「flat-package」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The outer package 1 for electrochemical device houses a flat electrode group 2 including a positive electrode 3 and a negative electrode 4.例文帳に追加

実施形態によれば、正極３及び負極４を含む扁平形状の電極群２を収納するための電気化学デバイス用外装体１を提供することができる。 - 特許庁

In this testing system, a semiconductor package 1, having an electrode surface formed by arranging an electrode on one surface and the flat back facing the electrode surface is tested.例文帳に追加

本発明にかかるテストシステムは、一面に電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージ１をテストする。 - 特許庁

The test system for testing a semiconductor package 1, having an electrode face arranged with electrodes over the whole surface, and its opposite back face, is flat.例文帳に追加

本発明にかかるテストシステムは、一面に電極が配置された電極面を有し、電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージ１のテストシステムに関する。 - 特許庁

An LED package substrate is a laminated body in which metal foils are bonded each other on a flat metal plate with an insulating layer sandwiched therebetween and consisting of polyimide or polyamide-imide resin layer.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ基板は、平板状金属プレートの上に、ポリイミド又はポリアミドイミド樹脂層からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層体とする。 - 特許庁

A recession side electrode is mounted on a package, and after or while a resonance frequency is measured, a flat side electrode is worked so that frequency control can be realized.例文帳に追加

凹側電極をパッケージに向けて実装し、共振周波数を測定した後もしくは測定しながら、平坦側の電極を加工することにより周波数を調整する。 - 特許庁

When the flatness is out of the range, the package 1 is contacted with the working surface of a blade 11a, and the ball terminal is ground so that an imaginary flat surface parallel to the one flat surface in which the ball terminals including the vertex of the most protruded ball terminal are arrayed is retracted to the one flat surface side by a predetermined distance.例文帳に追加

その平坦度が規定値範囲外のときは半導体パッケージ１を回転しているブレード１１ａの加工面に接触させ、最も突出したボール端子の頂点を含みボール端子が配列された一平面に平行な仮想平面を一定の距離だけ一平面側に後退させるように、ボール端子を研削する。 - 特許庁

The cover glass 14 is flat and the solid-state imaging element 11 is combined with its lower surface side so that its light-intercepting surfaces 11a faces each other, and its peripheral fringe part is bonded to the upper part of the package substrate 13 so as to block the opening of the package substrate 13.例文帳に追加

カバーガラス１４は、平板状であって下面側に、受光面１１ａが対向するように固体撮像素子１１が固着されており、パッケージ基体１３の開口を塞ぐように周縁部がパッケージ基体１３の上部に接合されている。 - 特許庁

The wiring to the output terminal 4a of a circuit part 12, which is formed within the package 2 and becomes a noise generation source, is shortened by forming the deformed part 3 having a curved form in a flat form in at least one part of the outer periphery of the package 2.例文帳に追加

パッケージ２外周の少なくとも一部に平面形状が曲線形状の異形部３を形成することで、パッケージ２中に形成されてノイズ発生源となる回路部１２の出力端子４ａへの配線を短くすることができるようにした。 - 特許庁

To prevent erroneous solderings, such as bridging, undoped soldering, and the like in soldering leads of a flat package IC to the connection lands of a circuit board through an immersion method.例文帳に追加

浸漬法によってフラットパッケージＩＣのリードを回路基板の接続用ランドに半田付けする際におけるブリッジや未半田等の半田不良の発生を防止することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC (integrated circuit) having a QFP (quad flat package) structure, employing a reflow for mounting the IC and capable of inspecting the IC even after fixing a mounting substrate to a casing.例文帳に追加

ＩＣの実装にリフローを用いることができ、かつ筐体に実装基板を固定後もＩＣを検査することが可能なＱＦＰ構造を有するＩＣの実装構造を提供する。 - 特許庁

The package 2 is constituted of a base board 3 formed of, for example, a ceramic material in a flat shape, and a case 17 formed of, for example, a resin material.例文帳に追加

パッケージ２は、例えばセラミックス材料によって平板状に形成されたベース基板３と、例えば樹脂材料によって形成された、上述したケース１７から構成される。 - 特許庁

A semiconductor chip 6 mounted on a flat package 2 is provided with two functions and a function selecting pad 6aa into which a selecting voltage for selecting the function is inputted is provided.例文帳に追加

フラットパッケージ２に搭載されている半導体チップ６は、２つの機能を有し、機能を選択するための選択電圧が入力される機能選択パッド６ａａが設けられている。 - 特許庁

