナノチューブ３０１は粘着テープ４０３に被着して剥離され、カソード導体１０２と同一の所定パターンのエミッタ４０１が形成される。 - 特許庁

The third glass ceramic layer 14 is formed in a partial area including a formation area of the conductor pattern 13 between the first glass ceramic layer 11 and the second glass ceramic layer 12, and has a thermal expansion coefficient included in a range between the thermal expansion coefficient of the conductor pattern 13 and that of the second glass ceramic layer 12.例文帳に追加

第３ガラスセラミック層１４は、第１ガラスセラミック層１１と第２ガラスセラミック層１２との間において導体パターン１３の形成領域を含む部分的領域に形成されており、導体パターン１３の熱膨張率と第２ガラスセラミック層１２の熱膨張率との間の範囲に含まれる熱膨張率を有している。 - 特許庁

A magnetic substrate 100 is prepared, and a layer structure 110 of an insulation layer corresponding to first through fourth insulation layers 3, 9, 19, 29 on which a conductor pattern corresponding to first through fourth coil-like conductors is formed, and an insulation layer corresponding to fifth insulation layer 35 for protecting the conductor pattern is formed on the magnetic substrate 100.例文帳に追加

磁性基板１００を用意し、この磁性基板１００上に、第１〜４のコイル状導体に相当する導体パターンが形成された第１〜４絶縁層３，９，１９，２９に相当する絶縁層、及び導体パターンを保護する第５絶縁層３５に相当する絶縁層を積層した層構造体１１０を形成する。 - 特許庁

The conductor pattern is formed by forming a photosensitive conductive film by applying photosensitive conductive paste to the whole surface of the insulator layer having through holes for conductor pattern after the insulator layer is formed, and curing the portions of the conductive film corresponding to the through holes by exposing the conductive film to light and developing the film.例文帳に追加

導体パターンは、導体パターン形状の貫通孔が形成された絶縁体層を形成した後、絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布して感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光して貫通孔に対応する部分を硬化させ、現像することにより形成される。 - 特許庁

To perform mechanical adhesion and electrical jointing of both boards, without forming any via holes on the multilayer board in a method for connecting the multilayer board where pluralities of layers where a conductor pattern is formed are laminated for adhesion, and one flexible board where the conductor pattern is formed.例文帳に追加

導体パターンが形成された複数の層を積層し接着してなる多層基板と、導体パターンが形成された１枚のフレキシブル基板とを接続する基板の接続方法において、多層基板にビアホールを形成することなく、両基板の機械的接着と電気的接合とを同時に行えるようにする。 - 特許庁

The superconductive filter device includes a dielectric base substrate (11); a resonator pattern (12), in a two-dimensional graphic shape formed from superconducting materials on the dielectric base substrate; a dual-mode generation conductor (27) held above the resonator pattern; and a mechanism (18) for moving a position of the dual-mode generating conductor.例文帳に追加

超伝導フィルタデバイスは、誘電体ベース基板（１１）と、前記誘電体ベース基板上に超伝導材料で形成された２次元図形型の共振器パターン（１２）と、前記共振器パターンの上方で保持されるデュアルモード発生用導体（２７）と、前記デュアルモード発生用導体の位置を移動させる機構（１８）とを有する。 - 特許庁

Curved spacers 2a and 2b to press a sheet-like taper carrier 1a so that a conductor pattern side thereof is convex, or the direction thereof is opposite to that of the warp specific to the tape carrier when the tape 1 having the conductor pattern is cut and packed in the sheet-like tape carrier 1a in an overlapping manner, and forwarded.例文帳に追加

導体パターンを有するテープ１を、シート状テープキャリア１ａに切断し重ね合わせて梱包出荷するに際し、前記シート状テープキャリア１ａを、導体パターン側が凸になるようにまたはテープキャリア固有の反りの方向と逆になるように押圧する湾曲スペーサ２ａ、２ｂを設け、梱包する。 - 特許庁

Since the insulator spacer 14 plays a role for preventing deformation in cross-sectional shape of the conductor pattern 13 when it is hot pressed, rectangular cross-section of the conductor pattern 13 is sustained even after the ceramic insulation layers 11A-11E and the conductive layers 12A-12E are laminated alternately and hot pressed.例文帳に追加

