「module surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

In the coating material which is used for a solar cell module obtained by laminating a solar cell, a filler and a coating material in this order, is made of a transparent resin and has a plate shape or filmy shape, a particle group, principally composed of SiO_X (silicon oxide), is formed at least on the surface coming into contact with the filler.例文帳に追加

太陽電池セル、充填材、被覆材の順に積層してなる太陽電池モジュールに使用される、透明樹脂からなる板状若しくはフィルム状の被覆材において、少なくとも充填材と接する面にＳｉＯ_Ｘ（酸化ケイ素）を主成分とする粒子群が形成された、太陽電池モジュール用被覆材。 - 特許庁

The resin sealed power module includes an insulating board, a power semiconductor element arranged on the insulating board, a plurality of hollow cylindrical sockets arranged on the insulating board, and a resin case in which a plurality of recesses are formed on its upper surface, and is so formed as to cover the power semiconductor element and the plurality of hollow cylindrical sockets.例文帳に追加

絶縁基板と、該絶縁基板上に配置されたパワー半導体素子と、該絶縁基板上に配置された複数の中空円筒ソケットと、上面に複数の凹部が形成され、かつ該パワー半導体素子および該複数の中空円筒ソケットを覆うように形成された樹脂筐体とを備える。 - 特許庁

To provide a circuit module that comprises a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided to a surface layer of the circuit board, an insulating resin for sealing them, a conductive resin layer provided on the insulating resin and made of metal paste etc., and so on, and can have excellent shielding effect even with a thin layer.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a backside protective film for solar cells, that is superior in low heat storage property, heat resistance, flexibility, scratch resistance, adhesiveness with a member containing ethylene-vinyl acetate copolymer, and durability against heat and cold cycles when a surface on a first resin layer side receives sunlight or the like, and to provide its manufacturing method and a solar cell module.例文帳に追加

第１樹脂層側の表面に太陽光等を受光した際の低蓄熱性、耐熱性、可撓性、耐傷性及びエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む部材との接着性、冷熱サイクルに対する耐久性に優れた太陽電池用裏面保護フィルム及びその製法並びに太陽電池モジュールの提供。 - 特許庁

Also, a method for making a semiconductor multi-package module provides a lower molded package including a lower substrate and a die, affixes an upper molded package including an upper substrate onto the upper surface of the lower package, and forms z-axis interconnects between the upper and the lower substrates.例文帳に追加

また、半導体マルチパッケージモジュールの形成方法であって、下側基板およびダイスを有するモールドされた下側パッケージを供給し、上側基板を有するモールドされた上側パッケージを前記下側パッケージの上側表面上に取り付け、前記上側および下側基板間のｚ軸相互接続を形成するものである。 - 特許庁

The first plate-like conductor 8 and the second plate-like conductor 9, in a laminated state with the insulator 10, project from the surface of the resin seal 12, and crosses a side part of drive control circuits DCU1 and DCU2, and furthermore, each tip part of the first plate-like conductor 8 and the second plate-like conductor 9 is connected with an electrode of a power module PMU.例文帳に追加

第１板状導体８と第２板状導体９は、絶縁体１０との積層状態で、樹脂封止１２の表面から突出して駆動制御回路DCU1,DCU2の側部を横切り、さらに第１板状導体８と第２板状導体９、それぞれの先端部がパワーモジュールＰＭＵの電極と接続される。 - 特許庁

A radiation package module for a heating element includes: a heat conducting plate 20 including a heating element 10 mounted on one surface thereof and having a groove of an internal thread shape; a heat pipe 30 screw-engaged with the groove and having a screw engagement part of an external thread shape; an adhesive applied between the groove and the screw engagement part; and a cooling unit 40 coupled to one end side of the heat pipe 30.例文帳に追加

発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 - 特許庁

The optical module having at least one or more grooves for mounting at least one or more optical parts on the substrate, includes stopper holes which are formed by penetrating the bottom surface of the substrate to center a region corresponding to a predetermined region among the grooves.例文帳に追加

