「interlayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

A plug PLG has an upper surface in a convex domed shape projected from the surface (upper surface) of a contact interlayer dielectric CIL.例文帳に追加

本願発明におけるプラグＰＬＧは、上面がコンタクト層間絶縁膜ＣＩＬの表面（上面）よりも突出した上に凸のドーム形状をしている。 - 特許庁

Thus, an EM life of wiring formed in the neighborhood of the interlayer insulation film IL2 and a line-to-line TDDB life of the wiring are prevented from degrading.例文帳に追加

これにより、層間絶縁膜ＩＬ２に隣接して形成される配線のＥＭ寿命および前記配線の線間ＴＤＤＢ寿命の劣化を防ぐ。 - 特許庁

To prevent the generation of a foreign matter during resist ashing after an interlayer insulation film for a via or wiring formation is opened and etched by a resist mask.例文帳に追加

ビアや配線形成のために層間絶縁膜をレジストマスクにより開口エッチングした後、レジストアッシング中に異物が発生する事を抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing an area of a contact part with less number of steps in an interlayer connection process, and a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

少ない層間接続プロセス工程数で、コンタクト部分の面積を小さくすることのできる半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bladder for manufacturing a tire with a long durable life suppressing necessity of application of a release agent when vulcanizing a tire, and causing no early interlayer peeling.例文帳に追加

タイヤ加硫時に離型剤の塗布の必要性を抑え、また、早期の層間の剥がれなどを起こさず、耐久寿命の長いタイヤ製造用ブラダーを提供する。 - 特許庁

To provide a method of designing a semiconductor device that can prevent a deep recess from being formed on a surface of an interlayer insulating film when wiring is buried in a groove.例文帳に追加

溝内に配線を埋め込む際に層間絶縁膜の表面に深い凹部が生じるのを防止し得る半導体装置の設計方法等を提供する。 - 特許庁

Further, when forming the transparent conductive film on the interlayer insulating film, an oxygen flow rate ratio is set at 1% or less in the non-heating state, and annealing is performed after forming the film.例文帳に追加

また、層間絶縁膜上へ透明導電膜を成膜する際、非加熱で酸素流量比を１％以下とし、且つ、成膜後アニールを行う。 - 特許庁

A first conductor layer 3, a second conductor layer 7 and an interlayer insulating film 4 are formed on a semiconductor substrate 1 on which a protective film 2 has been formed.例文帳に追加

保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。 - 特許庁

To provide an interlayer for laminated glass which is excellent in sound insulation property in a wide range of temperature and has a colored layer for intercepting solar light.例文帳に追加

幅広い温度範囲における遮音性に優れており、かつ、太陽光を遮るための着色層を有する合わせガラス用中間膜を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor device, an interlayer insulating film having a plurality of holes including a via hole and a trench for an air gap, is formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造方法では、半導体基板上に、ビアホール及びエアギャップ用トレンチを含む複数のホールを有する層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

An operation time extracting unit 11 extracts operation time accompanying input of a VIA for interlayer wiring of a multilayer board on a CAD system.例文帳に追加

操作時間抽出部１１は、ＣＡＤシステム上で多層基板の層間を配線するためのＶＩＡ（ビア）の入力に伴う操作時間を抽出する。 - 特許庁

The high-melting-point metal layer 22 absorbs excessive heat generated during the laser trimming, so the first interlayer insulating film 21 hardly cracks.例文帳に追加

この高融点金属層２２は、レーザートリミングの際に生じる余分な熱を吸収するため、第１の層間絶縁膜２１にクラックが生じにくくなる。 - 特許庁

A semiconductor device has a semiconductor chip and the scribe line provided in contact with a periphery of the semiconductor chip and having an interlayer insulating film and an accessory.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップと、半導体チップの周囲に接するように設けられ層間絶縁膜とアクセサリとを有するスクライブラインとを有する。 - 特許庁

To provide a multilayered film having high interlayer adhesiveness, that includes an ethylenic polymer layer and a layer containing a propylenic polymer and an ethylenic polymer.例文帳に追加

層間接着性に優れた、エチレン系重合体層と、プロピレン系重合体及びエチレン系重合体とを含む層からなる多層フィルムを提供する。 - 特許庁

To reduce ripple that causes color unevenness and sensitivity unevenness in a solid-state imaging device having a high-refractive index film on an interlayer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜上に屈折率の高い高屈折率膜を備えた固体撮像装置において、色むらや感度ムラの原因となるリップルを低減すること。 - 特許庁

A semiconductor plug is formed on the source/drain regions in the bulk MOS transistor and is extended via at least one portion of the interlayer insulating film.例文帳に追加

