「insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

Of the metal-base BGA package which has a copper foil layer 25 stacked on a metal sheet as a base across an insulating layer formed of heat-resistant thermoplastic resin as essential component to a thickness of 50 μm of less, the heat-resistant resin layer having the copper foil layer 25, etched and exposed at the part corresponding to a via hole 13, is etched by a laser.例文帳に追加

支持体のメタルシートに耐熱性熱可塑樹脂を必須成分とする厚さ５０μｍ以内の絶縁層を介して銅箔層を積層したメタルベースＢＧＡパッケージにおいて、ビアホール相当部分の銅箔層をエッチング、露出した耐熱樹脂層をレーザーでエッチングする。 - 特許庁

To provide a wall structural body for fixing a foundation wall, a base and a wall member serving as component members for it, and a fixing method of the wall member to the foundation wall for preventing generation of dew condensation or mold growth, improving heat insulating effect and assembly workability, and maintaining a stable fixing state.例文帳に追加

結露やカビ等の発生を防止し、断熱効果を高め、組み立て作業効率を向上させ、安定した固定状態を保つようにした基礎壁固定用壁構造体と、その構成部材である基台並びに壁部材と、基礎壁への壁部材の固定方法とを提供する。 - 特許庁

To obtain a mounting body having a recess in the side face of the insulating substrate of an electronic chip component and a terminal electrode on the circumferential surface of the recess soldered to a land on the surface of a circuit board in which excess use of solder is retained without lowering connection strength extremely.例文帳に追加

チップ状電子部品の絶縁基板側面に凹部を有し、且つ当該凹部周面に端子電極を有し、当該端子電極と回路板面のランドとがはんだで接続されてなる実装体において、極端に接続強度を低下させることなく、はんだの過剰な使用を抑制する。 - 特許庁

To secure fixing between terminal connection lands 2 and conductive balls 3 with sufficient fixing strength in an electronic component having circuit elements each of which is composed of a terminal connection land 2 and a conductive ball 3 connected to the land 2 on one side of an insulating substrate 1.例文帳に追加

電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を構成する端子接続用ランド２と、当該ランド２と接続される導電性ボール３を有する電子部品において、当該ランド２と、導電性ボール３との固着力を十分に確保する。 - 特許庁

Of each layer constituting the EL light-emitting portion 1, a light-emitting layer 7, a dielectric layer 8, a back electrode layer 9 and an insulating layer 11 are formed using a binder of which main component is polycarbonate resin, by which there exists no cracks in each layer of the EL light-emitting portion 1.例文帳に追加

ＥＬ発光部１を構成する各層のうち、発光層７、誘電層８、背面電極層９、および絶縁層１１はポリカーボネート樹脂を主成分とするバインダを用いて形成されていることにより、ＥＬ発光部１の各層にクラックが存在することがない。 - 特許庁

Since the peripheral edge of the terminal electrode 5 and the whole conductive section of the electric circuit 6 are covered with an insulating film 7, the solder 8 on the electrode 5 can be prevented from flowing out of the electrode 5 and causing an unintended short circuit with the conductive section at the time of reflow-soldering the chip component 3.例文帳に追加

ここで、この表層端子電極５の周縁、及び接続電路６の導電部全てを、絶縁層７により被覆したから、チップ部品３をリフロー半田付けする際に、表層端子電極５上の半田ロウ８が流れ出て意図しない導電部と短絡してしまうことを防止できる。 - 特許庁

The inductance element 14a is composed by partially storing a main part of inductance formed by winding coating conductors 17, 18 in a case 22a that is a component for forming capacitors to an assembly where a toroidal magnetic core 15 is built into a ring-like insulating case 16.例文帳に追加

インダクタンス素子１４ａは、トロイダル形状の磁気コア１５をリング状の絶縁性ケース１６に組み込んでなる組込体に対して被覆導線１７，１８を巻回して形成したインダクタンス主部を、キャパシタ形成用部品たるケース２２ａに対して部分的に収容することで構成される。 - 特許庁

To provide a refrigerator capable of effectively blocking heat conduction not only through air but also through a partitioning wall component with respect to heat leakage inside and outside of a compartment at a heat insulating partitioning wall portion, and reducing power consumption without increasing costs with a simple constitution.例文帳に追加

