「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

In the state of holding the piezoelectric substrate 1 on a collet, the reference position of a conductor pattern on the piezoelectric substrate 1 with respect to the collet is found by an image processor.例文帳に追加

圧電基板１をコレットに保持した状態において、コレットに対する圧電基板１の導体パターンの基準位置を画像処理装置により求める。 - 特許庁

The contact terminal 16, the bonding pad 18, and the wiring pattern 19 are integrally formed of the conductor foil folded back with the tape base material.例文帳に追加

接触端子１６、ボンディングパッド１８及び配線パターン１９は、テープ基材とともに折り返された導体箔から一体的に形成されたものである。 - 特許庁

The electrode pad 4 is formed through pattern etching of a conductor layer (aluminum layer, for example) 22 formed on the mounting substrate 1 by photolithography technique.例文帳に追加

電極パッド４は、実装基板１の上に形成された導体層（例えばアルミニウム層）２２をフォトリソグラフィ技術によってパターンエッチングすることで形成される。 - 特許庁

A resin pattern 2 with a dielectric constant smaller than that of a piezoelectric substrate 100 and conductor patterns 31-46, 51-63 are respectively formed on the piezoelectric substrate 100.例文帳に追加

圧電基板１００上に、圧電基板１００より誘電率が小さい樹脂パターン２と、各導体パターン３１〜４６、５１〜６３とをそれぞれ形成する。 - 特許庁

To provide a method where a fine conductor circuit pattern whose electrical conductivity and adhesive property are superior can be formed easily, without having to be subjected to a complicated process.例文帳に追加

導電性と密着性が共に優れる微細な導体回路パターンを複雑な工程を経ることなく容易に形成し得る方法を提供すること。 - 特許庁

The surface of a site for connecting at least the solder 5 of a conductor pattern 1b including the land 4 is formed in a rough surface 1c for bonding the solder 5.例文帳に追加

ランド４を含む導体パターン１ｂのうち少なくともはんだ５が接合される部位の表面ははんだ５を結着する粗面１ｃとされている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component capable of accurately forming a minute conductor pattern and a via hole in a small number of processes and in a short time.例文帳に追加

微細な導体バターン及びビアホールを少ない工程数で短時間且つ高精度に形成することができる電子部品製造方法を提供する。 - 特許庁

To correct the warping of a lamination 5 during the manufacturing step that alternately laminates a conductor pattern 3 and an insulating layer 4 on an insulating substrate 2.例文帳に追加

絶縁体基板２上に導体パターン３と絶縁層４を交互に積層形成する製造工程において、積層体５の反りを矯正する。 - 特許庁

A first radio wave absorber 3 of a first variable resonant section 60 forms a capacitor between itself and a conductor pattern 16 of a third inductor substrate 13.例文帳に追加

第１可変共振部６０の第１電波吸収体３は、第３誘電体基板１３の導体パターン１６との間でキャパシタをなしている。 - 特許庁

The peripheral edge of the coil conductor pattern 12 exposed on the side of the laminate is covered with an insulating film formed on the side of the laminate.例文帳に追加

積層体の側面に露出しているコイル導体パターン１２の外周縁部は、積層体の側面に形成された絶縁膜によって覆われている。 - 特許庁

In a method for manufacturing a printed wiring board 403, a conductor pattern 401 coated with an electroplating film is formed on a surface of an insulating board 407.例文帳に追加

絶縁基板４０７の表面に、電気めっき膜により被覆された導体パターン４０１を設けてなるプリント配線板４０３の製造方法。 - 特許庁

The conductor width D of a wiring 111 in the pattern 11 has a relationship of 1≤D/T1≤1.5 with respect to the thickness T2 of the layer 21.例文帳に追加

外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ_１との間に，１≦Ｄ／Ｔ_１≦１．５の関係をもつ。 - 特許庁

To provide a high frequency ceramic package having no occurrence of interface peeling of a conductor pattern and a ceramic even when mechanical impact is applied on a heat sink.例文帳に追加

放熱板に機械的な衝撃が加わったとしても導体パターンとセラミックとの界面剥がれの発生がない高周波用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a printed board capable of preventing electromagnetic obstruction caused at the time of electrically connecting a conductor pattern without obstructing density increase of the board.例文帳に追加

