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electronic surface stateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 147件
The covering portion covers at least a part of a first surface of the electronic apparatus under the state that the first supporting portion supports the second surface.例文帳に追加
覆部は、第一支持部が第二面を支持した状態で、電子機器の第一面の少なくとも一部を覆う。 - 特許庁
A heat distribution sensor 178 senses a heat distribution state on the surface of an electronic device 200.例文帳に追加
熱分布検出部178は、電子デバイス200の表面の熱分布状態を検出する。 - 特許庁
An electronic element (solid-state image pickup element 11) is formed on an active surface of a semiconductor substrate 10, and a pad electrode 12 is formed around the electronic element on the active surface while being connected to the electronic element.例文帳に追加
半導体基板10のアクティブ面に電子素子(固体撮像素子11)が形成され、アクティブ面上で電子素子の周辺部に電子素子に接続してパッド電極12が形成されている。 - 特許庁
To surface mount an electronic part on a mother board by melting the solder of an electrode under a state where a shield case is secured.例文帳に追加
シールドケースを固定した状態で電極の半田を溶融させてマザーボードに表面実装する。 - 特許庁
The second supporting portion supports a side portion of the electronic apparatus under a state that the first supporting portion supports the second surface.例文帳に追加
第二支持部は、第一支持部が第二面を支持した状態で、電子機器の側部を支持する。 - 特許庁
The electronic circuit unit 10 includes: a circuit board 12; electronic components 14-20 mounted on a mounting surface 12a thereof; and a shield cover 22 installed on the mounting surface 12a in a state covering the electronic components 14-20.例文帳に追加
電子回路ユニット10は、回路基板12と、その実装面12a上に実装された電子部品14〜20と、電子部品14〜20を覆う状態で実装面12a上に設置されるシールドカバー22とを備える。 - 特許庁
To reduce the thickness of the mounted state of an electronic component and to pile up and mount a different electronic component on the upper surface of a printed wiring board on which an electronic component is already mounted.例文帳に追加
電子部品の実装状態の厚みを少なくすると共に、電子部品を実装済みの印刷配線基板の上面に別の電子部品を重ねて実装することを可能とする。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus that facilitates confirming an insertion state of a flexible printed circuit board from a surface opposite to a surface where a connector is mounted.例文帳に追加
コネクタが実装された面の反対の面からフレキシブルプリント配線板の挿入状態が容易に確認可能な電子機器を提供する。 - 特許庁
Moreover, a stand 2 is mounted at the rear surface of the housing of electronic apparatus so as to rise and fall to support the electronic apparatus 1 in the rising state and to be placed in contact with the rear surface 12b of housing of apparatus in the falling state.例文帳に追加
また電子機器筐体背面にスタンド2を起伏可能に取付け、スタンド2が起立状態において電子機器1を支持し、また倒伏状態においてスタンド2が電子機器筐体背面12bに当接するよう構成する。 - 特許庁
To adjust a display surface of portable electronic equipment to an angle at which a user is easily watch the display surface and to adjust a position of the portable electronic equipment so that a receiving state of radiowave received in the portable electronic equipment or a transmitting state of radiowave transmitted from the portable electronic equipment to other equipment becomes successful.例文帳に追加
携帯型電子機器の表示面をユーザの見やすい角度に調整可能であるとともに、携帯型電子機器において受信される電波の受信状態または携帯型電子機器から他の機器へ送出される電波の送出状態が良好となるように携帯型電子機器の位置を調整可能とすること。 - 特許庁
To keep the dry state of a distal end part while surely preventing drying of the outer surface other than the distal end part of an electronic endoscope.例文帳に追加
電子内視鏡の先端部以外の外面の乾燥を確実に防止しつつ、先端部の乾燥状態を保つ。 - 特許庁
In the state where the protruding portion 52 is folded on the surface side of the unit battery 2, the battery pack 1 is housed in electronic equipment.例文帳に追加
突出部52が素電池2の表面側に折り畳まれた状態で、電池パック1は電子機器に収納される。 - 特許庁