断熱仕切壁部分における室内外の熱漏洩を空気伝導のみでなく仕切壁構成部材を経由しての熱伝導をも効果的に遮断し、簡単な構成でコストアップすることなく消費電力の低減をはかることができる冷蔵庫を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for composite dielectrics suitably used in an industrial production of uniform dielectric films having high capacity and a desired insulating performance while keeping a high dielectric constant, and to provide the composite dielectrics and an electric circuit substrate containing the composite dielectrics as a component.例文帳に追加

高い誘電率を保ちつつ、高容量であり、均一で所望の絶縁性を有する誘電体薄膜の工業的製造に好適に用いることができる複合誘電体用組成物、複合誘電体、及び、該複合誘電体を構成部位として含む電気回路基板を提供する。 - 特許庁

This highly insulating polyphenylene ether resin molding is a resin molding comprising a resin composition containing at least a polyphenylene ether resin as the resin component, and the dielectric breakdown strength of which is ≥85 kV/mm measured by the following test conditions according to IEC 60243.例文帳に追加

樹脂成分として少なくともポリフェニレンエーテル系樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂成形品であって、ＩＥＣ６０２４３に準拠して、下記試験条件で測定された絶縁破壊強度が８５ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする高絶縁性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品。 - 特許庁

The alloying layer 31 is formed by alloying by the formation of a metal layer whose thickness at the peripheral part is lager than that of the center, at the opening part of an insulating film, for example, by impinging a depositing beam having a distributed component of an angle of incidence.例文帳に追加

合金化層３１は、例えば、絶縁膜の開口部に、分布した入射角成分を有する蒸着ビームを入射させることによって中央部分の厚みが周辺部分の厚みよりも大きい金属層を形成し、合金化させることによって形成される。 - 特許庁

The cleaning agent contains a polycarboxylic acid and a diethylenetriamine penta acetic acid and is used after a chemical mechanical polishing process of a semiconductor device, having a barrier film for copper diffusion prevention and copper wirings on an insulating film containing an SiOC as a component with a dielectric constant of 3.0 or below.例文帳に追加

ポリカルボン酸およびジエチレントリアミン五酢酸を含有し、ＳｉＯＣを構成成分として含有する誘電率が３．０以下の絶縁膜上に銅拡散防止用バリア膜及び銅配線を備える半導体デバイスの化学的機械的研磨工程の後に用いられる洗浄剤。 - 特許庁

For the insulator structure for a battery pack made of an insulating sheet arranged between a cell face of a battery and a protective circuit board 7 arranged on the cell face, a notched part is provided at a part of a cell face side enabled to form a space for housing a component-mounting part 8 on the protective circuit board 7.例文帳に追加

電池のセル面と該セル面上に配置する保護回路基板７との間に設置する絶縁性シートでなる電池パック用インシュレータ構造であって、前記保護回路基板７上の部品実装部８を収容する空間を形成可能に前記セル面側の一部に切り欠き部を設ける。 - 特許庁

A substrate 1 on which a pattern 3 is formed is applied with an insulating and heat resistant resist 2 except a part for mounting a component, and a non-light reflecting lusterless black base ink 4 is formed on the upper surface of the resist.例文帳に追加

パターン３が形成された基板１における部品実装部以外の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等のレジスト２としての性能を有するレジストと、該レジストの上面に形成した光反射のない艶なしの黒色系インク４を形成したＬＥＤ搭載用基板である。 - 特許庁

The thin-film transistor comprises an oxide semiconductor thin-film layer composed of zinc oxide as the main component, deposited on a substrate, and forming a channel; a gate insulating film; and a gate electrode at least, wherein hydrogen is contained at least in the oxide semiconductor thin-film layer.例文帳に追加

基板上にチャネルとして形成される酸化亜鉛を主成分とする酸化物半導体薄膜層と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを少なくとも有し、該酸化物半導体薄膜層中に水素を少なくとも含有することを特徴とする薄膜トランジスタである。 - 特許庁

Preferably, the biodegradable heat insulating material comprises 50-90 wt.% of fibrous fiber wood materials A-C, 2-30 wt.% of fire retardant, combined with a fertilizer component termite repelling agent type 1 or 2, and 5-30 wt.% of the biodegradable bonding material D or E and has a density of 30-300 kg/m^3.例文帳に追加

