「mcp」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A high-speed signal terminal 11a is provided to the left on an MCP substrate 11 while a low-speed signal terminal 11 provided to the right.例文帳に追加

たとえば、ＭＣＰ基板１１上の高速信号端子１１ａを、該基板１１の左寄りに、低速信号端子１１ｂを右寄りに分離して配置する。 - 特許庁

An MCP 913 enables a user, walking about among the available zones and staying in the zone, to make call transmission and reception.例文帳に追加

MCP913は、ユーザが利用ゾーン間を歩き回り、これらのゾーン内にいるときに呼の発着信を行えるようにする。 - 特許庁

An MCP semiconductor device with an anti-shake control function includes a driver chip 20 and a logic chip 30.例文帳に追加

ドライバチップ２０とロジックチップ３０とを有する防振制御機能付きＭＣＰ半導体装置である。 - 特許庁

To solve a problem in an MCP with a power supply terminal and a GND terminal put to common use wherein it is impossible to determine in which chip wire disconnection has occurred, if any.例文帳に追加

電源端子やＧＮＤ端子を共通としたＭＣＰでは、ワイヤ断線が発生してもいずれのチップで発生したものかを判別できない。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of MCP constitution which has simple constitution and is improved in mass productivity, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

簡単な構成で量産性を向上させたＭＣＰ構成の半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a test circuit particularly allowing a high-speed and precise inspection of an LSI having MCP structure.例文帳に追加

特にＭＣＰ構成を採るＬＳＩの検査を高速かつ正確に行うことが可能なテスト回路を提供する。 - 特許庁

The insulation substrate 11, the MCP 12, the shield plate 13, and the anode 15 are fixed to each other so as to be integrated.例文帳に追加

ここで、絶縁性基板１１、ＭＣＰ１２、シールド板１３及びアノード１５は、一体となるように互いに固定されている。 - 特許庁

Even in an MCP made by forming a plurality of chips into one package, the chips are each provided with a connection circuit for wire disconnection checking.例文帳に追加

複数のチップを１パッケージ化したＭＣＰにおいても各チップに、ワイヤ断線のチェックのための接続回路が設けられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip having an input protective means for suppressing an increase in an input capacity in a semiconductor device according to an MCP.例文帳に追加

ＭＣＰによる半導体装置において入力容量の増大を抑える入力保護手段を備える半導体チップを提供する。 - 特許庁

To provide an OA-TOFMS capable of avoiding troubles when strong ion pulses are fed to an MCP to saturate it and such measurement conditions occur that might cause the missing of a mass spectrum due to the dead time and a short life of the MCP itself.例文帳に追加

強力なイオンパルスがＭＣＰに入射して、ＭＣＰが飽和し、その不感時間に伴うマススペクトルの欠落とＭＣＰ自身の短寿命化とを引き起こしかねない測定条件に遭遇しても、それらの不都合を回避することのできるＯＡ−ＴＯＦＭＳを提供する。 - 特許庁

To provide a method of providing identity authentication and tracking for a designated semiconductor chip that is formed on a multi-chip package (MCP) module where a first communication function is provided, or that is formed inside of the MCP module.例文帳に追加

第１通信機能が設けられているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュール内部に形成されている指定した半導体チップに対してアイデンティティの認証及び追跡を与える方法を提供する。 - 特許庁

When an MCP 13 receives data fro the client terminal, the MCP 13 refers to the table 11 to check the protocol of the terminal, acquires the protocol of a received data destination host from the table 12 when conversion in needed, converts the received data into data of the acquired protocol and sends the data onto the LAN.例文帳に追加

クライアント端末からデータを受信すると、ＭＣＰ１３は、テーブル１１を見て当該端末のプロトコルを調べ、変換が必要なときは受信データ宛先ホストのプロトコルをテーブル１２から取得し、受信データをその取得したプロトコルのデータに変換してＬＡＮ上へ送り出す。 - 特許庁

In case the MCP is arranged upward in a vertical direction of the electron detection device equipped with a looping wire at an upper part in the vertical direction of the electron detection device, the slot is structured so as to receive a part of the wire, as the result, a perpendicular clearance is formed between the MCP and the electron detection device.例文帳に追加

ＭＣＰが、電子検出装置の垂直上方においてループするワイヤを具備した電子検出装置の垂直上方に配置された場合に、スロットはワイヤの一部を受領するべく構成され、その結果、ＭＣＰと電子検出装置間に垂直クリアランスが形成される。 - 特許庁

