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conductor-patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2457件
To a feeding point of the antenna pattern part, one end of the junction conductor is connected, and the other end is connected to a feeding conductor of the wiring board at a side on which the antenna element is mounted.例文帳に追加
このアンテナパターン部の給電点には中継導体の一端部が接続され、その他端部は、配線基板の給電導体に前記配線基板の前記アンテナ素子の搭載面側で接続する。 - 特許庁
A part of the antenna conductor 140 is bent to the antenna module 120 side, and the feeding terminal 123 is connected to the antenna conductor 140 through a feed wire pattern 144 composed of the bent part.例文帳に追加
アンテナ導体140の一部はアンテナモジュール120側へ折り曲げられ、この折り曲げ部分からなる給電配線パターン144によって、給電端子123とアンテナ導体140とが接続されている。 - 特許庁
The flexible wiring board comprises a base film, a conductor layer of a wiring pattern bonded on the base film, and a protective layer thereof, wherein an inorganic material layer is provided between the base film and the conductor layer.例文帳に追加
ベースフィルムと該ベールフィルム上に接着された配線パターンの導体層とその保護層により構成されるフレキシブル配線基板において、ベースフィルムと導体層の間に無機材料層を設ける。 - 特許庁
One lower conductor plate 4 of a pair of upper and lower conductor plates 3 and 4 constituted of metal or conductive ceramics is preliminarily formed with a groove 4a formed in a desired shape pattern.例文帳に追加
金属または導電性セラミックスにより構成された一対の上側及び下側導体板3,4のうち、一方の下側導体板4に予め所望の形状パターンに形成された溝4aを設ける。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a wiring substrate capable of easily and efficiently raising adhesiveness between an insulating layer and a conductor irrespective of a wiring pattern of the conductor, and to provide the wiring substrate.例文帳に追加
導体の配線パターンにかかわらず、容易かつ効率的に絶縁層と導体との密着性を向上させることができる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。 - 特許庁
To enable the formation of a fine conductor circuit pattern by forming a filled via wherein the inside of the via is completely filled with a plating metal without increasing the thickness of a conductor layer on the surface of a laminated board.例文帳に追加
積層板表面の導体層を厚くすることなくビア内が完全にめっき金属によって穴埋めされたフィルドビアを形成し、ファインな導体回路パターン形成を可能にすること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a ceramic component whereby it is possible to prevent a defect such as swelling, a crack or the like, from being generated at a conductor pattern or a via hole conductor that constitutes a ceramic component, when manufacturing the same.例文帳に追加
セラミック電子部品を製造する際に、それを構成する導体パターンやビアホール導体に発生する膨れやクラック等の欠陥の発生を防止できるセラミック電子部品の製法を提供する。 - 特許庁
One end of the conductor 24 is connected to the return line side of the supply line 22, and at the B connection point 21 of the other end, the conductor 24 is connected to a B grounding pattern 17 of the B substrate on which the wireless section 18 is mounted.例文帳に追加
導体24の一端は給電点22のリターン線側に接続され、他端のB接続点21において無線部18が実装されたB基板のB接地パターン17に接続される。 - 特許庁
Even without any electrical tests (image inspections), conforming/non-conforming articles of the optical semiconductor device can be discriminated and inspected by verifying the amount of deviation between the conductor pattern 9 and an auxiliary conductor 13.例文帳に追加
電気テスト(画像検査)をしなくとも、導体パターン9と補助導体13とのずれ量を確認することにより、光半導体装置の良品・不良品の判別・検査をすることができる。 - 特許庁
The core member 20 is formed by superposing a magnetic member, and the conductor pattern 30 is formed on a plane for the conductor placed on a specific magnetic member in the core member 20.例文帳に追加
加えて、コア部材20は、磁性部材の重ね合わせにより形成され、導体パターン30は、コア部材20の内部における特定の磁性部材上のる導体用平面上に設けられている。 - 特許庁
Since the exposed part of the wiring pattern 30, composed of conductor resin containing silver particles, is covered with the coated conductor 40 principally composed of carbon, moisture absorption resistance and water resistance can be enhanced.例文帳に追加
