「insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The electron emitting element 1 includes the electron acceleration layer 4 between an electrode substrate 2 and a thin film electrode 3, and the electron acceleration layer 4 contains a binder component 15 in which insulating particulates 5 and conductive particulates 6 having the average particle diameter smaller than the average particle diameter of the insulating particulates 5 are dispersed.例文帳に追加

電子放出素子１は、電極基板２と薄膜電極３との間に電子加速層４を備え、電子加速層４は、絶縁体微粒子５と絶縁体微粒子５の平均粒径よりも小さい平均粒径の導電微粒子６とが分散されたバインダー成分１５を含んでいる。 - 特許庁

This developer has an insulating liquid, a toner particle dispersed in the insulating liquid and containing a polyester resin, and a dispersant, and a polar component has 30 mJ/m^2 or more of surface free energy out of surface free energy of the polyester resin.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、絶縁性液体と、前記絶縁性液体中に分散した、ポリエステル樹脂を含むトナー粒子と、分散剤とを有し、前記ポリエステル樹脂の表面自由エネルギーのうちの極性成分が３０ｍＪ／ｍ^２以上であることを特徴とする。 - 特許庁

Since the insulating adhesive layer 10 containing no large particle component comes into direct contact with the semiconductor when it is mounted on the printed wiring board, insulating particles 4 do not touch the surface of the semiconductor when a pressure is applied in order to mount the semiconductor.例文帳に追加

このように構成したことにより、半導体をプリント配線基板に実装する際に、半導体に直接接触するのは、大きな粒子成分が存在しない絶縁性接着層１０になるため、実装時の加圧で半導体表面に絶縁粒子４が接触することがなくなる。 - 特許庁

The spark plug 100 is fitted inside an insulation body 2 in a mode penetrating same and is provided with a rod-shaped central member 101 structured in a form in which a central electrode 3 is buried in an insulating base body 104 with an insulating material and/or an semiconducting material as a main component.例文帳に追加

スパークプラグ１００は、絶縁体２を貫通する形にてその絶縁体２内部に設けられ、絶縁性材料及び／又は半導体材料を主体としてなる絶縁性基体１０４中に中心電極３を埋設する形にて構成される棒状の中軸部材１０１を有する。 - 特許庁

To prevent rust and corrosion on a conductor, even when an acidic substance is produced by hydrolysis of a resin insulating material as a result of use over a long period, or even when moisture intrudes into the insulating material, in an electrical component with its metal conductor coated with the insulation material, made of a resin composition.例文帳に追加

金属導体を樹脂組成物からなる絶縁体で被覆した電気部品において、長期使用の結果、樹脂絶縁体の加水分解により酸性物質が生成したり、絶縁体に水分が浸入したりした場合にも、導体上の錆や腐食を防止する。 - 特許庁

The electronic device is provided with the insulating substrate 101 having a recess 105 for receiving an electronic component on the upper surface 104 thereof, a metallized layer 102 formed on the periphery of the recess 105 on the upper surface 104 of the insulating substrate 101, and a metal frame 103 connected to the metallized layer 102.例文帳に追加

上面１０４に電子部品が収容される凹部１０５を有する絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の上面１０４の凹部１０５の周囲に形成されたメタライズ層１０２と、メタライズ層１０２に接合された金属枠体１０３とを備えている。 - 特許庁

The insulator ink for printing an insulating coating layer on a substrate on which a circuit is formed includes: an insulating resin composition containing thermosetting resin and a high-molecular-weight component; and a solvent of which the vapor pressure at 25°C is ≥4.0×10^2 Pa and <1.34×10^3 Pa.例文帳に追加

回路加工した基板に印刷する絶縁体インクにおいて、熱硬化性樹脂及び高分子量成分を含む絶縁樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が４．０×１０^２Ｐａ以上、１．３４×１０^３Ｐａ未満の溶剤と、を含有する絶縁体インク。 - 特許庁

