「immersion plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In order to reduce damage on the metallization, concentration of palladium in a palladium immersion plating liquid being used in immersion plating for forming the catalytic metal layer and the etching amount of metal are optimized.例文帳に追加

また、金属配線のダメージを低減するために、触媒金属層を形成する置換めっきに用いるパラジウム置換めっき液のパラジウム濃度および金属のエッチング量を最適化する。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrates 1 having the plating layers consisting of the base metals has a plating immersion process step of forming the plating layers consisting of the base metals by immersing the substrate 1 into a plaiting tank 3 and a plating cleaning process step of cleaning the substrates by taking out the substrates out of the plating tank 33 and moving the same.例文帳に追加

卑金属からなるメッキ層を備える基板１の製造方法は、基板１をメッキ槽３３に浸漬して、卑金属からなるメッキ層を形成するメッキ浸漬工程と、基板１をメッキ槽３３から取り出して移動させ、基板１を洗浄するメッキ洗浄工程とを備える。 - 特許庁

When immersion of the transparent substrate 1 is performed in a plating bath; plating metal is deposited using a catalyst particle as a nucleus, and a conductive pattern 5 is formed of an electroless plating layer 4.例文帳に追加

透明基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 - 特許庁

Immersion plating processing is carried out using a plating bath containing metal ions which has a less tendency to ionize than the iron-based metal magnetic powder to form a plating electrode layer on a portion of the surface of the molding.例文帳に追加

鉄系金属磁性体粉末よりもイオン化傾向が小さい金属イオンを含むめっき浴を用いて置換めっき処理を行って成形体の表面の一部に第１のめっき電極層を形成する。 - 特許庁

A similar effect can be attained when the substrate is subjected to preliminary plating instead of the immersion of the substrate in the pretreatment solution.例文帳に追加

被メッキ物を前処理液に浸漬しても良いし、前処理液で予備メッキしても同様の効果が得られる。 - 特許庁

When the immersion member 742 is used for a foreign matter removing device (gas lift pump 7) attached to the hot-dip metal plating apparatus, the foreign matter (dross D) hardly attaches or fixes to the immersion member 742 and, therefore, the exchange frequency of the immersion member 742 can be reduced.例文帳に追加

この浸漬部材７４２を溶融金属めっき装置１に付設される異物除去装置（ガスリフトポンプ７）に用いると、浸漬部材７４２に対する異物（ドロスＤ）の付着や固着が起こり難くなるので、浸漬部材７４２の交換頻度を少なくすることができる。 - 特許庁

The electronic component comprises: a conductor body 2 that includes a copper and/or a copper alloy-based material; an immersion gold plated film 3 directly formed on the conductor body 2; and an electroless gold plating film 4 formed on the immersion gold plated film 3.例文帳に追加

銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。 - 特許庁

To prevent nonuniform plating from occurring by loading or unloading a workpiece into or to the outside of an immersion tank quickly without allowing the workpiece to rub thereon without changing the carrying attitude of the workpiece in a workpiece carrying device in the immersion tank.例文帳に追加

浸漬槽のワーク搬送装置において、ワークの搬送姿勢を変更することなく、速やかに、かつ、ワークが擦れることなく、ワークを浸漬槽内に搬入し、あるいは浸漬槽外に搬出し、めっきむらの発生を防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method has also a cooling process step of cooling the substrates 1 by applying a cooling liquid to the substrates 1 during the period of at least part of the period when the substrates are moved to a position where the plating cleaning process step is carried out after the plating immersion process step.例文帳に追加

また、メッキ浸漬工程後、メッキ洗浄工程を行う位置まで移動する期間のうち少なくとも一部の期間中に、基板１に冷却液を掛けて、基板１を冷却する冷却工程とを備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated member comprise: a plating step of subjecting a metal member to gold-copper plating; an immersion step of immersing the metal member after the plating step into a solution containing at least one compound selected from benzotriazoles, triazoles, thiadiazoles, dithiocarbamates, alizarins and quinizarins; and a drying step of drying the metal member after the immersion step.例文帳に追加

メッキ部材の製造方法は、金属部材に金銅メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ工程後の金属部材を、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、チアジアゾール類、ジチオカルバメート類、アリザニン類、およびキニザリン類から選ばれる少なくともいずれか一種の化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後の金属部材を乾燥する乾燥工程と、を備える。 - 特許庁

This plating method includes bringing a less electropositive metal than silver (zinc, iron, tin, nickel, lead, copper or these alloys), into contact with an azole compound (triazole, benzotriazol, tetrazole, imidazole, benzimidazole, indazole or the like), before bringing it into contact with an immersion silver plating bath.例文帳に追加

銀より電気陽性度の低い金属（亜鉛、鉄、スズ、ニッケル、鉛、銅またはこれらの合金）を、浸漬銀めっき浴と接触させる前に、該金属をアゾール化合物（トリアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラゾール、イミダゾール、ベンズイミダゾール、インダゾール等）と接触させる。 - 特許庁

The conductor and the electrode are connected at and for the soldering temperature and immersion time at and for which the insulating film is melted to erode the surface plating film without eroding the substrate plating film and the component metal of the conductor and the component metal of the electrode can form an alloy with soldering components.例文帳に追加

そして、絶縁膜を溶融させるとともに、下地メッキ膜が侵食することなく表面メッキ膜を侵食させ、かつ導電体の構成金属と電極の構成金属とが半田成分と合金を形成可能な半田温度及び浸積時間で、導電体と電極とを接続させる。 - 特許庁

