「external layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The external wiring pattern and the spacer layer are formed on the back of the high-polymer-based base plate, whereby a step of the external wiring pattern can be apparently eliminated.例文帳に追加

高分子系ベース基板の裏面に外部配線パターンとスペーサ−層とを形成することにより、外部配線パターンの段差を見かけ上なくすことができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a buildup printed wiring board in which adhesion between an internal layer conductor pattern and an external layer conductor pattern are made superior without lowering protective reliability of the internal layer conductor pattern by a tinned layer.例文帳に追加

錫メッキ層による内層導体パターンの保護信頼性を低下させることなく、内層導体パターンと外層導体パターンとの密着性を良好にするビルドアッププリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The clothing has connection parts 18A, 18B and 18C for connecting the first layer to the second layer along external form lines 10 of the clothing (= repeating pattern).例文帳に追加

衣類の外形線１０（＝繰り返しパターン）に沿って第１層及び第２層を接続する接結部18A, 18B, 18Cを有する。 - 特許庁

The clothes have connections 18A, 18B and 18C where the first layer and the second layer are connected along external form lines 10 (=repeating pattern) of the clothes.例文帳に追加

衣類の外形線１０（＝繰り返しパターン）に沿って第１層及び第２層を接続する接結部18A, 18B, 18Cを有する。 - 特許庁

The overall width (A-A directional size) of the external layer material 20 is made smaller than the overall width of the internal layer material 11 to expose a target pattern when the external layer material 20 is laminated on the internal layer material 11.例文帳に追加

外層材２０の全幅（Ａ−Ａ方向のサイズ）を内層材１１の全幅より小さくしておき，内層材１１に外層材２０を積層したときにターゲットパターン１２が露出するようにする。 - 特許庁

The external light shielding pattern and the electromagnetic wave shielding layer may be formed on the same surface of the substrate.例文帳に追加

この外光遮蔽パターン及び電磁波遮蔽層は、基材の同一面に形成してもかまわない。 - 特許庁

Since the surface layer 21 is colorless and transparent, when the frame member 11 is seen from an external part, the pattern of the printed layer 20 is seen.例文帳に追加

前記表層２１は無色透明であるため、前記枠部材１１を外部から見ると前記印刷層２０の模様が見える。 - 特許庁

All the conductor pattern layers 3 have a main conductive pattern 5, and also at least one conductor pattern layer 3 among the upper conductor pattern layers 3 than the lowermost conductor pattern layer 3 has the lead-out conductor pattern 7 formed to extend from the main conductor pattern 5 to an external connecting electrode 8.例文帳に追加

全ての導体パターン層３はメイン導体パターン５を有し、また、最も下側の導体パターン層３よりも上側の導体パターン層３のうちの少なくとも１つの導体パターン層３は、メイン導体パターン５から外部接続用電極８まで伸長形成される引き出し導体パターン７を有する。 - 特許庁

In a multilayer wiring board with terminal comprising a plurality of external layer terminals 1 at the surface and an internal layer wiring pattern 2 inside thereof, a groove 4 exposing the internal layer wiring pattern 2 at the bottom part thereof to the insulator 3 between the external terminals 1, 1 and the internal layer wiring pattern 2 exposed within the groove 4 is provided as the internal layer terminal 5.例文帳に追加

表面に複数の外層端子１と、内部に内層配線パターン２を備える端子付多層配線板において、外層端子１、１間の絶縁部３に、内層配線パターン２をその底部に露出させてなる溝４を形成し、この溝４内に露出した内層配線パターン２を内層端子５とした端子付多層配線板。 - 特許庁

The multilayer circuit board comprises: a ground layer 2 having a first signal layer 1 for packaging a microcomputer 5, and a pattern 20 for ground terminals; a power supply layer 3 having a pattern 31 for external power supplies and a pattern 32 for power terminals; and a second signal layer 4 having the three-terminal capacitor 6 and a two-terminal capacitor 7.例文帳に追加

マイクロコンピュータ５実装の第１信号層１とグランド端子用パターン２０を有するグランド層２と外部電源用パターン３１及び電源端子用パターン３２を有する電源層３と三端子コンデンサ６及び二端子コンデンサ７を有する第２信号層４とを備える。 - 特許庁

After pressing, the external layer material 20 is patterned by using the exposed target pattern 12 as the standard for matching.例文帳に追加

そしてプレス後に，露出しているターゲットパターン１２を整合の基準に用いて外層材２０のパターン加工を行う。 - 特許庁

A spiral inductor 14 is formed at the Cu wiring layer 9B, and a grounding pattern 15 and a pad 16 for external connection are formed at the Cu wiring layer 9C.例文帳に追加