The pressure wave generation mechanism 30 includes a thermally-conductive substrate 2, a heat insulating layer 3 of nanocrystalline silicon formed over one main surface of the substrate 2, and a heating element 4 that is formed over the heat insulating layer 3 and produces heat when a current containing an alternating-current component is applied.例文帳に追加

圧力波発生機構３０は、熱伝導性の基板２と、基板２の一方の主面に形成されたナノ結晶シリコンである断熱層３と、断熱層３の上に形成され、交流成分を含む電流が印加されて発熱する発熱体４と、を備える。 - 特許庁

In the wiring substrate 1 comprising at least one insulating layer, at least one insulating layer of the wiring substrate has a stiffness distribution in the same plane, and the stiffness is set relatively high in the region comprising an electrode part where at least an electronic component 2 is mounted.例文帳に追加

１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that does not generate etching residues, when an inorganic insulating film coated with an organic insulating film is etched and suppressing the corrosion of copper and a copper alloy such as a metallic wiring, a metallic layer, or the like, to provide a manufacturing method for the semiconductor device, and to provide a photosensitive-resin composition and an electronic component.例文帳に追加

有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

A copper foil-containing resin sheet 3 formed with an insulating resin layer 2 composed of an insulating resin composition having an alkaline soluble resin and an epoxy resin on one main surface of copper foil 1 as an essential component, and an inner layer circuit plate 5 having a conductive layer 4 are laminated and bonded by thermocompression.例文帳に追加

銅箔１の一主面にアルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とする絶縁樹脂組成物からなる絶縁樹脂層２を形成した銅箔付き樹脂シート３と、導体層４を有する内層回路板５とを積層し、これらの積層体を熱圧着する。 - 特許庁

By setting the Metsuke weight (weight per unit area) of the resin surface layer in a range of 50-400 g/m^2, and setting a molten resin component included in the resin surface layer not smaller than 60%, the sound-insulating cushioning material excellent in impact resistance and a sound insulating property, and also excellent in ice accretion resistance can be provided.例文帳に追加

この樹脂表層の目付け量を５０〜４００ｇ／ｍ^2の範囲内とし、且つ樹脂表層に含まれる溶融樹脂成分を６０％以上とすることにより、耐衝撃性及び防音性に優れ、さらに耐着氷性に優れた防音緩衝材を得ることができる。 - 特許庁

Electronic component materials 5, which are used as a paint containing a repellent agent having a repellent effect to harmful insects having a sensory nerve, are applied selectively on at least one surface of a printed wiring board having a conductive layer 2 and an insulating layer on the surface on at least one side of the surfaces of the insulating layer 1.例文帳に追加

絶縁層１の少なくとも一方に導電層２及び絶縁層を有するプリント配線板の少なくとも一方に、忌避薬剤を含有した塗料としての電子部品材料５を選択的に塗布形成したプリント配線板から構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of suppressing a carbon component diffused from an inside of a metal film to a gate insulating film, when a metal electrode is formed as a pMOS elecrode material on the gate insulating film to reduce the cause of a fixed charge.例文帳に追加

ゲート絶縁膜上にｐＭＯＳ電極材料として金属電極を形成する際に金属膜中からゲート絶縁膜へ拡散する炭素成分を抑制し、固定電荷要因を下げることができる半導体装置及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

A worksheet 100 includes insulating layers 21, 31 on one surface of an approximately rectangular substrate 11, and electronic components 41 and chip-like dummy components 51 primarily made from the same material as the primary material of the electronic component 41 are embedded into the insulating layer 21.例文帳に追加

ワークシート１００は、略矩形状の基体１１の一方面に絶縁層２１，３１を備え、絶縁層２１の内部に、電子部品４１、及びその電子部品４１の主材料と同等の材料を主材料とするチップ状ダミー部品５１が埋設されたものである。 - 特許庁