A thin and flexible display such as electronic paper or the like is attached to the rear surface of the transparent and flexible tatami-mat edge, in such a state as to be seen from the front surface of the tatami-mat edge.例文帳に追加
透明で柔軟な畳縁の裏面に電子ペーパー等薄くてフレキシブルなディスプレイを、畳縁表面から見える状態で取り付ける。 - 特許庁
The electronic apparatus (mobile phone) 20 has a passive image display means 31 capable of maintaining a display state of an image even in a no-power-supply state at a curved surface part and a plane part of the top surface of a housing.例文帳に追加
本電子機器(携帯電話機)20は、画像の表示状態を無給電状態でも維持可能な無給電画像表示手段31を、筺体表面の曲面部及び平面部に備える。 - 特許庁
To provide an inspection method of an optical element, capable of inspecting the state of transmission surface and reflection surface of light of the optical element with the same wavelength as in the state of an electronic apparatus for mounting the optical element.例文帳に追加
光学素子の光の透過面及び反射面の状態を、当該光学素子を搭載する電子機器の使用状態と同じ波長で検査できる光学素子の検査方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface mounting apparatus which can carry out situation check quickly when failures about the existence of an electronic component or the absorption state of the electronic component occur.例文帳に追加
電子部品の有無あるいは電子部品の吸着状態に関する不良が発生した際に、迅速に状況確認することができる表面実装機を提供する。 - 特許庁
To prevent or reduce scratches made on a surface of a first housing 1 when the housing state is shifted from a fully closed state to a tilt state in a portable electronic apparatus where the first housing and a second housing are connected to each other and the housing state may be selectively set between the fully closed state and the tilt state.例文帳に追加
第1筐体1と第2筐体2が互いに連結され、全閉状態とチルト状態を選択的に設定することが可能な携帯型電子機器において、全閉状態からチルト状態への移行時に第1筐体1の表面が受け得る傷を防止若しくは軽減する。 - 特許庁
To obtain an electronic device in which a click operation unit and a pointer operation unit are arranged in an easily operative state on the surface of a casing.例文帳に追加
クリック操作部とポインタ操作部とが、筐体の表面に、より操作しやすい状態に配置された電子機器を得る。 - 特許庁
Accordingly, a user operating the electronic apparatus 1 from the front can confirm a light-emitting state of the button 13 and the outer periphery surface 69.例文帳に追加
従って、正面から電子機器1を操作するユーザがボタン13及び外周面69の発光状態を確認できる。 - 特許庁
To accurately position the image forming surface of a solid-state image pickup element in the method for obtaining an electronic camera by assembling the solid-state image pickup element to the camera using photographic film.例文帳に追加
写真フイルムを使用するカメラに固体撮像素子を組み付けて電子カメラを得る方法において、固体撮像素子の結像面を高精度に位置決めする。 - 特許庁
The supporter 6 is mounted on the electronic components 2a to 2d such that the restrained surface 6a contacts the heat-dissipating surface 4 and the supporter 6 is fixed to the substrate 1, in a state where the electronic components are sandwiched by the supporter 6 and the substrate 1.例文帳に追加
サポータ6は、拘束面6aが放熱面4に接触するように電子部品2a〜2dの上に載置され、サポータ6と基板1とで電子部品を挟み込んだ状態でサポータ6が基板1に固定される。 - 特許庁
When the display unit 2 is opened and the electronic apparatus 1 is placed on a placement surface S, the tilt cushion 50 comes into abutment with the placement surface S, preventing the cover 11a from interfering with the placement surface S, and securing the stability of the placed state of the electronic apparatus 1 with an ethernert cable 60 connected.例文帳に追加
表示部2を開いて電子機器1を載置面Sに載置したときに、チルトクッション50が載置面Sに当接し、カバー11aと載置面Sとの干渉を防止し、イーサーネットケーブル60の接続状態での電子機器1の載置状態の安定性を確保できる。 - 特許庁