絶縁体スペーサ１４は、熱圧着されたときに導体パターン１３の断面形状の変形を防止する役割を果たすため、セラミック絶縁層１１Ａ乃至１１Ｅ及び導電層１２Ａ乃至１２Ｅを交互に重ねて熱圧着した後も、導体パターン１３の断面形状は矩形状に維持される。 - 特許庁

A conductor pattern is disposed on the sheet-like structure via an insulating layer, thus generating coupling of an electromagnetic field between the sheet-like structure and the conductor pattern, and hence reducing the in-phase reflection frequency of the sheet-like structure and expanding the frequency bands operable as the leak antenna.例文帳に追加

シート状構造体の上に絶縁層を介して、導体パターンを配置することにより、シート状構造体と導体パターンとの間に電磁界の結合が生じ、それにより、シート状構造体の同相反射周波数を低下させると共に、リークアンテナとして動作可能な周波数帯域を拡張することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an element built-in substrate which can form a fine-pitch conductor pattern on an insulating layer with high precision while securing the size stability of the conductor pattern and to provide the element built-in substrate, and a method for manufacturing a printed wiring board and the printed wiring board.例文帳に追加

導体パターンの寸法安定性を確保して絶縁層上にファインピッチな導体パターンを高精度に形成でき、転写シートの除去も適正に行うことができる素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

In the wiring board provided with a conductor pattern 3a having a solder joint P, on at least one side of an insulation layer 16, outer surface of the conductor pattern 3a is entirely located lower than the outer surface of the insulation layer 16, and a level difference wall 16a is formed on the boundary to the insulation layer 16.例文帳に追加

ソルダ接続部Ｐを有する導体パターン３ａが、少なくとも一方の表面の絶縁層１６に設けられた配線基板において、導体パターン３ａの外表面の全体が、絶縁層１６の外表面より低い位置に配置されて、絶縁層１６との境界に段差壁１６ａが形成されている。 - 特許庁

The elector-optic hybrid circuit board having an optical waveguide 7 superposed on a wiring circuit board 6 comprises a conductor pattern 2 formed on an insulating layer 1, an undercladding layer 3 formed on the conductor pattern 2, a core layer 4 formed on the undercladding layer 3, and an overcladding layer 5 formed on the core layer 4.例文帳に追加

配線回路基板部６上に光導波路部７を積層してなる光電気混載基板であって、絶縁層１上に導体パターン２を形成し、前記導体パターン２上にアンダークラッド層３を形成し、前記アンダークラッド層３上にコア層４を形成し、前記コア層４上にオーバークラッド層５を形成する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for TAB capable of firmly connecting a golden terminal of a semiconductor device to a connection terminal covered with a tin-plated layer while being capable of improving the adhesion of a conductor pattern to a base insulating layer, and further capable of preventing the conductor pattern from sinking into the base insulating layer.例文帳に追加

ベース絶縁層に対する導体パターンの密着性を向上させることができながら、半導体素子の金端子と、錫めっき層によって被覆される接続端子とを、強固に接続することができ、しかも、ベース絶縁層に対する導体パターンのめり込みを防止することのできる、ＴＡＢ用テープキャリアを提供すること。 - 特許庁

A circuit board where a floating island conductor pattern 12 is sealed within the range of plate thickness is produced by forming a substrate recess 2 corresponding to the plate thickness of the conductor pattern 12 in a work W, resin sealing the substrate recess 2 and then removing a substrate thin portion 4 interconnecting substrate protrusions 3 from the work W by etching.例文帳に追加

ワークＷに導体パターン１２の板厚相当の基板凹部２を形成し該基板凹部２を樹脂封止してからワークＷから基板凸部３どうしを接続する基板薄肉部４をエッチングにより除去することにより、浮島状の導体パターン１２が板厚範囲で封止された回路基板を製造する。 - 特許庁