Before forming the metal thin film on the surface of the electrical insulating sample, in the state where hydrocarbon gas is introduced into a chamber, a voltage is applied between both electrodes to generate glow discharge, and to thereby ionize a hydrocarbon component, and a hydrocarbon film is formed on the surface of the electrical insulating sample.例文帳に追加

電気的絶縁試料の表面に金属薄膜を成膜するに先立って、チャンバー内に炭化水素ガスを導入した状態で両電極間に電圧を印加してグロー放電を発生させて炭化水素成分をイオン化して電気的絶縁試料の表面に炭化水素膜を成膜する。 - 特許庁

The composition for forming an interlayer insulating film of the present invention includes as component (a) a siloxane resin such as alkoxy silane having a carbon content of 10 mass % or less, as component (b) a solvent such an alcohol capable of solving the siloxane resin, and as component (c) a diazabicyclo compound such as 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene.例文帳に追加

本発明の層間絶縁膜形成用組成物は、（ａ）成分として炭素含有量が１０質量％以下であるアルコキシシラン等のシロキサン樹脂と、（ｂ）成分としてそのシロキサン樹脂を溶解可能なアルコール等の溶媒と、（ｃ）成分として1.8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ−7−エン等のジアザビシクロ化合物とを含有して成るものである。 - 特許庁

The print wiring board is provided with: component mount parts A and B have component mounting conductors 12 on at least one-surface sides of base insulating layers 11; and the flexible transmission C comprising linear conductors 21 for transmission which connect with the component mounting conductors 12, and insulation coating parts 22 which insulate and cover all the linear conductors 21 with single flexible resin.例文帳に追加

ベース絶縁層部１１の少片面に部品実装用導体部１２を有する部品実装部ＡＢＢと、部品実装用導体部１２と連続した伝送用の線状導体部２１とこの線状導体部２１の全体を単一可撓性樹脂で絶縁被覆する絶縁被覆部２２とによる可撓性伝送線部Ｃとを有する。 - 特許庁

When the electric/electronic component for surface mount is manufactured by achieving a complex of the thermoplastic resin made of liquid crystalline polymer and/or polyphenylene sulfide resin and the metal component by injection molding, a mold having a heat insulating layer formed on the entire surface of at least a portion of a mold interior surface where the metal component comes into contact with the mold interior surface is used.例文帳に追加

射出成形により液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂と金属部品とを複合化して表面実装用の電気・電子部品を製造する際に、金型内表面の少なくとも金属部品と金型内表面とが接触する部分全面に断熱層が形成された金型を用いる。 - 特許庁

When the lid body is bonded to upper surfaces of the side wall portions at the periphery of the recessed part 2 of the insulating base 1 of the package for electronic component storage with a bonding agent made of resin, the bonding area between the package for electronic component storage and the bonding agent can be increased to improve the bonding strength between the package for electronic component storage and the lid body.例文帳に追加

電子部品収納用パッケージの絶縁基体１の凹部２の周囲の側壁部の上面に蓋体を樹脂からなる接合剤を介して接合する際に、電子部品収納用パッケージと接合剤との接合面積を広くすることができ、電子部品収納用パッケージと蓋体との接合強度を向上させることができる。 - 特許庁

With respect to the mounting structure 200, the mounting component 2, and the method for manufacturing the mounting structure 200, when the mounting component 2 is mounted on a substrate 1 via anisotropic conductive materials 40, an insulating film 25, exposing the tops 22a of terminals 22 while covering the sides 22b, 22c of terminals 22, is formed on terminals 22 of the mounting component 2.例文帳に追加

実装構造体２００、実装部品２および実装構造体２００の製造方法において、基板１上に実装部品２を異方性導電材４０により実装するにあたって、実装部品２の端子２２には、端子２２の頂部２２ａを露出させた状態で端子２２の側面２２ｂ、２２ｃを覆う絶縁膜２５を形成している。 - 特許庁