In the ultrasonic inspection method, since the chip type electronic component 30 is dipped into water 15, while keeping the state where the surface of the chip type electronic component 30 is covered with the ethyl alcohol 50, bubble generation on the surface of the chip type electronic component 30 can be suppressed even in the water 15.例文帳に追加
そして、この超音波検査方法では、チップ型電子部品30の表面をエチルアルコール50で覆った状態を保ったままチップ型電子部品30を水15中に浸漬するので、水15中においてもチップ型電子部品30の表面での気泡の発生を抑制できる。 - 特許庁
In this case, since the surface tension of ethyl alcohol 50 is smaller than that of water 15, wraparound of ethyl alcohol 50 on the surface of the chip type electronic component 30 hardly occurs, and the surface of the chip type electronic component 30 is covered with the ethyl alcohol 50 in the state where bubble generation is suppressed.例文帳に追加
このとき、エチルアルコール50の表面張力は水15よりも小さいことから、チップ型電子部品30の表面でのエチルアルコール50の回り込みは生じにくく、チップ型電子部品30の表面は、気泡の発生が抑制された状態でエチルアルコール50によって覆われる。 - 特許庁
To effectively lessen thermal expansion mismatching of a surface-mounted interposer with a wiring board and to ensure the heat insulation state between one mounted electronic component and the other mounted electronic component.例文帳に追加
表面実装されるインターポーザの配線基板との熱膨張ミスマッチを有効に緩和すると共に、実装される一方の電子部品と他方の電子部品との断熱状態を確保すること。 - 特許庁
To inspect a state of printed cream solder with high accuracy independent on a base material of wiring substrate on which surface an electronic component is mounted.例文帳に追加
電子部品を表面実装するプリント配線基板の基材などに左右されることなく、高精度にクリームはんだの印刷状態を検査する。 - 特許庁
The air duct 14 communicates opening 14a and the outside of the holder body 11 in a state in which the electronic component 20 is in contact with the suction surface 11a.例文帳に追加
通気路14は、吸着面11aに電子部品20が接している状態において開口部14aと保持具本体11の外部とを連通させる。 - 特許庁
To avoid an excessive load exerted on a chip type electronic component between connection lands of a circuit board and to support the chip type electronic component at a position nearby a top surface of the circuit board in a state wherein terminal electrodes of the chip type electronic component are arranged sideways.例文帳に追加
回路基板の接続ランド間でチップ形電子部品が過大な負荷を受けるのを回避し、かつ、チップ形電子部品の端子電極を横向きに配置したまま回路基板の表面に近い位置でチップ形電子部品を支持する。 - 特許庁
The OHP projection screen wound in a rolled state is provided at one of an upper part and a lower part or a right side and a left side of a describing surface of an electronic white board system, and the screen is drawn out on a front surface of the describing surface for use when the OHP is used.例文帳に追加
電子黒板装置記載面の上部又は下部又は左右のどちらか一方にロール状に巻いたOHP投影用スクリーンを設け、OHP使用時は記載面の前面に引き出して使用できる構成。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus case which can prevent the fall of a portable apparatus, electronic instrument is stored, without fail, erected at a place with much less depth and can hold an electronic apparatus while exposing to the surface, by folding back to the opposite side of a holding section side at a folding back section, while holding the electronic apparatus, from the state where the electronic apparatus is stored.例文帳に追加
電子機器を収納した状態では携帯機器の落下を確実に防ぎ、電子機器を収納した状態から電子機器を載置したまま折り返し部で保持部側とは反対側に折り曲げて、より少ない奥行きで電子機器ケースを立たせるとともに、電子機器を表出させつつ載置することができる電子機器ケースを提供する。 - 特許庁
The heat radiating sheet 10 is used in a state where the sheet 10 is arranged on the surface of a heat generating electronic component, such as the CPU, etc., more preferably, the sheet 10 is held between the electronic component and heat radiating fins.例文帳に追加
また、前記電波吸収放熱シート10は、CPU等の発熱性電子部品の表面に配置され、より好ましくは発熱性電子部品と放熱フィンとによって挟まれるようにして使用される。 - 特許庁
