「flat-package」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A flat sensor packaging surface 30a of the package 30 is adhered to the lower surface 32a of the IC 32 for control by a sheet-like adhesive film 34 having a uniform film thickness having adhesive surfaces on both the sides.例文帳に追加

両面に接着面をもつ膜厚が均一なシート状接着フィルム３４によってパッケージ３０の平坦な半導体センサ実装面３０ａと制御用ＩＣ３２の下面３２ａが接着されている。 - 特許庁

A ground plate 14 made of a conductor is placed in a flat package case 12, posts 30 are penetrated through the ground plate 14 at a bottom face of the case 12 and stood upright by integrally forming the posts 30 with the case 12 by an insulating resin.例文帳に追加

偏平な容器状のケース１２に導電体からなる地板１４を配設し、ケース１２の容器状の底面にポスト３０を地板１４を貫通させて、絶縁樹脂によりケース１２と一体形成して立設する。 - 特許庁

The label part is affixed to a side face of the medicine container, the film body is wound therearound, the wind-terminating part is stuck by the terminating pressure-sensitive adhesive layer, and both ends are stuck flat to package the medicine container.例文帳に追加

薬剤容器の側面にラベル部を貼着するとともにフイルム本体を巻きつけ、巻きつけ終端部を終端粘着剤層にて接着し、両端部を偏平に接着することにより薬剤容器を包装する。 - 特許庁

To provide an electronic component package which is warped or made flat as required, provided with peripheral corners that are each rounded into an arc shape, when a blanking process is carried out, and is capable of preventing burrs or the like from occurring, and to provide a method of processing the same.例文帳に追加

所望に反りや平面度を得ることができ、しかも、打ち抜き加工時に外縁角部を略円弧状になまらせ、バリ等の発生を抑制した電子部品用パッケージおよびその加工方法を提供する。 - 特許庁

With this structure, a package type UV sensor module 1P is assembled only by providing the UV sensor module 1 in the casing 100 such that the flat plate member 41 faces the opening 101 of the casing 100.例文帳に追加

この構造により、平板部材４１が筐体１００の開口部１０１に面するように、このＵＶセンサモジュール１を筐体１００内に設置するだけで、パッケージ型ＵＶセンサモジュール１Ｐが組み立てられる。 - 特許庁

To provide a two-core shield wire having a greater area of contact with a shield tape to stabilize shield property and having a specified range of distance between two signal wires to allow the formation of a flat cable easy to wire in package.例文帳に追加

導体外径が０．３０ｍｍ以下である２本の信号線の間に、グランド線を平行に並べ、これらをシールドテープで一括シールドした２心シールド電線であって、中央のグランド線が両側信号線外径の１．０〜１．５倍である。 - 特許庁

The package, having a hermetically sealed structure for housing an electronic component 30, is composed of a flat plate-like base 10 made of an insulation material, such as ceramics or glass and a box-like metal lid 20 bonded to the base 10.例文帳に追加

電子部品３０を収容する密閉構造のパッケージであって、セラミックスまたはガラスなどの絶縁材料からなる平板状のベース１０と、該ベース１０上に接合される箱型状の金属製蓋体２０とから構成する。 - 特許庁

To optimize a wiring capacity and wiring resistance by reducing the difference in length of wiring, related to a flat MCP where a plurality of chips are mounted on one surface of an MCP(multi-chip package) substrate.例文帳に追加

本発明は、ＭＣＰ基板の片面に複数のチップを実装してなる平面ＭＣＰにおいて、配線の長短差を小さくして、配線容量・配線抵抗を最適化できるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

A deformable sheet-like heat conduction member 17 formed with a graphite sheet or the like is affixed in a close adhesive state to a flat face portion at the center of the rear of the imaging device package 11 by a heat transfer property bonding agent.例文帳に追加