A high-voltage equipment component 41 is disposed in a hanging condition in a downwardly recessed accommodation part 20 formed in a vehicle body floor 10, and a heat insulating material 40 to form a flow passage 110 to pass cooling air to the high-voltage equipment component 41 is interposed between the high-voltage equipment component 41 and a bottom part 20E of the recessed accommodation part 20.例文帳に追加

高圧機器コンポーネント４１を車体フロア１０に形成された下方に凹む収納凹部２０に吊り下げ状態で配設するとともに、高圧機器コンポーネント４１と収納凹部２０の底部２０Ｅとの間に高圧機器コンポーネント４１に冷却風を流す流路１１０を形成する断熱部材４０を介装してなる。 - 特許庁

A conductive material precursor having at least a silver halide emulsion layer on an insulating substrate is subjected to exposure and development so that a silver pattern part containing a resin component and/or a non-silver pattern part containing a resin component are prepared, and then, a crosslinking agent for crosslinking the resin component is made to act on the silver pattern part and/or the non-silver pattern part.例文帳に追加

絶縁性基板上に少なくともハロゲン化銀乳剤層を有する導電性材料前駆体を露光、現像処理することで、樹脂成分を含有する銀パターンおよび／または樹脂成分を含有する非銀パターン部を設け、その後、該銀パターンおよび／または非銀パターン部に、該樹脂成分を架橋する架橋剤を作用させる。 - 特許庁

The method for measuring the concentration of polychlorinated biphenyls in insulating oil and analyzing the polychlorinated biphenyls includes a process for bringing, as a pre-treatment, insulating oil containing polychlorinated biphenyls into contact with particles of a copolymer containing divinylbenzene and a methacrylate-based organic monomer as a monomer component to separate the polychlorinated biphenyls in the insulating oil from an impurity oil content.例文帳に追加

絶縁油中のポリ塩化ビフェニル類の濃度を測定するポリ塩化ビフェニル類の分析方法であって、前処理として、ジビニルベンゼン及びメタクリレート系有機モノマーをモノマー成分として含む共重合体の粒子に、ポリ塩化ビフェニル類を含む絶縁油を接触させ、絶縁油中のポリ塩化ビフェニル類と不純物である油分とを分離する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A coil component 10 comprises an insulating substrate 11, a first spiral conductor 12 formed on one main surface of the insulating substrate 11, a second spiral conductor 13 formed on the other main surface of the insulating substrate 11, an upper core 15 covering the first spiral conductor 12, a lower core 16 covering the second spiral conductor 13, and a pair of terminal electrodes 17a, 17b.例文帳に追加

コイル部品１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の一方の主面に形成された第１のスパイラル導体１２と、絶縁基板１１の他方の主面に形成された第２のスパイラル導体１３と、第１のスパイラル導体１２を覆う上部コア１５と、第２のスパイラル導体１３を覆う下部コア１６と、一対の端子電極１７ａ，１７ｂとを備えている。 - 特許庁

The conductor and the electrode are connected at and for the soldering temperature and immersion time at and for which the insulating film is melted to erode the surface plating film without eroding the substrate plating film and the component metal of the conductor and the component metal of the electrode can form an alloy with soldering components.例文帳に追加

そして、絶縁膜を溶融させるとともに、下地メッキ膜が侵食することなく表面メッキ膜を侵食させ、かつ導電体の構成金属と電極の構成金属とが半田成分と合金を形成可能な半田温度及び浸積時間で、導電体と電極とを接続させる。 - 特許庁

A photosensitive composition for forming an insulating film, which comprises a silsesquioxane resin(A) having a structural unit(a1) represented by the following general formula(I) and a structural unit(a2) represented by the following general formula(II), an acid generator component(B) that generates an acid by exposure, and a crosslinker component(C), is used.例文帳に追加