また、光学モジュールは、基板上に少なくとも１つ以上の光学部品を実装するための少なくとも１つ以上の溝を有する光学モジュールにおいて、前記溝間の一定領域に対応する領域を中心に前記基板の下面から貫通形成されたストッパホールを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sensor module which can measure force of holding an object and friction against the object to be held, which is light, inexpensive, and space-saving designed, and which has flexibility (viscoelasticity, superelasticity and a rubber property) optimum for holding, and a gripping property by the friction on a surface.例文帳に追加

物体を把持した時の力と把持対象物との摩擦力を計測することができるセンサモジュールであって、軽量で安価、かつ省スペース設計であると共に、把持に最適なやわらかさ(粘弾性、超弾性、ゴム的性質)と、表面の摩擦によるグリップ性を備えたセンサモジュールを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide an optical component stabilizing a discharge path of arc discharge in melting and fixing the optical component with an optical fiber at the center of an end surface of the optical component that is a melting fixing part thereof, and thereby connecting them with reduced loss, and to provide an optical module with reduced loss using the optical component.例文帳に追加

光学部品と光ファイバとを融着固定する際のアーク放電の放電経路を両者の融着固定部分である光学部品の端面の中心部に安定させることでき、よって両者を低損失に接続することが可能な光学部品、及び当該光学部品を用いた低損失な光モジュールを実現する。 - 特許庁

The solar battery module 1A is equipped with a thin-film solar battery assembly 10 including a light transmissive insulating substrate 11, a light transmissive conductive layer 12, a photoelectric conversion layer 13, and a back surface electrode layer 14, and a light emitting element assembly 20 including a light emitting device 22 and a circuit board 21 mounted with the light emitting device 22.例文帳に追加

太陽電池モジュール１Ａは、透光性絶縁基板１１、透光性導電層１２、光電変換層１３および裏面電極層１４を含む薄膜太陽電池アセンブリ１０と、発光素子２２およびこの発光素子２２が実装される回路基板２１を含む発光素子アセンブリ２０とを備える。 - 特許庁

On a projected plane in parallel to the main surface of the solar cell module 100, output wiring 10 includes: a first output wiring section 10a arranged along an conductive member 4 in a power non-generating field Y; and a second output wiring section 10b leading to the first output wiring section 10a in a power generating field X.例文帳に追加

太陽電池モジュール１００の主面に平行な投影面上において、取出し配線１０は、非発電領域Ｙ内で導電材４に沿って設けられた第１取出し配線部１０ａと、発電領域Ｘ内で第１取出し配線部１０ａに連なって設けられた第２取出し配線部１０ｂとを有する。 - 特許庁

To prevent uneven abrasion and operational failure caused by a surface swing of a sub-gear in a scissors gear mechanism for interposing a spring for relatively rotatably supporting the sub-gear having the same tooth number and a module adjacently to a main gear and imparting rotational directional energizing force between these main gear and sub-gear.例文帳に追加

メインギヤ１２に隣接して同一の歯数およびモジュールを有するサブギヤ１３を相対回転可能に支持するとともに、これらメインギヤ１２とサブギヤ１３との間に回転方向への付勢力を付与するスプリング１７を介装したシザーズギヤ機構において、サブギヤ１３の面ブレに原因する偏摩耗や作動不良を防止する。 - 特許庁

A memory module 30 storing the data related to the cartridge is attached to the surface of the container main body or lid member and coated with a peelable film forming material.例文帳に追加

インクカートリッジは、インクを収容するとともに記録ヘッドにインクを排出するインク供給口を備えた容器２３本体と、容器本体を封止する蓋体２２とからなり、容器本体、または蓋体の表面にカートリッジに係わる情報を格納したメモリーモジュールを取付け、メモリーモジュール３０を剥離可能な膜形成体により被覆する。 - 特許庁

In the assembling process of an electronic component module having a constitution that a fine gap is sealed by resin between a substrate to which the electronic component is bonded through a bump and the electronic component, plasma treatment for improving a surface in the fine gap is performed by using a mixed gas containing oxygen and helium as a plasma discharging gas.例文帳に追加

基板にバンプを介して電子部品を接合し基板と電子部品との間の微少隙間を樹脂封止した構成の電子部品モジュールの組立の課程において微少隙間内の表面改質を目的として行われるプラズマ処理を、プラズマ放電用のガスとして酸素とヘリウムを含んだ混合ガスを用いて行う。 - 特許庁

