「insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic component has an insulating body closing one end face of a through conduction hole penetrating the wiring board and durable against high mold resin sealing pressure and high temperature of transfer molding method.例文帳に追加

また、トランスファモ−ルド法の高圧のモールド樹脂の封止圧力と高温度に耐える配線基板の貫貫通導通穴の片方の端面上を塞ぐ絶縁性閉塞体を形成した電子部品とする。 - 特許庁

An insulating component constituted of an electrically insulated material is arranged between the cooling pipe 3 and the manifold 1, and at least either of both ends of the cooling pipe 3 and the manifold 1 are electrically insulated.例文帳に追加

冷却管３とマニホールド１との間に電気的絶縁材料から構成された絶縁部品を配置して、冷却管３の両端部の少なくとも一方とマニホールド１とを電気的に絶縁する。 - 特許庁

A method of forming a multilayer wiring comprises a step of removing a desorbing agent component from a layer coated with a solution, containing the agent and of formed with a film containing a silicone compound and having heat resistance property of 300 [°C] or higher and forming the insulating film.例文帳に追加

シリコーン化合物並びに耐熱性が３００〔℃〕以上である脱離剤を含む溶液を塗布成膜した層から脱離剤成分を除去して絶縁層を形成する工程が含まれる。 - 特許庁

In the manufacturing method of the component-mounting substrate, a multilayer printed wiring board 20 is previously prepared, wherein insulating layers and wiring layers 21 having wirings and vacant portions alternately are so laminated as to position the wiring layer 21 in the outermost layer in thickness direction.例文帳に追加

欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。 - 特許庁

To provide a method for producing a resin molded component which suppresses deformation and positional dislocation of lead frames and can spread width of selection of a material constituting an insulator insulating the lead frames.例文帳に追加

リードフレームの変形や位置ずれを抑制するとともに、リードフレーム間を絶縁する絶縁体を構成する材質の選択の幅を広げることが可能な樹脂成形部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit device wherein a power-source and a ground are supplied to an electronic component housed inside an insulating resin layer with a short wiring distance, for improved electrical, characteristics.例文帳に追加

絶縁樹脂層の内部に収納された電子部品に対して短い配線距離で電源およびグランドの供給が可能で電気特性が改善された回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent adhesiveness with components, excellent insulating property and heat resistance, and high Tg, and to provide an electric/electronic component subjected to an insulation treatment by using the epoxy composition.例文帳に追加

部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。 - 特許庁

A ferroelectric material or a high dielectric material used as a capacity insulating film has a crystal structure made of a chemical formula [A^2+B^+CO_4^3-] that has hydrogen or heavy hydrogen as a component element.例文帳に追加

容量絶縁膜として用いる強誘電体材料あるいは高誘電体材料が、構成元素として水素あるいは重水素を有する、化学式A^2+B^+CO_4^3-からなる結晶構造を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device operative at high speeds by using as an insulating film of a Cu wiring structure of a material contg. boron nitride, having a Cu diffusion blocking function as a main component.例文帳に追加

銅の拡散防止機能を有する窒化ホウ素を主成分とする材料を銅配線構造の絶縁膜として使用することにより、高速動作可能な半導体装置を提供することである。 - 特許庁

In the lead 16, a lead section at a side (a tip side) opposite to a lead component body 13a to a portion 16a to be soldered is composed of portions 16b and 16c that are horizontal and vertical to the surface of the insulating board, respectively.例文帳に追加

リード16は半田付けされる部分16ａに対してリード部品本体13ａと反対側（先端側）のリード部が、絶縁基板面に水平な部分16ｂと、垂直な部分16ｃとから構成されている。 - 特許庁

The surface mounting electronic component has external joints 2b, 3b and 4b, i.e. soldering portions of a fixed side terminal and a variable side terminal to a printed board 30, led out from the side face of an insulating substrate 1.例文帳に追加

固定側端子及び可変側端子のプリント基板３０へのはんだ付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂが絶縁基板１の側面から引き出されている表面実装型電子部品。 - 特許庁

To provide a spark plug having a little content of Pb component, besides, enabling to glost fire in a relatively low temperature, and being superior in insulating, further, having a glaze layer, in which a flat and smooth glost firing surface is easily obtained.例文帳に追加

Ｐｂ成分の含有量が少なく、しかも比較的低温で釉焼可能であって絶縁性に優れ、かつ平滑な釉焼面を得やすい釉薬層を有したスパークプラグを提供する。 - 特許庁

Each connection terminal 100a is electrically connected to each connection part 11a via a conductive adhesive 13, and thereby an electric component 100 is mounted on an insulating substrate 10a.例文帳に追加