性断熱性断熱材の成分を、木質繊維Ａ〜Ｃを５０〜９０重量％、肥料成分を兼ねた難燃防蟻剤タイプ１または２を２〜３０重量％および生分解性結合材ＤまたはＥを５〜３０重量％とし、密度を３０〜３００Kg/m^３とすることが望ましい。 - 特許庁

The anisotropic conductive film 21 for electrically connecting a first electronic component 11 having a terminal 10 formed thereon to a second electronic component 13 having a terminal 12 formed thereon includes: a conductive particle-containing layer 22 containing a radical hardener, an acrylic resin, an epoxy resin and conductive particles 20; and an insulating adhesive layer 23 containing a cationic hardener, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical hardener.例文帳に追加

端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 - 特許庁

A collective substrate whereon a plurality of electronic component modules 100 each having a plurality of electronic components 12 and 13 mounted thereon are formed is sealed with a sealing resin, and cut portions cut up to position for cutting off the collective substrate and masking portions wherein an insulating resin is added from the rear side of the collective substrate in the cut portions up to prescribed positions are formed in boundary parts of the electronic component modules 100.例文帳に追加

複数の電子部品１２、１３を実装した複数の電子部品モジュール１００が形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止し、電子部品モジュール１００の境界部分に集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、切り込み部における集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する。 - 特許庁

A transistor containing an oxide semiconductor film is provided in which a metal oxide film having the same kind of component as that of the oxide semiconductor film is stacked on an upper surface and a lower surface of the oxide semiconductor film, and further, an insulating film having a component different from the metal oxide film and the oxide semiconductor film is adjoined to a surface facing the surface contacting to the oxide semiconductor film in the metal oxide film.例文帳に追加

酸化物半導体膜を含むトランジスタにおいて、酸化物半導体膜の上面部及び下面部に、酸化物半導体膜と同種の成分でなる金属酸化物膜を積層され、さらに、金属酸化物膜において酸化物半導体膜と接する面と対向する面には、金属酸化物膜及び酸化物半導体膜とは異なる成分でなる絶縁膜が接して設けられているトランジスタを提供する。 - 特許庁

The insulating liquid used for a liquid developer containing toner particles includes a fatty acid triglyceride and a fatty acid monoester, the fatty acid triglyceride and the fatty acid monoester each containing an unsaturated fatty acid as a fatty acid component thereof, and an alcohol component constituting the fatty acid monoester having an alkyl group having from 1 to 8 carbon atoms.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、トナー粒子を含む液体現像剤に用いられる絶縁性液体であって、脂肪酸トリグリセリドと、脂肪酸モノエステルとを含み、前記脂肪酸トリグリセリドおよび前記脂肪酸モノエステルは、脂肪酸成分として、不飽和脂肪酸を含むものであり、前記脂肪酸モノエステルを構成するアルコール成分は、炭素数が１〜８のアルキル基を有するものであることを特徴とする。 - 特許庁

In the surface acoustic wave device, a surface acoustic wave element 4 and a semiconductor component 10 are arranged overlapping above and below, thus reducing the occupancy area to an insulating board 1 for miniaturization, enabling a sealing resin 12 to seal a vibration space section 7 concurrent with sticking a semiconductor component 10, and hence reducing the number of components, improving productivity, and obtaining an inexpensive surface acoustic wave device.例文帳に追加

本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂１２が振動空間部７の密封と半導体部品１０の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。 - 特許庁

The flexible harness, detachable from the electrode pad of the electric/electronic component, is provided with a flexible insulating film, a conductive pattern formed on the insulating film, and a contact member formed at a contact area of the end part of the conductive pattern, wherein the contact member has elastically deformable resin as a core, with the core in a ball shape covered with a conductive layer.例文帳に追加

本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有していることを特徴とする。 - 特許庁

The anisotropic conductive film for anisotropic-conduction-connecting a terminal of a substrate with a terminal of an electronic component includes an insulating adhesive layer containing an acrylic resin, and a conductive-particle-containing layer containing conductive particles, an acrylic resin, and a polymerization initiator, wherein only the conductive-particle-containing layer in the insulating adhesive layer and the conductive-particle-containing layer contains the polymerization initiator.例文帳に追加