A front end module body 11 is provided with an upper mounting clip part 15 installed on the front end part 3a upper surface of a front fender reinforcement 3 after positioned in the longitudinal direction of a vehicle and a positioning clip member 16 elastically brought into contact with the inside of a front fender panel 2 and positioned in the lateral direction of the vehicle.例文帳に追加

フロントエンドモジュール本体１１には、フロントフェンダレインフォース３の前端部３ａ上面に対して、車両前後方向の位置決めがなされて取り付けられる上部取付クリップ部１５と、フロントフェンダパネル２内側に弾接されて、車幅方向の位置決めがなされる位置決めクリップ部材１６とが設けられている。 - 特許庁

The IC module 14 has a substrate 18, an IC chip 20 mounted on the substrate, a sealing medium 22 which covers the IC chip and provided on the substrate for protecting the IC chip, and a recessed portion 26 which is formed on the sealing medium and opened on the outer surface of the sealing medium and which has a shallower depth than the thickness of the sealing medium.例文帳に追加

ＩＣモジュール１４は、基板１８と、基板上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップを覆って基板上に設けられＩＣチップを保護する封止材２２と、封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに封止材の厚さよりも浅い凹所２６と、を有している。 - 特許庁

Further, a solder application portion 4 is provided on the surface of the periphery fixing portion 3 of a shield case 1 not in contact with the circuit board 2, so that the portion 4 can be soldered to a mother board grounding electrode 13 on the mother board 6, and the solder application portion 4 is connected to the mother board grounding electrode 13 with a module fixing solder connection portion 11.例文帳に追加

さらに、シールドケース１の外周固定部３における回路基板２と接触しない面に、マザーボード６上のマザーボード接地電極１３に半田付けできるように半田が塗布された半田塗布部４を設け、半田塗布部４とマザーボード接地電極１３とをモジュール固定半田接続部１１にて接続する。 - 特許庁

In the power semiconductor module, a ceramics substrate, to which an Si chip is bonded, is soldered to a copper base, two rows or more of trench are formed in the surface of the copper base around the ceramics substrate, the entire region to be sealed is coated uniformly with polyamide resin with a thickness of 10 μm or smaller and then transfer-molding of epoxy resin is carried out.例文帳に追加

本発明のパワー半導体モジュールは、Ｓｉチップを接着したセラミックス基板を銅ベースへはんだ接着し、セラミックス基板近傍周囲の銅ベース表面に２列以上の溝を形成し、かつ、封止される領域全体に、厚さ１０μｍ以下のポリアミド樹脂を均一に塗布し、エポキシ樹脂をトランスファモールドする。 - 特許庁

The stem 40 on which an infrared detection element module 3 having a substrate 6 made of sapphire is mounted is constituted from a stem body 41 made of sapphire, a cylindrical leg member 42 made of Kovar and brazed on the under surface of the stem body, and projecting members 43, 44 made of the Kovar and brazed on the side of the stem body.例文帳に追加

サファイヤ製の基板６を有する赤外線検知素子モジュール３が実装されるステム４０を、サファイヤ製のステム本体４１と、ステム本体の下面にろう付けしてあり、コバール製の筒状脚部材４２と、ステム本体の側面にろう付けしてあるコバール製の張り出し部材４３，４４とよりなる構成とする。 - 特許庁

To provide a card type electronic circuit module that can have a tall electronic component mounted on a circuit board stored in a case while an external size and a height position of a terminal electrode meet the standard, and also can have a wide mounting area on a main surface of the circuit board to hardly have a defect in continuity of the terminal electrode.例文帳に追加

外形寸法や端子電極の高さ位置を規格に準じつつ、筐体内に収納される回路基板に背の高い電子部品を実装可能であると共に、該回路基板の主面に広い実装領域を確保できて端子電極の導通不良も発生しにくいカード型電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

A blocking brightness extension processing module 20 performs a blocking brightness extension process on each pixel of an image which is either a 360-degree all-round input image (Pa) of an elliptical surface stored in an image buffer memory 13 or a clipped image (object image) stored in an object image buffer memory 19 and is output for display.例文帳に追加

