「insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an insulating structure in an electrical apparatus, wherein insulation is assured between an electric circuit or an electrical component and a conductive member by a simple work in space-saving.例文帳に追加

電気機器において、省スペースでありながら、簡単な作業で電気回路又は電気部品と導電性部材との間に絶縁性を確保することができる絶縁構造を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable package of storing an electronic component which can be hermetically sealed efficiently with a lower welding current while protecting an insulating substrate against cracking.例文帳に追加

より低い溶接電流で効率良く気密封止が可能で、絶縁基体にクラックが発生したりすることのない、信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

In one embodiment, the inkjet head includes a substrate, a piezoelectric member, a plurality of electrodes, a plurality of electrically conductive portions, a frame member, an insulating film, a nozzle plate, an electronic component and a protective agent.例文帳に追加

一つの実施形態のインクジェットヘッドは、基板と、圧電部材と、複数の電極と、複数の導電部と、枠部材と、絶縁膜と、ノズルプレートと、電子部品と、保護剤とを具備する。 - 特許庁

This insulating resin composition includes 50-250 pts.mass metal hydrate, and 2-50 pts.mass phosphazene compound, with respect to 100 pts.mass resin component containing an ethylenic copolymer.例文帳に追加

エチレン系共重合体を含有する樹脂成分１００質量部に対し金属水和物５０〜２５０質量部、及びホスファゼン化合物２〜５０質量部を含有させてなる絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a method for the manufacture of a heat insulating layer and a functional layer having an anisotropic columnar micro structure and exhibiting high resistivity to corrosion, and to provide a component manufactured thereby.例文帳に追加

基体上に、異方性柱状微細構造をもち、腐食に対し大きな抵抗性を示す熱絶縁層、機能性層を製造する方法、及び製造された部品を提供する。 - 特許庁

Thereafter, they are encapsulated with sealing resin (insulating resin) 3 covering top faces of the electronic components 2 and leaving a top edge of the side wall shielding metal component 4 partly exposed as an electrical contact.例文帳に追加

その後、電子部品２の上面を覆い、かつ側壁シールド金属部品４の上端の一部が電気接点として露出されるように、封止樹脂（絶縁性樹脂）３で封止する。 - 特許庁

Used ceramic forming an insulating layer 6 as a ceramic sprayed layer contains alumina as a main component and titanium oxide whose content is restricted within a range of 0.01-0.2 wt.%.例文帳に追加

セラミック溶射層である絶縁層６を構成するセラミックとして、アルミナを主成分とし、酸化チタンの含有量を０．０１〜０．２重量％の範囲に規制したものを使用する。 - 特許庁

The ESD element is configured in such a way that an ESD protection film 12 formed of a composition powder paste containing ZnO as a main component, and a silicon carbide is printed between electrodes 16 and 18 on an insulating substrate 14.例文帳に追加

ＺｎＯを主成分とし、炭化珪素を含む組成物粉末のペーストから形成されたＥＳＤ保護膜１２を、絶縁基板１４上の電極１６，１８間に印刷して成る。 - 特許庁

A thermosetting insulating adhesive component is allowed to contain a photo-radical generator which generates radicals by the irradiation of active energy rays to form the thermosetting adhesive.例文帳に追加

熱硬化型絶縁性接着成分に、活性エネルギー線の照射を受けることによりラジカルを発生する光ラジカル発生剤を含有させて熱硬化型接着剤を構成する。 - 特許庁

Further, nothing (no insulating tape etc.) but the flexible printed board 2 is needed when fixing the insulation wire 3 to the flexible printed board 2, so component costs are reduced to be economical.例文帳に追加

さらに、絶縁電線３をフレキシブルプリント板２に固定する際にフレキシブルプリント板２以外のもの（絶縁テープなど）を必要としないため、部品コストが削減され、経済性に優れたものとなる。 - 特許庁

To provide an electronic component encapsulating substrate which restrains bonding material from flowing out to the top face of an insulating base on the outside from an encapsulation area, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

封止領域よりも外側において接合材が絶縁基体の上面に流れ出ることが抑制された電子部品封止用基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the formula, α1, α2 and α3 respectively denote the linear coefficients of thermal expansion (ppm/K) of the electronic component 41, the plate-like frame member 51, and the substrate 11, and respective wiring layers or respective insulating layers.例文帳に追加

式中、α１、α２、及びα３は、それぞれ、電子部品４１、板状枠部材５１、及び、基体１１、各配線層又は各絶縁層の線熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）を示す。 - 特許庁

The packaging substrate 1 is provided with a packaging region face 2 for packaging an electronic component 11 on the packaging substrate 1 and an insulating region face 3 for preventing a contact between the packaged electronic components 11.例文帳に追加

