「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

Directions of the notch parts 210-215 are aligned in the prescribed direction, and the shape of the conductor pattern is the approximate C-shape.例文帳に追加

この切り欠き部２１０〜２１５の方向は所定方向に揃えられており、導体パターンの形状は、略Ｃ字形状とされている。 - 特許庁

An indicator detection device includes a conductor pattern consisting of a plurality of first conductors and a plurality of second conductors arranged in mutually crossing directions.例文帳に追加

互いに交差する方向に配置された複数の第１の導体と複数の第２の導体とからなる導体パターンを備える。 - 特許庁

The conductor pattern layer 17 is partially arranged on the first plating layer 14, and formed on a surface of the base body.例文帳に追加

導体パターン層１７は、第１のメッキ層１４上に部分的に配置されているとともに、基体の表面上に形成されている。 - 特許庁

A conductor pattern 2 constitutes a circuit element and comprises a sintered conductive film, formed on the surface of the dielectric film 3.例文帳に追加

導体パターン２は、回路要素を構成するものであって、焼結導電膜でなり、誘電体膜３の表面上に形成されている。 - 特許庁

In this case, the pattern etching of the same conductor layer 22 is effected for the dam layer 22A whereby the dam 21 is formed simultaneously with the electrode pad 4.例文帳に追加

このとき、同じ導体層２２をダム層２２Ａ用にパターンエッチングすることで、電極パッド４と同時にダム２１が形成される。 - 特許庁

Furthermore, the conductor pattern comprises a radiating electrode (38) positioned at an opposite side of the tip-end electrode with the substrate therebetween, and its width is formed wide.例文帳に追加

また、導体パターンは、基体を挟んで先端電極の反対側に位置する放射電極(38)を備え、その幅を大きく形成させる。 - 特許庁

After that, the imprinted trench is filled with conductor by plating treatment or the like, and the wiring pattern and the viahole are formed.例文帳に追加

その後、転写された溝内にめっき処理等によって導体を充填させることによって、配線パターンおよびバイアホールが形成される。 - 特許庁

To provide a product with no degradation in performance by effectively electrolytic-plating even on a floating conductor pattern on the surface of ceramic package.例文帳に追加

セラミックパッケージ表面のフローティング状態の導体パターンにも有効に電解メッキを施し、かつ性能劣化のない製品を提供する。 - 特許庁

In the interlayer insulating film 9 in the logic region 200, a first conductor pattern 11b to be connected to the impurity layer 3 is formed.例文帳に追加

ロジック領域２００の層間絶縁膜９には不純物層３に接続する第１の導電体パターン１１ｂが形成される。 - 特許庁

A conductor pattern 2 is sandwiched between a front cover layer 3 and a rear cover 4, so as to make its one end protrude.例文帳に追加

導体パターン２をその端部が突出するように表側カバー層３および裏側カバー層４で表裏両側から挟持する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board on which a highly reliable conductor pattern can be formed and an electronic component can be mounted precisely.例文帳に追加

信頼性の高い導体パターンが形成され、精度よく電子部品を実装することのできる、配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic part where a conductor pattern of high precision of a sintered conductive film is formed by application of photolithography technology.例文帳に追加

フォトリソグラフィ技術を適用することにより、焼結導電膜による高精度の導体パターンを形成し得る電子部品を提供する。 - 特許庁

An active element 14 is mounted on the pattern 6b, and a conductor layers 16a, 16b and a metal foil are laminated so as to be integrated.例文帳に追加

配線パターン６ｂに能動素子１４を実装し、導電体層１６ａ、１６ｂ、金属箔１７を積層して一体化する。 - 特許庁

To provide a non-contact type data carrier capable of making a conductor pattern on the rear side face of the antenna coil forming surface of insulation base material.例文帳に追加

絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パターンを不要とすることが可能な非接触式データキャリアを提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a laminated ceramic electronic part includes a pattern formation step to form a plurality of conductor patterns and a connection pattern for connecting the conductor patterns on the same layer with each other by using thin-film formation method, a lamination step to stack ceramic green sheets wherein the conductor patterns and the connection pattern are formed, and a cutting step to cut a laminated body formed in the lamination step.例文帳に追加