The fuse part 32 is sealed to the transistor package 40, which is implemented into a protection circuit board for battery 6 and contained in a case, together with a flat battery B1 to form a battery pack.例文帳に追加

このヒューズ部３２を封入したトランジスタパッケージ４０は、電池の保護回路基板６に実装し、扁平電池Ｂ１と共に収容ケース中に収容して電池パックを形成する。 - 特許庁

The package member 120 is brought into contact with a negative W-side end of the first holding member 51, and the parallel flat plate 12 is stuck and fixed to a positive W-side end of the first holding member 51.例文帳に追加

そして、パッケージ部材１２０は、第１保持部材５１の−Ｗ側端部に当接され、平行平板１２は、第１保持部材５１の＋Ｗ側端部に接着固定されている。 - 特許庁

To realize a flat collet structure which is capable of preventing a semiconductor element from shifting out of its suction surface when the semiconductor element is swung in a horizontal direction for mounting, where the collet structure is used for mounting a semiconductor element in a package.例文帳に追加

半導体素子をパッケージ実装する際に使用する平コレットにおいて、実装時の水平方向への揺動時に、半導体素子が吸着面からずれることを防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing QFN (Quad Flat No lead Package) using a metal laminated board for QFN that can deal with requirements for thinning, miniaturization, and high-density integration.例文帳に追加

薄型化、小型化、高集積度化に対応できるＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）用金属積層板を用いたＱＦＮの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where a semiconductor element in which pads are arranged along two confronted sides of a main face of the semiconductor element is assembled in a QFP (Quad Flat Package).例文帳に追加

半導体素子主面の対向する二辺に沿ってパッドを配列した半導体素子をＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）にアセンブリした半導体装置を得る。 - 特許庁

Hence, the bundle 14 is wound up around a package P while remaining in a flat state independent of any disarrangements, twists or the like in the alignment of the filaments.例文帳に追加

このため、移動中だけでなく移動方向が反転する場合でも、繊維束１４はフィラメントの配列の乱れや撚り等が生じない扁平な状態を保ったままでパッケージＰに巻き付く。 - 特許庁

On the flat portion of the carrier 11, a plurality of rectangle concave portions 13 to accommodate the work (ceramic package of IC) is formed, the depth of which is slightly shallower than the thickness of the work.例文帳に追加

キャリア１１の平坦部上には、ワーク（ＩＣのセラミックパッケージ）を収容する矩形状の凹部１３が複数形成されており、その深さはワークの厚みより若干浅く設定されている。 - 特許庁

To provide a flat battery capable of firmly fixing an electrode member on the inner side of a battery package can, and surely eliminating the displacement of the electrode member due to acceleration, oscillation and the like.例文帳に追加

電極材を電池缶の内面に確りと固定して、その電極材が加速度や振動等によってずれ動くことを確実に抑えることができる扁平形電池を提供する。 - 特許庁

To provide packaging method capable of carrying flat articles to constitute a package without collapsing the articles in the longitudinal direction, and packaging the articles without changing a conventional packaging mode.例文帳に追加

被包装物を構成する偏平状物品が前後に崩れることなく搬送でき、従来の包装形態を変えることなく包装処理する包装方法を提供すること - 特許庁

The signal lead 37 is connected to a signal terminal 39, while the ground metal piece 38 is disposed such that the ground metal piece 38 surrounds three sides except the flat face part of the electronic circuit package 12, and is connected to a ground via a ground terminal 40 formed on the electronic circuit package 12.例文帳に追加

信号用リードは、信号用ターミナル３９に接続され、グラウンド用金属片は、電子回路パッケージの平面部以外の三方を取り囲むような形状で配置され、電子回路パッケージ上に形成されたグラウンド用ターミナル４０を介してグラウンドと接続する。 - 特許庁

The semiconductor package heat sink 1A is a heat sink 10 for the flat oblong semiconductor package and has a recessed portion 15 on one surface thereof, a step portion 18a provided on the internal side wall of the recessed portion, a plated portion 50 plating the whole internal bottom 16 of the recessed portion 15.例文帳に追加

平面矩形状の半導体パッケージ用放熱板１０であって、一面に設けた凹部１５、前記凹部の内側壁部に設けた段差部１８ａ、及び前記凹部１５の内底面部１６の全面に施されためっき部５０、を有する半導体パッケージ用放熱板１Ａとする。 - 特許庁

