「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a printed circuit, etc., capable of securing the level difference accuracy of a conductor pattern to a non-conductor part, improving size stability, and preventing degradation in flatness.例文帳に追加

非導体部に対する導体パターンの段差精度の確保することができ、更には寸法安定性の向上並びに平面度の悪化の防止を図れるプリント回路板等を得る。 - 特許庁

Low voltage coils 2, 3 obtained by punching a conductor sheet are superposed on and underneath a high voltage coil 1 obtained by providing a sheet-like conductor formed in a coil pattern and an insulating layer integrally.例文帳に追加

コイルパターンを形成したシート状導電体と絶縁層とを一体に設けてなる高圧側コイル１の上下に、導体板を打ち抜いた低圧側コイル２、３を重ねて構成する。 - 特許庁

A spiral coil pattern is formed in a laminate by laminating insulating layers, on which conductor patterns are alternately printed upon another and connecting the end sections of the conductor patterns to each other by superposing the end sections upon another.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンを交互に印刷して積層し、導体パターンの端部を重畳して接続しながら積層体内に螺旋状のコイルパターンが形成される。 - 特許庁

The FPC board 3 is provided with the conductor pattern 32 on the upper surface of a base film 31, and a land connection pattern 35 formed on the lower surface of the base film 31 oppositely to each land pattern 20B and being connected electrically with the conductor pattern 32 through a through-hole 33 wherein the upper surface is coated with a resist film 34.例文帳に追加

また、ＦＰＣ基板３は、ベースフィル３１の上面部に設けられる導体パターン３２と、ベースフィルム３１の下面部の各ランドパターン２０Ｂに対向する位置に形成されてスルーホール３３を介してこの導体パターン３２と電気的に接続されるランド接続パターン３５とが設けられ、上面部がレジスト膜３４で被覆されている。 - 特許庁

For the conductor pattern, about a 1/2 turn is to be a unit pattern, its connection positions are two diagonal positions, and a relevant insulating layer 45 is set such that its end part runs up to somewhere around the dead end of the lower unit pattern 25.例文帳に追加

導体パターンは略１／２ターンを単位パターンとし、その接続位置を対角の２位置とし、該当絶縁層４５は下層側単位パターン２５の終端のごく近辺に縁部が達する設定とする。 - 特許庁

The wiring length of one second conductor pattern whose resistance value per unit length, which greatly contributes to the decision of a resistance value of each wiring pattern, is the highest, is made equal and the resistance value of each wiring pattern is made equal.例文帳に追加

各配線パターンの抵抗値の決定に大きく寄与する単位長さあたりの抵抗値が最も高い一方の第２の導電体パターンの配線長を等しくし、各配線パターンの抵抗値を等しくする。 - 特許庁

The winder 14 has a specified antenna pattern PT, subjected to a pattern process to gain an effective length of antenna with the antenna conductor 11 base end electrically connected to the antenna pattern PT.例文帳に追加

そして、巻取部１４には、アンテナの実効長を稼ぐために、パターンニング処理が施された所定のアンテナパターンＰＴが形成されており、アンテナ導体１１の基端部がアンテナパターンＰＴと電気的に接続されている。 - 特許庁

In the conductor patterns 21 and 22, respective centers of sides 21ya and 21yb in the widthwise direction that extend in the Y-axis direction of the conductor pattern 21 are located above the respective inner edge ends e_2a and e_2c of the side 22ya and 22yb extending in the Y-axis direction of the conductor pattern 22 with the insulating layer 12 sandwiched therebetween.例文帳に追加

導体パターン２１，２２は、導体パターン２１のＹ軸方向に延在する辺２１ｙａ，２１ｙｂのそれぞれの幅方向の中心が、セラミック絶縁層１２を間にして、導体パターン２２のＹ軸方向に延在する辺２２ｙａ，２２ｙｂのそれぞれの内側縁端ｅ_２ａ，ｅ_２ｃ上に位置するように形成されている。 - 特許庁