複数の導体パターンと、同一層上の各導体パターンどうしを連結する連結パターンとを、薄膜形成法を用いてセラミックグリーンシート上に形成するパターン形成ステップと、前記導体パターン及び前記連結パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する積層ステップと、前記積層ステップで得られる積層体を切断する切断ステップとを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device using an insulation substrate on which conductor patterns 11 and 12 are junction-formed on either side of a rectangular ceramic substrate 10, the thickness (t1, t2) of the conductor pattern are made to be thicker than the thickness (t3) of the ceramic substrate and solder bonding is performed between a conductor pattern 11 of a front surface and heat generating parts mounted thereon.例文帳に追加

方形状のセラミック基板１０の両面に導体パターン１１，１２を接合形成してなる絶縁基板を用いた半導体装置において、前記導体パターンの厚さ（ｔ１、ｔ２）を前記セラミック基板の板厚（ｔ３）より厚くし、おもて面側の導体パターン１１とここにマウントした発熱部品との間をはんだ接合する。 - 特許庁

To improve the print precision of a conductor pattern forming a coil and reduce a characteristic difference in an inductance value or the like, in a laminated chip inductor wherein a non-magnetic electric insulation layer and a conductor pattern are alternately printed and laminated through screen printing to form a coil and a lead conductor for connecting the coil to an external terminal is formed.例文帳に追加

非磁性電気絶縁層と導体パターンがスクリーン印刷で交互に印刷積層されることによりコイルが形成されるとともに、そのコイルを外部端子に接続する引き出し導体が形成された積層チップインダクタにおいて、上記コイルを形成する導体パターンの印刷精度を高め、インダクタンス値等の特性誤差を小さくする。 - 特許庁

The antenna system has a printed circuit board 200 on which the antenna block 100 is mounted, the printed circuit board 200 has a feed conductor 240 and a radiation conductor 250 connected through the antenna block 100, and the radiation conductor 250 includes a branch pattern 251 formed on a top surface of the printed circuit board 200 and a branch pattern 252 formed on a reverse surface.例文帳に追加

アンテナブロック１００が搭載されたプリント基板２００を備え、プリント基板２００は、アンテナブロック１００を介して接続された給電導体２４０及び放射導体２５０を有し、放射導体２５０は、プリント基板２００の表面に形成された分岐パターン２５１と、裏面に形成された分岐パターン２５２を含んでいる。 - 特許庁

When a signal interconnection 5 is formed so as to cross a grounding conductor pattern 7, a parallel grounding line 10 is formed in such a way that it is parallel to the signal interconnection 5 and that it connects grounding patterns 6 formed on both end sides of the crossed grounding conductor pattern 7.例文帳に追加

信号配線５をグランド用導体パターン７を跨いで配線する場合、この信号配線５に対して並行でかつ跨いだグランド用導体パターン７の両端側に形成されたグランド用導体パターン６間を接続するように並行グランド線１０を形成した。 - 特許庁

Thereafter, on the surfaces of a metal support substrate 2, a base insulating layer 3 and the conductor pattern 4, a semiconductive layer 5 composed of an oxidized metal is formed by sputtering from the upper part in the thickness direction of the conductor pattern 4 so as to form a cut 10 at the side etching part 9.例文帳に追加

その後、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面および導体パターン４の表面に、導体パターン４の厚み方向上方からのスパッタリングにより、酸化金属からなる半導電性層５を、サイドエッチング部分９に切り目１０が形成されるように、形成する。 - 特許庁

This connection structure includes a first wiring board 1 with a conductor pattern 3 formed on a polyimide film 2 and a second wiring board 4 with a conductor pattern 6 formed on a glass substrate 5, wherein the first wiring board 1 and the second wiring board 4 are electrically connected through this thermosetting anisotropic conductive film 7.例文帳に追加

ポリイミドフィルム２上に導体パターン３が形成された第１配線板１と、ガラス基板５上に導体パターン６が形成された第２配線板４とを備え、第１配線板１と第２配線板４とが熱硬化性の異方性導電フィルム７により電気的に接続されている。 - 特許庁

