「module surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a thin high-reliability solar battery module which can have its reverse surface made flat and is in simple structure and easy to manufacture.例文帳に追加

薄型で裏面が平坦にでき、構成が簡単で製造が容易であり、信頼性の高い太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a light source module that can stably obtain a surface light source having high uniformity of chromaticity and luminance and thinning.例文帳に追加

色度、輝度の均一性が高い平面光源を安定的に得ることができ、かつ、薄型化できる光源モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for removing fouling materials from the surface of a plurality of porous membranes arranged in a membrane module.例文帳に追加

膜モジュールに配置された複数の多孔性膜の表面からファウリング物質を除去する方法および装置を提供する。 - 特許庁

A camera module (10) includes a holder (18), a lens (16) contained in the holder, and an imaging device (14) including an imaging surface (14a).例文帳に追加

カメラモジュール（１０）は、ホルダ（１８）と、このホルダに内包されるレンズ（１６）と、撮像面（１４ａ）を含む撮像素子（１４）と、を含む。 - 特許庁

The optical module 1A has a lens-side positioning marker 21 on a lens-side joining surface 22 of a lens array 2 wherein lenses 20 are formed.例文帳に追加

光モジュール１Ａは、レンズ２０が形成されたレンズアレイ２のレンズ側接合面２２にレンズ側位置合わせマーカー２１を備える。 - 特許庁

The sensor module 26, 28 are rotated 120° to each other and also are inclined 15° facing to each other in a plane in a positioning surface.例文帳に追加

センサモジュール２６、２８は、位置決め面の平面内で互いに対して１２０°回転させられ、互いに向かって１５°傾けられる。 - 特許庁

To provide a small antenna integrated module which can be automatically surface-mounted on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板上に自動面実装が可能であり、しかも小型であるアンテナ一体型モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A partition 7 for partitioning a metal film 5 into main and auxiliary lands 8, 9 is provided on the side of a rear surface 1B of a module board 1.例文帳に追加

モジュール基板１の裏面１Ｂ側には、金属膜５を主ランド８と補助ランド９とに区画する仕切り７を設ける。 - 特許庁

To provide a vacuum transfer module which is small in size and installation surface area and facilitates transfer operation of an object to be transferred.例文帳に追加

小型で設置面積が小さくて、しかも、被搬送物の移載作業がし易い真空搬送モジュールを提供することにある。 - 特許庁

In a locking member 150 protruding to the inside of the housing 112 from one side wall of the circumferential wall of the connector body 110, its tip 152 is engaged with the bottom surface of the camera module when the camera module is housed.例文帳に追加

コネクタ本体１１０の周壁部の一側壁部から収容部１１２内に突出するロック部材１５０は、カメラモジュールが収容された際に、先端部１５２が、カメラモジュールの底面と係合する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SURFACE LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, OPTICAL TRANSMITTING MODULE, OPTICAL LIGHT TRANSMITTING/RECEIVING MODULE, AND LIGHT COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体発光素子およびその製造方法および面発光型半導体レーザ素子およびその製造方法および光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム - 特許庁

The packaging structure 1 includes: a support member 2 for supporting the frameless solar cell module 50; and a buffer member 3 arranged on a back surface 50b of the frameless solar cell module 50 supported by the support member 2.例文帳に追加

梱包構造体１は、フレームレス太陽電池モジュール５０を支持する支持部材２と、支持部材２に支持されるフレームレス太陽電池モジュール５０の裏面５０ｂに配置される緩衝部材３とを備える。 - 特許庁

To prevent surface temperature rising of a printed circuit board due to a module in an electrical equipment box provided on an outdoor unit of an air conditioner, to improve heat radiation efficiency of the module, and to extend parts service life.例文帳に追加

空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のモジュールによりプリント基板の表面温度上昇を防ぐと共に、モジュールの放熱効率向上を図り、部品寿命を延命を図る。 - 特許庁

A BGA module 1 is mounted to a mounting substrate 2 by solder-joining via a large number of bumps 3, 3... while the rear surface side of the BGA module 1 is filled with an underfill resin 4, excluding the central part.例文帳に追加

ＢＧＡモジュール１が、実装基板２に、多数のバンプ３，３，…を介して半田接合されて実装され、ＢＧＡモジュール１の裏面側には、その中央部を除いてアンダーフィル樹脂４が充填されている。 - 特許庁

