「insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In a state that the silicon substrate 1 is covered with an insulating film 11, a first metal film 31 having a first metal material as a main component is formed so as to cover the gate electrode 5 exposed from the insulating film 11.例文帳に追加

シリコン基板１上を絶縁膜１１で覆った状態で、絶縁膜１１から露出させたゲート電極５を覆ように第１金属材料を主成分とする第１金属膜３１を成膜する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a heating resistor element component, with which an insulating film (undercoat) can be easily handled, damage caused in the insulating film can be reduced, and a high yield can be ensured.例文帳に追加

絶縁被膜（アンダーコート）のハンドリングを容易なものとし、絶縁被膜の損傷を低減させることができるとともに、高い歩留まりを確保することができる発熱抵抗素子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit module in which the surface of insulating resin thereof is covered with a shielding layer, moisture infiltrating the insulating resin can be readily drained, and variations in the characteristics of circuit components or a circuit that use the component are suppressed.例文帳に追加

回路モジュールの絶縁樹脂の表面をシールド層で被覆したものにおいて、絶縁樹脂に浸入した水分を抜けやすくするとともに、回路部品やこれを用いた回路の特性変動を抑制すること。 - 特許庁

The insulating layer 9 consists of two layers 9a, 9b, and the first layer 9a on the wiring layer 7 is formed with an insulating material whose main component is phosphate base glass frit having a dielectric constant smaller than low melting point glass.例文帳に追加

絶縁層９は２つの層９ａ，９ｂからなり、配線層７上の一層目の層９ａは低融点ガラスよりも誘電率の小さいリン酸系ガラスフリットを主成分とする絶縁材料により形成される。 - 特許庁

The heating resistors 12, 13 are formed from a conductive component consisting essentially of silver/palladium in parallel with a longitudinal direction on a long tabular insulating substrate 11 formed from a heat-resistant insulating material.例文帳に追加

耐熱・絶縁性材料で形成した長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に平行して銀／パラジウムを主成分とする導電性成分により発熱抵抗体１２，１３を形成する。 - 特許庁

The liquid developer contains toner particles dispersed in an insulating liquid, wherein the insulating liquid contains a conjugate unsaturated fatty acid component having a conjugate unsaturated bond.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、絶縁性液体中にトナー粒子が分散した液体現像剤であって、絶縁性液体が、共役不飽和結合を有する共役不飽和脂肪酸成分を含むものであることを特徴とする。 - 特許庁

In a semiconductor device wherein a semiconductor element is formed on a III-V compound semiconductor substrate, an insulating film is installed whose main component is nitrogen and phosphorus, as an insulating film formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体基板に半導体素子を形成した半導体装置において、前記半導体基板に形成される絶縁膜として窒素及びリンを主成分とする絶縁膜を有する。 - 特許庁

This wiring board is provided with an insulating substrate and a conductive part formed on the insulating substrate, to which a chip component is electrically connected, wherein the insulating substrate is configured of base materials composed of a fiber bundle configured of a single fiber or a plurality of single fibers and a resin part covering the base material.例文帳に追加

絶縁基板と、該絶縁基板に形成され且つチップ部品が電気的に接続される導電部とを備えた配線基板について、前記絶縁基板を、単繊維または複数の単繊維から成る繊維束からなる基材と、前記基材を被覆する樹脂部とで構成する。 - 特許庁

After an organic insulating film 3 and an inorganic insulating film 4 formed on a semiconductor substrate 1 are etched and a wiring groove 5a is formed, a damage component coupled to surfaces of insulating films 3, 4 by the etching is removed by an electron beam EB irradiation and ultraviolet ray UV irradiation.例文帳に追加

半導体基板１上に形成した有機絶縁膜３および無機絶縁膜４にエッチング加工を施して配線溝５ａを形成した後、エッチング加工によって絶縁膜３，４の表面に結合したダメージ成分を電子線ＥＢ照射または紫外線ＵＶ照射によって除去する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a sheath electronic apparatus capable of reducing work such as cleaning of leaked insulating powder and of effectively restraining adhesion of the insulating powder to a component such as a forging tool in diameter-reducing work of a sheath tube for enclosing the insulating powder.例文帳に追加

絶縁粉末を封入するためのシーズチューブの縮径加工を行なう際に、漏洩した絶縁粉末の清掃等の労力を軽減し、また、鍛造工具等の部品への絶縁粉末の食い付きを効果的に抑制できるシーズ封入型電子機器の製造方法を提供する。 - 特許庁