An interval between the wiring conductor 85 and the wiring pattern 71 is widened so that an electric field intensity may be less than 1 MV/m between the wiring conductor 85 arranged in the mounting area of the driving IC and the wiring pattern 71 on a mounting face of the driving IC.例文帳に追加

そして、前記駆動用ＩＣ実装領域内に配置された配線導体８５と、前記駆動用ＩＣの実装面の配線パターン７１との間は、その電界強度が１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下となるように、配線導体８５と配線パターン７１との間隔を広げた。 - 特許庁

The lands 11a of a conductor pattern 11 formed on the connection surface of a flexible printed wiring board 10 formed of thermoplastic resin as an insulating board material are electrically connected to the lands 5a of a conductor pattern 5 formed on the connection surface of a rigid printed wiring board 1 through Sn plating 7.例文帳に追加

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板１０の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａと、リジッドプリント配線基板１の接続面に形成した導体パターン５のランド５ａとをＳｎメッキ７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

To stabilize electrical properties and improve reliability of a resin circuit board manufactured through each step of creating a laminate by laminating a plurality of thermoplastic resin sheets provided with an in-plane conductor pattern and an interlayer conductor pattern, and performing a heat treatment and a pressure treatment on the laminate.例文帳に追加

面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。 - 特許庁

A conductor pattern having a traverse cross section in the form of a semi-long circle is formed on the side wall of a ceramic substrate specifying a cavity to package electronic components, and the conductor pattern is configured so as to connect wiring patterns provided on the surface and/or inside of the ceramic substrate.例文帳に追加

電子部品を搭載するキャビティを規定するセラミック基板の側壁に半長円形の横断面をもった導体パターンが形成されており、かつその導体パターンがセラミック基板の表面及び（又は）内部に設けられた配線パターンどうしを接続しているように構成する。 - 特許庁

When the conductor pattern 12 is thrown in a reflow furnace 44, even a part of the conductor pattern 12 which is not covered with cream solder 40 is covered with flux 36, so the part is also deterred from coming into contact with air, specially, oxygen in the reflow furnace 44 although a heat treatment is carried out in the atmosphere.例文帳に追加

リフロー炉４４に投入する際には、導体パターン１２のうちクリーム半田４０で覆われていない部分もフラックス３６で覆われていることから、大気中で加熱処理が施されるにも拘わらず、その部分もリフロー炉４４内で空気特に酸素に触れることが抑制される。 - 特許庁

Structure of the integrated circuit package carrier 10 is provided with a substrate 10, a conductor pattern which is composed of a plurality of copper wires and set on a single surface or both surfaces of the substrate 10, and a solder mask 30 for covering a prescribed part of the conductor pattern and a plurality of connective connection bodies 40.例文帳に追加

集積回路パッケージキャリア１の構造は、基板１０と、複数の銅導線からなり基板１０の片面または両面に設置される導体パターンと、導体パターンの所定部分および複数の導接体４０を被覆するためのソルダマスク３０とを有している。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit provided with a spiral inductor and a conductor pattern that is formed around the spiral inductor and grounded, is characterized in that the conductor pattern is provided with notched parts, and it is divided into a plurality of sub-patterns with the notched parts in the specified adjacent inside of the spiral inductor.例文帳に追加

半導体集積回路は、スパイラルインダクタと、スパイラルインダクタの周囲に形成され接地される導体パターンを含み、導体パターンは切り欠き部を含み、該スパイラルインダクタの所定の近傍内部において該導体パターンは該切り欠き部により複数のサブパターンに分離されていることを特徴とする。 - 特許庁

An electromagnetic wave shielding element comprising a conductor pattern is provided on one surface of a transparent plastic film, on which or on its rear surface, a black ink layer aligned with the electromagnetic wave shielding element comprising the conductor pattern is provided.例文帳に追加

透明プラスチックフィルム片面に導電体パターンからなる電磁波遮蔽素子をもうけ、その上または裏面に導電体パターンからなる電磁波遮蔽素子と見当を一致させた黒色インキ層を持つことを特徴とする電磁波シールド性を有するフィルムを提供する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 includes a wiring pattern 5b formed by a conductor provided on the front surface of a base material and also provided with an input terminal 15 connected to a conductor pattern of an electronic apparatus, an input wiring part 21 with an output terminal 16, and an output wiring part 22.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１は、基材の表面上に設けられた導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される入力端子部１５、出力端子部１６が設けられた入力配線部２１、出力配線部２２を備えている。 - 特許庁