基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、アクリル樹脂を含有する絶縁性接着層と、導電性粒子、アクリル樹脂、及び重合開始剤を含有する導電性粒子含有層とを有し、前記絶縁性接着層と前記導電性粒子含有層のうちの前記導電性粒子含有層のみが、前記重合開始剤を含有する異方性導電フィルムである。 - 特許庁

The semiconductor package includes an upper electrode 18 and a lower electrode 20 formed in flat plate shapes; a dielectric layer 14 interposed between the upper electrode 18 and the lower electrode 20; and a coating component 24 composed of an insulating resin covering the outside of at least either the upper electrode 18 or the lower electrode 20.例文帳に追加

平板状に形成された上部電極１８および下部電極２０と、前記上部電極１８と下部電極２０とによって挟まれて配置された誘電体層１４と、前記上部電極１８および下部電極２０の少なくとも一方の外面を被覆する絶縁樹脂からなる被覆部２４とを備える。 - 特許庁

To provide a low temperature-sintered dielectric ceramic composition keeping the performance even when being made thin by increasing dielectric constant and exhibiting high insulating resistance, a composite electronic component such as a lamination type filter or a lamination ceramic capacitor having a dielectric layer comprising the dielectric ceramic composition.例文帳に追加

比誘電率を高くすることで、薄層化しても、その性能を維持し、かつ、高い絶縁抵抗を示す低温焼結誘電体磁器組成物およびこの誘電体磁器組成物から構成されている誘電体層を有する積層型フィルタなどの複合電子部品あるいは積層セラミックコンデンサを提供すること。 - 特許庁

This coil component is composed of a resist layer 108 made of an insulating resin consisting of photosensitive resin, and a coil part included in the resist layer 108, and one side of a coil pattern 102 consisting of a metal forming the coil part is coated with a metal layer 110 made of gold, silver, palladium, platinum, tin or nickel.例文帳に追加

感光性樹脂からなる絶縁性樹脂であるレジスト層１０８と、このレジスト層１０８に内蔵したコイル部とからなるコイル部品であって、前記コイル部を形成する金属からなるコイルパターン１０２の一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層１１０で被覆した構成とする。 - 特許庁

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring substrate 1 are connected to each other via the electrode connecting adhesive 2 which contains an insulating thermoset resin as a main component, and conductive particles, latent hardener, and temperature indicator to be discolored with a temperature to indicate the temperature.例文帳に追加

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤と、温度に対応して変色することによりその温度を示す示温剤とを含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

An insulating holder 10 containing the electroacoustic component is formed of a cylinder having a bottom, through-holes 13 are formed to a bottom of the holder 10 perpendicularly, a conductive spring element 21 is inserted to each through-hole 13 to form at least a lower end in both upper and lower ends to have a wider diameter than that of a middle part.例文帳に追加

電気音響部品を収納する絶縁性のホルダ１０を有底円筒形に成形し、ホルダ１０の底部厚さ方向に複数の貫通孔１３を穿孔し、各貫通孔１３に導電性のスプリング素子２１を嵌入してその上下両端部のうち少なくとも下端部を中央部よりも拡径に形成する。 - 特許庁

This laminated ceramic electronic component is constituted by forming a laminated ceramic capacitor element 4 by forming external electrodes 3 on both exposed end surfaces of internal electrode layers 1 embedded in a ceramic capacitor sinter 2, connecting a metal copper plate 7 to the external electrodes 3 respectively, and coating the part of the ceramic capacitor element 4 with insulating resin 10.例文帳に追加

セラミックコンデンサ焼結体２に埋め込まれた複数の内部電極層１の露出両端面に外部電極３を形成して積層セラミックコンデンサ素子４とし、前記外部電極３それぞれに金属銅板７を接続され、且つ、セラミックコンデンサ素子４部分が絶縁樹脂１０にて被覆されたものとする。 - 特許庁

A pair of external electrodes 1 is formed on the MnZn ferrite core, and a core portion 3 of the MnZn ferrite core is wound with an insulating coated copper wire 4 to form a coil, both ends 8 of which are electrically connected to external electrodes to constitute a winding inductor 10 as an example of the coil type electronic component.例文帳に追加

ＭｎＺｎフェライトコア上には一対の外部電極１が形成されるとともに、ＭｎＺｎフェライトコアの巻芯部３に絶縁被覆銅線４が巻き回されコイルを形成するとともに両端部８が外部電極と導電接続されて、巻線型電子部品の一例の巻線インダクタ１０が構成される。 - 特許庁

