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insulating componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1072件
To provide a multilayer printed wiring board which is free of warpage, because of the problem that when a resin to form an interlayer resin insulating layer and a solder resist layer is applied and cured, a work sheet warps and then the multilayer printed wiring board formed by cutting the work sheet by a cutting tool such as dicing also warps to lower mounting reliability of a mounted electronic component.例文帳に追加
層間樹脂絶縁層、ソルダレジスト層となる樹脂を塗布し、樹脂を硬化させた際にワークシートに反りが発生し、ワークシートをダイシングのような切断手段で切断して成る多層プリント配線板にも反りが発生し、そのため実装される電子部品の実装信頼性が低くなってしまう問題が生じるため、反りの無い多層プリント配線板を提供する点である。 - 特許庁
The acoustic wave element includes: a piezoelectric substrate 11; an IDT electrode 12 disposed on the piezoelectric substrate 11 and including aluminum or an alloy whose main component is aluminum; a sound speed adjusting member 14 disposed between electrodes of the IDT electrode 12 or at the upper part between the electrodes and having a sound speed slower than that of aluminum; and an insulating film 13 covering the IDT electrode 12 and the sound speed adjusting member 14.例文帳に追加
圧電基板11と、圧電基板11上に配され、アルミニウムもしくはアルミニウムを主成分とする合金を含むIDT電極12と、IDT電極12の電極間または電極間の上部に配され、アルミニウムよりも音速が遅い音速調整部材14と、IDT電極12及び音速調整部材14を被覆する絶縁膜13とを備えている。 - 特許庁
To provide an electrical junction box with a new structure, which can avoid the problem of a warp of a printed board and a solder crack in the case of connection of an external electric component without the need of an insulating member between the printed boards in a printed board laminate and which can reduce manufacture cost in the electrical junction box storing the printed board laminate.例文帳に追加
プリント基板積層体を収容した電気接続箱において、プリント基板積層体におけるプリント基板間の絶縁部材を要すること無しに、外部電気部品の接続に際するプリント基板の反りや半田クラックの問題を回避することが出来ると共に、更なる製造コストの低減を図ることの出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。 - 特許庁
Wiring patterns 3-5 are integrally molded by dual component molding inside an insulating body 2 using a synthetic resin in which nickel is blended in dispersion as a conductive filler, nickel thin coats are formed by direct vapor deposition on end faces of wiring exposed from an end surface 2a of the body 2, and the obtained products are used as conductive terminals 6-8.例文帳に追加
二色成形により、絶縁性の本体部分2の内部に導電性フィラーであるニッケルが分散混合された合成樹脂を用いて各配線パターン部3〜5を一体形成し、本体部分2の端面2aから露出している各配線パターン部3〜5の端面に、ダイレクト蒸着法によりニッケル薄膜を形成し、これらを導通端子6〜8として用いる。 - 特許庁
An electronic component (a chip) mounting structure 50 includes: the chip 10 having terminals 11; the wiring substrate 20 having terminals 22P to be electrically connected to the terminals 11 of the chip; and an intervention substrate 30 arranged between the chip 10 and the wiring substrate 20 and having a structure where an insulating base material 31 includes multiple linear conductors 32 penetrating in the thickness direction.例文帳に追加
電子部品(チップ)の実装構造50は、端子11を有するチップ10と、このチップの端子11と電気的に接続されるべき端子22Pを有する配線基板20と、チップ10と配線基板20の間に配置され、絶縁性基材31にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体32が設けられた構造を有する介在基板30とを備える。 - 特許庁
On the semiconductor circuit device surface having necessary circuits formed, one layer or a plurality of layers of insulating layer composed of an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a component of organic filler of ≤1 μm in average primary particle size is provided, and circuits using copper as interconnection conductors for the same intralayer connection and the interlayer connection are formed on optional locations.例文帳に追加
