「module surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

The substrate for the power module has the circuit layer 2a formed on a top surface of a ceramic substrate 1 by etching an aluminum layer 2 bonded thereupon, and is characterized in that the circuit layer 2a contains 0.7 to 1.2 wt.% Si within a range of ≤200 μm from its bonding interface 6 with the ceramic substrate 1.例文帳に追加

セラミックス基板１の表面に、その上に接合したアルミニウム層２のエッチングにより回路層２ａを形成してなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層２ａは、その前記セラミックス基板１との接合界面６から２００μｍ以内のＳｉの含有量が０．７ｗｔ％以上１．２ｗｔ％以下とされていることを特徴とする。 - 特許庁

A solar cell module 1 includes multiple solar cells 10, each of which has an electrode 21 formed in a photoelectric conversion part 20 and on a surface of the photoelectric conversion part 20, a wiring material 11 electrically connecting the multiple solar cells 10, and a resin adhesive 12 bonding the solar cells 10 to the wiring material 11.例文帳に追加

太陽電池モジュール１は、光電変換部２０及び光電変換部２０の表面上に形成されている電極２１を有する複数の太陽電池１０と、複数の太陽電池１０を電気的に接続している配線材１１と、太陽電池１０と配線材１１とを接着している樹脂接着剤１２とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is constituted by alternately laminating resin substrates and sheet members 5; the resin substrate has a first embedded conductor 7, and a semiconductor chip 2 mounted on the upper surface thereof; and the sheet member 5 has an opening 10 for storing a semiconductor chip 2, and a second embedded conductor 9 electrically connected to the first embedded conductor 7.例文帳に追加

半導体モジュール１は、第１の埋め込み導体７を有し、上面上に半導体チップ２が実装された樹脂基板と、半導体チップ２を収納する開口部１０が形成され、第１の埋め込み導体７と電気的に接続された第２の埋め込み導体９を有するシート部材５とが交互に積層されることで構成される。 - 特許庁

A circuit board 3 on which one or more of the mounting components 1 are mounted on its one surface, and a bonded circuit board 5 equipped with recesses 4 or holes where the mounting components 1 are fitted and which are located at positions corresponding to the mounting components 1, are laminated for forming the module component with the built-in mounting components 1.例文帳に追加

少なくとも片面に１つ以上の実装部品１を搭載した回路基板３と、この回路基板３の片面に搭載した各実装部品１または複数の実装部品１に対応した部分にその実装部品１を嵌め込む凹部４あるいは孔を有する接合回路基板５とを積層して、実装部品１を内蔵したモジュール部品とする。 - 特許庁

To provide a sheet for sealing the rear surface of a solar cell which can prevent the influence of gas components generated from a filler forming a solar cell module, has proper adhesiveness with the filler, can stably maintain the adhesiveness, even under a high-temperature and high-humidity environment and has high long-term reliability.例文帳に追加

本発明は、太陽電池モジュールを構成する充填材から発生するガス成分の影響を防止し、充填材と良好な密着性を有し、かつ、高温多湿環境下においても密着性が安定して維持できることが可能な、長期信頼性の高い太陽電池裏面封止用シートを提供することを目的とする。 - 特許庁

In a liquid crystal module which has the reflector formed integrally with the reflection sheet of a backlight and wherein an end part of the reflector is fixed to an end part of a lamp housing part of the light guide plate, bosses 17a provided on the rear surface of the light guide plate 17 are inserted in boss receiving holes provided in a rear case 19 made of metal through through holes of the reflection sheet 18.例文帳に追加

バックライトの反射シートと一体に形成されたリフレクタを有しており、リフレクタの端部が導光板のランプ収納部の端部に固定されている液晶モジュールにおいて、導光板１７の裏面に設けたボス１７ａを反射シート１８の貫通孔を通して金属製裏ケース１９に設けたボス受け穴に挿入する。 - 特許庁