基板の高密度化を阻害することなく、導体パターンを電気的接続した際に生じる電磁妨害を防止することのできるプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a small electronic component with a conductor pattern, which is low direct current resistance and uniform in dimensional accuracy and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導体パターンの直流抵抗値が小さく、かつ、導体パターンの寸法精度のばらつきが小さい小型の電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, the contraction rate of the conductor paste forming the lead-out pattern 2d is made smaller than that of the electric insulating layer 1.例文帳に追加

本発明では、前記引出パターン２ｄを形成するための導体ペーストの収縮率を前記電気絶縁層１の収縮率より小さくした。 - 特許庁

To reduce stress to be generated owing to a difference of thermal expansion coefficients between a layer having a smaller thermal expansion coefficient out of a plurality of layers and a conductor pattern.例文帳に追加

複数の層のうち熱膨張率の小さい方の層と導体パターンとの熱膨張率の差によって生じる応力を低減させること。 - 特許庁

In this antenna system 15, a linear pattern conductor 1 is formed so as to be bent on a substrate face 3, and an opening edge 2 is made open, and the other edge is connected with a power feeding terminal 10.例文帳に追加

基板面３に線状パターン導体１を屈曲させて形成し、開放端２を開放とし、他端を給電端子１０に接続する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern which is compatible with formation of pads for flip chip bonding, vias in a multilayered wiring board, etc.例文帳に追加

フリップチップ接続用のパッドあるいは多層の配線基板におけるビアの形成等に好適に利用することができる導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the wiring pattern 52b of the lower surface side can be also connected with the central conductor 42a of the coaxial cable, by using a pattern which is formed on the upper surface side, with a through- hole, and wiring connection is enabled easily.例文帳に追加

従って、下面側の配線パターン５２ｂもスルーホールにより上面側に形成されたパターンを利用して同軸ケーブルの中心導体４２ａと接続することができ、容易に配線接続することができる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board that can prevent the disconnection of a conductor pattern effectively, both surfaces of which are exposed by forming a terminal section as flying leads and securing the strength of the pattern using a simple constitution.例文帳に追加

簡易な構成により、端子部をフライングリードとして形成し、両面が露出される導体パターンの強度を確保して、その導体パターンの断線を有効に防止することのできる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

The printed circuit board 1 has a ground insulating layer 10, a circuit pattern 21 formed by patterning a conductor layer 20 laminated on the ground insulating layer 10, and a coating insulating layer 30 covering the circuit pattern 21.例文帳に追加

プリント配線板１は、下地絶縁層１０と、下地絶縁層１０に積層された導体層２０をパターニングして形成された回路パターン２１と、回路パターン２１を被覆する被覆絶縁層３０とを有する。 - 特許庁

The terminal abutting position of the first sliding sash 45a to the common pattern 85 is set to a position separated from the terminal electrode part 93 more than the terminal abutting position of the second sliding sash 45b to the auxiliary conductor pattern 97.例文帳に追加

コモンパターン８５への第１摺動冊子４５ａの終端当接位置を補助導電体パターン９７への第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置よりも端子電極部９３から離れた位置にする。 - 特許庁

The electric field type pattern antenna of an IC tag layer 2 is a patch antenna 7 consisting of a metal conductor layer, and the magnetic field type pattern antenna is a slot antenna 8 consisting of a slot which is provided in the center of the patch antenna 7.例文帳に追加

ＩＣタグ層２の電界型パターンアンテナは、金属導体層で構成されるパッチアンテナ部７であり、磁界型パターンアンテナは、パッチアンテナ部７の中央部に設けられたスロットで構成されるスロットアンテナ部８である。 - 特許庁

An FPC 10 is stuck onto a base material 1 via an adhesive 2, and has a structure in which an insulating protection layer 4 is formed on a conductor pattern 3 formed in a prescribed pattern by applying a thermoplastic resin.例文帳に追加

ＦＰＣ１０は、ベース材１の上に接着材２を介して貼着され、所定のパターンに形成された導体パターン３の上に熱可塑性樹脂の塗布により絶縁保護膜４が形成された構造である。 - 特許庁

In this printed wiring board, a clearance A between the via hole 2a and the surface-layer pattern 4a is made smaller than the that between the via hole formed in the effective circuit portion and the adjacent conductor pattern thereto.例文帳に追加