A lens barrel 1 includes a printed board 8 held by a fixed cylinder 2 and having a conductor pattern 81; and the electric piece 5 held by a lens engagement member 40 and having a plurality of sliding contact portions 53 that slide on the conductor pattern 81.例文帳に追加

レンズ鏡筒１は、固定筒２に保持された導体パターン８１を有するプリント基板８と、レンズ係合部材４０に保持され前記導体パターン８１を摺動する複数の摺接部５３を有する電気切片５とを備えている。 - 特許庁

A thick film resistive plate 10 is composed of a conductor pattern 20 which includes a plurality of separate stationary electrodes 21 printed on an insulating board 11 and formed into a parallel circuit 22, and a resistor 30 which is printed on the conductor pattern 20.例文帳に追加

複数の独立した固定電極２１を絶縁基板１１上に印刷して並列回路２２が構成される導体パターン２０と、この導体パターン２０の上に印刷される抵抗体３０と、を備えて厚膜抵抗板１０を構成する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board in which a conductor pattern being insertion mounted with a lead component having an inter-terminal pitch of 2.5 mm and a conductor pattern being connected with a chip component at the time of surface mounting can be used commonly.例文帳に追加

プリント配線板において、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用できるようにする。 - 特許庁

A printed board 5 having a conductor layer 2 and a resist layer 3 is formed through the first step of forming a pattern to make an identification mark on the conductor layer 2 and the second step of forming a pattern to make an identification mark on the resist layer 3.例文帳に追加

導体層２とレジスト層３とを備えるプリント基板５は、導体層２に識別マークを構成するパターンを形成する第一の工程と、レジスト層３に識別マークを構成するパターンを形成する第二の工程とによって形成される。 - 特許庁

Soldering 51 of the center conductor 22 of the coaxial cable 20 is carried out at a first soldering part 324 of the antenna pattern portion 32, and the soldering 52 of the external conductor 21 of the coaxial cable 20 is carried out at a second soldering part 344 of the ground pattern portion 34.例文帳に追加

同軸ケーブル２０の中心導体２２はアンテナパターン部３２の第１の半田付け部分３２４で半田５１付けされ、同軸ケーブル２０の外部導体２１はグランドパターン部３４の第２の半田付け部分３４４で半田５２付けされている。 - 特許庁

Also, since the recesses and projections 13 are formed along the extending direction of the conductor pattern P1, the surface area of the conductor pattern P1 in the extending direction is increased as well, and a distance that the high frequency current is reflected and moved back and forth is increased.例文帳に追加

また、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されているため、延在方向における導体パターンＰ１の表面積も増大しており、高周波電流が反射して往復する距離を増大させることができる。 - 特許庁

The apparatus has a vibration part 9 in which a conductor pattern 8 is formed on a thin type substrate 2, and magnets 10 and 11 which are arranged so that lines of magnetic forces intersect perpendicularly at least a part of the conductor pattern 8 of the vibration part 9.例文帳に追加

薄型基板２上に、導線パターン８が形成された振動部９と、この振動部９の前記導線パターン８における少なくとも一部に対して磁力線が直交するように配設された磁石１０，１１とを有すること。 - 特許庁

A conductor set-solid pattern 3 is provided surrounding an element mounting board part 2, and the conductor set-solid pattern 3 is in the same layer as a part of wiring layers 6, 7 of at least one layer which constitutes a multilayer wiring of the element mounting board part 2, and is integrated with the wiring layers 6, 7.例文帳に追加

素子実装基板部２の周囲に素子実装基板部２の多層配線を構成する少なくとも一層の配線層６，７の一部と同層で且つ配線層６，７と一体になった導電体ベタパターン３を設ける。 - 特許庁

Further, the housing 3 is so provided with a lock portion 33, with which the printed board 2 is fixed to the housing 3 so that a connector portion connected to the conductor pattern of the printed board 2 overlaps with the second conductor pattern 4 of a connection part 5 provided to the housing 3.例文帳に追加