この構成により、銀粒子を含む導電体樹脂からなる配線パターン30の露出部がカーボンを主体とする被覆導体40で覆われるため、耐湿性および耐水性を向上できる。 - 特許庁
An insulating cylinder 35 is fitted with a cylinder part for antenna insertion 34 at the upper end of a back case 32 and a conductor 41 for adjusting the conductor pattern length of a matching circuit is provided in the insulating cylinder 35.例文帳に追加
裏ケース32上端のアンテナ挿通用の筒部34に絶縁筒体35を嵌合させ、この絶縁筒体35にマッチング回路の導体パターン長さ調整用の導体41を保持する。 - 特許庁
As another method, adhesive conductor particles wherein at least a part of conductor particle is coated with the thermo-plastic resin to form an adhesive part are allowed to deposit on the surface of substrate, and then the adhesive parts of the adhesive conductor particles are softened or melted under heat to provide a resin pattern, forming a conductor layer of conductor particles.例文帳に追加
また、別の方法として、導体粒21b表面の少なくとも一部を熱可塑性樹脂により被覆して接着部20bを形成した接着導体粒22を、基板1の表面に付着させた後に、接着導体粒22の接着部21bを加熱により軟化ないし溶融させて樹脂パターン20とするとともに、導体粒21bにより導体層21を形成する。 - 特許庁
To provide resist ink which is used for the formation of a resist pattern by a direct resist drawing method, and with which a thick resist pattern can be formed easily by receiving less restriction from the viscosity of the ink; and to provide methods of manufacturing resist pattern, conductor pattern, and printed wiring board using the resist ink.例文帳に追加
本発明はレジスト直描方式によるレジストパターンの形成に用いられるレジストインクにおいて、粘度の制約が少なく、厚いレジストパターンを容易に形成できるレジストインクを提供し、それを用いたレジストパターン、導体パターン、プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
A calculating formula of the band width of the antenna, an inter-pattern capacitance, a pattern width closely relating to coupling and a pattern pitch in addition to a pattern fold-back width that closely relates to the capacitive component between conductor patterns is derived, by which the band width of the antenna can be obtained.例文帳に追加
導体のパタ−ン間の容量成分に密接に関係するパタ−ン切り返し幅に加え、パタ−ン間の容量、結合に密接に関係するパタ−ン幅、パタ−ンピッチより成り立つ計算式を用いて帯域幅を求め、この計算式にしたがって計算する。 - 特許庁
The printed wiring board includes an inspection pattern used for detecting misalignment between a via hole and a wiring pattern provided for the printed wiring board, wherein the inspection pattern comprises a detection via hole and a detection conductor adjacent to the detection via hole, and misalignment between the via hole and the wiring pattern of the printed wiring board is detected by determining the shape of the detection conductor.例文帳に追加
プリント配線板に備わるバイアホールと配線パターン間の位置ズレを検出する検査パターンを備え、前記検査パターンが、検出バイアホールおよび前記検出バイアホールに隣接する検出導体からなり、前記検出導体の形状を判定することによりプリント配線板のバイアホールと配線パターンとの位置ズレを検出することを特徴とするプリント配線板。 - 特許庁
To provide a conductor temperature estimation method which can highly precisely and easily estimate a conductor temperature at an arbitrary time or a peak value of a conductor temperature when a load current having a daily load pattern is applied to an installed power cable line.例文帳に追加
布設された電力ケーブル線路において日負荷パターンを有する負荷電流が繰り返し流れる場合の任意の時刻における導体温度あるいは導体温度のピーク値を精度良く、しかも簡便に推定できる導体温度推定方法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device 10 according to the present invention includes: an interposer 30 which has a conductor post 42 provided in a via 33 and a wiring pattern 41; a terminal 602 joined to the conductor post 42; and a junction film 80 formed on the conductor post 42.例文帳に追加
本発明の半導体装置10は、ビア33内に設けられた導体ポスト42と配線パターン41とを有するインターポーザー30と、前記導体ポスト42に接合された端子602と、導体ポスト42に形成された接合膜80とを有している。 - 特許庁
In the transmission line in which the line width varies making a taper shape, there are provided a central conductor and two ground pattern formed at the both end of the central conductor placing gaps, and the shape of the edge of the taper parts of the central conductor is made to be a differentiable curve.例文帳に追加