撮像素子パッケージ１１の裏面中央の平坦面部分には、グラファイトシート等で形成された変形可能なシート状熱伝導部材１７が密着した状態で伝熱性接着剤によって貼り付けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package, whereby external connection electrodes of a substrate can be aligned with high accuracy, in dicing with the substrate's external connection electrode surface adhered onto a flat support surface of a cutter, etc.例文帳に追加

基板の外部接続電極面側を切断装置等の平坦支持面上に接着した状態でダイシングを行う場合に、外部接続電極の位置合せが高精度でできる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component has a plurality of semiconductor elements in one lead frame package, and the active elements having a substantially flat main surface part formed with resin sealing them are disposed in a region including the main surface center of the multiplayer board.例文帳に追加

一つのリードフレームパッケージ内に複数の半導体素子を有し、これらを封止する樹脂により形成した実質的に平坦な主面部を備えた能動素子を、前記多層基板の主面中央を含む領域に配置した。 - 特許庁

By employing the corrugated boards as a material, the canoe can be constructed at a low cost and recycled or incinerated easily, and its costs for storage and transport can be reduced by piling up assembling members in a form of a flat plate and packaging in one package box.例文帳に追加

素材を段ボールにすることにより、安価で且つ、リサイクル又は焼却も容易にでき、平板状態の組み立て部材を重ね、ひとつの梱包箱に梱包することにより保管、輸送のコストを削減することができる。 - 特許庁

To provide an individual package for an absorbent article which is easily attached to clothes such as panties since the absorbent article is taken out in a relatively flat state, hardly gives uncomfortable feeling during the wearing, and shows excellent effects of preventing leakage.例文帳に追加

取り出した吸収性物品が、比較的フラットな状態となり、ショーツ等の衣類への取り付けが容易であり、また、着用中に違和感を生じにくく、漏れ防止効果も高い吸収性物品の個装体を提供すること。 - 特許庁

The pressure welding semiconductor element includes at least one semiconductor chip 104 and a pair of intermediate electrodes 102, 103 for holding the semiconductor chip assembled between a pair of main electrode plates 101 and 106 as a component of a flat type package.例文帳に追加

平型パッケージの構成要素となる一対の主電極板１０１、１０６の間に、少なくとも一つの半導体チップ１０４と該半導体チップを挟み込んだ一対の中間電極１０２、１０３とが組み込まれる。 - 特許庁

To form a flat layer for protecting the bump surface at the time of polishing the rear surface of a wafer arranged with high bumps at high density, e.g. when large solder balls are arranged at high density in recent wafer level chip size package.例文帳に追加

近年のウエハレベルチップサイズパッケージなどの大きなハンダボールが高密度で配列したような、高いバンプが高密度で配列したウエハを裏面研磨するときに、バンプ面を保護する層を平坦に形成することを課題とする。 - 特許庁

To provide a rectangular battery having a flat electrode body excellent in insertion performance into a battery case and an outer package body of the same shape in which insulation between the electrode body and the battery case is secured very well.例文帳に追加

電池ケースへの挿入性を良好とする扁平な電極体及び同形状の外装体を備えた角型電池であって、該電極体と電池ケースとの間の絶縁が良好に確保される電池を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package is manufactured in a state where the four side surfaces of a body part are in a cut surface 10a, that is vertical to the main surface by forming a plate-shaped package panel with a flat surface that is continuous in the surface direction by performing the resin sealing in series over the insulation frame and the main surface and cutting it for each semiconductor package by the circular blade of a dicing device.例文帳に追加

この半導体パッケージは、絶縁フレームとその主面上にマトリックス状に実装した多数の半導体素子とを全面にわたって一連に樹脂封止することにより面方向に連続する平らな面をもった板状のパッケージパネル１８を形成し、これをダイシング装置の円形ブレードで半導体パッケージ毎に切断することにより、本体部の四側面が主面に垂直な切断面１０ａとなる状態で製造される。 - 特許庁