Ｃｕ配線層９Ｂには、スパイラルインダクタ１４が形成され、Ｃｕ配線層９Ｃには、接地パターン１５及び外部接続用のパッド１６が形成される。 - 特許庁

With this structure, the peripheral edge of the barrier rib material layer 61 is protected by a resist extension pattern 62 and the scraping and deformation of the barrier rib material layer 61 by the external force are prevented.例文帳に追加

これにより隔壁材料層の外周縁がレジスト延長パターンにより保護され、外力により削られたり変形したりすることがない。 - 特許庁

Through exposure and development steps, an external connection terminal part pattern 7 is formed on the first photosensitive insulation resin layer 5, while a semiconductor element connection terminal part pattern 8 is formed on the second photosensitive insulation resin layer 6.例文帳に追加

露光、現像工程を通して第一の感光性絶縁樹脂層５に外部接続端子部パターン７を、第二の感光性絶縁樹脂層６に半導体素子接続端子部パターン８を形成する。 - 特許庁

A land 223 not connected to the power supply pattern 221 is provided on a portion on the external circumference of the via 164 of the L4 layer.例文帳に追加

さらに、Ｌ４層のビア１６４の外周の部分には、電源パターン２２１とは接続されないランド２２３が設けられている。 - 特許庁

The pattern of the circuit 8 is formed by irradiating the electromagnetic wave to the conductive layer 2 from the external side of the base material for transfer 1.例文帳に追加

転写用基材１の外側から導電層２に電磁波を照射して回路８のパターンを形成することができる。 - 特許庁

By removing the photoresist pattern and the channel protecting pattern, the low-resistance semiconductor layer is exposed to the external to dry-etch it, by using the source and drain electrodes as masks.例文帳に追加

フォトレジストパターン及びチャンネル保護パターンを除去し低抵抗半導体層を露出させて、ソース、ドレイン電極をマスクとして、低抵抗半導体層をドライエッチングする。 - 特許庁

Thus, a special stage for exposing the target pattern 12 is eliminated and the target pattern 12 is used as the standard for the patterning of the external layer material 20.例文帳に追加

このようにして，ターゲットパターン１２を露出させるための特段の工程なくして，ターゲットパターン１２が外層材２０のパターン加工のための基準として用いられる。 - 特許庁

A reflection layer 8A is provided on the downside of a liquid crystal layer 38 and a surface on the side of the liquid crystal layer of the reflection layer is provided with a rugged pattern to orient reflected light to a space outside of a light source reflecting surface (external space).例文帳に追加

反射層８Ａが液晶層３８の下側に設けられており、反射層は液晶層側の面が反射光を光源映り込み面外の空間（外部空間）に向ける凹凸パターンを有している。 - 特許庁

In the multilayer printed wiring board, a failure of the internal layer wiring circuit can be specified for each wiring board, and a check pattern that can be visually observed from an external layer is provided.例文帳に追加

内層配線回路不良の有無を個別配線板毎に特定することができ、且つ外層から目視することができる確認パターンを有する多層プリント配線板。 - 特許庁

Then, after the hole 7 is formed, metal plating is performed on the whole surface and, thereafter, the multilayered printed wiring board on which surface-layer IVH and a conductive pattern for external layer are formed is obtained.例文帳に追加

レーザ穴加工後、全面に金属めっきを施し、その後表層のＩＶＨや外層用導電パターンが形成された多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

External connection terminals 26 are joined to the terminal formation parts of the pattern 23 exposed from the openings of the insulating layer 25.例文帳に追加

外部接続端子２６は、絶縁層２５の開口部から露出している配線パターン２３の端子形成部分に接合されている。 - 特許庁

The shield layer 2 is formed on the region as the flexible part in the laminated internal layer flexible substrate 1 where a circuit pattern is formed, and an external rigid board 5 is also bonded on the internal layer flexible substrate 1 and the shield layer 2.例文帳に追加

回路パターンの形成がなされ積層された内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層２を形成し、内層フレキシブル基板１及びシールド層２上に外層リジッド板５を貼り合わせる。 - 特許庁

Since the stabilization layer 304 is combined in ferromagnetic connection with the free layer 210 in such a way that it exceeds the spacer layer 302, when the sense current or external magnetic field does not exist, the free layer and the stabilization layer have a vortex magnetization pattern same in profile, or other non-longitudinal direction magnetization patterns 310, 320.例文帳に追加

