「insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The connecting terminal (14) is provided in a region where no inorganic insulating film is formed, so that reduction in the yield of products caused by damages in the inorganic insulating film can be suppressed, even when an external connecting component is connected to the connecting terminal (14) by the thermo-compression bonding.例文帳に追加

接続端子（１４）は、無機絶縁膜が設けられていない領域に設けられているので、外部接続部品を接続端子（１４）に熱圧着したとしても、無機絶縁膜の破損に起因する製品の歩留まり低下を抑制できる。 - 特許庁

To provide a wiring board incorporating a capacitor, capable of preventing the insulating resistance of a dielectric layer in the capacitor from being deteriorated with the invasion of water from an outer part even when the glass component of an insulating substrate is highly crystalized, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁基板のガラス成分の結晶化度が高い場合においても外部から水分が浸入してコンデンサの誘電体層の絶縁抵抗が劣化することのないコンデンサ内蔵配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The inside of the lid body 8 covering an upper opening part of the container 3 incorporates a lid vacuum heat-insulating material 9 having a notch 21 for avoiding a lid body component, which improves the coverage of the lid vacuum heat-insulating material 9 inside the lid body 8.例文帳に追加

容器３の上方開口部を覆う蓋体８の内部には、蓋体構成部材を避ける切欠２１を有した蓋真空断熱材９を内蔵するものであり、蓋体８内部での蓋真空断熱材９の被覆率を向上する。 - 特許庁

To provide a mounting method which makes it easy to form insulating resin and is superior in adhesive strength and connection reliability when an electronic component is mounted on a substrate electrode by using a conductive adhesive and reinforced with the insulating resin.例文帳に追加

導電性接着剤を用いて電子部品を基板電極上に実装して絶縁性樹脂で補強する場合において、絶縁性樹脂の形成が容易で、かつ、接着強度や接続信頼性に優れた実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipative urethane resin composition having excellent heat resistance, high heat dissipation property and high processability, and being suitable for insulating treatment, and to provide an electrical and electronic component having been subjected to insulating treatment using the heat dissipative urethane resin composition.例文帳に追加

耐熱性に優れるとともに、高い熱放散性を有し、作業性、絶縁処理等に適した熱放散性ウレタン樹脂組成物及びこの熱放散性ウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。 - 特許庁

The ceramic substrate 10 is formed by adhering a ceramic green sheet (first insulating layer 11) having a filler and a glass component made of ceramics to a porous ceramic layer (second insulating layer 12) formed by coupling the ceramic fillers to each other for sintering.例文帳に追加

セラミック基板１０は、セラミックスからなるフィラーとガラス成分とを有するセラミックグリーンシート（第一絶縁層１１）をセラミックフィラー同士が結合してなる多孔質セラミック層（第二絶縁層１２）と密着させて焼結することによって形成される。 - 特許庁

In a build-up material for multilayer wiring board, two or more types of insulating resin components different in molecular weights are mixed, so that heat time flow property becomes different, and the component whose mixing ratio is changed is coated on a carrier film as the insulating resin layers of two or above layers.例文帳に追加

熱時流動性が異なるように分子量の異なる絶縁樹脂成分を２種以上配合し、その配合比率を変えたものをキャリアフィルム上に２層以上の絶縁樹脂層としてコートした多層配線板用ビルドアップ材料である。 - 特許庁

In the high frequency module 1, the ceiling of the shield case 12 is bonded to the upper surface of the main electronic component 11b with an insulating adhesive agent 13 containing an insulating filler 14, whereby the shield case 12 is mounted on the printed wiring board 10.例文帳に追加

この高周波モジュール１では、シールドケース１２の天井を、絶縁性フィラー１４を含有する絶縁性接着剤１３で主電子部品１１ｂの上面に接着することにより、このシールドケース１２をプリント配線基板１０に装着する。 - 特許庁

The package 50 for electronic component mounting has a structure (coreless substrate) 10 where a plurality of wiring layers 11, 13, 15, 17, and 19 are stacked with insulating layers 12, 14, 16, and 18 interposed and interconnected through via holes formed in the insulating layers.例文帳に追加

電子部品実装用パッケージ５０は、複数の配線層１１，１３，１５，１７，１９が絶縁層１２，１４，１６，１８を介在させて積層され、該絶縁層に形成されたビアホールを介して層間接続された構造体（コアレス基板）１０を有している。 - 特許庁