実装基板１には電子部品１１が実装される実装領域面２と、実装された電子部品１１同士の接触を防止する絶縁領域面３とが設けられている。 - 特許庁

Further, even when using the electromagnetic wave shield sheet 1 by sandwiching it between an electronic component and a housing, the conductive layer 5 is not so contacted directly with the housing as to interpose the insulating layer 7 between it and the housing and as to isolate electrically from the housing.例文帳に追加

そして、電子部品と筐体との間に挟んで使用された場合にも、導電層５は筐体と直接接触せず、絶縁層７を挟んで電気的に隔離される。 - 特許庁

This component is equipped with a drum core 4 which is wound with a coil, a base which has the drum core 24 fixed on its top surface and is made of insulating resin, and a terminal 23 which is wound with the lead part of the coil.例文帳に追加

巻線が巻かれたドラム型コア２４と、ドラム型コア２４が上面に固着される絶縁樹脂からなるベース２２と、巻線のリード部が巻き付けられる端子２３とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component housing package capable of making it hard for fillets of a bonding member hard to squeeze out to the outside of an insulating base substance, and an electronic equipment including the same.例文帳に追加

本発明は、接合部材のフィレットが絶縁基体の外側にはみ出しにくくすることができる電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置を提供する。 - 特許庁

The projection type display device is constituted so that a sheet metal component 61 having high heat conductivity and a heat insulating sheet 62 having low heat conductivity may be arranged in space between a lamp 28 being a light source and the external cabinet.例文帳に追加

光源であるランプ２８と外装キャビネットとの間の空間に、高熱伝導性の板金部品６１と低熱伝導性の断熱シート６２を配置した構成とする。 - 特許庁

Since the insulating layer 31 is formed on the wall surface 26a, possibility of shortcircutting is excluded, so that the aperture 26 can be miniaturized to the limit size capable of insertion of the electronic component 105.例文帳に追加

壁面２６ａに、絶縁層３１が形成されているため短絡の問題がないから、開口２６は電子部品１０５の挿入可能のぎりぎりの大きさまで小さくできる。 - 特許庁

To provide a sash frame which maintains the heat insulating properties and productivity thereof well, easily ensures the bearing strength of a paper screen and a panel, and reduces the number of types of component part.例文帳に追加

断熱性および生産性を良好に維持しつつ、障子やパネルの支持強度を容易に確保でき、かつ部材の種類を低減できるサッシ枠を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electronic component package and its manufacturing method which reduces the connection resistance to electronic components, and prevents lands of a wiring pattern from being stripped from an insulating resin board.例文帳に追加

電子部品との接続抵抗を下げるとともに、絶縁性樹脂基板からの配線パターンのランド部の剥離を防止する電子部品実装体とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The inkjet head includes a body, a plurality of electrodes, a plurality of electrically conductive portions, an insulating film, an adhesive, a frame member, a lid member, an electronic component and a protective agent.例文帳に追加

一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、本体と、複数の電極と、複数の導電部と、絶縁膜と、接着剤と、枠部材と、蓋部材と、電子部品と、保護剤とを具備する。 - 特許庁

On the electric insulating plate 4 located at the highest part, a circuit pattern is formed like a printed circuit board, a gateway circuit component 1 is mounted and a gateway circuit is arranged.例文帳に追加

そして、最上部に位置する電気絶縁板４上には、プリント基板等のように回路パターンが形成されゲートウェイ回路部品１が実装されてゲートウェイ回路が配設されている。 - 特許庁

In this case, it is preferable that a thermistor body is substantially directly arranged on the surface of the insulating substrate 3 and that a sealing member 4 has a resin as an essential component.例文帳に追加

この場合においてサーミスタ素体が実質的に直接絶縁基板３面に配されていることが好ましく、更に封止部材４が樹脂を必須成分とすることが好ましい。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board that can effectively prevent the electrostatic breakdown of a mounted component by removing static electricity of not only from an insulating layer but also from a terminal section.例文帳に追加

絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することのできる、配線回路基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor type gas detection element is provided with detection electrodes 2 and 3 provided on an insulating substrate 1 and a sensitive layer 4 having a carbon nanotube as a main component in contact with the detection electrodes 2 and 3.例文帳に追加

半導体式ガス検知素子は、絶縁基板１上に設けた検出電極２、３と、検出電極２、３に接触するカーボンナノチューブを主成分とする感応層４とを備える。 - 特許庁

With the ceramic component 2 immersed in the electrolytic solution 39, by impressing a voltage between the conductor layers 7 and 8 and the electrolytic solution 39 and measuring a resistance value, the GO/NO-GO of the electric insulation of the insulating layer 4 is detected.例文帳に追加