また、ハウジング３には、プリント基板２の導体パターンに接続されたコネクタ部が、ハウジング３に設けられた接続部５の第２導体パターン４に重なるように、プリント基板２をハウジング３に取り付けるロック部３３が設けられている。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring circuit board wherein exfoliation of a conductor pattern and increase in the electric resistance of the conductor pattern can be avoided by preventing production of side etching, and to provide the wiring circuit board manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

The first conductor pattern of the first printed circuit board is electrically connected to the second conductor pattern of the second printed circuit board.例文帳に追加

該第一印刷回路基板は、第二印刷回路基板の上方に水平に配置され、その面積が第二印刷回路基板の面積より小さく、且つ、該第一印刷回路基板の第一コンダクターパターンと第二印刷回路基板の第二コンダクターパターンが電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a multilayer inductor that prevents a conductor pattern from blurring to stably form the conductor pattern with no defects, has an advantage in flattening the multilayer surface and requires no special processing such as laser processing, and can realize miniaturization and high inductance value.例文帳に追加

導体パターンのにじみを防止でき、そして導体パターンを不良なく安定に形成でき、積層面の平坦化に有利性があってレーザ加工などの特別工程は必要なく、小型化および高インダクタンス値にし得る積層インダクタを提供すること - 特許庁

The first waterproof plug 5 has a first lip section 53 firmly stuck on an internal peripheral surface of the through-hole 23, and a second lip section 54 firmly stuck on the end of conductor pattern so as to surround a contact S between the conductive member 4 and the end of the conductor pattern.例文帳に追加

第１防水栓５は、貫通穴２３の内周面に密着する第１リップ部５３と、導電部材４と前記導体パターンの端部との接点Ｓを包囲するように該端部に密着する第２リップ部５４と、を有している。 - 特許庁

Since a first insulating layer 50 is intervened between the lowermost first conductor pattern 58 and an electrode body 60 forming an external substrate connection pad 60P, it is hard to generate short-circuit between the first conductor pattern 58 and the pad 60P.例文帳に追加

最下層の第１導体パターン５８と外部基板接続用のパッド６０Ｐを形成する電極体６０との間に、第１絶縁層５０が介在しているので、第１導体パターン５８とパッド６０Ｐとの間で短絡が発生し難い。 - 特許庁

The mounting part 42 consists of a surface-side mounting plate 43 larger than the fixing conductor pattern 62 and superposed on the fixing conductor pattern 62, and a rear-face-side mounting plate 45 superposed on a rear face 6B of the printed circuit board 6 through the through-hole 61.例文帳に追加

取付部４２は、固定用導体パターン６２より大きく且つ固定用導体パターン６２に重ねられる表面側取付板４３と、貫通穴６１を通ってプリント基板６の裏面６Ｂに重ねられる裏面側取付板４５と、を有している。 - 特許庁

The composite transistors CT10-CT30 are so disposed that gate pads GP are arranged in a line, and the gate pads GP are located closer to a conductor pattern P91 so that a distance between the gate pads GP and the conductor pattern P91 is short.例文帳に追加

複合トランジスタＣＴ１０〜ＣＴ３０は、ゲートパッドＧＰが一列に並び、かつゲートパッドＧＰから導体パターンＰ９１までの距離が短くなるようにゲートパッドＧＰの配列が、導体パターンＰ９１の配設側寄りとなるように配設されている。 - 特許庁

Then, a base insulating layer 4 is formed on the metal foil 3 and the metal support substrate 2, a conductor pattern 5 is formed on the base insulating layer 4, and a cover insulating layer 6 is formed on the base insulating layer 4 to cover the conductor pattern 5.例文帳に追加

次いで、金属箔３および金属支持基板２の上にベース絶縁層４を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を被覆するようにカバー絶縁層６を形成する。 - 特許庁