線路の幅がテーパー状に変化する伝送線路において、中央導体と、この中央導体の両端にギャップを介して形成された2つのグランドとを備え、中央導体のテーパー部分の縁の形状を微分可能な曲線の形状とする。 - 特許庁
The conductor (2) is formed along the thickness of the circuit board (1), and a wiring pattern (4) for connection is formed on the surface of the circuit board (1); and a land (3) is formed of metal on the surface of the conductor (2), and the land (3) is smaller in diameter than the conductor (2).例文帳に追加
回路基板(1)の厚さ方向に導電体(2)が形成され、回路基板(1)の表面に接続用配線パターン(4)が形成され、導電体(2)の表面には金属からなるランド(3)が形成され、ランド(3)の直径は導電体(2)の直径より小さい。 - 特許庁
A dielectric strip 3 is placed between upper and lower conductor plates 1, 2 to configure a dielectric line and a board 4 with a resistive film pattern 5 is placed along the split face of the dielectric strip 3 on a plane, in parallel with conductor planes of the conductor plates 1, 2.例文帳に追加
上下の導体板1,2の間に誘電体ストリップ3を配置して誘電体線路を構成すると共に、導体板1,2の導体平面に平行な面での誘電体ストリップ3の分割面に沿って、抵抗膜パターン5を有する基板4を配置する。 - 特許庁
Therefore, when the protecting film 4 is folded, stress generated in the protecting film 4 is prevented from dispersing to the conductor pattern 3 and the base-material film 2.例文帳に追加
そのため、保護膜4の折曲に際して、保護膜4に生じる応力が導体パターン3や基材フィルム2に分散しない。 - 特許庁
The lens barrel is provided with: the conduction section 53 including a conductor pattern piece 53b; the non conduction section 54; and the first slide piece 52a sliding by them.例文帳に追加
導体パターン片部53bを有する導通部53と、非導通部54と、それらを摺動する第1摺動片52aを備えている。 - 特許庁
The transistor 12D is directly fastened on the surface of the conductor pattern 11D via a bonding material 19 such as solder.例文帳に追加
更に本発明では、トランジスタ12Dは、半田等の接合材19を介して直に導電パターン11Dの表面に固着されている。 - 特許庁
To provide a circuit device and its manufacturing method wherein junction strength between a conductor pattern 11 and a fixing member 20 is improved.例文帳に追加
導電パターン11と固着材20との接合強度が向上された回路装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To improve the yield of an inductive device wherein mass production is easy, and there is less displacement of a conductor pattern, and an inductance with narrow tolerance is obtained.例文帳に追加
量産が容易であり、導体パターンのずれが少なく、狭公差のインダクタンス値が得られるインダクティブデバイスの歩留まりを高める。 - 特許庁
To provide a pointer detection apparatus and a pointer detection method to more quickly detect a pointer on a conductor pattern.例文帳に追加
導体パターン上で、より高速に指示体の検出が可能となる指示体検出装置及び指示体検出方法を提供する。 - 特許庁
To provide a screen printing plate and a screen printing method which can inhibit a crater generating in a conductor pattern.例文帳に追加
本発明の目的は、導体パターンにクレータが発生することを抑制できるスクリーン刷版及びスクリーン印刷法を提供することである。 - 特許庁
To obtain a vibration absorption/suppression device of a motor drive fan of an FFU (Fan Filter Unit) capable of securing performance of a measurement device of a semi-conductor circuit pattern.例文帳に追加
半導体回路パターンの測定装置の性能を確保できるFFUのモータ駆動ファンの振動吸収・抑制装置を得る。 - 特許庁
The method also comprises the steps of pattern forming the conductor layer part exposed from the opening 3 and the plated layer part by etching, and executing the copper plating 10.例文帳に追加
開口部3から露出している導体層部分とめっき層部分をエッチングしてパターン形成し、銅めっき10を施す。 - 特許庁
A sheet 26 for rearrangement, which is provided with an insulating sheet 34 and a conductor metal pattern 36 formed on the insulating sheet, is used.例文帳に追加
絶縁シート34とこの絶縁シート上に形成された導体金属パターン36とを具えた再配置用シート26を用いる。 - 特許庁
To provide a paste composition for conductor/dielectric formation having high resolution even in a large film thickness and capable of forming a fine pattern.例文帳に追加
高膜厚でも高解像度が得られ、ファインパターン形成を可能とする導体/誘電体形成のためのペースト組成物を提供する。 - 特許庁
To improve the bonding strength between a conductor pattern layer and a base body and to reduce the influence of gas produced in a via hole.例文帳に追加