該バルクモストランジスタのソース／ドレイン領域上に半導体プラグが形成され、該半導体プラグは該層間絶縁膜の少なくとも一部を介して延長される。 - 特許庁

A via guard ring 15 having a via cutout part 15a on the silicon cutout part 9a is formed in an insulating interlayer 11 provided on the silicon guard ring 9.例文帳に追加

シリコンガードリング９上の層間絶縁膜１１に、シリコン切欠き部９ａ上にビア切欠き部１５ａをもつビアガードリング１５が形成されている。 - 特許庁

To provide an interlayer insulating film having a copper diffusion barrier property that is a layer with good leak-current characteristics and in-plane uniformity while maintaining a low dielectric constant.例文帳に追加

比誘電率を低く維持したままで、リーク電流特性および面内均一性が良好な銅拡散バリア性を有する層間絶縁膜を提供する。 - 特許庁

In this embodiment, a second-layer metal 21 connected to the first-layer metal 182 through the opening area 20 of an interlayer insulating layer 19 is also added to this structure.例文帳に追加

この例では、第１層金属１８２にさらに層間絶縁層１９の開口領域２０を介して接続された第２層金属２１も付加されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can polish an interlayer film, while ensuring process margin is secured, and to provide a semiconductor device manufactured using the method.例文帳に追加

プロセスマージンを確保しながら層間膜の研磨を行うことが可能な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The first and second wiring layers 6, 15 are electrically connected together through the contact holes penetrating the interlayer insulation films 7, 9.例文帳に追加

第１配線層６と第２配線層１５は、層間絶縁膜７，９を貫通して形成されたコンタクトホールを介して互いに電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that can inhibit the generation of peel in a connection hole, when the connection hole is formed on an interlayer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜に接続孔を形成する際に接続孔内に剥離残りが発生するのを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A second wiring pattern electrically connected to the columnar pattern is formed on a table formed by the columnar pattern for interlayer connection and the first insulating substrate.例文帳に追加

層間接続用柱状パターンと第一の絶縁基材とによって形成される表に柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する。 - 特許庁

In other aspect, an upper plastic sheet 4 is installed in the upper part of the air mat 30 for the heat retention to form a heat-insulation interlayer part between both of the upper and lower plastic sheets 2 and 4.例文帳に追加

また、保温用空気マット３０の上に上部ビニール４を設置して、上下両ビニール（２，４）の間に断熱中間層部を形成する。 - 特許庁

Consequently, a lamination wiring board 1000, wherein a conductor layer 100 and a conductor layer 200 are subjected to interlayer connection by the via hole 13, is manufactured.例文帳に追加

これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

A coating agent for an interlayer insulating film of a touch panel, a photosensitive composition for a color filter, and a photosensitive solder resist ink are provided, comprising the above photosensitive composition.例文帳に追加

そして、上記感光性組成物を用いてなるタッチパネル層間絶縁膜用コーティング剤、カラーフィルタ用感光性組成物、感光性ソルダーレジストインキ。 - 特許庁

Further, the metal insulator metal structure of a wiring layer metal 22, a capacitor insulating film 32 and a metal pattern 42 on an interlayer dielectric 12 becomes a capacity unit U2.例文帳に追加

さらに、層間絶縁膜１２上の配線層メタル２２、キャパシタ絶縁膜３２及びメタルパターン４２のＭＩＭ構造は、容量ユニットＵ２となる。 - 特許庁

By this way, a contact hole 23b is formed in the interlayer insulating film 22, it can be formed without exposing the surface of a semiconductor substrate 11.例文帳に追加

これにより、層間絶縁膜２２にコンタクトホール２３ｂを形成した際、半導体基板１１の表面を露出させることなく形成することができる。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for inexpensively flattening an interlayer/intralayer insulating film on a semiconductor wafer with a large throughput and simple processes.例文帳に追加

半導体ウェハ上の層間層内絶縁膜を、安く、生産処理量が多く、簡単な工程で平坦化する方法および装置を提供する。 - 特許庁

In an interlayer insulation 16 provided on the surface of the upper part of the semiconductor substrate 10, a connection hole 24 is formed at the upper part of the first metal wiring 52.例文帳に追加

半導体基板１０の上部全面に設けた層間絶縁膜１６には、第１金属配線５２の上部に接続孔２４が形成してある。 - 特許庁

A barrier metal layer 12 is formed in a trench provided in a fluorine-containing first interlayer insulating film 11, and the trench is filled with copper for the construction of a wiring 13.例文帳に追加

フッ素を含有する第１の層間絶縁膜１１に形成された溝にバリアメタル層１２を設け、さらに溝を銅で埋めて配線１３を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer molding which is excellent in the bonding strength between the layers without use of an added material such as an adhesive and which does not cause interlayer delamination.例文帳に追加