The module is equipped with the electron-emitting cathode composed of diamond, a pair of conductive supports holding the electron-emitting cathode, and a block arranged between the conductive supports and the electron-emitting cathode, of which, the block is composed of graphite possessing a heat-resistant covering layer formed at least at a part of its surface.例文帳に追加

本発明は、ダイヤモンドからなる電子放射陰極と、前記電子放射陰極を把持する一対の導電性支柱と、前記導電性支柱と前記電子放射陰極の間に配置されるブロックと、を有し、前記ブロックが、表面の少なくとも一部に耐熱性被覆層が形成されたグラファイトからなる電子源モジュールである。 - 特許庁

The optical module has a substrate which has a level difference between an upper stage and a lower stage in a normal direction on a surface, an optical waveguide circuit which has a waveguide arranged on the upper stage of the substrate, an optical element which is arranged on the lower stage of the substrate, and a reflective element which optically connects the optical waveguide circuit and the optical element.例文帳に追加

本発明に係る光学モジュールは、表面に法線方向に上段と下段の段差がある基板と、前記基板の上段面上に配置された導波路を有する光導波回路と、前記基板の下段面上に配置された光学素子と、前記光導波回路と前記光学素子とを光学的に結合する反射素子と、を備える。 - 特許庁

A mounting part 8 for mounting a semiconductor laser element 4 is provided on an insulating board 7, and an exothermic resistor 9 is embedded inside the insulating board 7 directly under the mounting part 8, and further a temperature measuring resistor 5 is formed inside or on the upper surface of the insulating board 7 in an LD board 6, and it is used for an LD module.例文帳に追加

絶縁基板７上に半導体レーザ素子４を搭載する搭載部８を有するとともに、搭載部８直下の絶縁基板７内部に発熱抵抗体９が埋設されており、かつ絶縁基板７の内部または上面に測温抵抗体５が形成されているＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁

A voltage is applied to a piezoelectric element 48 installed on the wall surface of a pressure chamber 46 of the fluid ejecting module 12 including a feeding way 44, the pressure chamber 46 and an ejecting nozzle 40, and then a voltage-current phase difference is measured, and a frequency-phase difference characteristic is obtained from the frequency of the applied voltage and measured phase difference (300).例文帳に追加

供給路４４、圧力室４６、及び吐出ノズル４０の各部分からなる流体吐出モジュール１２の圧力室４６の壁面に設けられた圧電素子４８に電圧を印加して、電圧−電流位相差を測定し、印加電圧の周波数と測定した位相差とから周波数−位相差特性を得る（３００）。 - 特許庁

The IC card module 1 includes a plurality of first external connection terminals 11 and a plurality of second external connection terminals 12, both of which are exposed to a surface of a card base 10; a microcomputer connected to the first external connection terminals; a memory card controller connected to the second external connection terminals; and a volatile memory connected to the memory card controller.例文帳に追加

ＩＣカードモジュール（１）は、カード基板（１０）の一表面に、複数の第１の外部接続端子（１１）と複数の第２の外部接続端子（１２）とを露出し、第１の外部接続端子に接続するマイクロコンピュータ、第２の外部接続端子に接続するメモリカードコントローラ、及びメモリカードコントローラに接続する揮発性メモリを有する。 - 特許庁

The optical module is provided with a receptacle 12 having a guiding path 15 in which a bendable optical waveguide 11 can be inserted and bent into a prescribed direction and the waveguide 11 can be positioned at a prescribed position after the insertion and a substrate 14 to which the receptacle 12 can freely be connected and a surface light emitting element 13 is mounted at a prescribed position.例文帳に追加

この発明は、可とう性の光導波路１１を所定方向に曲げて挿入するとともに、挿入後に、その光導波路１１を所定位置に位置決めできる案内路１５を有するレセプタクル１２と、そのレセプタクル１２と接続自在であり面型発光素子１３が所定位置に搭載される基板１４とを備えている。 - 特許庁