The back side part of the glove is provided with a window 17 formed at a position to which at least one joint part of the top joint, the second joint (PIP) and the third joint (MCP) each of at least one finger of the five fingers 31, 32, 33, 34, 35 so as not to inhibit the bending and stretching exercises of the joint.例文帳に追加

手袋の甲側の部分には手の五指(31,32,33,34,35)のうちの少なくとも一指の第一関節、第二関節(PIP)及び第三関節(MCP)の少なくとも１つの関節の部分が当たる部位に関節の曲げ伸ばしの動きを阻害しないように窓(17)を形成する。 - 特許庁

Thus, only electron rays 21 which contribute to image formation are emitted to MCP 8, other electron rays 22 which do not contribute to image formation are cut, so that these electron rays do not reach the detection face of MCP 8 by being reflected by a mirror cylinder 19, and an excellent observation image can be obtained.例文帳に追加

よって、ＭＣＰ８には結像に寄与する電子線２１のみが入射し、結像に寄与しない電子線２２はカットされるので、これらの電子線が鏡筒１９で反射されてＭＣＰ８の検出面に到達することがなく、従って良好な観察像を得ることができる。 - 特許庁

A delay restriction preparation part 2 gives the multi-cycle multiple of reference restriction applied to a single cycle pass to the MCP, gives delay restriction obtained by multiplying the reference restriction by a prescribed number to respective routes of the MCP candidates and stores respective values in a delay restriction file 13.例文帳に追加

遅延制約作成部２は、マルチサイクルパスにはシングルサイクルパスに与えられる基準制約のマルチサイクル数倍、マルチサイクルパス候補の各経路には基準制約に所定数を乗じた数の遅延制約を与えて遅延制約ファイル１３に格納する。 - 特許庁

The imaging apparatus 3 includes: a photoelectric plane whereon the optical image B is received, photo-electrons are discharged and a gate operation is performed under potential control by the control unit 4; a micro-channel plate (MCP) disposed oppositely to the photoelectric plane; and an imaging section for producing image data on the basis of an electronic image discharged from the MCP.例文帳に追加

撮像装置３は、光像Ｂを受けて光電子を放出するとともに制御部４による電位制御によってゲート動作を行う光電面と、光電面に対向配置されたマイクロチャンネルプレート（ＭＣＰ）と、ＭＣＰから放出された電子像に基づいて画像データを生成する撮像部とを有する。 - 特許庁

An MCP terminal 5 and an IP chip 3 are connected through bonding of terminal 7 for bonding option arranged on a package substrate 1, outputs of a port circuit 12 and a MCP port circuit 13 are inhibited by a control circuit 14, and the IP chip 3 can be analyzed independently through signal exchange between the IP chip 3 and outside without the intermediary of a microcomputer CPU chip 2.例文帳に追加

この発明は、実装基板１に設けられたボンディングオプション用端子７をボンディングしてＭＣＰ端子５とＩＰチップ３を接続し、制御回路１４によりポート回路１２及びＭＣＰポート回路１３の出力を禁止して、マイコンＣＰＵチップ２を介することなくＩＰチップ３と外部との間で信号のやり取りを行い、ＩＰチップ２を独立して解析できるように構成される。 - 特許庁

The microchannel plate (MCP) includes an active part having an input surface area receiving electrons and an output surface area outputting multiplicated electrons.例文帳に追加

マイクロチャネルプレート（ＭＣＰ）は、電子を受領する入力表面エリアと、増倍された電子を出力する出力表面エリアと、を有するアクティブ部分を含む。 - 特許庁

As a result, MCP discharges in the analyzer 21 are prevented and a spectrum which does not include discharge noise is obtained in the analysis of the sample.例文帳に追加

この結果、アナライザ内でのＭＣＰ放電を防止することができ、試料分析を行った際に、放電ノイズを含まないスペクトルを得ることができる。 - 特許庁

The MCP includes a plate having opposing end surfaces formed of acid resistant glass and acid etchable glass, and multiple channels extending longitudinally between the opposing end surfaces.例文帳に追加

ＭＣＰは、耐酸性ガラスおよび酸性エッチング可能ガラスから形成される対向する端部表面を有するプレートと、対向する端部表面の間を縦方向に延伸する複数チャネルと、を具備する。 - 特許庁

And the grid electrode 2 has a function of moving secondary electrons, generated when ions are applied to the grid electrode 2, in a separating direction with respect to the incidence plane 11a of the MCP 11.例文帳に追加

そして，グリッド電極２は，該グリッド電極２にイオンが照射されたときに発生する二次電子をＭＣＰ１１の入射面１１ａに対して離間する方向に移動させる機能を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device using gettering technique for improving the yield of the semiconductor device by gettering contaminations generated by Cu etc. introduced during film-thinning processing such as MCP and SIP.例文帳に追加

