「module surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor module 18 is provided with an annular metal frame 13 which has a bottom surface touching the upper surface of an external radiating board 11 as a fitting surface, and has a flange 20 linked to the peripheral brim of an insulating board 17 from the first main surface side of a ceramic board along its own peripheral brim.例文帳に追加

半導体モジュール１８は、外部放熱板１１の上面に接触する底面を取り付け面として有し、セラミック板１の第１主面側から絶縁基板１７の周縁部に係合する鍔部２０を自身の周縁に沿って有する、リング状の金属枠１３を備えている。 - 特許庁

A power module Mp comprises a power transistor 1 having a surface 1a to be joined, a heat radiation member 2 having a surface 2a to be joined, and an adhesive sheet 3 closely interposed between the surface to be joined 1a of the power transistor 1 and the surface 2a to be joined of the heat radiation member 2.例文帳に追加

パワーモジュールＭｐは、被接合面１ａを有するパワートランジスタ１と、被接合面２ａを有する放熱部材２と、パワートランジスタ１の被接合面１ａと放熱部材２の被接合面２ａとの間に密着して介在される接着シート３と、を備えている。 - 特許庁

Further, the back surface of the board 140 can be stuck to the module mount since a board holding section 117 (a sticking section) presses down the board 140 from above.例文帳に追加

更に、基板押さえ部１１７（密着部）が、基板１４０を上から押さえ、基板１４０の裏側の面をモジュール取付台に密着させる。 - 特許庁

A specified circuit pattern is previously formed on a sub-substrate 1, and an electronic component is mounted on a surface to constitute one functional component as a module.例文帳に追加

副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。 - 特許庁

A first connector module 11 has a plurality of connection terminals 11a projecting from a first side surface M1, and is connected with three wires 13.例文帳に追加

第１コネクタモジュール１１は、第１の側面Ｍ１より複数の接続用端子１１ａが突起し、且つ、３本の電線１３と接続される。 - 特許庁

The power module 80 is provided, at the bottom thereof, with a metal base 1 and, on the upper surface thereof, with a plurality of terminals 5, 5c and 5e and a plurality of nuts 13.例文帳に追加

パワーモジュール８０には、底部に金属ベース１が設けられ、上面に複数の端子５、５ｃ、５ｅと複数のナット１３が設けられる。 - 特許庁

A module board 2 allows a first main surface to face the front of the second dielectric layer 34, and is accommodated into the opening of the first dielectric layer 33.例文帳に追加

モジュール基板２は、第１主表面を第２誘電体層３４の表面に向け、第１誘電体層３３の開口部に収納される。 - 特許庁

A housing 110 includes a concave-shaped housing part 110a for inserting and housing a camera module 200 with a plurality of pats arranged on a bottom surface.例文帳に追加

ハウジング１１０は、底面に複数のパットが配設されたカメラモジュール２００を挿入して収容する凹状の収容部１１０ａを有する。 - 特許庁

Wiring including a sensor module mounting pattern 5, a wiring pattern 6 for a sensor signal, a shield pattern 7, etc. exists on the single side surface of the circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１の片側面に、センサモジュール取付パターン５、センサ信号用配線パターン６、シールドパターン７などを含む配線が存在する。 - 特許庁

To provide a rear surface protection sheet for a solar cell module having a performance capable of improving a partial discharge voltage of the solar cell, and protecting the solar battery cell.例文帳に追加

太陽電池の部分放電電圧を向上させ、太陽電池セルを保護する性能を持つ太陽電池モジュールの裏面保護シートを得る。 - 特許庁

PHOSPHOR STABILIZED BY CARRYING OUT SURFACE MODIFICATION, SOLAR CELL SEALING MATERIAL CONTAINING THE PHOSPHOR, SOLAR CELL MODULE, AND LED例文帳に追加

表面修飾することにより安定化した蛍光体、および同蛍光体を含む太陽電池封止材、太陽電池モジュール及びＬＥＤ - 特許庁

Second-surface chips 36 are mounted on a second conductive foil pattern 39 formed on a flexible sheet 38 which functions as the board of the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０の基板であるフレキシブルシート３８に設けられた第２の導電箔パターン３９に、裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

To provide a substrate for power module which eliminates a problem of warpage or wrinkling on a surface to improve reliability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

反りや表面のしわの問題を解消し、信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The LED module 1 is provided with: a board; an interconnection 22 formed on an upper surface of the board; and an LED package 14 mounted on the board.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール１において、基板と、基板の上面に形成された配線２２と、基板に実装されたＬＥＤパッケージ１４と、を設ける。 - 特許庁