To easily and surely test an electric connection state, that is, a thermocompressing bonding state between terminals through an anisotropic conductive film(ACF) 3, in a tape carrier package 1 mounted on a display panel 2 of a liquid crystal display device or the like using the ACF 3, and a method of manufacturing a flat display using the tape carrier package 1.例文帳に追加

液晶表示装置等の表示パネル２に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３を用いて実装されるテープキャリアパッケージ１、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法において、ＡＣＦ３を介しての端子間の電気的接続の状態、すなわち熱圧着の状態を簡便かつ確実に検査できるものを提供する。 - 特許庁

In the three-axis acceleration sensor 1, the dead-weight object 22 is made of a material having a specific gravity larger than that of silicon, such as Pyrex glass, and has a gap of a predetermined length between the dead-weight object 22 and the bottom of a package 30 while the three-axis acceleration sensor is installed on the bottom of the package 30 having a flat surface.例文帳に追加

この３軸加速度センサ１では、重錘体２２は、シリコンより比重が大きい材料、例えば、パイレックスガラスから構成されるとともに、その表面が平坦なパッケージ３０の底部上に３軸加速度センサ本体を設置した状態において、重錘体２２とパッケージ３０の底部との間には、所定長のギャップを有している。 - 特許庁

In this package obtained by storing, hermetically enclosing and packing a plurality of solid processing agents for photographic development in a dampproofing package bag made of dampproofing packaging material whose water vapor permeability is 0 to 1.0 g/m^2.25°C.90%RH.24 h, the solid processing agents for photographic development are stored in a flat put state in a longitudinal line.例文帳に追加

水蒸気透過度０〜１．０ｇ／ｍ^2・２５℃・９０％ＲＨ・２４ｈの防湿性包装材料で作製された防湿包装袋に、複数個の写真現像用固形処理剤を収納し密封包装した包装体において、前記写真現像用固形処理剤を縦列平置きで収納したことを特徴とする包装体。 - 特許庁

The outer package frame 1 has an opening part 4 exposing a first flat surface 2A and a second flat surface 2B, and is formed by integrally molding with plastic a side frame 6 covering a first side surface 2E and a second side surface 2F of the thin battery 2, a terminal frame 7 covering a terminal surface 2C and a bottom frame 8 covering an end surface.例文帳に追加

外装枠１は、薄型電池２の第１の平坦面２Ａと第２の平坦面２Ｂを表出させる開口部４を有し、かつ薄型電池２の第１の側面２Ｅ及び第２の側面２Ｆを覆う側枠６と、端子面２Ｃを覆う端子枠７と、端面２Ｄを覆う底枠８とをプラスチックで一体成形している。 - 特許庁

A flat capacitor 20 is placed nearly in the middle in the outer package 10 of the electronic camera when viewed from the front side of the electronic camera employing an electronic image pickup element, and an image pickup optical system 31 that forms an image of an object onto the electronic image pickup element 30 is placed to either of the left and right side edges of the flat capacitor 20.例文帳に追加

電子撮像素子を用いた電子カメラであって、電子カメラの外装筐体１０内で且つ電子カメラの正面側から見て略中央に平型コンデンサ２０を配置するとともに、平型コンデンサ２０の左右いずれかの側縁側に電子撮像素子３０に被写体像を結像させる撮像光学系３１を配置した。 - 特許庁

In a WLCSP (wafer level chip size package) (semiconductor device), bump balls 22 are provided on a mounting surface 21a of a silicon substrate 21 having an integrated circuit or the like formed thereon, and tip ends of the bump balls 22 in their projection direction form flat ground surfaces 23.例文帳に追加

本発明のＷＬＣＳＰ（半導体装置）は、集積回路等が形成されたシリコン基板２１の実装面２１ａにバンプボール２２を設け、このバンプボール２２の突出方向の先端部を平坦な研削面２３としたことを特徴とする。 - 特許庁