To obtain a semiconductor module which has a solder joining portion excellent in mechanical reliability, can cool its both surfaces, and is excellent in heat dissipation by joining a metallic base substrate even on the top surface of the semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの上面にも金属ベース基板を接合して、はんだ接合部の機械的信頼性に優れた両面冷却が可能な、放熱性に優れた半導体モジュールを得る。 - 特許庁

The base plates 7 of the angle 3 are adhered to a surface of the skin 5, and the standing plates 8 are fixed to the module 2 for mounting the module 2 on the sandwich panel 1 through the angle 3.例文帳に追加

そしてアングル３のベース板７をスキン５の表面に接着すると共に、立ち上げ板８をモジュール２に固定することにより、モジュール２をアングル３を介してサンドイッチパネル１に対して取り付ける。 - 特許庁

To reduce defects occurring at an electronic circuit module component in the reflow process when the electronic circuit module component, in which a surface of an insulation resin is covered by a shield layer, is mounted on an electronic apparatus.例文帳に追加

絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。 - 特許庁

A functional module 30a having a required function is fixed on a front surface of the case body 21, and the functional module 30a receives and supplies power and receives and sends information signals.例文帳に追加

器体２１前面には所望の機能を有する機能モジュール３０ａが取り付けられ、機能モジュール３０ａは接続モジュール２０を介して電力の受給および情報信号の授受を行う。 - 特許庁

A Peltier element 14 is used as for a Q dump of a matching circuit 13 between a power module 11A and a radiating fin 11B, and the Pelter element 14 is placed on a surface of the power module 11A.例文帳に追加

パワーモジュール１１Ａと放熱フィン１１Ｂとの間に整合回路１３のＱダンプ用としてペルチェ素子１４を用いると共に、そのペルチェ素子１４がパワーモジュール１１Ａの表面に設置される。 - 特許庁

On the surface of an elastic body 11 arranged between an LED module 21' and a heat sink 22, a heat conduction metal thin film 12 that transfers heat generated in the LED module 21' to the heat sink 22 is formed.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置される弾性体１１の表面に、ＬＥＤモジュール２１´が発生した熱をヒートシンク２２に伝える伝熱用金属薄膜１２を形成した。 - 特許庁

In the camera device, the camera module 2 is mounted on the base board 1 through contact pins 3 connecting a first terminal on the rear surface of the camera module 2 to a second terminal on the base board 1.例文帳に追加

本発明のカメラ装置は、カメラモジュール２の裏面の第１端子と基板１上の第２端子とを接続するコンタクトピン３により、カメラ装置に搭載された基板１上に、カメラモジュール２が実装される。 - 特許庁

A chamfer part 24 inclining with respect to the surface of the liquid crystal display module 6 is formed at the opening edge of the window of the housing 2, in an area facing the outer circumferential part of the liquid crystal display module 6.例文帳に追加

そして、筐体２の窓の開口縁には、液晶表示モジュール６の外周部と対向する領域に、液晶表示モジュール６の表面に対して傾斜する面取り部24が形成されている。 - 特許庁

The light source module 11 is fixed to the device body 2 by passing the electrical component 36 through the part-through hole 3d and by contacting the back side surface of the module substrate 14 with the base wall portion 3a.例文帳に追加

電気部品３６を部品通し孔３ｄに通すとともにモジュール基板１４の裏側の面をベース壁部３ａに接して装置本体２に光源モジュール１１を固定したことを特徴としている。 - 特許庁

The electronic module includes four connection terminals (14, 15, 16, 17) on an external surface in such a manner that the electric module is connected to the power source on one side and to winding wires (31, 32) of the coil (30) on the other side.例文帳に追加

電子モジュールは、片側で電源に接続し、反対側でコイル（３０）の巻線のワイヤ（３１、３２）に接続するように、外面上に４つの接続端子（１４、１５、１６、１７）を含む。 - 特許庁

The mounting section 11a to which the thermoelectric module 13 is joined is formed to project from the base section 11, and the upper surface of the lower substrate 15 of the thermoelectric module 13 is joined to this mounting section 11a.例文帳に追加

熱電モジュール１３が接合される取付部１１ａはベース部１１から突出して形成されていて、この取付部１１ａに熱電モジュール１３の下基板１５の上面が接合されている。 - 特許庁

To install a solar cell module (panel) even on an ever-hard-to-install place (an installation surface) by eliminating work of boring a rack and an anchor in installation of the solar cell module (panel).例文帳に追加

太陽電池モジュール(パネル)の設置の際に架台、アンカー等の穴あけ作業を不要化することにより、今まで設置が困難であった場所（設置面）にも太陽電池モジュール（パネル）を設置できるようにすること。 - 特許庁