A connecting part 4 connected to the conductor pattern on the surface of an insulating base material 2 has at least one concave part 24 on the surface of the connecting part 4, and the connecting parts of the conductor pattern are electrically connected by the conductive material 28 that fills the concave part 24 of the connecting part 4 and adheres to the connecting part 4.例文帳に追加

絶縁基材２表面の導体パターンに接続された接続部４であって、前記接続部４はその表面に１以上の凹部２４を有し、接続部４の凹部２４内を満たすと共に接続部４に接着されてなる導電材料２８により導体パターン接続部同士が電気的に接続される。 - 特許庁

The connector assembly comprises a first connector A having a plurality of first base plates 26 on the surface of which a conductor pattern 30 each is formed, a second connector B having a plurality of second base plates 64 on the surface of which a conductor pattern 65 each is formed, and a relay connector C fitted either to the first connector A or the second connector B.例文帳に追加

コネクタ組立体は、表面に導体パターン３０が形成された複数の第１基板２６を有する第１コネクタＡと、表面に導体パターン６５が形成された複数の第２基板６４を有する第２コネクタＢと、第１コネクタＡ又は第２コネクタＢに取り付けられる中継コネクタＣとを具備している。 - 特許庁

A conductor pattern 4 is formed in the layer spirally as prescribed, a via hole 6 is formed at a prescribed position of a film layer of a nonmagnetic body 5, and a conductor pattern 4 is connected to form coils A and B, which are disposed to operate electrically complementarily and also incorporated in a buried state in the film layer of the nonmagnetic body 5.例文帳に追加

導体パターン４は渦巻き形状を該当層に所定に形成し、非磁性体５の膜層の所定位置にビアホール６を設けて導体パターン４を接続させてコイルＡ，Ｂを形成し、２つのコイルは電気的に相補動作する配置にして非磁性体５の膜層に埋め込み状態に内蔵する。 - 特許庁

This wiring board for mounting semiconductor has electroless plated nickel coating having layered from in deposition form on the conductor circuit pattern and this producing method for the wiring board for mounting semiconductor has a process for forming electroless plated nickel coating having layered form in deposition on the conductor circuit pattern.例文帳に追加

導体回路パターン上に、めっき析出形態が層状である無電解ニッケルめっき皮膜を有する半導体搭載用配線板と、導体回路パターン上に、めっき析出形態が層状である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程を有する半導体搭載用配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a highly fine electric conductor pattern excellent in long term reliability with low migration by using a photosensitive silver paste which uses a glass composition developed for an electric conductive paste capable of preventing the induction of electrode migration even if used for the highly fine electric conductor pattern.例文帳に追加

高精細な導電体パターンに用いた場合にも電極マイグレーションの誘発を抑制し得る導電性ペースト用ガラス組成物を開発し、該ガラス組成物を用いた感光性銀ペーストを使用することにより、低マイグレーション性による長期信頼性に優れる高精細導電体パターンを提供すること。 - 特許庁

Then, a conductive film 14 is formed on the semiconductor substrate 1, on which the capacitance insulating film 12a is formed and by processing the conductive film 14, a second conductor pattern 14b arranged on an upper electrode 14a and the first conductor pattern 11b of the memory cell capacitor is formed.例文帳に追加

そして、当該容量絶縁膜１２ａが形成された半導体基板１上に導電膜１４が形成され、導電膜１４を加工することにより、メモリセルキャパタの上部電極１４ａおよび第１の導電体パターン１１ｂ上に配置された第２の導電体パターン１４ｂが形成される。 - 特許庁

This sensor is constituted by a rotation body 2, an encoder structure 3 which is in a conductor pattern to be rotatably attached with the rotation body 2 and in which the width dimension of the conductor pattern changes periodically, and a sensor body 4 which has a plurality of inductance elements and is oppositely arranged with an interval to the encoder structure 3.例文帳に追加

回転体２と、この回転体２と共に回転可能に取り付けられた導体パターンからなり、この導体パターンの幅寸法が周期的に変化するエンコーダ構造３と、複数のインダクタンス素子を有し、エンコーダ構造３と間隔を有して対向配置されたセンサ本体４とから回転角度検出用センサを構成する。 - 特許庁