安定化層304はスペーサ層302を越えて自由層210と強磁性結合されているので、センス電流も外部磁場も存在しない場合には、自由層及び安定化層は形状が同様の渦磁化パターンまたは他の非長手方向磁化パターン310,320を持つ。 - 特許庁

To provide an external connection structure of a semiconductor package with high reliability by eliminating a step difference between a conductor pattern connected with external connection terminals and a surrounding insulation layer, so as to avoid variations in heights of the external connection terminals.例文帳に追加

外部接続端子が接続する導体パターンと周囲の絶縁層との間に段差をなくして、外部接続端子の高さのばらつきを解消し、信頼性の高い半導体パッケージの外部接続構造を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor power module, a lead frame 4 comprising a wiring pattern and an external terminal is fixed through an adhesive resin layer 3 onto an insulating resin layer 2.例文帳に追加

半導体パワーモジュールにおいて、配線パターンおよび外部端子を構成しているリードフレーム４を、接着樹脂層３を介して絶縁樹脂層２上に固着させる構成とした。 - 特許庁

Regarding a signal layer having a signal pattern wired to the external interface connector 20 similarly to the above, the ground pattern 11 is arranged just below the connector mounting part except a part in which the signal pattern passes and at the periphery of the part immediately below the connector mounting part.例文帳に追加

外部インタフェースコネクタ２０に配線される信号パターンをもつ信号層については、当該信号パターンが通る部分を除いて上記同様に上記コネクタ実装部の直下とその周辺部にグランドパターン１１を設ける。 - 特許庁

An external connection electrode 9 is formed in the predetermined region of the rewiring pattern 8a, and the other regions are covered by a solder resist layer 10.例文帳に追加

再配線パターン８ａの所定の領域には外部接続電極９が設けられ、これ以外の領域はソルダーレジスト層１０により覆われる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board in which an external-layer wiring pattern can be accurately formed without making manufacturing processes complicated.例文帳に追加

製造工程を煩雑化することなく、外層配線パターンを正確に形成できるようにした多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This wiring board comprises at least an uppermost insulating layer 21 and an adjacent insulating layer 22 that is located below the layer 21, and has an external conductive pattern provided on the outer surface of the layer 21 and internal conductive patterns 12 and 13 provided between two adjacent ones of the layers 21 and 22 and a lowermost insulating layer 23.例文帳に追加

少なくとも最上絶縁層２１，最上絶縁層２１の下方に隣接する隣接絶縁層２２からなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターン１１と，各絶縁層の間に設けた内部導体パターン１２，１３とを有している。 - 特許庁

Moreover, the manufacturing method is provided with the processes that the insulators between the external layer terminals 1, 1 provided at the position where the internal layer wiring pattern 2 becomes as a stopper of the laser beam is irradiated with a laser beam and the internal layer wiring pattern 2 as the internal layer terminal 5 forms the groove 4 exposed at the bottom part.例文帳に追加

また、本発明の製造方法は、外層端子１、１間の絶縁部であって、内層配線パターン２がレーザー光のストッパーとなる位置にレーザー光を照射し、内層端子５となる内層配線パターン２がその底部に露出している溝４を形成する工程を備える製造方法である。 - 特許庁

On this build-up multilayered printed wiring board 1, no wiring pattern is formed across conductive pads 10 and 12 which work as external connecting terminals, and no solder resist layer is formed to cover the wiring pattern.例文帳に追加

本発明のビルドアップ多層プリント配線板１は、外部接続端子としての導電パッド１０，１２間を横切る配線パターンおよびその配線パターンを被覆すべきソルダーレジスト層が形成されていない。 - 特許庁

The first element 1 is mounted to partially overlap the external terminal 6a of the wiring pattern 6 via an insulating layer 8, and the first element is electrically connected with the lead frame 5 and the wiring pattern 6.例文帳に追加

第１の素子１は、配線パターン６の外部端子６ａの上に部分的に重なるように絶縁層８を介して搭載されるとともに、リードフレーム５及び配線パターン６と電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a method for producing a pattern formed body by which a pattern of a variable wettability layer whose wettability is varied by an external stimulus can easily be formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に外部刺激により濡れ性が変化する濡れ性可変層を、容易にパターン形成することができるパターン形成体の製造方法を提供することを主目的とするものである。 - 特許庁

This plasma display device includes a filter having a first base layer, a second base layer having a smaller refractive index than the first layer, and an external light shielding sheet including a plurality of pattern parts formed at spaces between the first and second base layers, wherein among the plurality of pattern parts, the interval between the two pattern parts adjacent to each other is larger than the height of the pattern part.例文帳に追加