In a contactless IC card, in which an antenna module 4 having an antenna coil and an IC chip 1 electrically connected to the antenna coil is put between a plurality of sheet materials including a pair of armor sheets 5, the print layer 8 formed on the surface of the armor sheet 5 is formed by using paint containing 1.3 g/m2 or less of aluminum powder.例文帳に追加

アンテナコイルとこれに電気的に接続されたＩＣチップ１とを備えたアンテナモジュール４を一対の外装シート５を含む複数のシート材で挟み込んだ非接触ＩＣカードにおいて、外装シート５の表面に形成した印刷層８を、１．３ｇ／ｍ２以下の含有量のアルミニウム粉末を顔料とする塗料を用いて形成する。 - 特許庁

The dual type LCD module for the mobile communication terminal has the main LCD and sub-LCD separated, one over the other, by a fixed distance and also has a bracket for supporting the sub LCD while covering and protecting the main LCD arranged between them, and the bracket is provided with a support rib housing an edge portion of the reverse surface of the sub LCD.例文帳に追加

移動通信端末用デュアル型ＬＣＤモジュールは、メインＬＣＤとサブＬＣＤとが一定間隔をおいて分離された状態で積層され、その間にメインＬＣＤを覆って保護すると同時にサブＬＣＤを支持するブラケットが配置され、ブラケットには、サブＬＣＤの下面の縁部を収容する支持リブが設けられている。 - 特許庁

An electric power conversion apparatus 1 includes: multiple semiconductor modules 2, each of which incorporates a semiconductor element; a cooler 3 having a module coolant passage 30 in which a coolant cooling the semiconductor modules 2 circulates; an electronic component (reactor) 4 other than the semiconductor modules 2; and a placement part 5 having a placement surface 51 on which the electronic component 4 is placed.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体素子を内蔵してなる複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷媒を流通させるモジュール冷媒流路３０を有する冷却器３と、半導体モジュール２以外の電子部品（リアクトル）４と、電子部品４を載置する載置面５１を有する載置部５とを備えている。 - 特許庁

In the waveguide type optical module having a base 2, an optical waveguide 1 mounted on the base 2, and heaters 4, 5 for adjusting the temperature of the optical waveguide 1, the heater 4 is attached to a heater supporting member 6 having legs 7 higher than the height of the heater 4, and the legs 7 are combined with the rear surface of the base 2.例文帳に追加

基台２と、この基台２上に搭載された光導波路１と、この光導波路１の温度を調節するためのヒータ４、５とを備えた導波路型光モジュールにおいて、ヒータ４がヒータ４の高さよりも高い高さの脚７を有するヒータ支持部材６に取り付けられ、その脚７が基台２の裏面に結合している。 - 特許庁

The battery module has electrically-insulating spacers 110 each having a plate-like form for sandwiching the tabs from both surface sides of the tabs along the direction for stacking the plurality of flat batteries, and sleeves 93 arranged by penetrating the spacers, and receiving fastening axial force when they are fastened in the axial direction by using a through bolt inserted into the inside.例文帳に追加

この電池モジュールは、複数の扁平型電池を積層する方向に沿うタブの両面側から当該タブを挟持する板状をなす電気絶縁性のスペーサ１１０と、スペーサを貫通して設けられるスリーブであって、内部に挿通される通しボルトを用いて軸方向に締め付けられた場合に締付軸力を受けるスリーブ９３とを有する。 - 特許庁

The functional component 34 is located in a position opposite to the end 22 of the camera module 22 in the first housing 5 and exposed to the outside of the first housing 5 when the second housing is in the first posture, and the functional component 34 is provided on a level which is lower by one step than the upper surface 7a of the upper wall 7.例文帳に追加

機能部品３４は、第２の筐体１５が上記第１の姿勢にあるときに第１の筐体５の中でカメラモジュール２２の先端部２２に対向する位置に配置されるとともに、第１の筐体５の外部に露出されており、且つ、この機能部品３４は、上壁７の上面７ａに対して一段下げて実装されている。 - 特許庁