そして個々の接続端子１００ａを、導電性接着剤１３を介して、個々の接続部１１ａに電気的に接続することによって、電子部品１００を絶縁基板１０ａに実装する。 - 特許庁

Before forming a TiW film 29 which is less adhesive to the insulating film is formed, a gas generating component is removed by performing heat treatment at 450°C for about 30 minutes as a deaerating process.例文帳に追加

絶縁膜への密着性が低いＴｉＷ膜２９を成膜する前に、脱気処理工程として熱処理を４５０℃で３０分程度行なうことで、気体発生成分を除去しておく。 - 特許庁

An integrated passive component 5 is constructed by forming a plurality of conductive layers and insulating layers on a semiconductor substrate to form inductor elements 111a, 111b, 111c and capacitive elements 112a, 112b, 112c.例文帳に追加

半導体基板上に複数の導体層および絶縁層を形成して、インダクタ素子１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃおよび容量素子１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃを形成することにより、集積受動部品５を形成する。 - 特許庁

To reduce material cost and to simplify a process at the forming of a protective layer on a wiring part in an electronic equipment component, where the wiring part is formed on a substrate via an insulating layer.例文帳に追加

基板上に絶縁層を介して配線部が形成された電子機器用部品における当該配線部の上に保護層を形成するに際して、材料コストを低減し、しかも工程の簡略化を図る。 - 特許庁

The electronic component built-in substrate has the passive component built in a resin substrate having a plurality of layers of wiring, wherein the passive component is arranged in an insulating layer at a center part of the plurality of layers of the electronic component built-in substrate, and connected to the wiring layer using the material making electric and mechanical connections by forming an alloy of two or more kinds of metal materials.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 - 特許庁

The gaseous hydrogen detecting apparatus detects concentration of the gaseous hydrogen in both an oxygen-free environment and an oxygen- present environment, and is provided with an insulating substrate 310, sensing membranes 30 and 31 having Pd as a main component and provided on one surface of the insulating substrate, and oxidation-resistive membranes 90 and 91 having a metal element as a main component hardly oxidizable in the atmosphere and provided on the sensing membranes.例文帳に追加

無酸素環境下および有酸素環境下のいずれにおいても水素ガスの濃度を検出する水素ガス検出装置であって、絶縁性基板310と、この絶縁性基板の一方側の面上に設けられたＰｄを主成分とする感知薄膜30,31と、この感知薄膜の上に設けられた大気中で酸化され難い金属元素を主成分とする酸化抵抗薄膜90,91とを具備する。 - 特許庁

On the layer 1003, the following laser light components are irradiated: a direct reaching laser light component 1006 which passes through the cylindrical lens 1005 and is irradiated directly on the layer 1003, and a diffusion laser light component 1007 which penetrates the insulating film 1002 and the substrate 1001, is reflected by a reflecting plate 1004, penetrates the substrate 1001 and the insulating film 1002 again and is irradiated on the layer 1003.例文帳に追加

島状半導体層１００３には、シリンドリカルレンズ１００５を通過して直接島状半導体層１００３に照射する直達レーザー光成分１００６と、絶縁膜１００２と基板１００１を透過して反射板１００４で反射して再度基板１００１と絶縁膜１００２を透過して島状半導体層１００３へ照射される拡散レーザー光成分１００７がある。 - 特許庁

The lamination process is the process of laminating a component 30 for which a metal plate 31 containing copper, aluminum and tin is piled up on an insulating protective member 32 comprising one of a thermoplastic resin, silicone rubber, elastomer and a resin component whose main component is at least one of a polyolefin resin and an ethylene-based copolymer onto a crimp part where the terminal 20 is crimped.例文帳に追加

積層工程は、熱可塑性樹脂、シリコーンゴム、エラストマー、並びに、ポリオレフィン系樹脂及びエチレン系共重合体の少なくとも１つを主成分とする樹脂成分のうち、いずれか１つにより構成された絶縁性の保護部材３２上に、銅、アルミ及びスズを含む金属板３１を重ねた部品３０を、端子２０を圧着した圧着部に積層する工程である。 - 特許庁

In the coil component 10, the outer periphery of the coil conductors 12a, 12b is covered with insulating resins 13a, 13b, and the surface of the insulating resins 13a, 13b is covered with resin 14 containing magnetic powder.例文帳に追加