When both switches SW1, SW2 are simultaneously turned to (b) side as illustrated, a conductor forming an odd-numbered unit pattern U from a power feeding point side is set to a low potential, and a conductor forming an even-numbered unit pattern U from the power feeding point side is set to a high potential.例文帳に追加

スイッチＳＷ１，ＳＷ２を図示する様に何れも同時にｂ側に倒した時には、給電点側から奇数番目の単位パターンＵを形成する導体は低電位に設定され、給電点側から偶数番目の単位パターンＵを形成する導体は高電位に設定される。 - 特許庁

A laminate MB1 where a plurality of non-magnetic green sheets are laminated, a coil-shaped conductor pattern P is arranged internally, and a through hole TH is formed to extend in the lamination direction of the plurality of non-magnetic green sheets so as to pass through the inside of the conductor pattern P is prepared.例文帳に追加

複数の非磁性体グリーンシートが積層され且つ内部にコイル状の導体パターンＰが配置されると共に、導体パターンＰの内側を通るように複数の非磁性体グリーンシートの積層方向に伸びる貫通孔ＴＨが形成された積層体ＭＢ１を準備する。 - 特許庁

To make level and smooth the surface of a plating layer on a substrate surface for forming a conductor pattern and the surface of plating metal in a via hole by completely filling the via hole with the plating metal without increasing the plating thickness of the substrate surface forming the conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンを形成する基板表面のめっき厚を厚くすることなくビアホール内部を完全にめっき金属で充填し、導体パターンを形成するための基板表面のめっき層の表面とビアホール内部のめっき金属の表面とを、面一、平滑すること。 - 特許庁

The through-hole 21 for interlayer connection bored in a sheet 16 where the beltlike coil conductor pattern 14 is formed is such that the area of one opening 21a is larger than the area of the other opening 21b and the axis slant to the other end side of the beltlike coil conductor pattern 14.例文帳に追加

帯状コイル導体パターン１４が形成されているシート１６に設けた層間接続用貫通孔２１は、一方開口部２１ａの面積が他方開口部２１ｂの面積より大きく、かつ、軸心が帯状コイル導体パターン１４の他端側に傾いている。 - 特許庁

To provide a washing solution excellent in the substitution properties with ink for forming a conductor pattern and capable of suitably eliminating the contamination in the flow channel of the ink for forming the conductor pattern of a liquid droplet discharge device and the clogging of a liquid droplet discharge head, and the liquid droplet discharge device using the washing solution.例文帳に追加

導体パターン形成用インクとの置換性に優れ、液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる洗浄液、このような洗浄液を用いた液滴吐出装置を提供すること。 - 特許庁

The tape carrier for semiconductor devices is provided with a conductor pattern layer 2 that is formed on the surface of a resin film, a nickel-iron alloy-plated layer 3 containing at least 5 wt.% iron formed on the conductor pattern layer, and a gold-plated layer 4 formed on the nickel-iron alloy-plated layer.例文帳に追加

樹脂フィルムの表面に形成された導体パターン層２と、前記導体パターン層上に形成された少なくとも５重量％以上の鉄を含むニッケル−鉄合金めっき層３と、前記ニッケル−鉄合金めっき層上に形成された金めっき層４とを有する構成とする。 - 特許庁

The conductor pattern forming ink is for forming the conductor pattern on a board by a droplet discharging method, and contains metal particles, ceramic particles, and water-system dispersion medium wherein the metal particles and the ceramic particles are dispersed.例文帳に追加

本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、セラミックス粒子と、前記金属粒子および前記セラミックス粒子とが分散した水系分散媒とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The printed board 10 is equipped with an insulating board 2 provided with an electronic part mounted on its one surface and a conductor layer 14 having a conductive pattern mounted on its other surface, and the conductor layer 14 is covered with a resist layer 16 having an insulating solid pattern and/or an ink layer 17.例文帳に追加