The infrared sensor module comprises: an infrared sensor chip 100 having multiple pixel parts 2 which are arranged in an array on one surface side of a semiconductor substrate 1, and each of which includes a temperature sensitive part 30 comprising a thermopile 30a; an IC chip 122 for cooperating with the infrared sensor chip 100; and a package 133 for housing the infrared sensor chip 100 and the IC chip 122.例文帳に追加

サーモパイル３０ａにより構成される感温部３０を具備する複数の画素部２が半導体基板１の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００と協働するＩＣチップ１２２と、赤外線センサチップ１００およびＩＣチップ１２２が収納されたパッケージ１３３とを備えている。 - 特許庁

When the hollow fiber membrane module is manufactured by inserting a bundle of hollow fiber membranes into a cylindrical case and fixing the end part of the bundle of hollow fiber membranes to the cylindrical case by using the potting material, the cylindrical case is put into a potting material receiving member having a potting material inflow groove on the bottom surface and the potting material is made to flow in the potting material receiving member.例文帳に追加

中空糸膜束を筒状ケースに挿入し、ポッティング材を用いて中空糸膜束の端部を筒状ケースに固定する中空糸膜モジュールの製造方法であって、底面にポッティング材の流入溝を有するポッティング材受部材に筒状ケースを装入し、そのポッティング材受部材にポッティング材を流入する。 - 特許庁

An organic solvent-acid-water mixture is fed to a separation module housing an inorganic porous support-zeolite membrane composite having a zeolite membrane as a separation membrane on an inorganic porous support surface to thereby recover the condensed organic solvent, wherein the zeolite membrane containing a zeolite in which the molar ratio of SiO_2/Al_2O_3 of the zeolite is ≥5 is used.例文帳に追加

分離膜として無機多孔質支持体表面にゼオライト膜を有する無機多孔質支持体−ゼオライト膜複合体が収納された分離膜モジュールに有機溶剤−酸−水混合物を供給して濃縮された有機溶剤を回収するに当り、ゼオライトのＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ_３モル比が５以上であるゼオライトを含むゼオライト膜を使用する。 - 特許庁

The optical module 1 comprises an electro-optical conversion element 14; a semiconductor integrated circuit 12; a lead frame 10 which comes to mount the electro-optical conversion element 14, and the semiconductor integrated circuit 12 in one surface; and a transparent resin package 16 which seals the electro-optical conversion element 14, the semiconductor integrated circuit 12, and the lead frame 10.例文帳に追加

電気−光変換素子１４と、半導体集積回路１２と、一方の面に電気−光変換素子１４および半導体集積回路１２が実装されてなるリードフレーム１０と、電気−光変換素子１４、半導体集積回路１２およびリードフレーム１０を封止する透明樹脂パッケージ１６とにより光モジュール１を構成する。 - 特許庁

The substrate for power module is manufactured using processes of: bonding a ceramic substrate 20 with a metal plate 50 having a prescribed thickness by laminating alternately; and then, by cutting the metal plate 50 at a halfway position of the thickness direction along the surface direction, forming a first metal layer 30 and a second metal layer 40 of prescribed thicknesses respectively on both surfaces of the ceramic substrate 20.例文帳に追加

セラミックス基板２０と所定の厚さを有する金属板５０とを交互に積層して接合した後、金属板５０を厚さ方向の途中位置で面方向に沿って切断することにより、セラミックス基板２０の両面にそれぞれ所定厚さの第１金属層３０および第２金属層４０を形成して、パワーモジュール用基板を製造する。 - 特許庁

The inner pressure type liquid separation hollow fiber membrane module has a widened flow channel cross sectional surface area for filtered water and a back washing solution by widening the gap between hollow fiber membrane bundles in the outlet side of filtered water and a case without decreasing the amount of the hollow fiber membranes packed therein by installing the hollow fiber membrane bundles at a position eccentrically to the opposed side of the filtered water outlet.例文帳に追加