The optical module 31 is formed by joining a wavelength dividing element 32 such as an optical multilayer film or a grating between the optical fiber block 2 of the lens block 3 of optical module units 1 and 6 and the opposite side surface.例文帳に追加

光モジュール３１は光モジュールユニット１,６のレンズブロック３の光ファイバブロック２と反対側面の間に光学多層膜または回折格子などの波長分割素子３２を接合せしめている。 - 特許庁

In a process after composing a sub module, light with illuminance exceeding 100,000 lux, or preferably 150,000 lux is applied from the light reception surface side of the sub module.例文帳に追加

サブモジュールを構成後の工程において、前記サブモジュールの受光面側から、１０万ルクス以上、好ましくは１５万ルクス以上の照度の光を照射することを特徴とする太陽電池の製造方法。 - 特許庁

To provide a card type LED module where a translucent resin surface on a power supply terminal or an LED chip is hardly stained even when this card type LED module is gripped with the hand so as to be attached/detached to/from a socket.例文帳に追加

カード型ＬＥＤモジュールにおいて、これをソケットに着脱する際などに、手で掴んでも、給電端子やＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面が汚れにくいものを提供する。 - 特許庁

The present invention relates to: the protection sheet for the solar cell module which has a base material sheet, and an air circulation path on at least one surface of the base material sheet; and the solar cell module using the same.例文帳に追加

基材シートを有し、該基材シートの少なくとも一方の面に空気流通性経路を有することを特徴とする太陽電池モジュール用保護シート、及びそれを用いた太陽電池モジュール。 - 特許庁

The imaging module 3 is configured such that a rectangular prism P is arranged nearest to an object side of an imaging optical system, and has a cutout surface Pd obtained by cutting out an included angle part between a reflection surface Pb and an emitting surface Pc.例文帳に追加

本発明の撮像モジュール３は、直角プリズムＰが、撮像光学系の最も物体側に配置されており、反射面Ｐｂと出射面Ｐｃとの挟角部が切り取られた切り取り面Ｐｄを有している。 - 特許庁

In a circuit module (1), a conductor surface (23c) is exposed from the surface of a mounted square terminal (21), and a rounded part or a chamfered part (23a and 23b) are formed at all the corners of four sides surrounding the conductor surface (23c).例文帳に追加

回路モジュール（１）において、実装された角型端子（２１）表面に導体面（２３ｃ）を露出させ、当該導体面（２３ｃ）を囲む四辺の角部全長に丸み部又は面取り部（２３ａ，２３ｂ）を施しておく。 - 特許庁

The optical semiconductor module is characterized in that the optical waveguide end surface of an optical element and an optical fiber are coupled with each other by pressing and bringing the optical waveguide end surface of the optical element and an optical fiber end surface into contact with each other.例文帳に追加

光素子の光導波路端面と光ファイバ端面とを相互に押圧をもって接触させることにより、光素子の光導波路と光ファイバを結合させたことを特徴とする光半導体モジュール。 - 特許庁

The solar cell module includes a plurality of solar cells which are electrically connected by a connection member, a translucent member disposed on light receiving surface sides of the solar cells, and a back surface member disposed on back-surface sides.例文帳に追加

太陽電池モジュールは接続部材によって電気的に接続された複数の太陽電池と、太陽電池の受光面側に配された透光性部材と、裏面側に配された裏面部材とを有している。 - 特許庁

When the leads for connecting the semiconductor element module to an external circuit is connected to a package side surface, recessed steps are provided so as to form a space to the leads on the side of the package mounting surface of the package side surface.例文帳に追加

半導体素子モジュールを外部回路に接続するためのリードを、パッケージ側面に接合するに際し、パッケージ側面のパッケージ取り付け面側にリードとの空間を形成するように凹み段差を設ける。 - 特許庁

At least part of an outer surface of a circumference wall of the high temperature side heat exchanger case 18 is used as an upper side heat transmission surface 12A and a lower side heat transmission surface 12B touching each heat power generation module 16.例文帳に追加

高温側熱交換器ケース１８は、その周壁の外面の少なくとも一部が熱伝達対象である各熱発電モジュール１６と接触する上側伝熱面１２Ａ、下側伝熱面１２Ｂとされている。 - 特許庁

The optical transmission module transmits light to an optical fiber F from the principal light emitting surface 4b of the VCSEL 4 and detects the light from the rear surface 4c of the principal light emitting surface 4b with the PD 5 for optical output monitoring.例文帳に追加