プリント基板１０は、絶縁基板２の一方の面に電子部品が実装され、他方の面に導電パターンからなる導体層１４が形成され、導体層１４が絶縁性のベタパターンからなるレジスト層１６及び／又はインク層１７によって覆われている。 - 特許庁

A ground conductor pattern 106 on which the heating part 5 is grounded is provided on the opposite face to the mounting face (surface at the metallic plate side) of the circuit board 102, and the ground conductor pattern 106 is connected through the screw 104 with the metallic protrusion 101 so that the heat radiation and ground of the heating part 5 can be simultaneously realized.例文帳に追加

発熱部品５が接地される接地導体パターン１０６を回路基板１０２の反実装面（金属プレート側の表面）に設け、更に、この接地導体パターン１０６をねじ１０４を通じて金属突起１０１に接続し、発熱部品５の放熱と接地とを同時に実現する。 - 特許庁

The thin-film inductor 10 has a structure wherein an interlayer insulation film 16, a lower magnetic thin film 19, an interlayer insulation film 20, a first layer conductor pattern 22, an interlayer insulation film 26, a second layer conductor pattern 28, an interlayer insulation film 32 and an upper magnetic thin film 34 are stuck in sequence on a substrate 12.例文帳に追加

薄膜インダクタ１０は、基板１２上に、層間絶縁膜１６，下部磁性薄膜１８，層間絶縁膜２０，第１層導体パターン２２，層間絶縁膜２６，第２層導体パターン２８，層間絶縁膜３２，上部磁性薄膜３４が積層された構造となっている。 - 特許庁

The conductor pattern-forming ink for forming the conductor pattern on a substrate by a droplet discharge method includes metal particles, carbon powder, and an aqueous dispersion medium to which the metal particles and the carbon powder disperse.例文帳に追加

本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、炭素粉末と、前記金属粒子および前記炭素粉末が分散する水系分散媒と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To improve the electric power resistance of a superconducting filter which uses a conductor film pattern, made of a high-temperature superconductor by greatly relaxing the electric field concentration of a conductor film pattern and to sufficiently comply with a demand for size reduction.例文帳に追加

高温超伝導体からなる導体膜パターンを用いた高周波平面型の超伝導フィルタにおいて、導体膜パターンの電場集中を大幅に緩和して耐電力性の向上を図るとともに、更なる小型化への要請にも十分に応えることを可能とする。 - 特許庁

The inductor has inductor elements 30 in which a spiral conductor pattern 18 is formed on a surface of an insulating base material 12 made of ceramics or magnetic material having at least its insulating surface, and electrodes 20 and 22 connected to the conductor pattern 12 are provided at both end of the base material 12.例文帳に追加

セラミックスや少なくとも表面を絶縁性にした磁性材料等の絶縁性基材１２の表面に、螺旋状の導電体パターン１８を形成し、基材１２の両端に導電体パターン１８に接続した電極２０，２２を有したインダクタ素子３０を備える。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit board 10, a plurality of resin films 15 having a through-hole 11, a conductor pattern 12 formed on one surface, and a conductive through-hole 14 integrally formed with the conductor pattern 12 on the inner wall of the through-hole overlap in the same vertical direction.例文帳に追加

多層プリント基板１０は、スルーホール１１と、片面に形成された導体パターン１２と、スルーホールの内壁に導体パターン１２と一体に形成された導電スルーホール１４とをそれぞれ有する樹脂フィルム１５が、上下方向を同じにして複数枚重ね合わされている。 - 特許庁

A wiring board 1 includes a first glass ceramic layer 11, a second glass ceramic layer 12 laminated on the first glass ceramic layer 11, a conductor pattern 13 formed between the first glass ceramic layer 11 and the second glass ceramic layer 12, and a third glass ceramic layer 14 covering the conductor pattern 13.例文帳に追加

配線基板１は、第１ガラスセラミック層１１と、第１ガラスセラミック層１１に積層された第２ガラスセラミック層１２と、第１ガラスセラミック層１１と第２ガラスセラミック層１２との間に形成された導体パターン１３と、導体パターン１３を覆っている第３ガラスセラミック層１４とを含んでいる。 - 特許庁