下記一般式（Ｉ）で表される構成単位（ａ１）及び下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位（ａ２）を有するシルセスキオキサン樹脂（Ａ）と、露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）と、架橋剤成分（Ｃ）とを含む絶縁膜形成用感光性組成物を使用する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can excellently maintain bondability between an insulating substrate made of glass-ceramic and a conductor layer for a long period and which has superior bondability with a metal plating layer and a brazing filler metal; and to provide an electronic component mounting substrate constituted including an electronic component mounted on the wiring board.例文帳に追加

ガラスセラミックスからなる絶縁基板と導体層との接合性を長期間に亘って良好に維持できるとともに、金属めっき層やろう材との接着性に優れた配線基板と、これに搭載された電子部品を具備して構成される電子部品実装基板を提供する。 - 特許庁

Clusters 1, having discoid bodies composed of a fine ferromagnetic component A and having diameter G and thickness T, spherical bodies having diameters G, or GxXGy (Gy>Gx) elliptic bodies are formed on the upper surface of an insulating substrate 2, composed of a nonmagnetic component B by using the molecular beam epitaxy(MBE) and lithography.例文帳に追加

非磁性体のB成分からなる絶縁基板（２）の上面に，微細な強磁性特性を持つA成分からなる、直径Gの円形と厚さTからなる円板体、直径Gの球体、あるいは、G_x×G_y（G_y＞G_x）の長円板体のクラスタ（１）を、モレキュラー・ビーム・エピタキシ（MBE）法とリソグラフィ法を用いて，形成する。 - 特許庁

The photosensitive insulating paste composition contains an organic component and an inorganic powder, wherein the organic component comprises (A) a water-soluble cellulose derivative, (B) acrylic resin having ≤20,000 molecular weight and a hydroxyl group, (C) a photopolymerizable monomer, and (D) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

本発明の有機成分と無機粉末とを含有する感光性絶縁ペースト組成物の有機成分を、（Ａ）水溶性セルロース誘導体と、（Ｂ）分子量２００００以下のヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂と、（Ｃ）光重合性単量体と、（Ｄ）光重合開始剤とから構成する。 - 特許庁

To limit the volume of a pattern component material, which is removed in a forming process to an irreducible minimum, so as to reduce the load required for the recovery and reuse of the pattern component material to an irreducible minimum, when a metal or metal compound pattern which is used as an electrode, wiring or an insulating layer is formed.例文帳に追加

電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。 - 特許庁

The electric wire composite printed wiring board comprises a first wiring board 10, the electric wire component 30 placed side by side with the first wiring board 10, and a second wiring board 20 provided with a second insulating base material 21 laminated on the first wiring board 10 and a second conductor layer pattern 22p connected to the electric wire component 30.例文帳に追加

第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。 - 特許庁

In the photosensitive insulating paste composition containing an organic component and an inorganic powder, the organic component comprises (i) a water-soluble cellulose derivative, (ii) a photopolymerizable monomer, (iii) an acrylic resin having hydroxyl groups and (iv) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

有機成分と無機粉末とを含有する感光性絶縁ペースト組成物において、前記有機成分が （ｉ）水溶性セルロース誘導体、 （ｉｉ）光重合性単量体 （ｉｉｉ）ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂 （ｉｖ）光重合開始剤 からなることを特徴とする感光性絶縁ペースト組成物。 - 特許庁

The resin film has an opening formed thereon, the opening has a conducting member formed thereon to come in contact with the surface of the semiconductor structural component, and the semiconductor structural component has an insulating layer formed in a semiconductor layer and on its surface.例文帳に追加

かかるフレキシブル半導体装置では、樹脂フィルムには開口部が形成されており、その開口部に半導体構造部の表面と接触する導電部材が形成されており、半導体構造部が半導体層および半導体層の表面に形成された絶縁層を有して成る。 - 特許庁

To provide a metal core wiring board for high heat resistance and high temperature heat radiation, with which a mechanical strength is improved by preventing a metal substrate and an insulating layer from being detached even by heating of a packaged component.例文帳に追加

搭載部品の発熱によっても金属基板と絶縁層とが離脱せず、機械的強度に優れた、高耐熱、高温放熱用のメタルコア配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