導体パターン層および基体の接合強度を向上させるとともに、ビアホールに生じるガスによる影響を低減させること。 - 特許庁
A second electro-optic element 22 is formed so that the optical axis direction +Z is directed toward toward the upper direction along the circumferential direction of the conductor pattern.例文帳に追加
第2電気光学素子22は、導体パターンの周方向に沿う上方向に光学軸方向+Zが向くように形成される。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a structure that prevents a conductor film formed on a hole pattern provided to an insulating film from being broken.例文帳に追加
絶縁膜に設けたホールパターンに形成された導電体膜の断線を防止できる構造を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
Subsequently, a coil pattern 11 is formed on a first surface layer base material 9a by moving the wiring head 5 while feeding the conductor 7.例文帳に追加
次に、導線7を繰り出しながら布線ヘッド5を移動させてコイルパターン11を第1の表層基材9a上に形成する。 - 特許庁
A predetermined conductor pattern 2 is formed on the base insulating layer 1 across a bending part 100a and two non-bending parts 100b.例文帳に追加
屈曲部100aおよび2つの非屈曲部100bに渡ってベース絶縁層1上に所定の導体パターン2が形成される。 - 特許庁
A photosensitive glass paste applied on the conductor pattern in the application process S11 of a via hole formation process S2 is exposed to light in an exposure process S22.例文帳に追加
ビアホール形成工程S2の塗布過程S11で導体パターン上に塗布した感光性ガラスペーストを露光過程S22で露光する。 - 特許庁
Moreover, the second loop pattern 15 is connected between the square U shaped loop patterns 11 and 12 in series to form one conductor line CL.例文帳に追加
また、コ字形ループパターン11,12の間には第2のループパターン15を直列に接続し、1本の導体線路CLを形成する。 - 特許庁
The swirl-shaped coil conductor 52 is pattern-formed on an insulating layer 34, and connected to a D- line 42 and a D- terminal 42a in series.例文帳に追加
渦巻き状コイル導体52は絶縁層34にパターン形成され、D−線路42,D−端子42aに直列接続される。 - 特許庁
The backup plate 520 includes a striking portion 522 which has a width narrower than the length of a conductor pattern and extends longer than the width.例文帳に追加
バックアッププレート520は、導線パターンの長さよりも狭い幅を有すると共に、その幅よりも長く延びた突当部522を有している。 - 特許庁
To provide a droplet ejection head and a droplet ejection device which stably eject ink for forming conductor pattern.例文帳に追加
導体パターン形成用インクを安定して吐出することが可能な液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供すること。 - 特許庁
A converter circuit 10 is mounted on a metal having a conductor pattern formed on a metal base material 91 through a thin insulating layer.例文帳に追加
金属基材91に薄い絶縁層を介して導体パタンが形成されている金属基板上に、コンバータ回路10を実装する。 - 特許庁
METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN, WIRING MEMBER MANUFACTURED THEREBY, CONNECTOR, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE MEMBER例文帳に追加
導体パターンの形成方法及びその形成方法を用いて製造される配線部材、コネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材 - 特許庁
A pair of ends 32a of a conductor pattern 32 is positioned apart by a length L1 in a first direction orthogonal to a lamination direction.例文帳に追加
導体パターン32の一対の端部32aは、積層方向に直交する第1の方向に長さL1だけ離隔して位置する。 - 特許庁
The resist pattern 31a is subjected to a separation treatment, and a wiring layer 43 and a projecting conductor 51a are formed on the insulating base 11.例文帳に追加
レジストパターン31aを剥離処理し、絶縁基材11上に配線層43及び突起状の導体51aを形成する。 - 特許庁
To provide a method for forming a conductor pattern and a method for manufacturing an inductor, by which a fine high aspect line can be formed stably.例文帳に追加
微細高アスペクトラインを安定して形成することができる導体パターンの形成方法およびインダクタの製造方法を提供する。 - 特許庁
A prescribed conductor pattern 212 is formed on the surface of the power supply substrate 210, and a land 212A is formed in the given location.例文帳に追加
電源供給用基板210の表面には所定の導体パターン212を形成し、ランド212Aを所定位置に形成する。 - 特許庁
Thereafter, the resist film 7 is peeled off to obtain a laminated pattern of the conductor and dielectric thin films 4 and 5 by a lift-off method.例文帳に追加
この後、レジスト膜7を剥離させることにより、リフトオフ法で導体薄膜4,6と誘電体薄膜5との積層パターンを得る。 - 特許庁
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