To upgrade characteristics of a ceramic package or a flat display device and the like by improving a refractory filler powder to enhancing fluidity of a sealing material in the sealing material containing a bismuth-based glass powder and the refractory filler powder.例文帳に追加

ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、耐火性フィラー粉末を改良し、封着材料の流動性を向上させることにより、セラミックパッケージまたは平面表示装置等の特性を向上させること。 - 特許庁

The package 5 for covering at least one portion around a semiconductor chip 2 is formed by the composite magnetic material containing the flat soft magnetic material powder having an aspect ratio of 20 or more, ferrite powder having a particle size of 100 μm or less, and a resin-bonding material.例文帳に追加

半導体チップ２の周囲の少なくとも一部を覆うパッケージ５を、アスペクト比２０以上の偏平状軟磁性体粉末と粒子サイズ１００μｍ以下のフェライト粉末と樹脂結合材とを含む複合磁性材料で成型する。 - 特許庁

To provide a workpiece package capable of stably and easily packing a workpiece not in a flat one-stage packing attitude but in an upright attitude, and efficiently packing a large number of workpieces in a stable condition in a predetermined space.例文帳に追加

平積み一段の梱包ではなく、ワークを立ち姿勢で安定良く、簡単に梱包することができ、一定のスペース内に効率良く多数のワークを安定させた状態で梱包することのできるワークの梱包体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The flat pack IC socket comprises a base plate having two sets of contact rows symmetrically arranged at left side and right side, and a pressing board having two sets of pressing pads at its front side and back side, which hold the leads of IC package by pressing against the contact rows.例文帳に追加

フラットパックＩＣソケットは、２組のコンタクト列をを左右対称に有する基板と、前記基板中央に回動自在に設けられ、表裏にＩＣパッケージのリードを前記コンタクト列に押圧挟持する２組の押えパッドを有する押え板とを備える。 - 特許庁

A semiconductor module includes a semiconductor chip, a lead frame having a lead finger, and a down set member being in a mounting medium for reducing the strain and giving a flat package by balancing thermal stress between the lead finger and the mounting medium.例文帳に追加

半導体モジュールは、半導体チップと、リード・フィンガを有するリード・フレームと、歪みを減らすため封入材内にあり、リード・フィンガと封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与えるダウン・セット部材を含む。 - 特許庁

The package housing is formed of a flat die-cut material having a rear wall 20, a foldable front wall 18 and an openable cover 30 which extends from the rear wall so as to be engageable with the foldable front wall under a closed state.例文帳に追加

パッケージハウジングは、後壁２０と、折り畳み可能な前壁１８と、折り畳み可能な前壁と閉鎖状態で係合し得るように後壁から伸びる開放可能なカバー３０とを有する平坦な、ダイカットした材料から形成されている。 - 特許庁

The male screw part 23a of a lens cell 23 is screwed into the female screw part 25a of a retaining member 25 and a base board 22, retaining the flat package type semiconductor laser 21, is fixed to the retaining member 25 by screws 26 whereby respective parts are retained by the retaining member 25.例文帳に追加

レンズセル２３の雄ねじ部２３ａを保持部材２５の雌ねじ部２５ａに螺合し、さらにフラットパッケージ型半導体レーザ２１を保持する基板２２を保持部材２５にねじ２６によって固定することにより、それぞれを保持部材２５で保持する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package substrate capable of attaining high density, of suppressing a sealing resin from flowing out of a dam frame to outside, and of securing connectivity of ball pads, even when used as a bottom substrate for a PoP, because a solder resist formed as a dam frame does not project from the substrate surface and is flat, and to provide a method of manufacturing the same and a semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、ＰｏＰ用のボトム基板として使用する場合でも、ダム枠として形成したソルダーレジストが基板表面から突出せず平坦であるため、高密度化が実現可能であり、しかも封止樹脂がダム枠の外側に流出するのを抑制し、ボールパッドの接続性を確保することが可能な半導体パッケージ基板とその製造方法及び半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The package base 3 is used in which Au/Ni plated isotropy high-density carbon fibers are processed into a flat plate 3 mm in thickness and a step 8 of 0.1 mm is formed on a part of its surface and the plate is sliced into a 2 mm×4 mm rectangle member with a wire or a slice.例文帳に追加