コイル導体１２ａ，１２ｂの外周を絶縁性樹脂１３ａ，１３ｂで被覆するとともに絶縁性樹脂１３ａ，１３ｂの表面を磁性粉含有樹脂１４で被覆したコイル部品１０であって、磁性粉含有樹脂１４中の磁性粉が化学的に表面処理が施された扁平形状の金属系軟質磁性粉である。 - 特許庁

The electric and electronic component sealing insulating resin comprises: a first resin layer comprising olefin series polymer for covering a high voltage coil treated with insulating varnish in a case; a second layer formed on the first resin layer and blocking up an opening side of the case to cut off outside air.例文帳に追加

絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に絶縁ワニスで処理した高圧コイルを覆うオレフィン系ポリマからなる第１樹脂層と、この第１樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層とから構成されていることを特徴とする電気・電子部品。 - 特許庁

To provide wiring substrate having an electronic component such as an IC chip mounted on a major surface of a main body of the substrate having a core insulating layer, which facilitates connection between terminals such as power and grounding terminals and through-hole conductors formed in the core insulating layer.例文帳に追加

コア絶縁層を有する配線基板本体の主面側にＩＣチップなどの電子部品を搭載する配線基板において、電子部品の端子と接続する接続端子のうち、電源端子や接地端子などの端子とコア絶縁層に形成するスルーホール導体との接続を容易とした配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit module that comprises a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided to a surface layer of the circuit board, an insulating resin for sealing them, a conductive resin layer provided on the insulating resin and made of metal paste etc., and so on, and can have excellent shielding effect even with a thin layer.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

Static electricity charged on the conductive pattern 4, the base insulating layer 3, and the cover insulating layer 6, are grounded on the metal supporting substrate 2 by the first semiconductive layer 5 and the second semiconductive layer 7, thus, efficiently eliminated, and the electrostatic discharge damage to the electronic component to be mounted can be positively prevented.例文帳に追加

これら第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

In a multilayer wiring board 11 for electronic component having a copper electroless plating film 23 on insulating resin layers 17, 21 and its producing method, mean surface roughness of the insulating resin layers 17, 21 is set in the range of 1.0-3.0 μm and mean specific resistivity of the copper electroless plating film 23 is set in the range of 7-20 μΩ.cm.例文帳に追加

絶縁樹脂層１７、２１に無電解銅めっき２３膜を有する電子部品用多層配線基板１１及びその製造方法において、絶縁樹脂層１７、２１の表面の平均粗化深度を１．０〜３．０μｍとし、無電解銅めっき２３膜の平均比抵抗を７〜２０μΩ・ｃｍとする。 - 特許庁

When the voltage of an insulation monitoring signal is normal, a resistance component current value is computed, the current value is displayed to monitor the insulating state of the electric wire, and when the voltage of the insulation monitoring signal drops, a current value obtained by converting an insulating impedance value to a current is displayed to specify a short-circuit electric wire.例文帳に追加

絶縁監視信号の電圧が正常のときは抵抗成分電流値を演算し、その電流値を表示して電路の絶縁状態を監視し、絶縁監視信号の電圧が低下したときは絶縁インピーダンス値を電流に換算した電流値を表示し、混触電路を特定出来るようにする。 - 特許庁

In succession, using the insulating film 9 as an etching stopper, an insulating film whose main component is silicon oxide deposited on the main surface of the semiconductor substrate 1 is etched back through an anisotropic dry etching method, whereby a side wall 10 is formed on the side wall of the gate electrode 5a so as to prevent a damage layer from being formed on the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

これに続いて、絶縁膜９をエッチングストッパとして、半導体基板１の主面上に堆積した酸化シリコンを主成分とする絶縁膜を異方性のドライエッチングによりエッチバックすることにより、ゲート電極５ａの側壁にサイドウォール１０を形成し、半導体基板１へのダメージ層の形成を防ぐ。 - 特許庁

The package for receiving electronic components is equipped with an insulating substrate 10 having a mounting unit on which principal surface an electronic component is mounted, and which side surface becomes a mounting surface opposed to the external substrate, the external electrode 30 formed on the mounting surface opposed to the external substrate of the insulating substrate 10 or the side surface, and a wiring conductor 20 with electronic components electrically connected thereto.例文帳に追加

主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体１０と、絶縁基体１０の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極３０と、電子部品が電気的に接続される配線導体２０を具備する。 - 特許庁

The solution component sensor 1 includes: a substrate 2; a pair of electrodes 3 arranged on the substrate at a predetermined interval; and an insulating film 5 covering the surface of the pair of electrodes and the surface of the substrate 2 between the pair of electrodes 3; wherein the insulating film 5 contains fullerene or a fullerene derivative.例文帳に追加