To form a lead so that the flat part of the tip of an entire external lead 18 gathers within the same surface, even if warpage exists in a package body 17, in a metal die for forming an external lead 18 that is led from the side of the package body 17 of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のパッケ−ジ体１７の側面から導出される外部リ−ド１８を成形するリ−ド成形金型において、パッケ−ジ体１７に反りがあっても、全ての外部リ−ド１８の先端部の平坦部が同一面内に揃うように成形する。 - 特許庁

The package with the buffer function includes a pair of flat portions 1 arranged to be oppositely faced to each other and hold an item 10 by holding it from both sides, wherein at least one of both these flat portions has flexibility capable of dampening external shock.例文帳に追加

互いに対向して配設され両側から挟み込むことにより物品１０を保持する一対の面状部１を備えた包装体であって、これら両面状部１の少なくともいずれか一方は、外的衝撃を緩和し得る可撓性を有している緩衝機能付きの包装体である。 - 特許庁

To provide insulator ink, which enables formation of a flat wiring layer for forming fine wiring lines by a printing method with high accuracy and which gives adhesive force with wiring lines printed on a flat insulating material, and to provide an insulating layer, a composite layer, a circuit board and a semiconductor package using the insulator ink.例文帳に追加

印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The package 401 is provided with an end surface 431 of a sidewall of an funnel 420 placed at the bottom section side of the container body 450 than a flat surface including the open end of the container body 450 and an opening section 422 of a narrow open side of the funnel 420 projected from the flat surface including the open end of the container body 450.例文帳に追加

このパッケージ４０１は、漏斗４２０の側壁の端面４３１が、容器本体４５０の開放端を含む平面より、容器本体４５０の底部側に位置し、かつ、漏斗４２０の狭口側の開口部４２２が容器本体４５０の開放端を含む平面より突出する。 - 特許庁

A printed wiring board 11 for a semiconductor package 10 includes a flat plate 18 which is a core element, and a wiring pattern 13 which extends from the front to the back of the plate 18, after running around its periphery.例文帳に追加

半導体パッケージ１０のプリント配線板１１は、中核となる平板１８と、平板１８の周縁を経て平板１８の表面から平板１８の裏面に回り込む配線パターン１３を備える。 - 特許庁

To provide a traverse guide for a winder, allowing the winding of a flat tape fiber yarn strip at a stable yarn strip width without causing twisting thereof, the winder and a package of carbon fiber yarn strip wound in the state of being expanded in a thin and uniform fashion.例文帳に追加

扁平テープ状繊維糸条に撚りを発生させることなく、安定した糸条幅で巻き取ることが可能な巻取機用綾振りガイド装置および巻取機を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which incomplete soldering can be prevented at the time of soldering a narrow pitch bi-directional lead flat package IC by preventing solder bridge between respective leads under simple management.例文帳に追加

狭ピッチの２方向リードフラットパッケージICを半田付けする際、より容易な管理下でICの各リード間の半田ブリッジを防止でき、半田不良発生を防止できるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The face of the region of the package, in which the light sources are installed, is formed of the face made by pressing a flat face forming member against the tilt correction material so as to be parallel with the face which is abutted on the supporting means.例文帳に追加

光源を設置する領域の面は、支持手段に当接させる面に平行になるように傾き補正材料に平面形成部材を押し付けて作製された面によって形成される。 - 特許庁

The acceleration sensor comprises the acceleration sensor chip 1, a package 3 to which a frame section 11 in the acceleration sensor chip 1 is stuck, and a flat stopper 2 for regulating the excessive displacement of a weight section 12 in the acceleration sensor chip 1.例文帳に追加

加速度センサチップ１と、加速度センサチップ１のフレーム部１１が固着されたパッケージ３と、加速度センサチップ１の重り部１２の過度な変位を規制する平板状のストッパ２とを備えている。 - 特許庁

To provide a probe contactor that is used for testing semiconductor wafer, LSI package, printed-circuit board, and the like being formed on the flat surface of a substrate by a photolithography technique, and a method for forming a contactor.例文帳に追加

基板の平面上にフォトリソグラフィ技術により形成した、半導体ウエハ，ＬＳＩパッケージ、プリント回路基板等をテストするために用いるプローブコンタクタ及びコンタクタを形成する方法を提供する。 - 特許庁

At cutting of the leads 3, the cutting tool 11 can be moved horizontally, by moving the guide section 15a of a support member 15 supporting the tool 11 along the flat top face of the main body of a package.例文帳に追加

このとき切断具１１を支持する支持部材１５の案内部１５ａをパッケージ本体の平坦な上面に沿って移動させることにより、切断具１１を水平に移動させることができる。 - 特許庁

To prevent deformation of a battery outer package can due to volume expansion and contraction of an electrode or generation of gas inside the battery, in a winding square battery with a flat-plate core material.例文帳に追加