When the metallic composite laminated component is manufactured by injection molding of the thermoplastic resin made of polyphenylene sulfide resin and/or liquid crystalline polymer on the metal plate, a mold having a heat insulating layer formed on the entire surface of at least a portion of a mold interior surface where the metal plate comes into contact with the mold interior surface is used.例文帳に追加

ポリフェニレンスルフィド樹脂及び／又は液晶性ポリマーからなる熱可塑性樹脂を金属板上に射出成型して金属複合積層部品を製造する際に、金型内表面の少なくとも金属板と金型内表面とが接触する部分全面に断熱層が形成された金型を用いる。 - 特許庁

To provide a highly reliable heat dissipation structure for a semiconductor component which can effectively dissipate heat generated from semiconductor device chips in compliance with an increase in the density of heat generation of the chips and never breaks insulating boards even though a heat cycle is applied between a high temperature and a low temperature, and a semiconductor device provided with the structure.例文帳に追加

半導体デバイスチップの発熱密度の増大に対応して効果的に発熱を放散することができ、かつ高温と低温との間でヒートサイクルが加えられても絶縁基板が破壊することのない、信頼性の高い半導体素子用放熱構造体とそれを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Then, the superimposing signal, flowing in the electrical path is sensed by using a sensing-use clamp CT 8 disposed at the low-voltage electric path 4, and information which is sensed from an input circuit via first/second superimposing signal-use BPFs 15, 16, is output as the insulating information of the electrical path via a resistance component computing circuit 17.例文帳に追加

そして、低圧電路４に設けた検出用クランプＣＴ８を用いて、電路に流れる前記重畳信号を検知し、入力回路から第一、第二重畳波用ＢＰＦ１５、１６を介して、その検出した情報を抵抗成分演算回路１７を介して、電路の絶縁情報として出力させる。 - 特許庁

As a gate insulating layer of a field-effect transistor, a liquid containing neither paste agent nor thickener, and the main component of which is an ion liquid, the liquid having a directivity in molecule (negative ion species when a hole is injected into a semiconductor layer or positive ion species when an electron is injected into the semiconductor layer) is used.例文帳に追加

電界効果トランジスタのゲート絶縁層として糊剤又は増粘剤を含まず液状であって、その主要成分がイオン液体であるものを用い、分子内に方向性を有するイオン液体（半導体層に正孔を注入する際は、陰イオン種、半導体層に電子を注入する際は、陽イオン種）を用いる。 - 特許庁

To obtain a die bonding material having good adhesion when heated as an adhesive material of a support member of an electronic component such as a semiconductor element or the like, a lead frame, an insulating support board or the like, and excellent reliability durable against a high-temperature soldering heat history at mounting time and excellent low stress properties and low temperature adhesion properties.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。 - 特許庁

A frame body 1 for forming a hollow part is formed of a hollow part component formed of a heat insulating material made of foam synthetic resin or the like, so as to be integrated while being mounted in the whole hollow part region of a hollow bridge girder structure P formed with a hollow part at the center part by the frame body 1 for forming the hollow part.例文帳に追加

中空部形成用型枠体１によって中心部に中空部を形成した中空状橋桁構造体Ｐの当該中空部領域全体に内装したまま一体化すべく、前記中空部形成用型枠体１を発泡合成樹脂製等の断熱材による中空部構成部材によって形成する。 - 特許庁

The insulating paste contains as an essential component (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent for the epoxy resin, (C) silica powder, and (D) organophosphoric ester represented by the general formula: [wherein, n represents an integer of 0 or 1 to 3; a represents an integer of 1 to 3; b represents an integer of 0 or 1 to 2].例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）前記エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）シリカ粉末および（Ｄ）下記一般式で示される有機リン酸エステル （但し、式中、ｎは０又は１〜３の整数を、ａは１〜３の整数を、ｂは０又は１〜２の整数を、それぞれ表す）を必須成分としてなる絶縁性ペーストである。 - 特許庁

A cap 20 for chip components is composed of an electric insulating material and provided with a cover 2a for covering chip components 12 and 13, a leg 2b in surface-contact with a printed circuit board 11 used for adhesion therewith, and an opening 2c for exposing an electrode 13a of each chip component for easily performing electrical measurement.例文帳に追加