本発明の溶液成分センサ１は、基板２と、前記基板上に所定間隔をおいて配置された電極対３と、前記電極対の表面及び前記電極対３間の前記基板２の表面を被覆した絶縁膜５と、を有し、前記絶縁膜５がフラーレン又はフラーレン誘導体を含有している - 特許庁

In a manufacturing method of a semiconductor device which has a semiconductor element formed on a III-V compound semiconductor substrate, an insulating film whose main component is nitrogen and phosphorus is formed as an insulating film of the semiconductor element by applying gas containing nitrogen and gas containing phosphorus to material by using gas phase reaction.例文帳に追加

また、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体基板に形成した半導体素子を有する半導体装置の製造方法において、前記半導体素子の絶縁膜として窒素及びリンを主成分とする絶縁膜を、窒素を含むガス及びリンを含むガスを原料として気相反応により形成する。 - 特許庁

The static electricity of the conductor pattern 4, a base insulating layer 3 and a cover insulating layer 6 can be grounded to the metal supporting substrate 2 and removed efficiently by the first semiconductive layer 5 and the second semiconductive layer 7, and thereby the electrostatic breakdown of an electronic component to be mounted can be prevented surely.例文帳に追加

第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

The multilayer printed circuit board includes the via hole 3 formed in an interlayer insulating layer 4 provided to coat an inner layer circuit 1, and a component 2 mounted in an inner layer circuit 1 so that a conductive circuit 5 formed on the interlayer insulating layer 4 is conductively connected to the inner layer circuit 1 through the via hole 3.例文帳に追加

内層回路１と内層回路１に実装された部品２とを被覆するように設けられた層間絶縁層４にビアホール３が形成されていると共に、層間絶縁層４上に形成された導電回路５と内層回路１とがビアホール３で導通接続されているプリント配線板に関する。 - 特許庁

Thereby, component light which has leaked to the opening defining insulating film 24 out of light emitted from the organic layer 14 and multiply reflected between the first electrode layer 13 and the second electrode layer 16 is reflected at the opening defining insulating film 24 to attenuate or return to the organic layer 14 without leaking to the outside.例文帳に追加

これにより、有機層１４から射出されて第１電極層１３と第２電極層１６との間で多重反射した光のうち開口規定絶縁膜２４に洩れた成分光は、開口規定絶縁膜２４において反射されて減衰し、あるいは外部へ洩れずに有機層１４へ戻ることとなる。 - 特許庁

In addition, if the material of an insulating plate positioned in the upper part and the lower part of the electrode assembly is reformed into a material having strong affinity with the electrolyte, and a component having strong affinity with the electrolyte is mixed as a filler in the conventional material, wettability and spread of the insulating plate in the electrolyte can be enhanced.例文帳に追加

また、電極組立体の上部及び下部に位置する絶縁板の材質を電解液との親和力の大きい成分に改質したり、従来の材質に電解液との親和力の大きい成分をフィラーとして混合することで、電解液に対する濡れ性や広がり性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide an electronic component storing package and an electronic device, reduced in the probability of separating a metallized layer from an insulating substrate or the like, and a multi-pattern wiring board reduced in the probability of separating the metallized layer from the insulating substrate or the like without reducing partitioning property extremely.例文帳に追加

メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること、および、分割性を極端に低減することなくメタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring structure that the junction between diffusion barrier layers consisting of metal or compound thin layers in contact with an interlayer insulating film layer containing a low-dielectric constant organic matter, as its main component is strong and a peeling or a desorption is never generated at the interface between the interlayer insulating film layer and the diffusion barrier layers, and to provide the manufacturing method of the wiring structure.例文帳に追加

誘電率の低い有機物を主成分とする層間絶縁膜層に接して金属又は化合物の薄層からなる拡散障壁層の相互間の結合が強く、その界面で剥離・脱離が発生することのない配線構造及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The pressure wave producing device 1 is equipped with a substrate 2 having heat conductivity, the heat insulating layer 3 formed on one main surface of the substrate 2, the insulator layer 5 formed on the heat insulating layer 3 and the heat generator 4 formed on the insulator layer 5 and receiving the application of a current containing an AC component to generate heat.例文帳に追加

本発明の圧力波発生装置１は、熱伝導性の基板２と、基板２の一方の主面に形成された断熱層３と、断熱層３の上に形成された絶縁体層５と、絶縁体層５の上に形成され、交流成分を含む電流が印加されて発熱する発熱体４と、を備える。 - 特許庁