必要な回路が形成された半導体回路デバイス表面に、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び平均一次粒子径1μm以下の有機フィラーの成分を含む樹脂組成からなる絶縁層を1層又は複数層備え、かつ同一層内及び層間接続の配線導体として銅を用いた回路を任意の箇所に形成してなる半導体装置。 - 特許庁
This insulating resin composition contains 150-280 pts.wt. metal hydrate and 2-30 pts.wt. paraffinic oil to 100 pts.wt. resin component comprising 95-40 wt.% ethylene copolymer and 5-60 wt.% acrylic rubber, and the surface of not less than 50 wt.% of the metal hydrate is treated with a silane coupling agent.例文帳に追加
(イ)エチレン系共重合体95〜40重量%および(ロ)アクリルゴム5〜60重量%を有してなる樹脂成分100重量部に対し、金属水和物150〜280重量部およびパラフィン系のオイル2〜30重量部を含有させ、前記金属水和物のうち50重量%以上がシランカップリング剤で表面処理されている絶縁樹脂組成物。 - 特許庁
The strontium titanate-based grain-boundary-insulated semiconductor ceramic containing a semiconducting agent is manufactured in a state where the rate of titanium atoms in a composition from which a component electrically insulating crystal grain boundaries and the semiconducting agent are removed is made larger than the stoichiometric ratio of the composition and, in addition, the ≤10% of strontium atoms is replaced with magnesium atoms.例文帳に追加
半導体化剤を含有したチタン酸ストロンチウム系の粒界絶縁型半導体セラミックスを作製するにあたり、結晶粒界を電気的に絶縁している成分及び半導体化剤をそれぞれ除いた組成でのチタン原子の割合を化学量論比よりも多くし、かつ、ストロンチウム原子の10%以下をマグネシウム原子で置換することによって解決した。 - 特許庁
The apparatus is formed by laminating one or more cartridges (5) each storing activated carbon, and is provided with upward flow cartridge type activated carbon adsorption column (4), in which the pressurized gas to be treated containing the malodorous component is introduced into the cartridge in the lowest stage and a heat insulating means (7) provided on a ceiling plate (6) of the upward flow cartridge type activated carbon adsorption column.例文帳に追加
活性炭を収容したカートリッジ(5)が単数または複数積層されてなり、悪臭成分を含む昇圧された被処理ガスが、最下段のカートリッジに導入される上向流カートリッジ式活性炭吸着塔(4)と、前記上向流カートリッジ式活性炭吸着塔の天井板(6)の上に設けられた保温手段(7)とを具備することを特徴とする。 - 特許庁
The module with a built-in component 100 has an insulating sheet substrate 10 which has an upper surface 10a, a lower surface 10b opposite to the upper surface and a side surface 10c which joins these surfaces; at least one wiring 20 which extends from the upper surface to the lower surface through the side surface; and electronic components 32 disposed within the sheet substrate.例文帳に追加
部品内蔵モジュール100は、上側表面10aおよび該上側表面に対向する下側表面10bならびにこれらを接続する側面10cを有して成る絶縁性シート状基体10;上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線20;およびシート状基体内に配置された電子部品32を有して成る。 - 特許庁
The conductive sheet has a surface not subjected to surface roughening treatment and is characterized in that the insulating film which is reduced to 1 mass % or less in the content of a moisture-containing volatile component is used as the substrate sheet, an Si-containing layer is formed to at least one of both surfaces of the substrate sheet and the conductive layer is formed on the Si-containing layer.例文帳に追加
本発明の導電性シートは、表面粗化処理がされていない表面を有し、かつ水分を含む揮発性成分の含有率が1質量%以下である絶縁性フィルムを基体シートとし、該基体シートの表裏少なくとも一方の表面にSi含有層を形成し、該Si含有層上に導電層を形成したことを特徴としている。 - 特許庁