この状態で導体層７，８と電解液３９との間に電圧を印加し、抵抗値を測定することにより、絶縁層４の電気絶縁性の良否が検出される。 - 特許庁

In a supporting member (conductive member) 3, the part facing the electric circuit or the electrical component has a flat surface portion, and an insulating sheet 2 is applied to the flat surface portion by using a double-stick tape, etc.例文帳に追加

支持部材（導電性部材）３は、電気回路又は電気部品に対向する部分を平面状の平面部としており、平面部に絶縁シート２が両面テープ等で布設されている。 - 特許庁

An one-component epoxy resin is used as an insulating material applied on a cathode base plate for masking, and the kinetic viscosity of the resin is kept within a range of 10,000-30,000 cSt regardless of outside air temperature when the resin is applied.例文帳に追加

マスキングのためカソード母板に塗布する絶縁物として一液性エポキシ樹脂を使用し、塗布時の動粘度を外気温にかかわらず１００００〜３００００ｃＳｔに保持する。 - 特許庁

To provide a highly reliable package for containing an electronic component in which airtight sealing can be carried out efficiently with a lower welding current level and cracking does not take place in the insulating basic body.例文帳に追加

より低い溶接電流値で効率良く気密封止が可能で、絶縁基体にクラックが発生したりすることのない、信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

Since a conductor or a semiconductor coated with an insulating film is used as the current detecting component 11a, the dose of the electron beam outputted from the EB tube 1 can be measured precisely, without being affected by a suspended electric charge near the current detecting component 11a.例文帳に追加

電流検出部１１ａとして絶縁被膜がコーティングされた導体又は半導体を用いているので、電流検出部１１ａ近傍の浮遊電荷に影響されることなく、ＥＢ管１から出力される電子線量を正確に測定することができる。 - 特許庁

The resin sealed electronic apparatus comprises a heat sink 3 secured to a circuit board 1, an electronic component 2 mounted on the circuit board 1 fixed to the heat sink 3, and an insulating mold resin 4 sealing the region for arranging the heat sink 3 and the electronic component 2.例文帳に追加

樹脂封止型電子機器は、回路基板１に固定されたヒートシンク３と、ヒートシンク３に取り付けられた状態で回路基板１に実装された電子部品２と、ヒートシンク３及び電子部品２の配置領域を封止する絶縁性のモールド樹脂４とを備える。 - 特許庁

To provide a heat insulating paper container with barrier properties which prevents a flavor component contained in a content from permeating to the outside of the container, and oxidized and degraded owing to oxygen intruded from the outside of the container and an odor component from moving into the content from the outside of the container.例文帳に追加

内容物に含まれる風味成分の容器外への透過、及び容器外部からの酸素侵入による内容物の酸化劣化、更には容器外部から内容物への臭気成分の移行について抑制が可能なバリア性断熱紙容器を提供する。 - 特許庁

The water-based moistureproofing and insulating coating agent comprises: water; and a coating component dispersed in water, wherein the coating component comprises an acrylic resin comprising styrene-derived structural units and alkyl (meth)acrylate-derived structural units.例文帳に追加

水と、水中に分散するコート成分とを含有する水性防湿絶縁用コート剤であって、コート成分が、スチレン由来の構成単位と（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有するアクリル系樹脂を含有するものである水性防湿絶縁用コート剤。 - 特許庁

That is, the bump-land 10A is constructed by film thickness larger than those of an insulating component and wiring component which are interposed between a MISFET (n- channel-type MISFETQn and p-channel-type MISFETQp) and the bump-land 10A.例文帳に追加

すなわち、バンプ・ランド１０Ａは、メモリセルを構成するＭＩＳＦＥＴ（ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎおよびｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐ）とバンプ・ランド１０Ａとの間に介在する絶縁材料および配線材料のいずれよりも厚い膜厚で構成されている。 - 特許庁

An external terminal 7 of an electronic component and a circuit board 2 having a component mounting pad 1 placed are connected via a conductive layer 5 having downwardly needle-like protrusions formed by hardening conductive paste mainly containing conductive particles 3 and insulating resin 4.例文帳に追加

電子部品の外部端子７と、部品実装用のパッド１が設置された回路基板２を、導電性粒子３と絶縁樹脂４を主成分とする導電性ペーストを硬化して形成された下向き剣山状の突起部を有する導電層５によって接続する。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加

リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

The insulating coating film layer is composed of a non-elastic coating film formed from a coating composition in which an insulating material containing fine foam or fine hollow particles is added to a non-elastic resin component for coating, and the stoned-tone coating film layer is formed from a coating composition in which aggregate containing stone-tone particles is added to a resin component for coating.例文帳に追加