プラズマディスプレイ装置は、パネルの上部基板側に形成され、第１ベース層と、第１ベース層より小さな屈折率を有する第２ベース層と、第１、２ベース層の間に互いに離隔して形成される複数のパターン部を含む外光遮断シートと、を備えるフィルタを含み、複数のパターン部のうち、互いに隣接した２つのパターン部間の間隔は、パターン部の高さより大きい。 - 特許庁

As an insoluble film, the main component of which is copper oxide, is formed on the surface of the external layer pattern in this process, and soft etching is performed immediately after the process to remove the film (#6).例文帳に追加

このとき外層パターンの表面に酸化銅を主成分とする難溶性の皮膜が形成されるので，その直後にソフトエッチングを行い，その皮膜を除去する（＃６）。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield material which has a large conductivity in spite of having a conductive pattern layer formed from a conductive ink, and which is reduced in reflection of external light from the side of a transparent base, and has an untinted adhesive layer made of acrylic resin on the side of the conductive pattern layer.例文帳に追加

導電性インキにより導電性パターン層を形成する電磁波シールド材であるにもかかわらず導電性が高く、透明基材側からの外光の反射が低減され、また、導電性パターン層側のアクリル樹脂からなる粘着剤層の着色がない電磁波シールド材を提供すること。 - 特許庁

This fishing tool is equipped with a member body 4 formed in a prescribed shape and a pattern layer 6 formed on the member body 4 and a plurality of brilliant particles 10 in which coloring layers 8 having light transmission properties are formed on the external surface are uniformly arranged in desired density in the pattern layer 6.例文帳に追加

所定形状に形成された部材本体４と、この部材本体４上に形成された模様層６とを備えており、模様層６には、外面に透光性を有する着色層８が形成された複数の光輝性粒子１０が所望の密度で且つ均一に配置されている。 - 特許庁

A laser light is given to heat and melt the external area 107 of a semiconductor thin film 105 outside the pattern of an optical absorption layer 103, and at the same time, the optical absorption layer 103 is heated without melting the internal area 109 of the semiconductor thin film inside the pattern thereof.例文帳に追加

レーザ照射で光吸収層１０３のパターンより外側にある半導体薄膜１０５の外部領域１０７を加熱溶融するとともに、同パターンより内側にある半導体薄膜の内部領域１０９を溶融することなく光吸収層１０３を加熱する。 - 特許庁

A blind via hole 30 connects conductor patterns formed on the surface/backside of the multilayer substrate 100 and a conductor pattern in the next layer, and made conductive to the back external connecting terminal or the ground pattern GND with a through-via hole 40.例文帳に追加

ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。 - 特許庁

Finally, the protective layer 13a is removed from the surface of the liquid crystal layer 12a to which a pattern corresponding to the external shape of the optical element is applied, so that the optical element 20 ((e)) where the liquid crystal layer 12a of specified size is formed on the base material 11 is produced.例文帳に追加

最後に、光学素子の外形に対応するパターンが付与された液晶層１２ａの表面から保護層１３ａを除去し、支持基材１１上に所定のサイズの液晶層１２ａが形成された光学素子２０（図１（ｅ））を製造する。 - 特許庁

To provide a method for simultaneously achieving both pattern-forming of a color conversion layer in high definition and improvement in external extraction efficiency of blue-green light of a blue-green light-emitting element.例文帳に追加

色変換層を高精細にパターン形成することと、青緑色発光素子の青緑色光の外部取り出し効率の改善を同時に解決する方法を提供する。 - 特許庁

To protect a differential signal line pair against external noise or to prevent crosstalk among a plurality of differential signal line pairs even if an integrated circuit device is mounted on a substrate of a single layer print pattern.例文帳に追加

単層印刷パターンの基板上に搭載される場合であっても、差動信号線対を外部ノイズから保護し、あるいは複数の差動信号線対間でのクロストークを防止すること。 - 特許庁

Further, difference of magnetic property between in the specific region 30 and in the external region 32 are generated by heat-processing the magnetic layer 16 in the state, and a magnetic pattern is formed.例文帳に追加

更にその状態で磁性層１６を熱処理することで、特定領域３０と外部領域３２との間の磁気特性に差異を生じさせて、磁性パターンを形成するようにした。 - 特許庁

To improve reliability in mounting, relating to an electronic device, along with its manufacturing method, in which a bump for external connection is provided in a conductive pattern on an insulating layer.例文帳に追加

本発明は絶縁層上の導電パターンに外部接続用のバンプを設けた電子装置の製造方法及び電子装置に関し、実装信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