A printed wiring board 1 has a surface-layer insulating substrate 2, carrying a surface-side conductor pattern 31 on its front surface 21 and a rear-side conductor pattern 32 on its rear surface 22 and a flat plug 4 is formed in the insulating substrate 2.例文帳に追加

表側面２１に設けた表側導体パターン３１と裏側面２２に設けた裏側導体パターン３２を有する表層絶縁基板２を有するプリント配線板１であって，表層絶縁基板２には，フラットプラグ４が形成されている。 - 特許庁

A helical antenna is constituted of a cylinder shape member 1 made of insulator, an insulating film formed on a peripheral surface of the cylinder shape member 1, and an insulating film 3 with a conductor pattern which is made of a conductor pattern 4 printed on the insulating film.例文帳に追加

ヘリカルアンテナは、絶縁体から成る筒状部材１と、筒状部材１の周面上に形成された絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に印刷された導体パターン４からなる導体パターン付き絶縁フィルム３から構成される。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic molding which has no delamination or corruption of a conductor pattern, the molding also being capable of increasing the thickness of the conductor pattern, decreasing the resistance value, improving the adhesiveness between ceramic moldings and easily improving high frequency property.例文帳に追加

導体パターンの剥がれや崩れがなく、しかも、導体パターンの厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、セラミック成形体間の接着性の向上、高周波特性の向上を容易に図ることができるセラミック積層成形体を提供する。 - 特許庁

This contact is constituted of a printed board 30 on which a conductor pattern 31 is formed, an elastic member 10 fixed on the printed board 30, and metal foils 22 which cover at least a part of the upper surface of the elastic member 10 and are electrically connected with the conductor pattern 31.例文帳に追加

導体パターン31が形成されたプリント基板30と、プリント基板30上に取付けた弾性部材10と、弾性部材10の上面の少なくとも一部を覆い且つ導体パターン31に電気的に接続した金属箔22とで接触子を構成する。 - 特許庁

To provide: a wiring material avoiding inconveniences occurring by soldering connection and facilitating the work of connecting a conductor with a conductor pattern part when connecting the conductor of the wiring material such as an extra-fine coaxial cable with the conductor pattern part formed on a connected member such as a circuit board; a connection structure of the wiring material; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring material capable of avoiding inconvenience caused by soldering connection when a conductor provided for a wiring material such as an ultrathin coaxial cable is connected to a conductor pattern formed on a connection object member such as a circuit board, and of facilitating connection work between the conductor and the conductor pattern part; a connection structure of a wiring material; and its manufacturing method.例文帳に追加

極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

The ink for forming the conductor pattern, used for forming the conductor pattern on a substrate by the droplet discharge method, contains silver particles and an aqueous dispersion medium to which the silver particles disperse, wherein the ink for forming the conductor pattern includes aluminum ion, and the content of the aluminum ion is 4 ppm or more and 350 ppm or less.例文帳に追加

本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、銀粒子と、前記銀粒子が分散する水系分散媒とを含み、導体パターン形成用インク中には、アルミニウムイオンを含み、前記アルミニウムイオンの含有量が、４ｐｐｍ以上３５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

A conductor pattern forming ink, containing metal particles and dispersion medium wherein the metal particles are dispersed, is discharged by the droplet discharge method to form the conductor pattern precursor, which has a pad film acting as a pad after the precursor becomes the conductor pattern, and in the pad film, the thickness of the center is thicker than that of the periphery.例文帳に追加

本発明の導体パターン形成用インクは、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターン前駆体であって、導体パターンとしたときにパッドとなるパッド膜を有し、パッド膜は、その中央部の厚さがその周縁部の厚さより大きいものであることを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the plane antenna as one claim of this invention which is formed by covering a dielectric with a conductor and has a pattern which is not covered with the conductor in a part of a conductor coating face of the dielectric, has a step for integrally molding the dielectric and the pattern through injection molding by using a metal die having the pattern.例文帳に追加