A first radiation conductor 123 formed on the first side of a substrate 110 is formed vertically to a ground surface at the farthest position from a third edge line 220c of the ground pattern in an antenna mount region 211, thus minimizing an influence to the first radiation conductor from the ground pattern 220.例文帳に追加

基体１１０の第１の側面に形成された第１の放射導体１２３は、アンテナ実装領域２１１内において、グランドパターンの第３のエッジライン２２０ｃから最も離れた位置においてグランド面と垂直に形成されていることから、グランドパターン２２０が第１の放射導体に与える影響が最小限に抑えられる。 - 特許庁

Then the transfer sheet 61 is removed through a process of separating the metal base material 62 from the dissolved metal layer 64 after sticking the transfer sheet 61 on which the conductor pattern 55 is laminated on a insulating base material 51 and a process of selectively dissolving the dissolved metal layer 64 away from the conductor pattern 55.例文帳に追加

そして、導体パターン５５を形成した転写シート６１を絶縁基材５１上へ貼り合わせた後、金属ベース材６２を被溶解金属層６４から分離する工程と、被溶解金属層６４を導体パターン５５に対して選択的に溶解除去する工程とを経て、転写シート６１を除去する。 - 特許庁

To prevent a hit mark occurring when an opening of a conductor pattern layer is electrolytically plated from affecting display quality of a display picture since a conductive metal layer formed by electrolytic plating on a surface on a conductive projected pattern layer as a conductor pattern layer with the conductive projected pattern layer for highly achieving both of electromagnetic wave shielding performance and optical transparency in an electromagnetic wave shielding material typically used for a display front surface.例文帳に追加

代表的にはディスプレイ前面用に用いられる電磁波遮蔽材において、電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に、導電体パターン層として導電性凸状パターン層と共にその表面に電解めっきで形成する導電性金属層を設けたが故に、導電体パターン層の開口部に電解めっき時に発生する打痕が、ディスプレイ画像の表示品質に影響を与えない様にする。 - 特許庁

The ink for conductor pattern formation, for forming a conductor pattern imparted to a ceramic molding body structured of materials including ceramic particles and a binder by a droplet discharge method, contains an aqueous dispersion medium, and metal particles dispersed in the aqueous dispersion medium, with a total content of oxygen and nitrogen in the ink for conductor pattern formation measured by the gas chromatography of 12 ppm or less.例文帳に追加

本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体へ付与され、導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子とを含み、ガスクロマトグラフィー法によって測定される導体パターン形成用インク中の酸素と窒素との合計の含有量が１２ｐｐｍ以下であることを特徴とする特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring board wherein no resonance occurs in a dummy conductor pattern arranged adjacent to a wiring conductor for high-frequency signal transmission, a high-frequency signal is appropriately transmitted to the wiring conductor for high-frequency signal transmission, and mounted electronic components can normally be operated.例文帳に追加

高周波信号伝送用の配線導体に隣接して配置されたダミーの導体パターン内に共振が起こることがなく、高周波信号伝送用の配線導体に高周波の信号が良好に伝播されて、搭載する電子部品を正常に作させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The insulating films (a) comprises nine layers from a1 to a9, wherein the conductor patterns b are formed respectively in the inner insulating film layers a2 to a8 although a conductor pattern is not formed in the top and bottom outmost layers a1 and a9, and the conductor patterns are used as a capacitor element and an inductive element to form a lowpass filter by mutual connection.例文帳に追加

絶縁膜ａはａ１からａ９までの９層とし、上下の最外層ａ１，ａ９には導体パターンを形成しないが、内側の絶縁膜層ａ２から絶縁膜層ａ８にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子および誘導素子とし、相互の接続によりローパスフィルタの構成にする。 - 特許庁

Further, a dielectric transmission path 10 with a short-circuited tip having the length of λg/4 (λg: effective wavelength of transmission wave in multilayer dielectric substrate 1) is provided between the conductor pattern 5a and an inner layer conductor 4 of the multilayer dielectric substrate 1 so that the transmission path is in parallel with the inner layer conductor 4.例文帳に追加