中空糸膜束の位置を透過水出口の反対側に偏心して設置することにより、中空糸膜の充填量を減らすことなく透過水出口側の中空糸膜束とケースの間隙を大きくし、透過水および逆洗液の流路断面積を大きくした内圧式中空糸型液体分離膜モジュール。 - 特許庁

The multilayer intermediate film 2 for a solar cell module includes: a first resin film 4 containing 100 pts.wt. of a polyvinyl acetal resin and 10-30 pts.wt. of a plasticizer; and a second resin film 3 laminated on the first surface 4a of the first resin film 4 and containing 100 pts.wt. of a polyvinyl acetal resin and 30-55 pts.wt. of a plasticizer.例文帳に追加

太陽電池モジュール用多層中間膜２は、ポリビニルアセタール樹脂１００重量部と可塑剤１０〜３０重量部とを含む第１の樹脂膜４と、第１の樹脂膜４の第１の表面４ａに積層されており、ポリビニルアセタール樹脂１００重量部と可塑剤３０〜５５重量部とを含む第２の樹脂膜３とを備える。 - 特許庁

To make a jumper wire and a connector or the like unnecessary to obtain superior high frequency characteristics at a low cost in a high frequency module used for a wireless relay device or the like when a surface mounting type high frequency relay is mounted on a base board, and used for a usage of selecting a plurality of amplifiers and attenuators and switching the amplifiers, the attenuators, and a through line.例文帳に追加

無線中継装置などに用いられ、基板に表面実装タイプの高周波リレーが搭載されて、複数のアンプやアッテネータを選択したり、アンプやアッテネータとスルーラインとを切換えたりするような用途に使用される高周波モジュールにおいて、ジャンパー線やコネクタ等を不要とし、低コストで、良好な高周波特性を得るようにする。 - 特許庁

A narrow-band module 3 of an excimer laser device is equipped with a mirror 8, which reflects a laser beam 6 and a grating 9, which selects the oscillation wavelength of the laser beam 6 to make the laser beam 6 narrow in bandwidth, where bending mechanism 24 and 28 which change the mirror 8 and the grating 9 in surface shape respectively are each mounted on the mirror 8 and the grating 9.例文帳に追加

レーザ光６を反射するミラー８と、レーザ光６の発振波長を選択するグレーティング９とを備え、レーザ光６を狭帯域化するエキシマレーザ装置の狭帯域化モジュール３において、ミラー８及びグレーティング９それぞれに、ミラー８及びグレーティング９の表面形状を曲げる曲げ機構２４，２８を装着している。 - 特許庁

The electronic equipment including a plurality of modules provided along the backboard and a connector provided on each module and connector-connected with the backboard comprises a first connector and a second connector provided oppositely to each other on opposed surfaces of the adjacent modules, and a relay connecting means having one surface detachably connected to the first connector and the other surface detachably connected to the second connector.例文帳に追加

バックボードに沿って設けられた複数のモジュールと、このモジュールに設けられ前記バックボードにそれぞれコネクタ接続されるコネクタとを有する電子機器において、前記隣り合うモジュールの対向する面に対向して設けられた第１のコネクタと第２のコネクタと、この第１のコネクタに一方の面が着脱自由にコネクタ接続され他方の面が前記第２のコネクタに着脱自由にコネクタ接続される中継接続手段を具備したことを特徴とする電子機器である。 - 特許庁

In a hollow fiber membrane module 1, a coating layer 13 continuing from the inner surface 9a of a sealed resin layer part 9 is arranged on the outer surface of hollow fiber membranes 10 in both end parts of the membranes 10 constituting a hollow fiber membrane bundle 4.例文帳に追加

中空糸膜型モジュール１において、中空糸膜束４をなす中空糸膜１０の両端部において、各中空糸膜１０の外表面に封止した樹脂層部９の内表面９ａから連続したコーティング層１３を設け、前記コーティング層１３は、束外周面において前記樹脂層部内表面９ａからの最短長さＬ_ｍｉｎが１ｍｍ以上、最長長さＬ_ｍａｘが６ｍｍ未満であり、且つ前記最短長さと前記最長長さの比（Ｌ_ｍｉｎ）／（Ｌ_ｍａｘ）が０．８５より大きいことを特徴とする。 - 特許庁