ブロッキング輝度伸張処理部２０は、画像バッファメモリ１３に記憶された楕円面の３６０°全周入力画像（Ｐａ）とオブジェクト画像バッファメモリ１９に記憶された切り出し画像（オブジェクト画像）を処理対象に、表示出力する画像に対して画素単位のブロッキング輝度伸張処理を実施する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having an improved technique so that protrusions for maintaining distances can be formed more easily and in a shorter time on the surface of members to be solder-bonded than in a conventional technique and members can be bonded to each other by reflow soldering with a uniform thickness for a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールを対象に、従来の工法に比べて簡単，かつ短時間で半田接合する部材の表面に間隔保持用の突起を形成し、部材相互間を均一な厚さでリフロー半田接合できるように工法を改良した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The solar cell module back surface protective sheet includes a laminate structure that has three or more layers and in which the following layers are arranged sequentially: a fluorine-based resin layer including a fluorine-based resin as a main component; a polycarbonate-based resin layer or a modified polyphenylene ether resin layer; and a weatherproof resin layer including a weatherproof resin as a main component.例文帳に追加

太陽電池モジュール用裏面保護シートが、フッ素系樹脂を主成分とするフッ素系樹脂層と、ポリカーボネート系樹脂層又は変性ポリフェニレンエーテル系樹脂層と、耐候性樹脂を主成分とする耐候性樹脂層とが順次配置される構成を含む３層以上の積層構造を有する。 - 特許庁

A floor panel module 20 is formed by covering the core metal 23 of paper or metal such as aluminum having a honeycomb structure with an upper panel 24 formed in a box shape having an opening on a lower surface of thin metal plate of such as aluminum and a panel lower 25 formed in a plate shape of thin metal plate of such as aluminum.例文帳に追加

ハニカム構造を有する紙製或いはアルミニウム等の金属製の芯材２３を、アルミニウム等の金属薄板により下面を開放した箱状に形成されたパネルアッパ２４と、アルミニウム等の金属薄板により平板状に形成されたパネルロア２５とによって被覆して床パネルモジュール２０を形成する。 - 特許庁

Inside the solar cell module housing box 1, a cushioning material 8 is arranged, which supports at least one end part of each of the solar cell modules 7, as well as, partially covering the surface of each of the solar cell modules 7, and which is provided detachably so that the solar cell modules 7 are laminated into layers in a housing region.例文帳に追加

太陽電池モジュール収納箱１の内部には、個々の太陽電池モジュール７の表面を部分的に覆うと共に個々の太陽電池モジュール７の少なくとも端部を支持し、これらの太陽電池モジュール７が収容領域において積層されるように着脱可能に設けられた緩衝材８が配置されている。 - 特許庁

An electrode 5 is formed on a top face of the semiconductor chip, and the power module comprises an insulation film 6 of an inorganic material covering the electrode 5, an outer peripheral end face of the semiconductor chip, the bonding material continuous from the outer peripheral end face of the semiconductor chip, the conductor pattern 2 and a surface of the insulation substrate 1.例文帳に追加

半導体チップ上面には電極５が形成されており、パワーモジュールは電極５と、前記半導体チップ外周端面と、前記半導体チップ外周端面と連続する前記接合部材と、導体パターン２と、絶縁基板１の表面とを被覆し、無機材料からなる絶縁膜６とを備える。 - 特許庁

The solar cell back sheet as a sheet used to protect the rear surface of a solar cell module comprises a laminate formed by laminating plastic films containing heat-conductive fillers on both surfaces of metal foil, wherein the heat-conductive filler is at least one selected from a silicon oxide, an aluminum oxide, a boron nitride, a silicon nitride and an aluminum nitride.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面保護に用いられるシートであって、金属箔の両面に熱伝導性フィラーを含むプラスチックフィルムが積層された積層体を用いて、熱伝導性フィラーが少なくとも、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムのいずれかである太陽電池バックシート。 - 特許庁

A power module 10 includes power semiconductor chips 1 and 2 having top surfaces 1a and 2a, a sealing resin 4 which covers at least the top surfaces 1a and 2a of the power semiconductor chips 1 and 2, and a metal layer 3 which is formed on sides of the top surfaces 1a and 2a and on an external surface of the sealing resin 4.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、上面１ａおよび２ａを有するパワー半導体チップ１および２と、パワー半導体チップ１および２の少なくとも上面１ａおよび２ａを覆う封止樹脂４と、上面１ａおよび２ａ側であって、かつ封止樹脂４の外表面に形成された金属層３とを備えている。 - 特許庁