The coupling portion includes an engagement surface and a coupler configured to removably couple the accessory module to a person-support apparatus.例文帳に追加

連結部には、アクセサリモジュールを使用者支持装置に取外し可能な形で連結されるよう構成された噛み合い面およびカプラーが含まれる。 - 特許庁

To enable an infrared sensor module to perform highly precisely positioning of a lens and an infrared sensor and also to cope with surface mounting.例文帳に追加

赤外センサモジュールにおいて、レンズと赤外センサとの位置合わせを高精度に行えるようにすると共に、表面実装への対応を可能にする。 - 特許庁

A cooling device 18 is arranged on the undersurface side of the semiconductor module 10, and a screw hole 20 is formed on the upper surface of the cooling device 18.例文帳に追加

半導体モジュール１０の下面側に冷却装置１８が配置され、冷却装置１８の上面にネジ穴２０が設けられている。 - 特許庁

The module has a surface continued to the first wall and the first side wall portion while covering the second side wall portion outside of the housing.例文帳に追加

モジュールは、前記筐体外で前記第二側壁部を覆うとともに、前記第一壁と前記第一側壁部とに連続する面を有した。 - 特許庁

To ensure an orthogonal state between a photosensitive surface of a photoelectric conversion device and an optical central line of a carriage module housing in a fixing apparatus.例文帳に追加

固定装置において、光電変換デバイスの感光面と当該キャリッジモジュールハウジングの光学的中心線との直交状態を確保する。 - 特許庁

The DVD player scans the surface of the DVD and then transmits image data obtained as a result to an optical character reader (OCR) module.例文帳に追加

ＤＶＤプレーヤはＤＶＤの表面をスキャンして結果として得られた画像データを光学式文字読取り装置（ＯＣＲ）モジュールに送信する。 - 特許庁

The light-emitting module 13 with a three-dimensional shape is formed by arranging a light-emitting section 23 having an LED chip 35 on the surface of a support section 21 with a three-dimensional shape.例文帳に追加

立体形状の支持部21の表面に、ＬＥＤチップ35を有する発光部23を配置し、立体形状の発光モジュール13を形成する。 - 特許庁

To provide a surface mounting type and small optical isolator which is suitable for an optical module including an optical element whose polarization direction is specified.例文帳に追加

偏波方向が特定された光素子を含む光モジュールに好適に使用できる表面実装型で小型の光アイソレータを提供すること。 - 特許庁

A loop coil antenna 2 and an IC tip module 3 connected to the loop coil antenna 2 and having at least a memory are provided on one surface of a sheet material 1.例文帳に追加

シート材料１の片面に、ループコイルアンテナ２と、ループコイルアンテナに接続され、少なくともメモリを有するＩＣチップモジュール３とが設けらる。 - 特許庁

To provide a surface type optical element capable of preventing the decline of an yield and reliability even when an underfill resin is provided, and an optical module.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂を設けても歩留り及び信頼性の低下を防止することが可能な面型光素子及び光モジュールを提供する。 - 特許庁

A heat radiating fin 26 is mounted via thermal grease 24 to the rear surface side (in the side of process hardening layer 16) of the power module using a screw 22.例文帳に追加

このパワーモジュールの裏面側（加工硬化層１６側）に、ねじ２２などによりサーマルグリース２４を介して放熱フィン２６が取り付けられる。 - 特許庁

The liquid crystal display module is provided with a reflecting plate 13 and circuit boards 17 and 21 on the reverse surface of a liquid crystal display panel 10.例文帳に追加

液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１０の裏面に反射板１３および回路基板１７、２１が設けられた構造となっている。 - 特許庁

In the power generation module 10, a metal plate 12 and a porous ceramics 13 are successively laminated on the heat radiation surface of the thermoelement 11.例文帳に追加

発電モジュール１０は、熱電素子１１の放熱面に、金属板１２と多孔質セラミックス１３が順次積層された構成とされている。 - 特許庁

The light source module includes a light diffusion means 12 on a bottom surface 11C of a light guide 11 of which a cross sectional shape is a triangle.例文帳に追加

この光源モジュールによれば、断面形状が三角形である導光体１１の底面１１Ｃに光拡散手段１２を形成した。 - 特許庁

The outer peripheral surface of an imaging case 12 of the imaging module 6 is coated with a coating material 21 having a water-vapor permeability of 0.7(g/m^2/24hr) or less.例文帳に追加

作像モジュール６の作像ケース１２の外周面を、透湿度が０．７（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下である被覆材２１で被覆する。 - 特許庁