さらに、導体パターン５ａと多層誘電体基板１の内層導体４との間において、伝送経路が内層導体４と平行するように、λｇ／４（λｇ：多層誘電体基板１中の伝送波の実効波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路１０を設ける。 - 特許庁

In a wiring board (10), a plurality of conductor shield patterns (14a, 14b) which continuously surround the periphery of at least one region (13a) on the surface of which a component is mounted in the shape of a frame are formed adjacently and a built-in inductor (16) composed of a conductor pattern is formed in a clearance between the conductor shield patterns.例文帳に追加

配線基板（１０）は、表面上に部品を搭載する少なくとも１つの領域（１３ａ）について、該領域の周囲を枠状に連続して囲む導体シールドパターン（１４ａ、１４ｂ）を複数本互いに隣接して形成し、該導体シールドパターン間の隙間に導体パターンからなる内蔵インダクタ（１６）を形成する。 - 特許庁

Further, since the conductor formed on the electrical insulating base material is not deformed in a shearing direction, the distortion of the coordinate position of the conductor can be suppressed, and as a result, a clearance of a wiring pattern (via land) matching the conductor can be designed to be small, and the highly dense multilayer wiring board can be provided.例文帳に追加

また、電気絶縁性基材に形成された導電体がせん断方向に変形しないため、導電体の座標位置の歪みを抑制することができ、この結果、導電体と合致する配線パターン（ビアランド）のクリアランスを小さく設計することができ、高密度な多層配線基板を提供することができる。 - 特許庁

After a conductor layer 3 composed of a wiring circuit pattern is formed on a base insulating layer 2, a cover insulating layer 4 is formed on the insulating layer 2 to cover the conductor layer 3 and to form an opening 5 for terminal, and the exposed portion of the conductor layer 3 exposed from the opening 5 is used as the terminal 6.例文帳に追加

ベース絶縁層２の上に、配線回路パターンからなる導体層３を形成し、ベース絶縁層２の上に、その導体層３を被覆し、かつ、端子用開口部５が形成されるように、カバー絶縁層４を形成して、端子用開口部５から露出する導体層３の露出部分を端子部６とする。 - 特許庁

An insulation block 61 having an inclination surface G that is low on a dielectric substrate 13 side and high on a band-like conductor 18b side using a surface of a base substrate 10 as a reference, and in which a line conductor pattern 62 is formed on the inclination surface G, is arranged on the base substrate 10 between the dielectric substrate 13 and the band-like conductor 18b.例文帳に追加

ベース基板１０の面を基準にして、誘電体基板１３側が低く帯状導体１８ｂ側が高くなる傾斜面Ｇを有し、その傾斜面Ｇに線路導体パターン６２を形成した絶縁ブロック６１を、誘電体基板１３と帯状導体１８ｂとの間のベース基板１０上に配置する。 - 特許庁

The control part 16 controls the movable part 14 based on the profile data stored in the pattern storage part 15 and ultrasonic welds the insulating films 21 by an oscillation transmission part 12C and a pedestal 13 along the periphery of the pattern conductor 22 forming the circuit pattern 23.例文帳に追加

制御部１６は、パターン格納部１５に格納された形状データに基づき可動部１４を制御して回路パターン２３を形成するパターン導体２２の周辺に沿って絶縁フィルム２１同士を振動伝達部１２Ｃ及び台座１３によって超音波溶接する。 - 特許庁

The resistance value by the leading-around length of a second conductor pattern of a high resistance value and the resistance value of a contact hole become dominant, and therefore, by making them equal, the array pattern of an almost equal wiring resistance value of each wiring pattern can be designed in a short time when compared with a conventional method.例文帳に追加

抵抗値の高い第２の導電体パターンの引き回し長さによる抵抗値とコンタクトホールの抵抗値が支配的になるためこれらを等しくすることにより、従来に比べて短時間に各配線パターンの配線抵抗値が略等しいアレイパターンの設計ができる。 - 特許庁

The antenna 1 is constituted of a dielectric substance 11 in the shape of a rectangular column, a power supply pattern 12 which is set on the surface of the dielectric substance 11 and is connected to a supply point 9, and a loading conductor pattern 13, which is set on the surface of the dielectric substance facing the power supply pattern 12.例文帳に追加