In the secondary module 10 containing the plurality of unit cells arranged at certain intervals, a radiator plate 20 radiating heat generating in the unit cells 11 is installed between the unit cells, and one or more cooling channels 21 through which a cooling medium flows are installed on at least one side surface of the radiator plate 20.例文帳に追加

間隔をおいて，配列される複数の単位電池１１を含む二次電池モジュール１０において，単位電池１１の間に，単位電池１１で発生する熱を放熱させる放熱プレート２０が設置され，放熱プレート２０の少なくとも一側面に冷却媒体が流通する少なくとも一つ以上のクーリングチャンネル２１が形成される二次電池モジュールが提供される。 - 特許庁

The optical module includes a substrate 30 with an internal space 32 formed therein, an optical chip 10 with an optical portion 12, a lens 44 provided in the internal space 32 while leaving a space from the optical portion 12, and an integrated circuit chip 70 that is electrically connected to the optical chip 10 and provided on an outer surface of a wall 34 surrounding the internal space 32 in the substrate 30.例文帳に追加

光モジュールは、内部空間３２が形成された基材３０と、光学的部分１２を有する光学チップ１０と、光学的部分１２から間隔をあけて、内部空間３２に設けられたレンズ４４と、光学チップ１０に電気的に接続され、基材３０のうち内部空間３２を囲む壁部３４の外面に設けられた集積回路チップ７０と、を含む。 - 特許庁

To provide a solar cell rear surface protection sheet, and a solar cell module using the same, which are durable for a long period of time in a severe natural environment, especially excellent in durability excelling in competence for environment resistance such as weather resistance, interlayer adhesive strength, dampproofness, gas barrier competence, as other characteristics, and are manufactured at a very low cost.例文帳に追加

本発明は、長期間にわたる過酷な自然環境に耐え得る、特に耐候性などの耐環境適性や層間接着強度に優れる耐久性、その他の諸特性として防湿性、ガスバリア性などに優れ、かつ、非常に安価に製造することが可能となる太陽電池用裏面保護シートおよびそれを用いた太陽電池モジュールを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

In the semiconductor device for sandwiching the heat-conducting electrical insulating sheet with a semiconductor element, such as a semiconductor module, inbetween for mounting to the cooling body, the backside of an overhang projecting from the outer periphery of the semiconductor element of the insulating sheet cannot be brought into contact with the surface of the cooling body directly, thus enlarging the insulating creeping distance by the overhang section of the insulating sheet.例文帳に追加

半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置において、前記絶縁シートの半導体素子の外周から張出した張出し部分の裏面を直接冷却体表面に接触させないようにして、この絶縁シートの張出し部分による絶縁沿面距離を拡大する。 - 特許庁

The solar battery module includes a reinforcing material 4 having a device arrangement area X, the solar battery cell 1 disposed in the device arrangement area X of the reinforcing material 4 so that a photodetection surface may be exposed, and a guard sheet 6 which is fitted to an area other than the device arrangement area X of the reinforcing material 4 with an adhesive layer 5 and covers the solar battery cell 1.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュールは、素子配設領域Ｘを有する補強材４と、補強材４の素子配設領域Ｘに受光面が露出するように配設された太陽電池セル１と、補強材４の素子配設領域Ｘ以外の領域に粘着材層５を介して取り付けられ、太陽電池セル１を覆う養生シート６と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The substrate for semiconductor module mounting a semiconductor chip 20 comprises a first heat sink 11, an insulating substrate 13 bonded onto the first heat sink 11 while having an opening at a part for mounting the semiconductor chip 20, and a second heat sink 15 filling a recess 14 defined by the upper surface of the first heat sink 11 and the opening 13a of the insulating substrate 13.例文帳に追加