チップ部品用キャップ２０は、電気絶縁性の材質で構成され、チップ部品１２、１３を覆うカバー部２ａと、プリント基板１１と面接触してそれとの接着に用いられる足２ｂと、電気的な測定を容易に行うためにチップ部品の電極１３ａを露出させる開口部２ｃとが設けられている。 - 特許庁

In the board for the printed circuit constituted by successively laminating a heat-resistant resin layer (B) and a conductive metal layer (C) on at least one side of a heat-resistant insulating film (A), heat-resistant resin particles (D) different from a main resin component constituting the heat-resistant resin layer (B) are added to the heat-resistant resin layer (B).例文帳に追加

耐熱性絶縁フイルム（Ａ）の少なくとも片面に耐熱性樹脂層（Ｂ）と導電性金属層（Ｃ）を順次積層したプリント回路用基板であって、耐熱性樹脂層（Ｂ）中に、耐熱性樹脂層（Ｂ）を構成する主たる樹脂成分とは異なる耐熱性樹脂粒子（Ｄ）を含むプリント回路用基板。 - 特許庁

An electronic component to be surface mounted comprises a rectangular parallelepiped element 2 formed of a conductive ceramic material, a pair of terminal electrodes 3 formed on both end faces of the element 2, and an insulating resin film 4 formed by electrodeposition to cover the outer peripheral surface of the element 2.例文帳に追加

表面実装されるチップ状の電子部品であって、導電性を有するセラミックス材料で直方体形状に形成された素体２と、該素体２の両端面に形成された一対の端子電極３と、素体２の外周面を覆って電着法によって形成された絶縁性樹脂膜４と、を備えている。 - 特許庁

This case component is obtained by mixing the thermoplastic resin composition in a molten state with carbon dioxide pressurized more than the atmospheric pressure, and by charging the mixture into the mold cavity the whole area or an optionally selected area of which is coated with at least one layer of a heat insulating layer.例文帳に追加

溶融状態にある該熱可塑性樹脂組成物と大気圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させた後、キャビティの全体、または任意に選択された部分が、少なくとも１層の断熱層により被覆されている金型キャビティへ充填することにより得られるものであることを特徴とする筐体部品。 - 特許庁

To provide a reliable laminated coil component, provided with a plurality of coils in an element, where cracking caused by internal stress is prevented and an insulating resistance is prevented from falling even if a pin hole or foreign material is present in a magnetic body layer between the coils.例文帳に追加

素子中に複数のコイルを備えた積層型コイル部品であって、内部応力によるクラックの発生を防止することが可能で、しかも、コイル間の磁性体層にピンホールや異物があるような場合にも、絶縁抵抗の低下を防止することが可能な、信頼性の高い積層型コイル部品を提供する。 - 特許庁

A magnetoresistive material 20a comprises a first phase 21 whose main component has insulating glass and a second phase 24 containing magnetic semiconductor fine particles 23, with the first and second phase 21 and 22 constituting a spinodal phase-split system substantially extending in one direction.例文帳に追加

本発明の磁気抵抗材料２０ａは、絶縁性ガラスを主成分とする第１の相２１と磁性半導体微粒子２３を含有する第２の相２４とを具備し、前記第１の相２１及び前記第２の相２２は実質的に一方向に延びたスピノーダル型分相組織を構成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board of which insulating substrate is consisted mainly of a nonwoven fabric and contains organic fiber pulp in the binder component bonding fiber chops to each other, wherein misdetection that a nondefective point is recognized as a defective point is prevented in inspection of a printed-wiring pattern with an optical automatic inspection system.例文帳に追加

絶縁層基材が有機繊維チョップを主成分とし繊維チョップ同士を結着するバインダ成分に有機繊維パルプを含む電気絶縁用不織布であるプリント配線板を対象とし、光学式自動検査装置によるプリント配線パターン検査時に、欠陥でない箇所を欠陥と認識してしまう誤検出を防止する。 - 特許庁

To provide a curable composition, excellent in storage stability and formulatable into a one-component type and providing an excellent cured film sufficiently satisfying characteristics such as electrical insulating properties, PCT (pressure cooker test) resistance, adhesiveness and heat resistance to soldering, chemical resistance, resistance to electroless gold plating, resistance to hygroscopic property, etc.例文帳に追加

保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