The land 10 is buried in the insulating layer 2 so as to make its mounting surface MP, which is bonded to the electronic component EP, exposed on the surface 1a, and an anchor part 13 expanding outward from a region located below the mounting surface MP is provided to a part of the land 10 buried in the insulating layer 2.例文帳に追加

このランド１０が、電子部品ＥＰと接合する実装面ＭＰが表面１ａから露出するように絶縁層２に埋め込まれており、ランド１０の絶縁層２に埋め込まれた部位の少なくとも一部に、実装面ＭＰ下の領域から外方に張り出したアンカー部１３が設けられている。 - 特許庁

The heat connector 21 comprises an insulating base body 6, a plurality of conductors 5 which are buried penetrating the insulating base body 6 corresponding to solder bumps 2 arranged on the reverse surface of the surface-mounted component 1, and a resistor 3 which is electrified to heat the insulting base body 6 while insulated from the conductors 5.例文帳に追加

ヒートコネクタ２１は絶縁性基体６と、表面実装部品１の裏面に配置されたハンダバンプ２に対応して絶縁性基体６中に貫通して埋め込まれた複数の導電体５と、導電体５とは絶縁された状態で絶縁性基体６を通電加熱するための抵抗体３とから構成されている。 - 特許庁

The heat-sensitive switch means 4 supplies electric power to the heating body 3 when the temperature in a heat insulating cover 5 falls below specified temperature to generate heat and cuts off the electric power to the heating body 3 when the temperature in the heat insulating cover 5 rises above the specified temperature to keep the electronic circuit component 2 within the desire recommended operating temperature range.例文帳に追加

感熱スイッチ手段４は、保温用カバー５内の温度が所定温度以下になると発熱体３に電力を供給して発熱させ、保温用カバー５内の温度が所定温度以上になると発熱体３への電力を遮断することにより、電子回路部品２を所望の推奨動作温度範囲に保つ。 - 特許庁

In such constitution, the temperature of the external cabinet is lowered by a thermal diffusion effect by the sheet metal component 61 having the high heat conductivity and a heat insulating effect by the heat insulating sheet 62 having the low heat conductivity while achieving the miniaturized and thinned structure where the space between the lamp 28 and the external cabinet is minimized.例文帳に追加

この構成では、高熱伝導性の板金部品６１による熱拡散効果と、低熱伝導性の断熱シート６２による断熱効果により、ランプ２８と外装キャビネットとの間の空間を最小限にした小型薄型化構造を実現しながら、外装キャビネットの温度低減を達成することができる。 - 特許庁

The substrate with a built-in electronic component has: a second conductive pattern 6 that is provided inside a first insulating layer 1 and is made of a first metal; and a via hole 8 passing through a second insulating layer 4 and connecting the second conductive pattern 6 to a third conductive pattern 7 electrically, with a second plating film 9.例文帳に追加

本発明の電子部品内蔵基板は、第１絶縁層１の内部に設けられた第１金属からなる第２導電性パターン６を備え、第２絶縁層４を貫通し、第２めっき膜９により第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを電気的に接続するビアホール８を備える。 - 特許庁

The control unit 10 arranged in a oil pan of an automatic transmission includes an insulating plate 12 having on one surface a busbar 11 which constitutes a prescribed circuit, a metallic base plate 16 laid over another surface of the insulating plate 12 and fixed to the insulating plate 12 by a fixed member 15, and an electronic component 18 welded to the busbar 11.例文帳に追加

自動変速機のオイルパンの内部に配置されるコントロールユニット１０であって、所定の回路を構成するバスバー１１を一方の面に有する絶縁板１２と、前記絶縁板１２の他方の面側に重ねられて前記絶縁板１２に対して固定部材１５により固定される金属製のベース板１６と、溶接により前記バスバー１１に接続される電子部品１８とを備えたものである。 - 特許庁

To provide a heat insulating material, recovering a carbon component from a cinder and dust to be disposed as industrial waste to utilize a heat insulating characteristic thereof to heat insulate air or fuel gas supplied to a combustion equipment and a flow pipe so as to suppress discharge of an air pollutant from the combustion equipment, and a method utilizing this heat insulating material to suppress discharge of the air pollutant from the combustion equipment.例文帳に追加

産業廃棄物として処理処分される燃え殻や煤塵から炭素成分を回収し、その保温特性を利用して燃焼装置に供給される空気、または燃料ガスと導管を保温することで燃焼装置からの大気汚染物質の排出を抑制する保温材及び当該保温材を利用した燃焼装置からの大気汚染物質の排出を抑制する方法を提供する。 - 特許庁