A copper plate coil or a substrate coil is stacked on a resin base having pin terminals in end portions, interposing an insulating sheet 1 between the coil and the base, and a sheet coil component is constituted by clamping a core from above and below.例文帳に追加

端部にピン端子を設けた樹脂製のベースに、間に絶縁シート１を介在して銅板コイルまたは基板コイルを重ね合わせ、上下よりコアを挟み込んでシートコイル部品を構成する。 - 特許庁

To provide a circuit board having excellent long-term reliability in which heat generated from an electronic component is dissipated well by preventing an insulating substrate from cracking or breaking, and to provide an electronic device.例文帳に追加

絶縁基板にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。 - 特許庁

To form a low-cost land for mounting a component on a circuit board in a high voltage and large current circuit board that is constituted by burying a conductive circuit pattern in an insulating resin member.例文帳に追加

導電回路パターンを絶縁樹脂部材に埋設して構成される高電圧・高電流用回路基板において、回路基板に部品を実装するためのランドを安価に形成することを目的とする。 - 特許庁

A conductive layer 12 is provided on one surface side of the insulating base material 10 with itself insulated from the conductive member 11, and shields an electromagnetic wave generated from the electronic component 2 and the substrate 3.例文帳に追加

導電層１２は、導電性部材１１と絶縁された状態で絶縁性基材１０の片面側に設けられており、電子部品２及び基板３が発生する電磁波をシールドする。 - 特許庁

To provide a method suitable for manufacturing an electronic component, including an insulating film with a sufficient thickness for surface protection, and a bump part of sufficient height, while protecting open faults from occurring.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備する電子部品を、オープン不良の発生を抑制しつつ製造するのに適した方法を提供すること。 - 特許庁

In the step of forming the insulating film 30, the layer 30 is caused to deposit on the area by projecting an ion beam of a gas containing a rare gas as the main component upon the substrate after the patterning step is performed.例文帳に追加

絶縁層３０を成膜する工程では、前記パターニング段階の後の前記基体に向けて希ガスを主成分とするガスのイオンビームを照射しつつ、絶縁層３０を堆積させる。 - 特許庁

A second electric insulating sheet 901a is placed opposite to an electronic component embedded face of the sheet 901b so as to press conductor paste 905 of the sheet 901a into contact with an external connection electrode.例文帳に追加

外部接続電極にシート９０１ａの導体ペースト９０５が当接するように、シート９０１ｂの電子部品埋設面に第２の電気絶縁体シート９０１ａを対向配置する。 - 特許庁

An auxiliary roller where only part of a winding wire is wrapped is provided, so that a wide interval ensured between electrode wires is provided with an induction component or the high-frequency insulating element forming a low-pass filter.例文帳に追加

一部の巻回ワイヤのみを巻きかける補助ローラーを設け、これにより生じる電極ワイヤ間隔が広い部分に誘導成分もしくはローパスフィルタを形成する高周波絶縁要素を設けた。 - 特許庁

Additionally, the above processes are repeated, and a desired number of insulating layers (L1 and L3), where the electronic components are accommodated in the layers, are laminated on the core substrate (10), thus manufacturing the electronic component built-in type multilayer board.例文帳に追加

さらに、上記の工程を繰り返して、コア基板（１０）上に、層内に電子部品を収納した絶縁層（Ｌ１〜Ｌ３）を所望の数だけ積層し、電子部品内蔵型多層基板とする。 - 特許庁

A conductor pattern 17 is provided between both the top and reverse sides of the multi-layered wiring board 11 and the insulating layers and lands 17a corresponding to solder bumps 13 of a surface- mounted component 12 are provided on the mount surface.例文帳に追加

多層配線基板１１の上下両面側及び絶縁層間に、導体パターン１７を設け、そのうち実装面に、表面実装部品１２の半田バンプ１３に対応したランド１７ａを設ける。 - 特許庁