A piezoelectric oscillating piece 14 and the electronic component 16 are mounted with an insulating substrate 12 between, box-shaped lids 18 are joined respectively to both faces of the insulating substrate 12, and the external terminals 32 are provided on the outside bottom face of the lower lid 18b joined to the underside of the insulating substrate 12.例文帳に追加

絶縁基板１２を挟んで圧電振動片１４と電子部品１６とを実装し、前記絶縁基板１２の両面にそれぞれ箱型の蓋体１８を接合し、前記絶縁基板１２下側に接合した下側蓋体１８ｂの外底面に外部端子３２を設けた構成とした。 - 特許庁

Further, it has impurity capture layers 21, 22, 23, 24 containing both or either of chlorine and fluorine in at least one of the upper layer of the multi component glass substrate 1, the upper layer of the contamination-preventing insulating film 21, the upper layer of the gate insulating film 6, and the upper layer of the interlayer isolation insulating film 8.例文帳に追加

さらに、前記多成分ガラス基板１の上層、前記汚染防止絶縁膜２１の上層、前記ゲート絶縁膜６の上層、前記層間分離絶縁膜８の上層の少なくとも一つに、塩素とフッ素の双方または片方を含む不純物捕獲層２１，２２，２３，２４を有している。 - 特許庁

If the diameter expansion holding member is used as, for instance, an electrical component, the diameter of an insulating cylinder 31 is expanded and held by the diameter expansion holding member 35, the insulating cylinder 31 is placed on a cable joint part and the diameter expansion holding member 35 is dismantled and removed to attach the insulating cylinder 31 to the cable joint part.例文帳に追加

上記拡径保持部材を、例えば電気用部品として使用する場合には、拡径保持部材３５により絶縁筒３１を拡径保持し、絶縁筒３１をケーブル接続部上に配置し、拡径保持部材３５を解体除去してケーブル接続部に絶縁筒３１を取り付ける。 - 特許庁

To provide a printed circuit board having an embedded electronic component capable of containing the electronic component in a center of an insulating resin layer and being embedded with a component even when an inter-electrode pitch is very small for minimizing a warpage phenomenon of the board, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

絶縁樹脂層の中心に電子素子を収容して、基板の歪み現象を最小化する微細な電極間隔（Ｐｉｔｃｈ）に対しても、部品の内蔵が可能である電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This hybrid electronic component is provided with a first conductor 12 provided on a first insulating sheet 11 and constituting an inductor section, a second insulating sheet 13 provided above the first insulating sheet 11, and a resistor 14 provided on the second insulating sheet 13 and constituting a resistance section connected to the first conductor 12.例文帳に追加

第１の絶縁シート１１に設けられたインダクタ部を構成する第１の導体１２と、前記第１の絶縁シート１１の上方に設けられた第２の絶縁シート１３と、この第２の絶縁シート１３に設けられ、かつ前記第１の導体１２に接続される抵抗部を構成する抵抗体１４とを備えた構成としたものである。 - 特許庁

In this method for manufacturing the gas sensing body, a semiconductor fine particle deposit in the un-sintered state is generated by removing a dispersion medium from a dispersion liquid containing semiconductor fine particles, and then, a solution containing an insulating material forming component is allowed to penetrate the semiconductor fine particle deposit to generate an insulating material from the insulating material forming component, to thereby acquire the gas sensing body containing the semiconductor fine particles and the insulating material.例文帳に追加

本発明のガス感知体の製造方法は、半導体微粒子を含む分散液から分散媒を除去することにより、未焼結状態の半導体微粒子堆積物を生成し、次いで、この半導体微粒子堆積物に絶縁性物質形成成分を含む溶液を浸透させて絶縁性物質形成成分から絶縁性物質を生成させ、半導体微粒子及び絶縁性物質を含むガス感知体を得る。 - 特許庁

The camera module is constituted of an electric/electronic component embedded in an insulating base material, wiring patterns formed at least on the main surface of the insulating base material and electrically and mechanically connected to the electric/electronic component, a solid state imaging element formed on one main surface of the insulating base material, and a lens arranged oppositely to the solid state imaging element.例文帳に追加

絶縁基材中に埋設された電気／電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも主面上において設けられ、前記電気／電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた固体撮像素子と、前記固体撮像素子と対向するようにして配置されたレンズとからカメラモジュールを構成する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting wiring board which is free from influence of electromagnetic noise generated from an electronic component and electromagnetic noise from an outside, and to provide an electromagnetic noise removal method in the electronic component mounting wiring board wherein an electronic component is embedded in an insulating member disposed between wiring patterns and the electronic component is electrically connected to at least a part of the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。 - 特許庁