このプリント配線板において、上記バイヤーホール２ａと上記表層パターン４ａとの間の隙間Ａを、上記有効回路部に形成されたバイヤーホールと上記導体パターンとの間の隙間より小さく形成する。 - 特許庁

To obtain a high frequency circuit board in which the capacitive line pattern can be downsized while enhancing the power handling capability of an inductive line pattern, without causing a discontinuity of the ground surface between connection ends of a strip conductor line.例文帳に追加

ストリップ導体線路の接続端間にグランド面の不連続を発生させず、かつ容量性線路パターンの小型化と誘導性線路パターンの耐電力の向上とが図れる高周波回路基板を得ること。 - 特許庁

A coil substrate 1 having a coil pattern 2 is fitted to the movable part of the movable optical fiber 16 and the coil pattern 2 is connected to a current supply means 4 via a conductor 5 and a wiring film 3.例文帳に追加

可動光ファイバ１６の可動部分には、コイルパターン２を有するコイル基板１が取り付けられており、コイルパターン２は、導線５および配線膜３を介して電流供給手段４に接続されている。 - 特許庁

A conductor pattern 23m of the ground layer 23 has stubs 23m-st1 to 23m-st4 formed at respective input/output-side end parts of a signal line 22a provided on the wiring layer 22 and connected to a ground pattern 25 by via holes 24-v of the insulating layer 24.例文帳に追加

接地層２３の導体パターン２３mには、配線層２２に設けた信号線路２２aの入出力側の各端部にスタブ２３m-st1〜２３m-st4を形成し、絶縁層２４のビア２４-vで接地パターン２５と接続する。 - 特許庁

The conductor power acting as an internal electrode layer 12 is electro-deposited through migration to the exposed conductive layer 2 of the internal electrode pattern 10 to form the internal electrode layer 12 in the internal-electrode forming pattern.例文帳に追加

そして、内部電極層１２となる導体粉末を前記内部電極パターン１０の露出した導電層２に泳動電着して前記内部電極形成パターン内に内部電極層１２を形成する。 - 特許庁

A semiconductor package includes a package signal lead pattern 11a for connecting to a semiconductor integrated circuit by wire bonding, and conductor patterns 11b, 11c for package ground disposed at both adjacent positions of the pattern 11a.例文帳に追加

半導体パッケージは、半導体集積回路とワイヤボンディングにより接続するためのパッケージ信号線導体パターン１１ａと、その両隣に位置するパッケージＧＮＤ用導体パターン１１ｂ，１１ｃとを備えている。 - 特許庁

A resist pattern 4b for wiring and a resist pattern 4a for the mark for exposure position confirmation are formed on the conductor layer by exposing and developing the photoresist using a mask for exposure arranged on the photoresist.例文帳に追加

フォトレジストの上方に配置した露光用マスクを用いてフォトレジストを露光し現像することで、導電体層上に配線用レジストパターン４ｂ及び露光位置確認マーク用レジストパターン４ａを形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness and its manufacturing method, where a conductor pattern can be given interlayer continuity through a simple method, and a plating layer used for forming a pattern is not required to be controlled in thickness.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易な方法により付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductive pattern 2 is provided in an insulator layer 1, and bump contacts 3 are provided at positions corresponding to outer terminals on one surface 1a of the insulator layer 1 and connected to the inner conductor pattern 2 through conductive paths 4.例文帳に追加

絶縁体層１の内部に導体パターン２を設け、絶縁体層１の一方の面１ａには、外部端子に対応する位置にバンプ接点３を設け、これを導通路４で内部の導体パターン２と接続する。 - 特許庁

To provide a method for preparing CAM data for an electronic circuit board in which the CAD data of a line conductor or a surface conductor can be converted appropriately and efficiently into the CAM data consisting of the plating widow of the exposure mask for pattern plating.例文帳に追加

線路導体や面導体のＣＡＤデータを、パターンメッキ用露光マスクのメッキウィンドウからなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。 - 特許庁

In a printed wiring board 1 formed of a board 3, where plural insulating boards 2 are stacked and a conductor pattern formed on the surface layer of the board 3, metal foil 10 whose conductor resistance change is large is buried in the inner layer of the board 3.例文帳に追加