ＭＣＰやＳＩＰなどでの薄厚加工時に導入されるCu等による汚染をゲッタリングして、半導体デバイスの歩留まりを向上させるためのゲッタリング技術を用いた、半導体デバイスの製造方法の提供。 - 特許庁

To transmit a high-speed signal between respective semiconductor elements without being affected by crosstalk noise in an MCP type semiconductor device having a chip-on-chip structure.例文帳に追加

チップ・オン・チップ構造を有するＭＣＰ型の半導体装置において、各半導体素子間においてクロストークノイズの影響無しで高速信号を伝送することを課題とする。 - 特許庁

For example, the grid electrode 2 is formed by a plurality of grid lines 21 with a triangle cross-sectional shape tapering to the MCP 11 from the upstream side to the downstream side in the incident direction of ions.例文帳に追加

例えば，グリッド電極２は，イオンの入射方向の上流側から下流側のＭＣＰ１１に向けて先細となる三角形の断面形状を有する複数のグリッド線２１により形成されている。 - 特許庁

Multicore processors (MCP) 20 and 21 and bridges 30 and 31 for connecting input-output buses of the MCPs 20 and 21 to PCI (peripheral component interconnect) express are mounted on the processor substrate 50.例文帳に追加

プロセッサ基板５０には、マルチコアプロセッサ（ＭＣＰ）２０、２１と、ＭＣＰ２０、２１の入出力バスをＰＣＩエクスプレスに接続するためのブリッジ３０、３１が搭載される。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which can provide a security function for a memory chip in the semiconductor integrated circuit having an MCP formed by mounting a memory chip and a CPU chip on one package.例文帳に追加

メモリチップとＣＰＵチップを１つのパッケージに実装してＭＣＰを形成した半導体集積回路において、メモリチップに対してセキュリティ機能を設けることができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a charged-particle detector and a time-of-flight mass spectrometer capable of preventing a detection error due to secondary electrons generated at a grid electrode arranged on the upstream side in the incident direction of ions of MCP (microchannel plate).例文帳に追加

ＭＣＰのイオンの入射方向上流側に配置されたグリッド電極で発生する二次電子に起因する検出誤差を防止することのできる荷電粒子検出器及び飛行時間型質量分析装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, capable of independently analyzing an IP(Interactual Property) chip packaged on a substrate as a MCP (Multiple Chip Package) together with a microcomputer CPU chip and for simplifying failure analysis.例文帳に追加

この発明は、ＭＣＰとしてマイコンＣＰＵチップとともに基板に実装されたＩＰチップを外部から独立して解析可能とし、不良解析の容易化を図った半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To obtain a semiconductor memory device provided with a mechanism in which the specific memory domain of a single product and the specific memory chip of an MCP product decided to be defective in a test process are separated.例文帳に追加

テスト工程において不良と判定された単体製品の特定メモリ領域やＭＣＰ製品の特定メモリチップを切り離す機構を備えた半導体記憶装置を得ること。 - 特許庁

Generated electrons 8 from a sample 6 are passed through an objective lens 7, an electromagnetic prism 3 as an optical path switching means, and an image-forming electron-optical system 9 projected on an MCP detector 10 and photoelectrically converted.例文帳に追加

試料６からの発生電子８は、カソードレンズ７、光路切換手段である電磁プリズム３、結像電子光学系９を通して、ＭＣＰ検出器１０上に投影され、光電変換される。 - 特許庁

To provide a hardware implementation to be integrated in a silicon component to deliver visibility using an existing external interface from an MCP, e.g., via other interconnect.例文帳に追加

シリコンコンポーネントに集積されるようハードウェアを実装することにより、例えば、他の相互接続を介し、既存の外部インターフェースを用いてＭＣＰからの可視性を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a pattern on an article (10) made of a copper layer (12) formed on an insulating substrate (11) by means of a novel positive microcontact printing (MCP) process.例文帳に追加

絶縁基板（１１）上に形成された銅層（１２）から成る物品（１０）に、新規のポジ型マイクロコンタクト印刷（ＭＣＰ）プロセスを使用してパターンを形成する方法を提供すること。 - 特許庁

At either face of the MCP 100, an input-side electrode 2 and an output-side electrode 3 are formed, respectively, in a state hanging over the pore-less parts 11 at the both sides with the pore part 10 in between.例文帳に追加