本発明の一側面としての平面アンテナの製造方法は、誘電体を導体で被覆してなる平面アンテナにおいて前記誘電体の導体被覆面の一部に前記導体で覆われないパターンを有する平面アンテナの製造方法であって、前記パターンを有する金型を用いて前記誘電体と前記パターンとを射出成形法により一体に成形するステップを有する。 - 特許庁

On a package substrate 100, a first conductor pattern 110 (comprising partial patterns 111 and 112) fed from high frequency input and output terminals 211 and 212 of an IC chip 200 through a metal wire 511 to function as a radiator and a second conductor pattern 120, parallel to the first conductor pattern 110, functioning as a reflector are provided.例文帳に追加

パッケージ基板１００上に、ＩＣチップ２００の高周波入出力端子２１１，２１２から金属ワイヤー５１１、５１２を通して給電され輻射器として機能する第１の導体パターン１１１（その各部分パターン１１１および１１２を合わせたもの）と、この第１の導体パターン１１１に平行な反射器として機能する第２導体パターン１２０を設ける。 - 特許庁

The width of the particular part (A) of a strip conductor of the wiring circuit board for mounting is reduced, wherein the strip conductor 2 is exposed to form a stripe pattern in such a way that the conductor is individually connected to the electrode E of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の電極Ｅに対し個別に導体を接続し得るように、帯状導体２がストライプパターンをなすよう露出して形成された実装用の配線回路基板の該帯状導体に対して、特定部分（Ａ）の幅を狭くする。 - 特許庁

Further, the conductor layer 10 with ruggedness in response to ruggedness of an inner conductor layer 21 formed as a pattern can be formed by utilizing a forming process of inner conductor layers 20, 21 executed in a series of manufacturing processes of the package 4.例文帳に追加

また、収容器４の一連の製造工程で行われる内部導電体層２０，２１の形成工程を利用して、パターン形成された内部導電体層２１の凹凸に応じた凹凸を有する導電体層１０を形成できる。 - 特許庁

A substrate 52 having a conductor layer pattern with a geometric shape includes a conductor layer 50 partially or entirely shaped like a U-tube in a cross section orthogonal to the length of the conductor layer 50.例文帳に追加

幾何学図形状の導体層パターンであって、その導体層５０の全部または一部において、導体層５０の長手方向と直交する導体層５０の断面構造がＵ字管形状である導体層パターンを有する導体層パターン付き基材５２。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an inductor component for stably supplying an inductor component on which a spiral-shape conductor is adequately formed even when a conductor pattern of the spiral conductor is printed by screen printing, and provide the inductor component.例文帳に追加

スクリーン印刷によってスパイラル導体の導体パターンを印刷する場合であっても、スパイラル形状の導体が適切に形成されたインダクタ部品を安定的に供給することが可能なインダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an electronic component capable of effectively and inexpensively forming a fine pitch conductor pattern.例文帳に追加

微細ピッチの導体パターンを効率良く、しかも低コストで形成することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A band-like coil conductor pattern 10 arranged at the lower part of the laminated body 21 faces a ground external electrode 24 by surface.例文帳に追加

積層体２１の下部に配置されている帯状コイル導体パターン１０はグランド外部電極２４と面で対向する。 - 特許庁

Central parts 8b of the terminal fittings 8 are bent and the other ends 8c of the terminal fittings 8 are connected to a conductor pattern 4 on the printed circuit board 2.例文帳に追加

端子金具８の中央部８ｂが屈曲し他端部８ｃが印刷配線板２の導体パターン４に接続される。 - 特許庁

A substrate 14 is made of a translucent material, and includes first and second surfaces 14u and 14b and a conductor pattern 14c.例文帳に追加

基体１４は、透光性材料からなり、第１の面１４ｕ、第２の面１４ｂおよび導体パターン１４ｃを有している。 - 特許庁

A single-sided conductor pattern film 21 composed of linked element boards for forming multilayer boards is taken up into a roll.例文帳に追加

このようにして形成した多層基板を構成する素板が連結した片面導体パターンフィルム２１をロール状に巻き取る。 - 特許庁