In the surface-treatment method of aluminum or the aluminum alloy, a film is formed on the aluminum alloy by using zinc-immersion plating, and a trivalent chromate film is formed on the formed film.例文帳に追加

アルミニウム合金に亜鉛置換メッキを用いて被膜形成させ、その形成された被膜状に三価クロメート皮膜を形成させるアルミニウム及びアルミニウム合金の表面処理方法。 - 特許庁

The metal oxide layer (5) is formed by immersion plating of metal such as Sn or Zn on the Cu wiring layer (4) and then conducting heat treatment to the plated layer under the oxidation atmosphere.例文帳に追加

金属酸化物層（５）は、Ｃｕ配線層（４）上にＳｎまたはＺｎなどの金属を浸漬メッキし、その後このメッキ層を酸化性雰囲気中で加熱処理して形成される。 - 特許庁

The immersion gold plating solution for the copper base contains gold sulfite salt of 0.5-10 g/L as gold ion concentration, and aqueous amino-carboxylic compound 10-150 g/L, and does not contain any other sulfite salt than gold sulfite salt.例文帳に追加

亜硫酸金塩を金イオン濃度として0.5〜10g/Lと、水溶性アミノカルボン酸化合物10〜150g/Lとを含有する銅素地用置換無電解金めっき液であって、亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩を含まない銅素地用置換無電解金めっき液。 - 特許庁

The metal oxide layer (5) is formed by immersion plating of metal such as Sn or Zn on the Cu wiring layer (4) and then conducting heat treatment on the plated layer under the oxidation atmosphere.例文帳に追加

金属酸化物層（５）は、Ｃｕ配線層（４）上にＳｎまたはＺｎなどの金属を浸漬メッキし、その後このメッキ層を酸化性雰囲気中で加熱処理して形成する。 - 特許庁

The immersion member 742 for hot-dip metal plating bath is formed by using silicon nitride (Si_3N_4)-based ceramic composite material in which 20-70 mass% of boron nitride (BN) is blended with respect to the total mass of the ceramic composite material.例文帳に追加

セラミックス複合材の全質量基準で、窒化硼素（ＢＮ）を２０質量％以上７０質量％以下配合した窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）基セラミックス複合材を用いて溶融金属浴用の浸漬部材７４２を形成する。 - 特許庁

To provide an immersion member for hot-dip metal plating bath by which durability against thermal shock and repeated thermal fatigue are remarkably improved and workability with a peripheral steel member is improved.例文帳に追加

熱衝撃・繰り返し熱疲労や腐食に対する耐久性を大幅に向上させ、周辺鋼製部材との施工性を改善した溶融金属めっき浴用浸漬部材を提供すること。 - 特許庁

To provide the photosensitive liquid composition good in coating performance by an immersion process and adapted to an etching-or plating- resistant film necessary for forming a microcircuit pattern high in density.例文帳に追加

浸漬法による塗布性が良好な感光液組成物であり、高密度で微細な回路パターンを形成する際に必要なエッチングレジストまたはメッキレジスト用皮膜として好適な感光液組成物を提供する。 - 特許庁

To avoid the contact of the liquid with an inner surface of a bag-like space by trapping the air in the bag-like space in an immersion holder to immerse a bag-like work such as a cap nut in a plating tank or other liquid tank.例文帳に追加

袋ナット等の袋状ワークを、メッキ槽その他の液槽に浸漬させる浸漬保持具において、その袋状空間に空気が閉じ込められて液がその袋状空間の内面に接触しないことを回避できるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic component manufacturing method and an electronic component, capable of improving electronic component reliability by preventing the immersion of moisture such as plating liquid or the like into an element body, and preventing an increase in size of a product.例文帳に追加

メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the immersion of moisture such as the plating liquid or the like can be prevented, and an increase in size of a product can be prevented by suppressing an increase in thickness of external electrodes 3, 4, and the reliability can be improved.例文帳に追加

したがって、メッキ液等の水分が素体２内に浸入することを防止できる共に、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide a new polymer usable as a photoresist in each process in the production of a printed wiring board, i.e., electroplating using an acid, covering pores, acid-alkali etching, gold plating, and electroless nickel immersion gilding (ENIG), and to provide a negative type photographic imaging composition containing the polymer.例文帳に追加

プリント配線板製造における酸を用いた電気メッキ、封孔処理（covering pores）、酸アルカリエッチング、金メッキ、無電解ニッケル浸漬金メッキ（ＥＮＩＧ）の各プロセスにおいてフォトレジストとして使用できる、新規ポリマー及び該ポリマーを含有するネガ型フォトイメージング組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an immersion roll for continuous hot dip galvanizing which forms a protective film on the surface of a roll, more particularly a pot roll or support roll, for wrapping, holding and transporting a steel strip in the state of immersing the steel strip into a molten zinc bath vessel of hot dip galvanizing equipment for continuously plating zinc containing aluminum to the steel strip surfaces and improves the ductility.例文帳に追加

鋼帯表面にアルミニウムを含む亜鉛を連続的にめっきする溶融亜鉛めっき設備において溶融亜鉛浴槽内に浸漬した状態で鋼帯を巻き付け保持および搬送するロール、特にポットロール或いはサポートロールの表面への保護皮膜形成と延性向上を図る連続溶融亜鉛めっき用の浸漬ロールを提供する。 - 特許庁