A polyethylene terephthalate layer (PET layer) is provided by coating on an outer peripheral surface of a conductor made of a copper metal for forming the halogen-free electric wire, the PET layer is covered with an insulator-coating layer containing a polypropylene of a polyolefin insulating resin as a main component, and activation of the conductor is prevented by the PET layer, to prevent the halogen-free wire from oxidizing and ionizing.例文帳に追加
ハロゲンフリー電線を形成する銅系金属からなる導体の外周面に、コーティングによりポリエチレンテレフタレート層(PET層)を設け、該PET層をポリオレフィン系絶縁樹脂のポリプロピレンを主成分とする絶縁被覆層で被覆しており、上記PET層で導体の活性化を防いで該ハロゲンフリー電線の酸化およびイオン化を防止する構成としている。 - 特許庁
The nonlinear resistance element 33 is formed by laminating a first metal layer 36, an insulating layer 37, and a second metal layer 38 in order from the side of the substrate, and the pixel electrode 24a is made of polycrystallized indium tin oxide, and the second metal layer 38 is made of an alloy having molybdenum (Mo) as a main component and is connected on the pixel electrode 24a.例文帳に追加
そして、非線形抵抗素子33が、基材側から第1金属層36、絶縁層37、及び第2金属層38の順に積層されて形成され、画素電極24aが、多結晶化されたインジウム錫酸化物から形成されてなり、第2金属層38が、モリブデン(Mo)を主成分として成る合金によって形成されるとともに、画素電極24a上に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁
This organic electrochemical luminescent element comprises an electrolyte having at least one kind of an organic compound emitting light by an ion collision between different ion radicals, an organic solvent dissolving the organic compound and a polymer compound dissolved in the organic solvent when heated and gelled at room temperature between first and second electrodes provided on an insulating substrate as a basic component.例文帳に追加
絶縁基板上に設けた第一の電極と第二の電極の間に、異なるイオンラジカル間のイオン衝突により発光する有機化合物と、該有機化合物を溶解する有機溶剤と、該有機溶剤に熱時溶解し室温時ゲル化する高分子化合物とを、少なくとも各一種類を基本構成とする電解質として備えることを特徴とする有機電界化学発光素子により、上記の課題を解決する。 - 特許庁
The circuit board in which a plurality of wiring patterns 13 are arranged on one main surface of an insulating substrate 11 and the one main surface includes an electrode formation region 10 which turns to an electronic component installation electrode by arranging conductive adhesive agent, is characterized by including a flow prevention projection 12 of the conductive adhesive agent arranged at a part of ambients at least of an electrode formation region 10.例文帳に追加
絶縁性基板11の一方の主面に複数の配線パターン13が配置された回路基板であって、上記一方の主面が、導電性接着剤が配置されることにより電子部品設置用電極となる電極形成領域10を含み、電極形成領域10の周囲の少なくとも一部に配置された前記導電性接着剤の流れ防止突起12を含むことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a ceramic heating element for heating a sensor element, especially, for measuring concentration of gas component in mixed gas, which has at least one resistive conductor path enclosed by electrically insulating ceramic material at least in a wide area, the resistive conductor path of which is improved so that the heating element has a long useful life and also is manufactured with ease at low cost.例文帳に追加
特に混合ガス内のガス成分の濃度を測定するためのセンサエレメントを加熱するための、セラミックの加熱エレメントであって、少なくとも1つの抵抗導体路が設けられており、該抵抗導体路が、セラミックの電気的に絶縁性の材料により少なくとも広範囲に取り囲まれている形式のものを改良して、高い耐用寿命を示し、しかも簡単で安価に製造することのできる加熱エレメントを提供する。 - 特許庁
A manufacturing method for film carrier tapes for electronic component mounting to form a desired wiring pattern, by etching treatment of a copper foil adhered on the surface of an insulating film comprises the step of etching treatment by breadthwise reciprocating and swinging an etchant jet nozzle arranged above the film to jet the etchant to the top face of the film in a direction vertical to the film feed direction.例文帳に追加
絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記フィルムの上方に配置され、エッチング液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを、フィルムの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動して、エッチング処理することを特徴とする。 - 特許庁
A mounting member 12 located between the electrode of a semiconductor and the electrode of a wiring board in order to secure the semiconductor onto the printed wiring board by applying heat and/or pressure has two layers, i.e., an insulating adhesive layer 10 principally comprising a binder 3 containing no large particle component except some additives for adjusting physical properties, and an anisotropic conductive adhesive layer 11 containing conductive particles 5.例文帳に追加
半導体の電極とプリント配線基板の電極との間に介在し、加圧または加圧加熱することにより半導体をプリント配線基板に固定させる実装部材12を、バインダ3を主体として構成し、物性調整の若干の添加剤を除けば、他に大きな粒子成分は存在しない絶縁性接着層10と導電粒子5を含有した異方性導電性接着層11の二層から構成する。 - 特許庁
The manufacturing method of an electronic component comprises steps of forming conductive connections in an opening on electrode pads 12, in a base material provided with the electrode pads 12 and an insulating film, having the openings corresponding to the electrode pads 12; and forming bumps 15 on the conductive connections so as to protrude from the openings, while being directly contacted with the conductive connections.例文帳に追加
本発明の電子部品製造方法は、電極パッド12と、当該電極パッド12に対応する開口部を有する絶縁膜とが設けられている基材における当該電極パッド12の上に、開口部内において導電連絡部を形成する工程と、導電連絡部の上に、当該導電連絡部に直接接触して開口部から突出するようにバンプ部15を形成する工程とを含む。 - 特許庁
To assure high reliable insulation capable of avoiding deterioration in insulating capacity due to deformation or degeneration in the component materials around the insulation coating layer, etc., by the heat in soldering step also making the best of any photodetecting area, while requiring no high skill in the connecting work of interconnectors to terminal boards in a solar battery module sealed with a filler made of a light transmissive resin.例文帳に追加
透光性樹脂による充填材によって封止された構造をもつ太陽電池モジュールにおいて、受光面積を最大限に活用できて、かつ端子板へのインターコネクターの接続作業に高度の熟練を必要とせず、ハンダ付け工程の熱によって絶縁被覆層他周辺の構成材に変形や変質を起こして絶縁性が低下することのない、信頼性ある絶縁性能を保証する。 - 特許庁
In the electronic component, the electrode terminal for substrate connection and the electrode terminal for element connection are formed so that a plurality of the electrode terminal for substrate connection and the electrode terminal for element connection are formed with a configuration opposing each other, at least on one periphery or along periphery centered on the center of connection side principal plane of the integrated element and the center of the loading side of an insulating substrate.例文帳に追加
電子部品において、基板接続用電極端子及び素子接続用電極端子が、集積回路素子の接続側主面中心及び絶縁基板の該搭載面の中心を中心とする少なくとも一つの円周上又は円周に沿って、複数個の該基板接続用電極端子及び該素子接続用電極端子が、各々対向する形態で形成されていることを特徴とする電子部品。 - 特許庁
The electronic component includes an enclosure 3 formed by laminating a plurality of enclosure layers composed of an insulating material, ground electrodes 6 and 7 buried in the enclosure 3 and formed in the direction substantially parallel with the lamination plane of the enclosure layer, and ground electrodes 4 and 5 buried in the enclosure 3 and formed in the direction substantially perpendicular to the lamination plane of the enclosure layer.例文帳に追加
そして、この目的を達成するために本発明は、絶縁材料からなる複数の外装体層を積層して形成された外装体3と、この外装体3内に埋設されるとともに前記外装体層の積層平面と略平行方向に形成されたグランド電極6、7と、外装体3内に埋設されるとともに前記外装体層の積層平面と略垂直方向に形成されたグランド電極4、5とを有する電子部品としたものである。 - 特許庁
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