半導体チップ２０を搭載するための半導体モジュール用基板において、第１のヒートシンク１１と、第１のヒートシンク１１上に接合されて半導体チップ２０の搭載部分が開口した絶縁基板１３と、第１のヒートシンク１１の上面と絶縁基板１３の開口部分１３ａとにより形成された凹部１４内に充填された第２のヒートシンク１５とを装備する。 - 特許庁

The ceramic fiber module 10 is formed by laminating a plurality of ceramic fiber blankets 20 and incorporates the fixing anchor, wherein two partition sheets 30 of paper are inserted into two ceramic fiber blankets 20a, two paper-made rod-like members 40 are arranged in parallel between the two partition sheets 30 of paper, and a communication space reaching the fixing anchor from the surface is formed as a result.例文帳に追加

複数枚のセラミックファイバーブランケット２０を積層し、固定用アンカーを内蔵したセラミックファイバーモジュール１０において、２枚のセラミックファイバーブランケット２０ａの間に２枚の仕切紙３０が挿入されると共に、該２枚の仕切紙３０の間に２本の紙製棒状部材４０が平行に配置され、表面から固定用アンカーに達する連通空間が形成されている。 - 特許庁

A switch section 4 built in an antenna switch module 1 is connected to a phase matching circuit 10 within which a DCS strip line 10a to stop transmission of PCS receive signal and a PCS strip line 10b to stop transmission of DCS receive signal are connected in parallel to each other, and each strip line 10a and 10b is connected with surface acoustic wave filters 6, 7 respectively.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１に内蔵されるスイッチ部４に、ＰＣＳ受信信号の送信を阻止するＤＣＳ用ストリップライン１０ａとＤＣＳ受信信号の送信を阻止するＰＣＳ用ストリップライン１０ｂとが互いに並列接続される位相整合回路１０を接続し、かつ各ストリップライン１０ａ，１０ｂにそれぞれ弾性表面波フィルタ６，７を接続した。 - 特許庁

This connector is provided with a housing 20 integrated with a light guide 10 for mounting a liquid crystal module of the portable telephone, hollow conductive toe pins 28 respectively inserted into plural through holes 23 of the housing 20 and slidably exposed from the back face of the housing 20, and conductive head pins 30 fitted into the respective toe pins 28 to slidably project from the surface of the housing 20.例文帳に追加

携帯電話の液晶モジュールが実装されるライトガイド１０に一体化されるハウジング２０と、ハウジング２０の複数の貫通孔２３にそれぞれ挿入されてハウジング２０の裏面からスライド可能に露出する中空の導電トーピン２８と、各導電トーピン２８内に嵌入されてハウジング２０の表面からスライド可能に突出する導電ヘッドピン３０とを備える。 - 特許庁

The optical module is equipped with: a light source (10) composed of surface emitting laser of multimode oscillation; a lens (22) arranged between the light source and an optical fiber to couple radiant light from the light source with the optical fiber; and a light quantity reducing part (28) arranged near the center of the optical axis between the light source and the optical fiber.例文帳に追加

マルチモード発振の面発光レーザからなる光源(10)と、上記光源と光ファイバとの相互間に配置され、上記光源からの放射光を光ファイバに結合させるレンズ(22)と、上記光源と上記光ファイバとの相互間の光路上に配置され、上記光源と上記光ファイバとの相互間の光軸中心近傍に配置された光量減少部と、(28)と、を備える光モジュールである。 - 特許庁

This plasma display panel holder has projecting parts 2 for mounting which are the same material as the material of the substrate of the plasma display panel 1, have first prescribed detaining groove structures and are fixed to the rear surface side of the plasma display panel 1 and mounting hooks 3 which have second prescribed detaining groove structures to detain the projecting parts 2 for mounting to a module plate 4 via the first detaining groove structures.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル１の基板と同素材であって第１の所定の係止溝構造を備えプラズマディスプレイパネル１の裏面側に固着された取付用突起部２と、前記取付用突起部２をモジュールプレート４に前記第１の係止溝構造を介して係止する第２の所定の係止溝構造を備えた取付用フック３とを有する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 comprises a multilayered wiring layer 23 composed by forming a plurality of wiring layers 13 in an insulating layer 14, a semiconductor chip 11 provided on at least one main surface of the multilayered wiring layer 23 and a sealing material 15 for covering the semiconductor chip 11, and the sealing material 15 is provided on both main surfaces of the multilayered wiring layer 23 respectively.例文帳に追加