The electronic component includes a case 10 which contains an electric element and a metal pipe 13 fixed to the injection hole 12 to inject an insulating medium into the case 10.例文帳に追加

電気素子を収納するケース１０と、絶縁媒体をケース１０に注入するための注入口１２に固着された金属管１３とを備えた電気部品である。 - 特許庁

By employing an insulating material as a core material of the screw connecting a circuit board to a case, with a tap being conductive, a large amount of inductance component is provided to a connection member.例文帳に追加

回路基板と筐体とを接続するネジの心材を絶縁材とし、タップを導電性とすることによって、大きなインダクタンス成分を有する接続部材にする。 - 特許庁

Thus, the heat generated in the optical housing part 11 or the electronic component housing part 12 is cut off by the heat insulating layer 13, not to be directly transferred to other housing parts.例文帳に追加

これにより、光学系収納部１１又は電子部品収納部１２で発生した熱は、断熱層１３で遮断され、他の収納部へ直接伝達されない。 - 特許庁

The electronic component 1 is provided with a main body 2 made by molding a circuit board with elements like resistors mounted and an LED loaded with an insulating material except the LED 3.例文帳に追加

電子部品１は、抵抗等の素子が実装され、ＬＥＤ３が搭載された回路基板を、ＬＥＤ３を除いて絶縁材料でモールドしてなる本体２を有する。 - 特許庁

The inkjet head includes a body, a plurality of electrodes, a plurality of conductive parts, an insulating film, a frame member, a cover member, an electronic component, and a protective agent.例文帳に追加

一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、本体と、複数の電極と、複数の導電部と、絶縁膜と、枠部材と、蓋部材と、電子部品と、保護剤とを具備する。 - 特許庁

In a battery system, a battery block 2 formed by laminating the battery cells 1, each being constituted of a plurality of rectangular batteries, with each insulating separator interposed between them is fixed by a fixing component 3.例文帳に追加

バッテリシステムは、複数の角形電池からなる電池セル１を、間に絶縁セパレータを挟着して積層してなる電池ブロック２を固定部品３で固定している。 - 特許庁

To provide a package for storing an electronic component ensuring a junction strength of a frame-like metallized layer, and an insulating property between a connection wiring conductor and the frame-like metallized layer.例文帳に追加

枠状メタライズ層の接合強度、および接続配線導体と枠状メタライズ層との間の絶縁性が確保できる電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To prevent the degradation in the yield due to damages of an inorganic insulating film when a connecting terminal of a substrate for an electro-optical device is connected with an external connecting component by thermo-compression bonding.例文帳に追加

電気光学装置用基板の接続端子と外部接続部品とを熱圧着して接続する際の無機絶縁膜の破損による歩留まり低下を抑制する。 - 特許庁

To provide a component, in particular a gas turbine blade having high resistance to a remarkable change in thermal stress, and having a thermally insulating layer, in particular provided with a plurality of layers.例文帳に追加

熱応力の大きな変化に対し高い抵抗力を有し、とりわけ複数の層を備えるべき断熱層を有する部品、とりわけガスタービン翼の提供。 - 特許庁

To provide an electronic component capable of improving the breakdown limit value of a breakdown voltage and insulating property, and attaining miniaturization, lamination, and high capacitance.例文帳に追加

本発明は、耐電圧の破壊限界値及び絶縁性を改善でき、さらに小型化、積層化及び高容量化を行える電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface of the insulating substrate 21 on the opposite side from the surface, where the recessed part 24 is formed, is exposed and thus the ultraviolet curing resin 22 is hardened to fix the electronic component 23.例文帳に追加

絶縁基板２１の、凹部２４が形成されている面の反対側の面から露光を行い、紫外線硬化型樹脂２２を硬化させて電子部品２３を固定する。 - 特許庁

In this printed board, an insulating film 17 is overlapped on the surface of an I/O part 15 for receiving a solder bump 14 of an electronic component 11 on a board main body 13.例文帳に追加