A number of chip LEDs 24 are disposed in a backlight module 27 which is disposed on the rear surface of a liquid crystal panel 21 via a diffuser sheet 22.例文帳に追加

液晶パネル２１の背面に拡散シート２２を介して配置されたバックライトモジュール２７内に、多数のチップＬＥＤ２４が配置されている。 - 特許庁

To inexpensively produce a head module while enhancing high positional accuracy of a nozzle forming surface between head chips, and to eliminate leakage of liquid due to thermal stress.例文帳に追加

ヘッドチップ間のノズル形成面の位置精度を高精度にし、安価に製造するとともに、熱応力に起因する液体漏れをなくする。 - 特許庁

At least an outside surface of a heat-insulating member 6 provided to the amorphous silicon solar cell module is covered with an ultraviolet ray shielding member 5.例文帳に追加

非晶質シリコン系太陽電池モジュールに備えられた断熱部材６の少なくとも外表面を紫外線遮断部材５で被覆する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having a structure that a content such as a semiconductor chip can be reused even when a surface of a unit is scarred.例文帳に追加

ユニット表面が傷ついたとしても、中身の半導体チップ等についてはリユースすることができる構造の半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DISTRIBUTION BRAGG REFLECTING MIRROR, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SURFACE LIGHT-EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体分布ブラッグ反射鏡およびその製造方法および面発光型半導体レーザおよび光通信モジュールおよび光通信システム - 特許庁

The electronic device according to an embodiment comprises a housing including a first surface, an induced electric field antenna, a millimeter-wave antenna, and a proximity wireless communication module.例文帳に追加

実施形態によれば、電子機器は、第１の面を有する筐体と、誘導電界アンテナと、ミリ波アンテナと、近接無線通信部とを含む。 - 特許庁

A second semiconductor chip 47 and second-surface chips 36 are mounted on a second conductive pattern 37 formed in the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０に設けられた第２の導電パターン３７に、第２の半導体素子４７および裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

The solar cell module 1 is fitted to the window with its top surface out and then receives light to generate electric power.例文帳に追加

太陽電池モジュール１の表側を外に向きにして、本発明品を窓際に取付けると、太陽電池モジュール１が光を受けて、発電する。 - 特許庁

The circuit module includes a multilayer wiring board 1 having a mount surface 1a and a shield member 2 attached to the multilayer wiring board 1.例文帳に追加

この回路モジュールは、実装面１ａを有する多層配線基板１と、多層配線基板１に装着されたシールド部材２とを備えている。 - 特許庁

To provide a camera module which reduces defects generated at an area on the principal surface of the semiconductor substrate where a solder ball has been formed.例文帳に追加

半導体基板の主面上の半田ボールが形成された部分に発生する不良を低減することができるカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, SURFACE EMISSION TYPE SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, OPTICAL SCANNING APPARATUS, IMAGE FORMING DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザアレイ製造方法、面発光型半導体レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム - 特許庁

The solar cell module 1 has a bond between the light-receiving surface 12a of the solar cell 12 and the transparent resin layer 13b by a silane coupling agent.例文帳に追加

太陽電池モジュール１は、太陽電池１２の受光面１２ａと透明樹脂層１３ｂとの間にシランカップリング剤による結合を有する。 - 特許庁

In addition, the second semiconductor chip larger in size than the first semiconductor chip can be mounted on the second surface of the semiconductor module 40.例文帳に追加

また、半導体モジュール４０の裏面には、第１の半導体素子よりも大きいサイズの第２の半導体素子を実装することができる。 - 特許庁

The humeral component of a shoulder prosthesis includes a shank and an upper shank portion, and the upper shank portion includes a stem module having a stem support surface.例文帳に追加

肩プロテーゼの上腕骨構成要素は、シャンクおよび上シャンク部分を有し、上シャンク部分がステム支持面を有するステム・モジュールを備える。 - 特許庁

To provide an optical module coupling structure which using an optical fiber having a working distance and a semiconductor optical waveguide having a cleavage surface.例文帳に追加

ワーキングディスタンスを持つ光ファイバや、劈開面を持つ半導体光導波路を用いることが可能な光モジュールの結合構造を提供する。 - 特許庁

The solar battery module has front surface side connection tabs 2 which are formed so that the front surfaces of two adjacent solar cells 1, 1a are electrically connected.例文帳に追加

隣接する各２つの太陽電池１，１ａの表面を電気的に接続するように表面側接続タブ２が形成されている。 - 特許庁