光送信モジュールは、ＶＣＳＥＬ４の主発光面４ｂからの光を光ファイバＦに向けて送出し、主発光面４ｂの裏面４ｃからの光を光出力モニタ用のＰＤ５で検出するものである。 - 特許庁

Of the abutting surface 35 of the cooler 3 which is arranged oppositely to the abutting surface 15 of the semiconductor module 1 with the insulating material 2 sandwiched, a portion arranged oppositely to the external periphery 151 of the abutting surface 15 of the semiconductor module 1 is composed of a reinforcing portion 355 having a deformation quantity smaller than that of the other parts when a predetermined load is applied.例文帳に追加

半導体モジュール１の当接面１５と絶縁材２を挟んで対向配置された冷却器３の当接面３５のうち、半導体モジュール１の当接面１５の外周１５１に対向配置された部分は、所定の荷重を加えたときの変形量が他の部分よりも小さい補強部３５５からなる。 - 特許庁

Each module is an almost rectangular parallelepiped, its four or five surfaces have wall surfaces and also one opening portion is provided at least on one side surface, the opening portion at each side surface is brought into contact with the opening portion of the side surface of another module and then coupled, and a house shape can be constituted by coupling a plurality of the modules.例文帳に追加

各モジュールは概ね直方体で４面又は５面が壁面を有すると共に少なくとも１つの側面に開口部を有し、各側面開口部は他のモジュールの側面開口部と当接して連結できるように作られ、複数のモジュールを連結することによりハウス形状を構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device built-in substrate module and a mounting structure of the same, and a method of manufacturing the semiconductor device built-in substrate module capable of reducing a plane size of the substrate module and achieving good circuit characteristics even when providing a configuration conducting between wiring layers or electrodes provided on an upper surface side and a lower surface side of a semiconductor chip, in a substrate module incorporating the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To restrict the occurrence of a large dead space located on the light receiving surface of a solar energy module with the shade of the solar energy module located at the upper side of the roof flow direction relative to the solar cell modules laid to a step pattern on the roof surface of the house.例文帳に追加

住宅の屋根面に段葺きされる太陽電池モジュールに対し、屋根の流れ方向の上側に位置する太陽エネルギモジュールの影が下側の太陽エネルギモジュールの受光面上に位置して大きなデッドスペースが生じてしまうことを抑制する。 - 特許庁

The method for setting a solar battery module comprises planting creeping ground-cover plant such as Arctotheca calendula, Ajuga reptans, Phyla nodiflora, comfrey, Dichondra, hairy vetch or Verbena hybrida, which grows quickly in a shaded area, so as to cover the ground surface with the ground-cover plant, and setting the solar battery module on the ground surface where the ground-cover plant are planted.例文帳に追加

アークトセカ、アジュガ、イワダレソウ、コンフリー、ダイカンドラ、ヘアリーベッチ、宿根バーベナなど、日陰で生育の早いほふく性の被覆植物を植栽することにより、地表面を被覆植物で覆い、この被覆植物を植栽した地面上に、太陽電池モジュールを設置する。 - 特許庁

Thereby, by mounting the IC chip module 30 in the concave part 12 and joining a connection terminal on its bottom part with the coil pattern 20 on the bottom surface 12b of the concave part 12, the IC chip module 30 and the coil pattern 20 on an upper surface of the substrate 13 can easily be connected.例文帳に追加

従って、凹部１２にＩＣチップモジュール３０を載置して、その底部の接続端子と凹部１２の底面１２ｂのコイルパターン２０とを接合することで、ＩＣチップモジュール３０と基板１３の上面のコイルパターン２０とを容易に接続することができる。 - 特許庁

An intercom master unit includes the body module 10 fixed to a wall while having its rear portion inserted into a construction hole bored in a wall and the exposure panel 20 suitable for the front of the body module 10 while having a peripheral portion of the rear surface in contact with a wall surface.例文帳に追加

インターホン親機は、壁に開設された施工孔に後部が挿入された形で壁に固定される本体モジュール１０と、後面における周部を壁面に当接させる形で本体モジュール１０の前面に取り付けられる露出パネル２０とを備える。 - 特許庁

The exposure panel P is attached to the body module M so that the circumferential section of the rear opposes the peripheral wall surface of the body module M, and a resilient piece 38 made of an elastic material is provided between the circumferential section of the rear of the exposure panel P and the wall surface.例文帳に追加

露出パネルＰは、背面の周部を本体モジュールＭの周囲の壁面に対向させるように本体モジュールＭに装着されるものであって、露出パネルＰの背面の周部と壁面との間には弾性材料からなる弾接体３８が設けられる。 - 特許庁