The sheet 5 for solar cell collector comprises a circuit 54 consisting of a metal wiring part 541 and a non-wiring part 542 arranged, as the internal wiring of a solar cell module 1, on the back side of a solar cell element 4 and formed on the surface of a resin base material 53, and an insulation layer 52 formed on the circuit 54.例文帳に追加

この太陽電池集電用シート５は、太陽電池モジュール１における内部配線用として太陽電池素子４の裏面側に配置され、樹脂基材５３の表面に形成され、金属からなる配線部５４１と非配線部５４２とからなる回路５４と、回路５４上に形成される絶縁層５２を備える。 - 特許庁

In the feed structure of the antenna assembly, a module 22 attached to a windowpane covering the flat antenna formed in one surface of the windowpane for vehicle is provided with an electric supply element 24 with electrode facing the hot side antenna element 10 of the flat antenna, and the electric supply element 26 with an electrode facing the ground side antenna element 12.例文帳に追加

車両用窓ガラスの一表面に形成された平面アンテナを覆うように窓ガラスに組み付けられるモジュール２２に、平面アンテナのホット側アンテナ素子１０に対向する電極よりなる給電素子２４と、アース側アンテナ素子１２に対向する電極よりなる給電素子２６とを備える。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which comprises a base substrate 10, a first semiconductor chip 20 mounted on the base substrate 10 including a plurality of first pads 24, a first insulating part 30 formed at the side surface of the first semiconductor chip 20, and a first wiring pattern 40 electrically connected with the first pad 24.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド２４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０の側方に形成された第１の絶縁部３０と、第１のパッド２４と電気的に接続された第１の配線パターン４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

A surface protective sheet, a filler layer made of a heat reversible crosslinking olefin-based polymer composition, a solar battery element, a filler layer made of a heat reversible crosslinking olefin-based polymer composition, and a rear face protective sheet are laminated in this order, and then are integrated to make the solar battery module.例文帳に追加

表面保護シ−ト、熱可逆架橋性オレフィン系重合体組成物による充填剤層、太陽電池素子、熱可逆架橋性オレフィン系重合体組成物による充填剤層、および、裏面保護シ−トを順次に積層し、一体化したことを特徴とする太陽電池モジュ−ルに関するものである。 - 特許庁

In the hollow fiber membrane module wherein a hollow fiber membrane bundle formed by bundling a large number of hollow fiber membranes is housed in the case and at least the single end part of the hollow fiber membrane bundle is bonded and fixed by a potting resin, a spacer for separating the hollow fiber membrane bundle from the inner surface of the case is provided.例文帳に追加

ケース内に多数本の中空糸膜が束ねられた中空糸膜束を収納し、該中空糸膜束の少なくとも片端部をポッティング樹脂で接着固定した中空糸膜モジュールにおいて、ケース内面と中空糸膜束とを離間せしめるスペーサを設けたことを特徴とする中空糸膜モジュール。 - 特許庁

The cooling device for the LED module includes a dissipation board which dissipates heat, a printed circuit board which is mounted on the dissipation board, and has a through part penetrated by a portion with an LED package, and an electrode pad on the upper surface, and the LED package mounted by inserting via the through part of the printed circuit board.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール冷却装置は、熱を放熱する放熱基板と、放熱基板上に装着され、ＬＥＤパッケージが装着される部分が貫通された貫通部及び上面に電極パッドを具備した印刷回路基板と、印刷回路基板貫通部を通じて挿入されて実装されるＬＥＤパッケージとを含む。 - 特許庁

An exothermic module 10 is integrally provided with a cooler 11, a thermal diffusion member 12 disposed on the cooler 11 and including at least one layer of a thermal diffusion plate 30 formed using a carbon-based material, and an exothermic body 13 disposed on one surface 12a opposite to the cooler 11 of the thermal diffusion member 12.例文帳に追加

発熱体モジュール１０は、冷却器１１と、炭素系材料を用いて形成された熱拡散板３０を少なくとも１層有し、冷却器１１上に配置された熱拡散部材１２と、熱拡散部材１２の冷却器１１と反対の一面１２ａ上に配置された発熱体１３と、一体的に備える。 - 特許庁