パッケージ基台３として、Au/Niメッキ処理等方性高密度炭素繊維を厚さ3ｍｍの平板に加工し、表面の一部に0.1ｍｍの段差８が形成され、ワイヤーもしくはスライスで２ｍｍ×４ｍｍ長方形部材にスライスされたものを用いる。 - 特許庁

A package body 1 is configured in such a way that a rectangular flat first layer 1a, and rectangular annular second and third layers 1b and 1c having different opening areas are laminated, and a shelf portion being rectangular annular in plan view is formed on the top surface of the second layer 1b.例文帳に追加

パッケージ本体１は、矩形平板状の第一層１ａと、開口面積の異なる矩形環状の第二層１ｂ及び第三層１ｃが積層して構成され、第二層１ｂの上面に平面視で矩形環状の棚部が形成されている。 - 特許庁

To provide a traverse guide device for a winder capable of stably winding even a flat tape-like fiber bundle into the predetermined yarn width by restricting fluctuation of yarn width, to provide a winder including the same, and to provide a carbon fiber package manufacturing method using the same.例文帳に追加

扁平テープ状の繊維束であっても、糸幅の変動を抑え安定して所定の糸幅で巻き取ることが可能な巻取機用綾振りガイド装置とそれを含む巻取機を提供し、さらにそれらを用いた炭素繊維束パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

At this time, a cover plate 70 is arranged so that a gap t between an outer-side surface of a flat plate type base 11a on an outer side which forms an outer bottom surface of the package and the cover plate 70 may be equal to or smaller than a diameter D of the spherical sealing member 99a (t≤D).例文帳に追加

このとき、パッケージの外底面を形成する外部側の平板状基材１１ａの外部側の面とカバー板７０との隙間ｔが、球状の封止部材９９ａの直径Ｄよりも小さくなるようにカバー板７０を配置する（ｔ≦Ｄ）。 - 特許庁

The light source device includes a laser chip 100 being a surface emission laser array, a package member 120 for mounting the laser chip 100 thereon, a parallel flat plate 12, a coupling lens, a first opening plate, a first holding member 51, a second holding member, a monitor optical system, a light-receiving element and a light source control device.例文帳に追加

面発光レーザアレイであるレーザチップ１００、該レーザチップ１００が搭載されるパッケージ部材１２０、平行平板１２、カップリングレンズ、第１開口板、第１保持部材５１、第２保持部材、モニタ光学系、受光素子及び光源制御装置を有している。 - 特許庁

To suppress the temperature rise of a winding part and a core, and permit the miniaturization of a package in a device for cooling a magnetic component in which the magnetic component having the core and the winding part which is fitted to the core is attached to the flat mounting surface of a heat sink.例文帳に追加

コアと、該コアに装着される巻線部とを有する磁気部品が、ヒートシンクの平坦な取付け面に取付けられる磁気部品の冷却装置において、巻線部およびコアの温度上昇を抑制するとともにパッケージのコンパクト化を可能とする。 - 特許庁

A header 1 is crushed and thinned to a certain degree, the semiconductor chip 2 is fixed on the backside of the header 1, and the resin sealing mini-flat package type semiconductor the most suitable for the mounting of the fine semiconductor chip is realized by cutting the resin layer 5 of the upper face of the header 1.例文帳に追加

ヘッダー１をある程度まで潰して薄くし、半導体チップ２をヘッダー１の裏面に固着し、ヘッダー１の上面の樹脂層５を削ることによって、微小半導体チップの実装に最適の樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置が実現される。 - 特許庁