平板状の芯材を有する捲回式角形電池における電極の体積膨張及び収縮並びに電池内部におけるガスの発生による電池外装缶の変形を防止する。 - 特許庁

A flat battery with a laminated outer package has a thermally welded part of an electrode terminal lead having a through-hole, of which a cross section area is 20 to 50% of that of the terminal lead.例文帳に追加

該電極端子リードの熱融着部が貫通孔を有し、かつ該貫通孔の断面積が電極端子リードの断面積の２０〜５０％であることを特徴とする、ラミネート外装扁平型電池である。 - 特許庁

To provide an electronic component package which is made flat as required, provided with peripheral corners which are each rounded into an arc shape, and prevents burrs or the like from occurring.例文帳に追加

所望の平面度を得ることができ、しかも、打ち抜き加工時に外縁角部を略円弧状になまらせてバリ等の発生を抑制した電子部品用パッケージおよびその加工方法を提供する。 - 特許庁

To prevent display defects such as vertical stripes in a flat panel display apparatus where signal line driving circuits are arranged on both the ends of a display area to secure a mounting space of a TCP (Tape Carrier Package).例文帳に追加

ＴＣＰの実装スペースを確保するために表示領域の両端に信号線駆動回路を配置した平面表示装置において、縦筋などの表示不良を防止することを課題とする。 - 特許庁

The antenna unit 23 is formed in a functionally symmetrical shape about a center point which is in the center of a resin molded part 26 (package component) as a unit body in a flat plate direction (XZ plane shown in Fig.3).例文帳に追加

そして、このアンテナユニット２３を、ユニット本体である樹脂モールド部２６（パッケージ部品）の平板方向（図３のＸＺ平面）の中央を中心点として、機能的な対称形状に形成する。 - 特許庁

The antenna unit 23 (24) is formed in a shape of symmetry of rotation about a point of symmetry which is in the center of a resin molded part 27 (package component) as a unit body in a flat plate direction (XZ plane shown in Fig.3).例文帳に追加

そして、アンテナユニット２３（２４）を、ユニット本体である樹脂モールド部２７（パッケージ部品）の平板方向（図３のＸＺ平面）の中央を対称点として、点対称の形状に形成する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a solder bridge even if a four-way flat package IC is mounted on a printed wiring board and this printed wiring board is soldered by solder dip method.例文帳に追加

４方向フラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装し、このプリント配線板を半田ディップ法によって半田付けを行っても、半田ブリッジの発生を防止できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

This photoelectric conversion element package 25a has a photoelectric conversion element 30, and a sealing material 20 containing light transmissive particles 10a and 10b for sealing the photoelectric conversion element; and part of the light transmissive particles 10a is externally exposed as a transparent flat surface 15 at the light incident or light exit surface of the package.例文帳に追加

光電変換素子パッケージ２５ａは、光電変換素子３０と、光透過性粒子１０ａ、１０ｂを含有し光電変換素子を封止する封止材２０とを有し、パッケージの光入射又は光出射面において光透過性粒子１０ａの一部分が透明な平坦面１５として外部に露出している。 - 特許庁

The flat battery 20 is provided with a power generating element 21, an outer package 22 sealing the power generating element, and a plurality of first tab pieces 31, 32 (33, 34) which are electrically connected with the power generating element and protrude and extend out from the outer package and are used to form at least either of positive electrode 23 or negative electrode 24.例文帳に追加

扁平型電池２０は、発電要素２１と、発電要素を封止する外装材２２と、発電要素に電気的に接続されて外装材から突出して伸び、正負の電極２３、２４の少なくとも一方の電極を形成するために用いる複数個の第１のタブ片３１、３２（３３、３４）と、を有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a QFN(quad flat pack non-leaded package) structure with an external terminal protruding downward while functions as a power QFN with freedom in a selecting a chip size, with a good heat-radiation characteristics maintained.例文帳に追加

外部端子が下方に突出したＱＦＮ構造を有し、かつ良好な放熱性を維持しつつチップサイズの選択の自由度の高いパワーＱＦＮとして機能する樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a glass substrate for a flat display which can stably be taken out of a package body in which glass substrates are stacked in such the case without being loaded with excessive stress by a taking-out tool.例文帳に追加

積層状態にあるガラス基板の梱包体からガラス基板を取り出す際に、ガラス基板が取り出し治具による過剰な応力を負荷されることなく、安定して取り出されるフラットディスプレイ用ガラス基板を提供する。 - 特許庁