A low-melting point glass for transparent insulating coating-forming is formed by including a transparent electrode component and/or a bus electrode component in the glass, which can suppress an elevation of the resistance of electrode wires arranged to the substrate when the glass substrate of a PDP is coated.例文帳に追加

該ガラスに、透明電極成分および／またはバス電極成分を含有させることで、ＰＤＰパネル用ガラス基板被覆時に、該基板に配した電極線の抵抗が上昇することを抑制した。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board with a built-in component, capable of manufacturing the wiring board with built-in component, which is superior in reliability, by improving adhesion properties of a resin layer and a resin insulating layer.例文帳に追加

樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board with a built-in component, capable of manufacturing the wiring board with the built-in component, which is superior in reliability, by improving adhesion properties of a resin layer and a resin insulating layer.例文帳に追加

樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit board including a plurality of conductive layers, a plurality of insulating layers, and a plurality of conductive through holes for transmitting a high speed signal from, for example, one component to the other component placed on the board.例文帳に追加

複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。 - 特許庁

The novel insulating material ensures adhesion to a metal by using a component containing sulfur within the molecule and acquires low dielectric constant by hybridizing the component with polysilsesquioxane.例文帳に追加

分子中に硫黄原子を含む成分を用いることにより金属との密着性を確保し、これとポリシルセスキオキサンとのハイブリッド化により低誘電率化を達成させることを特長とする新規な絶縁材料を提供する。 - 特許庁

A solder bump 10 is formed by a reflow, while the electronic component 9 is mounted and soldered; and an interlayer insulating sheet 11 is stuck on one surface of the first board, while coating the solder bump and the electronic component.例文帳に追加

その後、リフローして半田バンプ１０を形成すると共に電子部品９の実装半田付けを行い、半田バンプ及び電子部品を覆って第１基板の一面上に層間絶縁シート１１を貼付する。 - 特許庁

The water-based moistureproofing and insulating coating agent comprises: water; and a coating component dispersed in water, wherein the coating component comprises an acrylic resin, a petroleum-derived wax, and/or a polyethylene wax.例文帳に追加

水と、水中に分散するコート成分とを含有する水性防湿絶縁コート剤であって、コート成分が、アクリル樹脂と石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックスを含有するものである水性防湿絶縁コート剤。 - 特許庁

The cold insulator which can keep from wrong eating or drinking is prepared by sealing a cold insulating medium containing (D) a bitter component such as isothiocyanic acid ester or the like as an irritating bitter component sealed in a container made of a water impermeable substrate.例文帳に追加

刺激性の強い苦み成分としてイソチオアリル酸エステル等の苦み成分（Ｄ）を含む保冷用媒体を不透水性基材からなる容器に封入してなる誤飲誤食を防止できる保冷材である。 - 特許庁

A resin composition including 70-90 pts.wt. crosslinking component, 10-30 pts.wt. high molecular weight component having an elongation at break of 700% or more and 150-400 pts.wt. inorganic filler is used in an insulating layer.例文帳に追加

架橋成分を７０〜９０重量部、破断伸び率が７００％以上である高分子量成分を１０〜３０重量部、無機フィラーを１５０〜４００重量部含有する樹脂組成物を絶縁層に用いる。 - 特許庁

A chip component 10 having pads 14 on a first face 11 is dipped in an insulating paste 20 from a second face 12 side thereof to attach the paste 20 to the second face 12 and side faces of the chip component 10.例文帳に追加

第１の面１１にパッド１４が設けられたチップ部品１０を、第２の面１２側から絶縁性のペースト２０に浸して、チップ部品１０の第２の面１２及び側面にペースト２０を付着させる。 - 特許庁

The temperature rise in the circumference of a chip in the electronic component is suppressed without having no effect on the temperature of a soldered spot by attaching a material having a heat insulating or radiating effect to the circumference of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の周囲に、断熱又は、放熱効果のある材料を取付けることにより、はんだ付け部の温度に影響を与える事無く、部品内部のチップ周囲の温度上昇を抑制すること。 - 特許庁

To provide an outdoor unit of an air conditioner surely preventing breakage of a heat-generative electric component, a control board and the like caused by surge voltage of induced lightning by insulating an electric component box and a radiator plate from each other.例文帳に追加

本発明は、電気部品箱と放熱板との絶縁を図り、誘導雷のサージ電圧による発熱性電気部品および制御基板等の破損を確実に防止する空気調和機の室外機を提供する。 - 特許庁

The printed circuit board includes a base material 10 which is an insulating layer, and a conductor layer (an electrode 20 and wiring 30) which is laminated on the base material 10 and has a component mounting region A where the electronic component 60 is mounted.例文帳に追加