To provide a connecting structure of electronic parts and a circuit board capable of having a self-alignment effect by friction resistance between the soldering land of the circuit board and a lead terminal in the case of mounting the lead terminal of a flat package to the circuit board by re-flow soldering.例文帳に追加

本発明は、フラットパッケージのリード端子を回路基板にリフロー半田で実装する際に、回路基板の半田ランドとリード端子の間の摩擦抵抗によりセルフアラインメント効果を発揮できる電子部品と回路基板との接合構造を提供する。 - 特許庁

The lamination type solid-state image pickup device 11a is composed by laminating in steps so that a flat chip 11 is laminated in steps for arrangement in the recess of a package 10 and the upper surface in which a light reception surface 13 is arranged is exposed partially in the chip 11.例文帳に追加

パッケージ１０の凹部内に平板状のチップ１１が階段状に積層して配設され、チップ１１は受光面１３が配される上面の一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成する。 - 特許庁

To provide a method and a unit to bend a flat blank for manufacturing a firm package, which eliminate faults of a conventional technology such as a bulkiness, a difficulty in maintenance, a difficulty in precise bending, and a frictional damaging to paper, and are inexpensive and easy in operation.例文帳に追加

従来技術の嵩張り、保守の困難性、精密な曲げの困難性、摩擦による紙への損傷付与等の欠点を排除すると共に、実施が安価で容易である、堅固な包装物の製造のための平らな紙の曲げ方法及びユニットを提供する。 - 特許庁

After the fixing pins 12 and 13 are inserted into the through-holes 4 and 5, the abutting face 21 nearly equal in size to the top surface 41 of the flat package 2 is attached to the top surface 41 with the double-sided tape 14 so as not to get out of position, and the heatsink device is fixed on the printed wiring board by soldering.例文帳に追加

そして、固定ピン１２，１３をスルーホール４，５に挿入してから、フラットパッケージ２の上面４１とほぼ同じサイズの当接面２１を、ずれないように上面４１に両面テープ１４で貼り付け、放熱装置を半田付けしてプリント配線基板に固定する。 - 特許庁

A semiconductor device is an IC package, in which protruded bumps are bonded to electrode pads of a semiconductor substrate on which semiconductor components are formed, a columnar part and a part of the flat part of the protruded bumps are exposed, and the other parts are covered with a protective material.例文帳に追加

半導体素子が形成されている半導体基板の電極パッドに凸形バンプが接着しており、凸型バンプの柱部分と水平部分の一部が露出し他の部分は保護材料でおおわれているＩＣパッケージである半導体装置とこの半導体装置を製造する方法。 - 特許庁

The contact lens 18 is placed in a flat state on a surface of a retention sheet 34 which is rolled to be cylindrical so that the contact lens 18 is wrapped and retained, and subsequently, the retention sheet 34 is stored to be immersed in a preservation solution 16 in a storage region of the package 14.例文帳に追加

保持シート３４の表面に平置状態でコンタクトレンズ１８を載置し、該保持シート３４を筒状に巻いてコンタクトレンズ１８を巻き込むことで保持せしめた状態で、かかる保持シート３４を、パッケージ１４の収容領域内で保存液１６内に浸漬させて収容した。 - 特許庁

When the IC package and the substrate press the contact, the circular curvature plate part 3C slides over the extension part, a long flat-plate shaped extension part 3D of the contact touches the one end part 5D of the pad 5, and the circular curvature plate part 3E touches the one side face 5A of the pad 5.例文帳に追加

ＩＣパッケージと基板がコンタクトを圧縮すると、円弧状湾曲板部３Ｃは延長部上を摺動し、コンタクトの長い平板状延長部３Ｄはパッド５の一端部５Ｄと接触し、円弧状湾曲板部３Ｅはパッド５の一側面５Ａに接触する。 - 特許庁