基板本体１３で電子部品１１の半田バンプ１４を受け止める入出力パッド１５の表面には絶縁性フィルム１７が重ね合わせられる。 - 特許庁

To fractionize the component members of a transformer into parts of prescribed size and to enable the fractionized parts to undergo a vacuum heating process efficiently so as to evaporate and remove an insulating oil and PCB.例文帳に追加

所定の大きさに細分化された変圧器中身の構成部材を効率的に真空加熱処理して絶縁油とＰＣＢとを蒸発・除去することを可能とする。 - 特許庁

The module is characterized by the fact that one surface (12h) of the electronic component (12) which comes into contact with the mounting surface (60a) of the resin insulating materials (60) is flattened.例文帳に追加

特徴とする点は、電子部品（１２）の一つの面（１２ｈ）、すなわち、前記樹脂絶縁材料（６０）の載置面（６０ａ）との接触面が平坦化されていることにある。 - 特許庁

To provide a guide device of electrical components whereby the electrical components can be assembled to an insulating material by mounting a desired electrical component at a desired mounting portion.例文帳に追加

所望の装着部に所望の電気部品を装着して、前述した電気部品を絶縁体に組み付けることができる電気部品の誘導装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure and mounting method for electronic components whereby a surface-mounting electronic component can be mounted on a wiring board while securing its high insulating quality.例文帳に追加

高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

A spool braking mechanism 25 has an electric component, a coil 62, an insert member 84 and an insulating coating 90 formed so as to cover the whole circuit board 70.例文帳に追加

スプール制動機構２５では、電気部品、コイル６２及びインサート部材８４とともに、回路基板７０の全体を覆うように形成された絶縁被膜９０を有している。 - 特許庁

As a substitute for a conventional gate contact, a HF signal goes to the sensitive area of a semiconductor component capacitively coupled via an insulating film, and then operates as a sensitive thyristor.例文帳に追加

ＨＦ信号は従来のゲート接触の代わりに、絶縁膜を介して容量結合された半導体コンポーネントの感応エリアに向かい、感応サイリスタとして動作する。 - 特許庁

When the insulating sheet is held between upper and lower electrodes of an electronic component, the elastic body 2 presses the upper and lower wiring patterns 3 against the upper and lower electrodes to ensure the conduction while the elastic body warps.例文帳に追加

電子部品の上下電極間に挟まれた場合に、弾性体２が撓みながら上下配線パターン３を上下電極に圧接して導通をとる。 - 特許庁

An insulation distance (D+E) is easily assured between the outer peripheral surface of the commutator shell 56 and the bent part 37 of the motor frame 32, with no additional separate insulating component.例文帳に追加

別体の他の絶縁部品などを付け加えることなく、整流子シェル56の外周面とモータフレーム32の折曲部37との絶縁距離(Ｄ＋Ｅ)を容易に確保できる。 - 特許庁

The resin composition for the insulating film has a composite of polyamide provided with a repeating unit of a specific structure and oligomers dissolved uniformly as an essential component.例文帳に追加

特定構造の繰り返し単位を有するポリアミドと、オリゴマーとが均一に溶解した混合物を必須成分とすることを特徴とする絶縁膜用樹脂組成物。 - 特許庁

Capacitance of the capacitor 18 is smaller than that of a capacitor component formed in a semiconductor region of a gate electrode G of a switching structure 12 and the gate insulating film.例文帳に追加

コンデンサ１８の容量は、スイッチング構造１２のゲート電極Ｇとゲート絶縁膜と半導体領域で形成されるコンデンサ成分の容量よりも小さい。 - 特許庁

The sample 3 comprises a mounting board 31, and a component 32 mounted through a solder material 34, where an insulating film and an electrode are formed between the surfaces thereof.例文帳に追加

測定試料３は、実装基板３１とハンダ材３４で実装された実装部品３２からなり、両者の表面には絶縁膜、電極が形成されている。 - 特許庁

Electronic components 3, 4 are fixed temporarily on the electronic component mounting surface of an insulating resin member (core substrate) 1 through adhesive 2, and sealing is performed with insulated resin 5 for sealing.例文帳に追加

絶縁樹脂部材（コア基板）１の電子部品実装面に粘着材２を介して電子部品３，４を仮止めし、封止用絶縁樹脂５によって封止する。 - 特許庁

The vacuum heat insulating material is applied with a core material of high strength composed of dry silica powder, inorganic fiber and electrically conductive powder, including a binder component in a surface layer.例文帳に追加