断熱塗膜層は、塗料用非弾性樹脂成分に、微細発泡体又は微細中空体を含む断熱材料を配合した塗料組成物により形成された非弾性塗膜から構成されたものであり、石材調塗膜層は、塗料用樹脂成分に、石材調粒子を含む骨材を配合した塗料組成物により形成されたものである。 - 特許庁

In this multilayer printed-wiring board where the interlayer resin insulating layer and a conductor circuit are successively formed on a substrate where an electronic component is incorporated or accommodated, and the electronic component and conductor circuit, and upper and lower conductor circuits are connected via a via hole, the interlayer resin insulating layer is made of a resin complex containing a thermoplastic resin and a thermosetting resin.例文帳に追加

電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記電子部品と導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、上記層間樹脂絶縁層は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含む樹脂複合体からなる多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for electronic component and its producing method in which electric signal transmission performance is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of a copper electroless plating film and a copper electroplating film through optimization of surface state of an insulating resin layer, and the performance as a multilayer wiring board for electronic component is prevented from lowering by suppressing variation in the thickness of the insulating resin layer.例文帳に追加

絶縁樹脂層の表面状態を最適化して無電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくし、電解銅めっき膜厚のバラツキを少なくして電気信号伝達の性能低下を防止し、絶縁樹脂層の厚みバラツキを少なくして電子部品用多層配線基板としての性能低下を防止した電子部品用多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A motor component has a one layer insulating coated film structure obtained by forming an electrodeposition coated film on a surface of the motor component or a two layer insulating coated film structure where a top coat by spraying is formed by using paint composite for electrodeposition, where a part of additive in paint composite containing coat formation polymer, water solvent, and additive is substituted for micro gel.例文帳に追加

被膜形成ポリマー、水性溶媒、添加剤を含む塗料組成物中の添加剤の一部をマイクロジェルに置き換えた電着塗装用塗料組成物を用いて、モータ用部品の表面に電着塗装塗膜を形成してなる一層絶縁塗膜構造または、さらにスプレー塗装によるトップコートを形成した二層絶縁塗膜構造を有するモータ用部品及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a half-setting synthetic resin sheet as a material of an insulating layer and its manufacturing method which can manufacture a multi- layered wiring board easy to match the impedance of an electronic component, and the multi-layered wiring board which has the insulating layer formed by using the half-setting synthetic resin sheet.例文帳に追加

電子部品のインピーダンス整合を図ることが容易な多層配線基板の作製が可能となる、絶縁層の材料である半硬化合成樹脂シート及びその製造方法、並びに該半硬化合成樹脂シートを用いて形成した絶縁層を有する多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

In this welded structure 10, an electronic component terminal 19 is laser-welded to a conductor 13 exposed from an opening 16 formed in an insulating layer 14a provided on one side in the wired body 11 wherein an insulating layer 14 is integrally provided on each of both sides of the conductor 13.例文帳に追加

溶接構造１０は、導体１３の両側のそれぞれに絶縁層１４が一体に設けられた配線体１１における一方側の絶縁層１４ａに形成された開口部１６から露出した導体１３に電子部品端子１９がレーザー溶接されたものである。 - 特許庁

The component 10 for dealing with static electricity is so arranged on an insulating cover layer 12 that internal electrodes 14A and 14B face each other with a predetermined interval of insulating gap 18 between, and the material 16 for dealing with static electricity is provided between the internal electrodes 14A and 14B.例文帳に追加

静電気対策部品１０は、絶縁性のカバー層１２上に、内部電極１４Ａ，１４Ｂが所定間隔の絶縁ギャップ１８を挟んで相対向するように配設されており、これら内部電極１４Ａ，１４Ｂの間には、静電気対策材料１６が設けられている。 - 特許庁

In the wiring substrate 100 comprising at least one insulating layer, at least one insulating layer of the wiring substrate has a stiffness distribution in the same plane, and stiffness is set relatively high in a region comprising an electrode where at least an electronic component 200 is mounted.例文帳に追加

１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 - 特許庁

The LED lighting system includes a substrate 10 on the surface of which the light-emitting diode 12 and a lighting circuit component 11 are mounted; an elastic heat conducting insulating sheet 30, the surface of which contacts the reverse of the substrate 10; and the radiator 20 one end face of which contacts the reverse of the heat conductive insulating sheet 30.例文帳に追加

発光ダイオード１２および点灯回路部品１１を表面に搭載した基板１０と、基板１０の裏面に表面が接する弾力性のある熱伝導性絶縁シート３０と、熱伝導性絶縁シート３０の裏面に一端面が接する放熱体２０とを備えている。 - 特許庁