複数層の配線層１３を絶縁層１４中に形成して成る多層配線層２３と、この多層配線層２３の少なくとも一方の主面に設けられた半導体チップ１１と、この半導体チップ１１を覆う封止材１５とを有し、この封止材１５が多層配線層２３の両主面にそれぞれ設けられている半導体モジュール１０を構成する。 - 特許庁

In the wavelength conversion film 300 containing phospher substance used as one of the light-transmitting layer of the solar battery module having a plurality of light-transmitting layers and solar battery cells 100, the wavelength conversion film is characterized in that the fluorescent substance is composed of coated fluorescent substance particles, each having a fluorescent substance particle and a coating layer covering the surface of the fluorescent substance particle.例文帳に追加

複数の光透過性層と太陽電池セル１００とを有する太陽電池モジュールの光透過性層の一つとして用いられる蛍光物質を含む波長変換フィルム３００において、前記蛍光物質は、蛍光物質粒子と、該蛍光物質粒子の周囲を覆った被覆層と、を有する被覆蛍光物質粒子であることを特徴とする波長変換フィルムとする。 - 特許庁

Titanium oxides present in a surface film of titanium metal, in impurities formed in a semiconductor production process and an LCD module production process and in impurities included in silica, alumina and ceria are brought into contact with a quaternary ammonium salt such as a tetraalkylammonium salt, a trialkylbenzylammonium salt and a hydroxyalkyl- trialkylammonium salt, ozone and water at 20 to 100°C, so that the titanium oxides are dissolved.例文帳に追加

チタン金属の表面皮膜や、半導体製造工程・ＬＣＤモジュール製造工程で生成する不純物や、シリカ、アルミナ、セリアに含まれる不純物中に存在するチタン酸化物を、テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩、ヒドロキシアルキルトリアルキルアンモニウム塩等の第四級アンモニウム塩、オゾン及び水に２０〜１００℃で接触させることにより、チタン酸化物を溶解する。 - 特許庁

Titanium oxides present in surface films of titanium metals, in impurities formed in a semiconductor production process and an LCD (liquid crystal device) module production process, and in impurities included in silica, alumina and ceria are contacted with carbonate such as ammonium carbonate, ammonium bicarbonate and ammonium carbamate and/or carbonic acid, ozone and water at 20 to 100°C, so that the titanium oxides are dissolved.例文帳に追加

チタン金属の表面皮膜や、半導体製造工程・ＬＣＤモジュール製造工程で生成する不純物や、シリカ、アルミナ、セリアに含まれる不純物中に存在するチタン酸化物を、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、カルバミン酸アンモニウム等の炭酸塩及び／又は炭酸、オゾン及び水に２０〜１００℃で接触させることにより、チタン酸化物を溶解する。 - 特許庁

The photovoltaic module 1 comprises fillers 5 arranged on top and reverse surfaces of the photovoltaic elements 2 and having a softening temperature of about 60°C to about 70°C, fillers 4 arranged around the plurality of photovoltaic elements 2 and having a softening temperature of about ≥150°C, and the surface protective material 6 arranged on top surfaces of the fillers 4 and fillers 5.例文帳に追加

この光起電力モジュール１は、光起電力素子２の上面上および下面上に配置される約６０℃〜約７０℃の軟化温度を有する充填材５と、複数の光起電力素子２の各々を取り囲むように配置され、約１５０℃以上の軟化温度を有する充填材４と、充填材４および５の上面上に配置される表面保護材６とを備えている。 - 特許庁