真空断熱材は、乾式シリカ粉体と、無機繊維と、導電性粉体とから構成され、表面層にバインダー成分を含んだ高強度の芯材を適用する。 - 特許庁

To provide a low dielectric constant insulating material contributing to high-speed propagation of signals and suitable as a material of multilayer circuit wiring in an electronic component of a semiconductor device or the like.例文帳に追加

信号の高速伝播に寄与し、半導体素子等の電子部品における多層回路配線の材料として好適な低誘電率絶縁材料の提供。 - 特許庁

The insulating films 4, 5 are, e.g., a plate-like member containing at least one of zinc-oxide(ZnO), strontium-titan-oxide(STO), and magnesium-oxide(MgO) as a main component.例文帳に追加

絶縁膜４，５は、例えば亜鉛・オキサイド（ＺｎＯ）、ストロンチウム・チタン・オキサイド（ＳＴＯ）、マグネシウム・オキサイド（ＭｇＯ）のうち少なくとも１つを主成分とする平板状の部材である。 - 特許庁

This heat insulating coating composition is obtained by including hollow plastic particles having ≤5 μm particle diameter as an essential component in an amount of 60-200 pts.wt. based on 100 pts.wt. of a resin for an organic coating.例文帳に追加

有機塗料用樹脂１００重量部に対し、粒子径５μｍ以下の中空プラスチック粒子を６０〜２００重量部必須の成分として含むようにする。 - 特許庁

To provide an oil-immersed transformer, which is equipped with an insulating bush markedly lessened in the number of component parts, is superior in assembling properties, is high in oil-tightness and reliability.例文帳に追加

絶縁ブッシュの構成部品点数を大幅に低減し、組立作業性がよく、油密性に優れ、信頼性の高い油入変圧器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a laminate to be used as an insulating layer suitable for a printed wiring board which can mount a component having a large current and generating heat and to which heat radiation property is required.例文帳に追加

大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層として用いるための積層板を製造する。 - 特許庁

The insulating layer 109 of the second component built-in substrate 150b conducts heat from the electronic components 104c to 104e and wiring layer 102b to the heat sink 107.例文帳に追加

第２の部品内蔵基板１５０ｂの絶縁層１０９は、電子部品１０４ｃ〜１０４ｅや配線層１０２ｂから出される熱を放熱器１０７に伝える。 - 特許庁

Besides the pattern includes an insulating film that is pasted to the surface of the base board so that each of the connection wiring parts covers the vicinity of the boundary part with each of the electronic component mounting parts.例文帳に追加

さらに、各接続配線部を各電子部品搭載部との境界部分近傍まで被覆するようにベース基板の表面に貼付けられた絶縁フィルムを備える。 - 特許庁

Sheet-like resin insulating materials (60) are laminated into a laminate, and an electronic component (12) is buried in the laminate for the formation of the three-dimensional laminated module.例文帳に追加

三次元積層モジュールは、シート状の樹脂絶縁材料（６０）を積層し、該樹脂絶縁材料の積層体の内部に電子部品（１２）を埋設して構成する。 - 特許庁

When the insulating sheet is held between upper and lower electrodes of an electronic component, the elastic body 2 presses the upper and lower connection patterns 4 against the upper and lower electrodes to ensure the conduction while the elastic body is deflected.例文帳に追加

電子部品の上下電極間に挟まれた場合に、弾性体２が撓みながら上下接続パターン４を上下電極に圧接して導通をとる。 - 特許庁

The first solid electrolyte 31 and the second solid electrolyte 41 contain the second component having 2.0×10^-6 °C^-1 or less of difference in thermal expansion coefficient to that of the insulating ceramic.例文帳に追加

第１固体電解質体３１及び第２固体電解質体４１は、絶縁性セラミックとの熱膨張率の差が２．０×１０^-6℃^-1以下である第２成分を含有する。 - 特許庁

Therefore, without adopting a support substrate separately, the circuit arrangement in which the conductive paths 51A, 51B, and 51C, and the circuit component 52 are supported by the insulating resin 50 is realized.例文帳に追加

従って別途支持基板を採用することなく、導電路５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ、回路素子５２が絶縁性樹脂５０に支持された回路装置が実現できる。 - 特許庁