複数の絶縁板２を積層した基板３と、該基板の少なくとも表層に形成した導体パターンとから成るプリント配線板１において、基板の内層に、導体抵抗変化が大きな金属箔１０を埋設した。 - 特許庁

In the connection terminal for the electronic component of a projection type spiral conductor 1a arranging a plurality of projection type spiral contacts 2a in a grid pattern, a substrate 9 and the projection type spiral conductor 1a are connected by metal plating 5.例文帳に追加

凸型スパイラル状接触子２ａが碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタ１ａの電子部品用接続端子であって、基板９と、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａとは、金属メッキ５によって接続されている。 - 特許庁

The semiconductor apparatus comprises an insulating film 10, located above a semiconductor device, the electrical conductor pad 11, formed on the insulating film 10, and a first opening pattern 12 formed in the electrical conductor pad 11.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、半導体素子の上方に位置する絶縁膜１０と、絶縁膜１０上に形成された導電体パッド１１と、導電体パッド１１に形成された第１の開口パターン１２とを具備する。 - 特許庁

To prevent an interlayer separation and the deformation of a concave portion, to prevent a bonding defect, etc. at the mounting of an electronic component, such as an LSI, and to prevent the deformation of a conductor section of a via conductor, etc. filled in a wiring pattern and through-holes.例文帳に追加

層間剥離および凹部の変形を防止し、ＬＳＩ等の電子部品を搭載する際にボンディング不良等を防止し、また配線パターンやスルーホールに充填したビア導体等の導体部の変形を防止すること。 - 特許庁

A metal spring slider is arranged in a side guide, and a plurality of conductor patterns arranged in a printed board are provided in a pressure plate, and cross directional dimension of the recording material is detected on the basis of the conduction pattern of the conductor to be changed in response to position of the side guide.例文帳に追加

サイドガイドに金属バネのスライダーを配し、圧板にプリント基板に配された複数の導体パターンを設け、サイドガイドの位置により変化する導体の導通パターンにより記録媒体の幅方向の寸法を検出する。 - 特許庁

Since the coil spring 32 has excellent inductance, the dielectric sheet 3 and the inductance are serially arranged between the conductor pattern and the ground conductor, whereby the filter is formed and noise can be rejected.例文帳に追加

コイルバネ３２は良好なインダクタンスを有するので、誘電体シート３と当該インダクタンスとが上記導体パターンと上記接地導体との間に直列に配設されることで、フィルタが形成され、ノイズを除去することが可能となる。 - 特許庁

Interlayer connection between the conductor patterns 12 of each resin film is performed via the conductive through-hole 14 integral with the conductor pattern 12 and the conductors 23 without interposing any separate resin films between two adjacent resin films.例文帳に追加

隣接する２つの樹脂フィルム間に別の樹脂フィルムを介在させずに、各樹脂フィルムの導体パターン１２間での層間接続が、導体パターン１２と一体の導電スルーホール１４および導電体２３を介してなされる。 - 特許庁

A collector-side voltage of the transistor 11 is oscillated by positively feeding it back to the base side by means of inductance of the conductor pattern 12 and stray capacitance between the first and second conductor patterns 12 and 17.例文帳に追加

第１の導電体パターン１２のインダクタンス、および第１の導電体パターン１２と第２の導電体パターン１７との間の浮遊容量により、トランジスタ１１のコレクタ側の電圧をベース側へ正帰還して発振させる。 - 特許庁

A first conductor layer 20 is formed in such a way that a magnetic substance layer 40 is interposed on the upper surface of a dielectric substrate 10, and a second conductor layer 30 in a uniform pattern is formed on the lower surface of the dielectric substrate 10.例文帳に追加

誘電体基板１０の上面に磁性体層４０を介在させるようにして第１導電体層２０を形成し、誘電体基板１０の下面には一様パターンの第２導電体層３０を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer substrate on which conductor patterns causing no disconnection or short circuit, particularly, a portion for connecting end portions of respective conductor pattern layers, can be formed with a required thickness and line width and favorable location accuracy.例文帳に追加

断線やショ—トを生じることのない導電体パタ—ン、特に導電体パ夕—ン各層の端部接続部を所望の厚みおよび線幅にかつ位置精度よく形成することができる多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