そして、ＭＣＰ１００の両面には、それぞれ有孔部分１０をはさんで、両側の無孔部分１１にかかるような形で、入力側電極２と、出力側電極３がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The MCP 100 of a rectangular flat shape is provided with pore-less parts 11 formed of pure gas or the like without channels at either side of pore parts 10 with a number of pores (channels) arranged penetrating in a thickness direction.例文帳に追加

ＭＣＰ１００は、矩形平板状であって、厚み方向に貫通する多数の孔（チャンネル）が多数配置された有孔部分１０の両側に無垢ガス等で形成されたチャンネルを有しない無孔部分１１を有している。 - 特許庁

To provide an MCP-type semiconductor memory device including a plurality of memory chips, which can be easily designed and manufactured and is equipped with a failed-cell repair function allowing minimization of an increase in chip area.例文帳に追加

複数のメモリチップを含むＭＣＰ型半導体メモリ装置において、設計および製造が容易であり且つチップ面積の増大を極力抑えることができる不良セル救済機能を備えた半導体メモリ装置を提供する。 - 特許庁

To make an arbitratin means for contention, in a semiconductor storage device having a pseudo-SRAM and a flash-type memory in a multichip package (MCP) when a transmission request is made from an external CPU while internal data are transmitted.例文帳に追加

フラッシュメモリと擬似ＳＲＡＭをＭＣＰにした半導体記憶装置において、内部データ転送動作中に外部ＣＰＵから転送要求があったときの競合調停を可能とする。 - 特許庁

The electron beams going to MCP 16 are properly rotated by adjusting intensity of magnetic field from a magnetic lens 15, by which the moving direction of the stage and the integrated direction of the arrangement of the TDI-CCD acceptance surface are matched.例文帳に追加

ＭＣＰ１６へ向かう電子ビームは、磁気レンズ１５からの磁界強度を調整することにより、適宜回転され、これにより、ステージの移動方向とＴＤＩ−ＣＣＤ受光面配列の積算方向とが一致される。 - 特許庁

To reduce package size furthermore in an MCP semiconductor memory device where a stacked memory chip consisting of a plurality of stacked memory chips and a memory control chip are juxtaposed on a substrate.例文帳に追加

積層された複数のメモリチップからなる積層メモリチップとメモリコントロールチップとを基板上に並置した構成のＭＣＰ型半導体メモリ装置において、パッケージサイズの更なる小面積化を実現する。 - 特許庁

To enable read of information on the lots of arbitrary integrated circuits combined with each other from an external device in a semiconductor MCP constituted into one package structure by combining a nonvolatile memory, such as a flash memory, with an arbitrary integrated circuit.例文帳に追加

フラッシュメモリ等の不揮発性メモリと任意の集積回路を組み合わせたパッケージ化した半導体ＭＣＰにおいて、外部デバイスから組合せた任意の集積回路のロット情報の読取りを可能にする。 - 特許庁

That is to say, the aperture of the diaphragm 23 is made to be an aperture through which only the electron rays directly reaching the image-formation face of MCP 8 can pass at the highest magnification.例文帳に追加

すなわち、絞り２３の口径は、最高倍率時に、ＭＣＰ８の結像面に直接到達する電子線のみが通過できるような口径とされている。 - 特許庁

The first and the second spacers cooperate together and provide spatial relations between the MCP, the phosphor screen, and the photo-cathode so that the image intensifier tube may operate efficiently.例文帳に追加

第１および第２のスペーサは協働し、イメージ増強管が効率的に動作するように、ＭＣＰ、蛍光スクリーン、およびフォトカソードの空間的関係を提供する。 - 特許庁

In this MCP 1, an outer peripheral glass 5 is arranged around a plate-like channel glass 3 provided with a plurality of slender hole-like channels 7.例文帳に追加

本発明によるＭＣＰ１は、細長い孔状のチャネル７が複数設けられたプレート状のチャネルガラス３の周囲に、外周ガラス５が配置されたものである。 - 特許庁

A high-speed signal terminal 31a of an IP chip 31 mounted on the MCP substrate 11 is provided on the left side of the chip 31, while a low-speed signal terminal 31b on the right side.例文帳に追加

また、ＭＣＰ基板１１上に実装されるＩＰチップ３１の高速信号端子３１ａを、該チップ３１の左辺側に、低速信号端子３１ｂを右辺側に、それぞれ配置する。 - 特許庁

To provide a stacked MCP where chips are superposed by a method wherein various memory chips are mounted on the same package even if the chips are different from each other in size and the positions of bonding pads are different.例文帳に追加

多様な複数のメモリを同一パッケージに搭載できるようにし、それぞれのチップの大きさや、ボンディングパッドの位置が異なっていた場合においても、チップを重ね合わせたスタックＭＣＰを提供する。 - 特許庁