アンテナ１が、角柱状の誘電体１１と、誘電体１１の表面に設置されて給電点９と接続される給電パターン１２と、給電パターン１２と対向する誘電体１１の表面に設置された装荷導体パターン１３によって構成される。 - 特許庁

To provide a photosensitive permanent resist film which ensures a good film of a permanent pattern covering angular portions of a conductor circuit formed on a printed wiring board, high flatness of the whole surface of the permanent pattern, high definition and excellent production efficiency, and to provide a permanent pattern forming method.例文帳に追加

プリント配線板上に形成された導体回路の角部を覆う永久パターンの被膜が良好であり、永久パターン全面の平坦度が高く、高精細であり、かつ生産効率の優れた感光性永久レジストフィルム及び永久パターン形成方法の提供。 - 特許庁

A first heat conductive member 36 with heat conductivity is held between a first heat conductive pattern 21a and a second heat conductive pattern 32c respectively in contact with the heat conductive member, and a first heat conductive member 37 with heat conductivity is held between a semi-conductor 35 and the second heat conductive pattern 32c respectively in contact with the conductive member.例文帳に追加

第１伝熱パターン２１ａと第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３６が挟み込まれ、半導体３５と第２伝熱パターン３２ｃとの間には各々に接する熱伝導性の第１伝熱部材３７が挟み込まれている。 - 特許庁

Below the capacitive element, a conductor pattern 8b which is a dummy gate pattern for preventing dishing in a CMP step, and an active region 1b which is a dummy active region are arranged, and both regions are connected to the metal pattern for shielding, consisting of the wirings M1-M5, thus being connected to a fixed potential.例文帳に追加

容量素子の下方には、ＣＭＰ工程のディッシング防止のためのダミーのゲートパターンである導体パターン８ｂと、ダミーの活性領域である活性領域１ｂとが配置され、これらは配線Ｍ１〜Ｍ５からなるシールド用の金属パターンに接続されて固定電位に接続されている。 - 特許庁

The planar antenna 1 is composed of an antenna pattern 2 formed by punching a conductor foil into a required pattern, an insulative flexible film 3 which laminates to seal the antenna pattern 2, and a connector 4 fixed to leads conductively connected to the pattern 2 extending from the end edge of the laminate-sealed insulative film 3.例文帳に追加

本発明にかかる面状アンテナ１は、導体箔を所要のパターンに打抜き加工して形成したアンテナパターン２と、このアンテナパターン２をラミネート封止している、可撓性を有する絶縁性のフィルム３と、及びアンテナパターン２と導通されたリードを、前記ラミネート封止された絶縁性フィルム３の端縁から延出させ、そこに取付けられるコネクタ４とからなる。 - 特許庁

The other second antenna pattern 12 is a repetitive pattern of triangle waves comprising a thin and long line with a prescribed amplitude L(12) drawn by a conductor thin film 12a with the prescribed line width w and formed to a region corresponding to the forming region of the first antenna pattern 11 in a state of being orthogonal to the first antenna pattern 11.例文帳に追加

他方の第２アンテナパターン１２も一定線幅ｗの導電体薄膜１２ａにより描かれた細長い一定振幅Ｌ（１２）の細長い三角波形の繰り返しパターンであり、第１アンテナパターン１１の形成領域に対応する領域に形成されており、しかも、当該第１アンテナパターン１１とは直交する状態に形成されている。 - 特許庁

The superconducting device includes a first dielectric substrate (11), a two-dimensional circuit type resonator pattern (12) formed of super-conducting materials on the first dielectric substrate, and a conductor pattern (17) which is located above the resonator pattern across, preferably, a dielectric substance (16) and generates coupling of desired bandwidth in the resonator pattern.例文帳に追加

超伝導デバイスは、第１の誘電体基板（１１）と、前記第１の誘電体基板上に超伝導材料で形成された２次元回路型の共振器パターン（１２）と、前記共振器パターンの上方に、好ましくは誘電体（１６）を介して位置し、前記共振器パターンに所望の帯域幅のカップリングを生じさせる導体パターン（１７）とを有する。 - 特許庁