プリント配線板は、絶縁層である基材１０と、基材１０上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層（電極２０と配線３０）と、を備えている。 - 特許庁

To provide a coil component securing and maintaining a sufficient insulating strength, and reduced in size, height, and coil winding work efficiency.例文帳に追加

充分な絶縁強度を確保、維持することができると共に、小型化、低背化、及び巻線作業効率を改善できる巻線部品の提供を目的とする。 - 特許庁

This relates to a circuit board where conductor patterns 6A and 6B are mounted on upper and lower surfaces of an insulating substrate 5 and the heat generating component 1 is mounted on the conductor pattern 6A of the upper surface thereof.例文帳に追加

絶縁基板５の上下面に導体パターン６Ａ、６Ｂを有し、上面の導体パターン６Ａ上に発熱部品１を搭載する回路基板。 - 特許庁

This thick film resistance paste is manufactured by kneading 10-50 wt.% resin, 5-90 wt.% conductive metal oxide and 0.1-85 wt.% insulating component.例文帳に追加

樹脂１０〜５０重量％と、導電性金属酸化物５〜９０重量％と、絶縁成分０.１〜８５重量％とを混錬して製造した。 - 特許庁

Specifically disclosed is an anti-corrosion agent which contains an insulating resin as a main component and has a total light transmittance of less than 85% as determined in accordance with JIS K7361-1.例文帳に追加

絶縁性樹脂を主成分とし、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準拠して測定される全光線透過率が８５％未満である防食剤とする。 - 特許庁

The manufacturing method is for the electronic component wherein a conductor connected from a lower layer wire is exposed to the upper surface of an insulating member for covering the lower layer wire.例文帳に追加

下層配線を覆う絶縁部材の上側表面に前記下層配線から接続される導体部を露出させる電子部品の製造方法である。 - 特許庁

A lead portion 7a of a wire 7 led out of the electronic component 5 is bound together with the terminal 3, protruding from a bobbin 2 of an insulating resin, and is solder-bonded.例文帳に追加

電子部品５から引き出された導線７のリード部７ａを絶縁性樹脂のボビン２から突出している端子３にからげて半田接続する。 - 特許庁

A main through-hole 4 is formed at the part of an insulating substrate 1 into which the terminal 3a of an electronic component 3 is inserted so that the internal face can be covered with a conductive layer 5.例文帳に追加

電子部品３の端子３ａを挿入する絶縁基板１の部分には、主スルーホール４をその内面を導電層５で覆って設ける。 - 特許庁

To provide an electronic component housing package that is provided with a through-hole to be easily filled with a sealing member on a lower insulating layer, and to be easily thinned.例文帳に追加

下部絶縁層に封止材で塞ぐことが容易な貫通孔が設けられた、薄型化が容易な電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To secure sufficient heat insulating performance without using a heating means such as a heater or the like, for each component in a fuel cell system carried in a fuel cell vehicle.例文帳に追加

燃料電池車両に搭載する燃料電池システムの各部品に対し、ヒータなどの加熱手段を用いることなく充分な保温性能を確保する。 - 特許庁

The electronic component 21 is coated with a conductive foil 20, and an insulating coating conductive projection 22 protrudes from a surface of the conductive foil 20 toward the substrate 11.例文帳に追加

電子部品２１は導電箔２０により被覆され、絶縁被覆導電突起２２が、導電箔２０の表面から基板１１に向かって突出する。 - 特許庁

Furthermore, a conductive cap 13 bonded to each separate electrode 12 while covering the electronic component 9 is fixed to the surface 2A of the insulating substrate 2.例文帳に追加

さらに、絶縁性基板２の表面２Ａには、電子部品素子９を覆って各分離電極１２に接合された導電性キャップ１３を取付ける。 - 特許庁

To provide a method of analyzing insulating oil in a deposit, using a chlorofluorocarbon-type oil component extracting solvent that is a substitute for conventional carbon tetrachloride.例文帳に追加

従来の四塩化炭素の代替品としてのクロロフロロカーボン系油分抽出用溶媒を用いた、付着物中の絶縁油の分析方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for forming a barrier film having tantalum as a main component by sputtering while suppressing damages of an interlayer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜の損傷を抑えながらタンタルを主成分とするバリア膜をスパッタによって成膜する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component having an insulating slope, provided so as to reduce a step, formed more stably by an ink jet method.例文帳に追加

段差を緩和すべく設けられる絶縁性スロープをインクジェット法により安定して形成可能にした電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