接着剤などの添加材料を用いずに、層同士の結合力に優れ、層間剥離が生ずることのない多層成形体を提供する - 特許庁

The capacitor of the DRAM memory cell, which is composed of a charge storage electrode 19, a capacitance insulating film 20 and a cell plate 21, is formed on an interlayer insulating film 17.例文帳に追加

その後、層間絶縁膜１７の上に、電荷蓄積電極１９，容量絶縁膜２０及びセルプレート２１からなるＤＲＡＭメモリセルのキャパシタを形成する。 - 特許庁

The organic EL display comprises a substrate 1 in which an electric circuit is formed on its surface, and an interlayer insulating film 11 formed on the upper side of the substrate 1.例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置は、表面に電気回路が形成された基板１と、基板１の上側に形成された層間絶縁膜１１とを備える。 - 特許庁

To provide a film that shows an extremely low relative dielectric constant of 2.2 or less and has improved mechanical strength as interlayer insulation in a semiconductor device and the like.例文帳に追加

半導体素子などにおける層間絶縁として、２．２以下の非常に低い比誘電率を示し、かつ機械的強度に優れた膜に関する。 - 特許庁

Chemical mechanical polishing is performed using, as a stopper, a part of the silicon nitride film 13 on the field oxide film 11 to flatten a surface of the interlayer insulating film 10.例文帳に追加

シリコン窒化膜１３の、フィールド酸化膜１１上の部分をストッパーとして化学的機械研磨を行い、層間絶縁膜１０の表面を平坦化する。 - 特許庁

A second interlayer film 5 is arranged only in a region right below the wiring layer 2, and connects the wiring layer 2 with the diffusion preventing insulation layer 4 in a longitudinal direction.例文帳に追加

第２の層間膜５は配線層２の真下領域にのみ配置され、かつ配線層２と拡散防止絶縁層４とを縦方向に連結している。 - 特許庁

The wiring board comprises a first wiring layer 11, and a second wiring layer 12 provided via the first wiring layer 11 and an interlayer insulation film 13.例文帳に追加

配線基板は、第１の配線層１１と、第１の配線層１１と層間絶縁膜１３を介して設けられた第２の配線層１２とを有する。 - 特許庁

A lower base film (first thin film) 104 constituted of a tungsten nitride film is formed on an interlayer insulating film 102 by including the side and the base of a groove 103.例文帳に追加

溝１０３の側面および底面を含めて層間絶縁膜１０２上に窒化タングステン膜からなる下部下地膜（第１の薄膜）１０４を形成する。 - 特許庁

Only the insulating film 20 having the larger permittivity of the interlayer insulating films 20, 30 is held between a conductor CLG and a conductor CLV.例文帳に追加

導体ＣＬＧと導体ＣＬＶとは、層間絶縁膜２０，３０のうち誘電率が高い方の層間絶縁膜２０だけをそれらの間に挟んでいる。 - 特許庁

It is preferable that the swelling clay mineral forms layers and contains an interlaminar composite obtained by inserting the active ingredient into the interlayer.例文帳に追加

膨潤性粘土鉱物は層状をなすとともに、その層間に活性成分を挿入して得られる層間複合体を含有することが好ましい。 - 特許庁

Once the protective film 15 is exfoliated, exfoliation force is weakened and an interlayer exfoliation preventing effect can be heightened by the reduction of the exfoliation force in the later exfoliation process.例文帳に追加

一度保護フィルム１５を剥ぐと、剥離力が軽減され、その後の剥ぎ工程における剥離力の低下で、層間剥離防止効果を高めることができる。 - 特許庁

To provide a readily manufacturable semiconductor device, in which the interlayer insulating film of a certain layer sandwiched by multi-layered wirings has parts, with each having thin and thick parts.例文帳に追加

多層配線に挟まれたある層の層間絶縁膜が厚薄各部分を有し、容易に製造することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve belt durability by effectively suppressing an interlayer separation between both widthwise outer ends of a belt reinforcing layer 41 and a belt layer 34.例文帳に追加

ベルト強化層41の幅方向両外側端部とベルト層34との間の層間セパレーションを効果的に抑制することでベルト耐久性を向上させる。 - 特許庁

In an interlayer insulation film 10 on a first metal interconnection 8, a connection hole 10a which reaches the first metal interconnection 8 and an interconnection trench 10b are formed.例文帳に追加

第１金属配線８上の層間絶縁膜１０に、第１金属配線８に達する接続孔１０ａおよび配線溝１０ｂを形成する。 - 特許庁