Further, the pot block 140 is joined to the mold clamp of the mold 110 and the side surface position of the mold, and then, the electronic component is subjected to resin sealed molding in a state where the mold positioning surface of the mold including the cavity 114 and a space formed in the pot 141 are made to be a vacuum-depression state.例文帳に追加
更に、型110 の型締と型の側面位置にポットブロック140 を接合させた後に、前記キャビティ114 を含む型の型合せ面及び前記ポット141 内に構成される空間部を真空減圧した状態で、電子部品の樹脂封止成形を行う。 - 特許庁
Also, the environment prediction device 1 includes: a vehicle state detection part 2; an environmental situation obtaining part 3; a road surface state obtaining part 4; a road environment obtaining part 5; and a vehicle control ECU (Electronic Control Unit) 6.例文帳に追加
また、環境予測装置1は、車両状態検出部2、環境状況取得部3、路面状態取得部4と、道路環境取得部5と、車両制御ECU6とを含んで構成されている。 - 特許庁
In a solid-state laser where the lower surface 2a of an electronic cooling element 2 is secured onto the housing 1 and a part of a resonator comprising an Nd:YAG crystal 13 and a resonator mirror 14 is secured onto the upper surface 2b of the electronic cooling element 2, warp of the lower surface 2a is limited to 100 μm or less.例文帳に追加
筐体1の上に電子冷却素子2の下面2aが固定され、この電子冷却素子2の上面2bに例えばNd:YAG結晶13と共振器ミラー14とで構成される共振器の部分が固定されてなる固体レーザにおいて、電子冷却素子2として、その下面2aの反り量が100μm以下のものを用いる。 - 特許庁
To provide a surface inspection method for easily detecting the surface state (foreign matter or a flaw) of an electronic part to be inspected being a work to be inspected having surface gloss while preventing halation using a diffusion plate having a small-sized hole provided to its light emitting part.例文帳に追加
検査対象ワークに光沢がある被検査電子部品に対して、照明の発光部下に小型孔がある拡散板を用いることで、ハレーションを防止させ、容易に表明状態(異物、傷)を検出する表面検査方法を提供する。 - 特許庁
At one main surface side of the washing tool body 12, cavities 14 for accommodating and holding the electronic parts are formed in a state where 256 pieces of the cavities are arranged in all directions.例文帳に追加
洗浄治具本体12の一方主面側には、電子部品を収納して保持するためのキャビティ14が、縦横に256個配列された状態で形成される。 - 特許庁
After that, ultrasonic wave washing is performed to expose the cleaning surface of the electronic element 3 surrounded by the plurality of chips, thereby brought it into a state where electric analysis can be performed.例文帳に追加
その後、超音波水洗を行い、複数チップに挟まれていた電子素子3の表面の清浄面を露出させ、電気的な解析が可能な状態とする。 - 特許庁
In a state that the substrate 12 is mounted on a mounting surface 14a of the palette 14, the substrate mounting system 10 can send the substrate to a mounting process for an electronic component.例文帳に追加
基板取付システム10は、基板12をパレット14の搭載面14a上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SURFACE IRRADIATION TYPE SOLID-STATE IMAGING APPARATUS HAVING VERTICAL TYPE OVERFLOW DRAIN STRUCTURE AND ELECTRONIC SHUTTER FUNCTION, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体装置の製造方法及び縦型オーバーフロードレイン構造及び電子シャッタ機能を有する表面照射型固体撮像装置並びにその製造方法 - 特許庁
A method further provides a method for mounting a discrete electronic element in the state that the element is isolated from a surface of a lower silicon substrate 10 to some extent.例文帳に追加
本発明の方法はさらに、ディスクリートの電子素子を、下側のシリコン基板10表面から相当程度離した状態で実装するための方法を提供する。 - 特許庁
A switch member 6 which sets a pair of contacts 7a and 7b formed on a substrate 5 to the conductive state by pressing operation is arranged on the outer surface part of an electronic apparatus 1.例文帳に追加
押圧操作によって、基板5上に形成された一組の接点(7a,7b)間を導電状態にするスイッチ部材6が、外面部に配設された電子機器1である。 - 特許庁
To provide a portable electronic apparatus which reports skin care information, based on skin state information analyzed from images of a skin surface.例文帳に追加
本発明は、肌表面の画像から解析された肌状態の情報に基づいて、スキンケア情報を報知可能な携帯電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁
To detect foreign matter sticking to an opposite surface area of a support of an electronic connection device which faces a body to be inspected, and prevent electric inspection from being repeated in a state in which the foreign matter sticks to the opposite surface area.例文帳に追加
電気的接続装置の支持体の被検査体に対向する対向面領域に異物が付着したことを検知し、異物が付着した状態で電気検査が繰り返されることを防止することにある。 - 特許庁
An upper surface of the electronic component 11 and a bottom surface 12b of the cavity part 12a are directly contacted with each other in a state that heat can transfer without using a bonding material such as a solder or a conductive adhesive agent or the like therebetween.例文帳に追加
電子部品11の上表面と、キャビティ部12aの底面12bとが、半田や導電性接着剤などの接合用材を介することなく、熱伝達が可能な状態で直接的に接触している。 - 特許庁
To provide a surface mounted electronic component which is used by installing it on a printed wiring board by surface mounting, has an encoder function and can rigidly maintain an installation state to the printed wiring board even if outer force from outside is added in various electronic units.例文帳に追加
各種電子機器において、プリント配線板に表面実装によって装着されて使用されるエンコーダ機能等を有する表面実装型電子部品に関し、外方からの外力が加わっても強固にプリント配線板に装着状態を維持できるものを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a surface-mounting electronic part which prevents the pressure buildup of the internal space of a main electronic part in a packaging process, and which can make the internal space of the main electronic part into the state wherein a hermetic seal is performed after packaging, and also to provide a method of packaging it and a packaging structure.例文帳に追加
実装工程では電子部品本体の内部空間の圧力上昇を防止することが可能で、かつ、実装後には電子部品本体の内部空間を気密封止された状態とすることが可能な表面実装型電子部品、その実装方法および実装構造を提供する。 - 特許庁
A paper sheet supporting tool for a portable electronic machine which is attached to a portable electronic machine by engaging a base portion 1 with the surrounding part of the portable electronic machine having a display device and in which the space of a paper sheet can be supported in a way able to see on a supporting portion 2 placed on the surface of the base portion 1 in an attached state.例文帳に追加
携帯電子機器用用紙支持具は、表示装置を有する携帯電子機器の周縁部分に基台部1を嵌め合わせて携帯電子機器に取り付け、取り付けた状態で、基台部1の上面に設けた支持部2に用紙の紙面を視認可能に支持し得るものである。 - 特許庁
In the surface acoustic wave device in an electronic part (e.g., a SAW device 10) housed in a package having a stem 1a in the state that a SAW element chip 110 is in a face-up state, the average roughness Ra_10 of the surface of a wire bonded electrode pad 4 is set to 0.1 to 0.4 μm.例文帳に追加
SAW素子チップ110がフェイスアップ状態でステム1aよりなるパッケージ内部に収納された電子部品(例えばSAWデバイス10)において、ワイヤボンディングされる電極パッド4表面の平均的な荒さRa_10を0.1μm以上で且つ0.4μm以下とする。 - 特許庁
To provide an electronic camera in which a display barrier is used as a light shielding plate by arbitrarily adjusting the open state of the display barrier by which a display part is shielded or exposed in accordance with the incident state of external light on a display surface.例文帳に追加
表示部を遮蔽又は露出させる表示バリアの開状態を、表示面への外光の入射状態に応じて任意に調整し、遮光板として用いることができるようにした電子カメラを提供する。 - 特許庁
The surface of an electronic component package 1 is polished with a polishing paper until an electronic element 3 is exposed on the top of an electronic element 3 to be analyzed, and a nitrohydrofluoric acid etchant in which a hydrofluoric acid and a nitric acid are mixed at a ratio of 3:1 or a potassium hydroxide solution is used in this state to dissolve and eliminate the exposed electronic element 3.例文帳に追加
電子部品パッケージ1の表面を、解析対象となる電子素子3の上部の電子素子3が露出するまで研磨紙などで研磨し、この状態でフッ化水素酸と硝酸が3対1の比率で混合されたフッ硝酸エッチング液、または水酸化カリウム水溶液を用いて、露出した電子素子3を溶解して除去する。 - 特許庁
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