To provide a method for confirming mounting of an electronic part, an electronic part for evaluation, and a circuit module having the same which enables easy visual observation of conditions of a solder material placed between an electrode formed on a bottom surface of the electronic part and a circuit board and enables precise evaluation of the mounting of an electronic part.例文帳に追加

電子部品の底面に形成された電極と回路基板との間のはんだ材料の状態を容易に目視により観察できて電子部品の実装状態を正確に評価できる電子部品の実装確認方法および評価用の電子部品およびそれを備えた回路モジュールを提供する。 - 特許庁

Both the refrigerant inlet and outlet 311, 312 are concentrated at one region of two regions divided by a center straight line M passing through the geometrical center of gravity at a body section 20 of the semiconductor module 2 in contact with the surface of the cooling pipe 31 in which the refrigerant inlet and outlet 311, 312 are formed.例文帳に追加

冷媒入口３１１と冷媒出口３１２との双方は、これらが形成された冷却管３１の表面に接触する半導体モジュール２の本体部２０の幾何学的重心を通過する中央直線Ｍによって区切られる２つの領域のうちの一方の領域に集中して存在している。 - 特許庁

To permit simultaneous alignment of optical elements and other optical components with high accuracy and ease at a low cost in aligning the optical elements, such as light emitting elements and light receiving elements, by a self-alignment method utilizing the surface tension of molten solder onto a mounting substrate configurating a module for optical transmission.例文帳に追加

光伝送用モジュールを構成する搭載基板上に、発光素子、受光素子等の光素子を溶融半田の表面張力を利用したセルフアライメント法により位置合わせする際に、光素子と他の光学部品との間の高精度な位置合わせを同時、簡易、且つ低コストに行うことができる。 - 特許庁

The battery module comprises a plurality of unit batteries which include a terminal connected electrically to a base member and at least one connecting member which electrically connects the terminal of the adjoining unit batteries out of the unit batteries, and includes at least one projection formed on a surface opposed to the base member.例文帳に追加

本発明による電池モジュールは、ベース部材と電気的に連結された端子を含む複数の単位電池、及び単位電池のうちの隣接する単位電池の端子を電気的に連結すると共に、ベース部材と対向する面に形成される少なくとも一つの突起を含む少なくとも一つの連結部材を含む。 - 特許庁

In the optical module provided with a package body part mounted with an optical element and a sleeve part 3 to which the ferrule 41 of the optical connector is inserted, the sleeve part 3 includes the fiber stub 19 which optically connects the optical element to the ferrule 41, and a cushioning member 30 is disposed on the fiber stub 19 so as to project from the ferrule connecting surface.例文帳に追加

光素子が搭載されたパッケージ本体部と光コネクタのフェルール４１が挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールで、スリーブ部３内に光素子とフェルール４１とを光学的に結合するファイバスタブ１９を有し、ファイバスタブ１９に、フェルール結合面より突出する緩衝部材３０を配置している。 - 特許庁

A contact 130 is provided with an arm 131 protruded from the bottom surface of the housing part 110a to inside of that 110a and elastically deforming, and a contact part 133 in free swinging in an insertion direction of the camera module 200 by elastic deformation of the arm 131 at a tip of that 131 and being in contact with the pat.例文帳に追加

コンタクト１３０は、収容部１１０ａの底面から収容部１１０ａ内に突出し、弾性変形するアーム１３１と、アーム１３１の先端にアーム１３１の弾性変形によってカメラモジュール２００の挿入方向に揺動自在であり、且つ、パットに接触する接点部１３３とを備える。 - 特許庁

The imaging module 1 includes an imaging apparatus 10 comprising an imaging element 12 and lenses 14, 15 and 16; and a cover member 2 with a photographing opening 3 formed, and which protects front faces of the lenses 14, 15 and 16 of the imaging apparatus 10, wherein a crimp face 4a is formed on the surrounding outer surface of the opening 3 of the cover member 2.例文帳に追加

撮像素子１２及びレンズ１４，１５，１６を備える撮像装置１０と、撮影用の開口３が形成されており、撮像装置１０のレンズ１４，１５，１６の前面を保護するカバー部材２とを含む撮像モジュール１であって、カバー部材２の開口３の周囲外表面にしぼ面４ａを設けた。 - 特許庁

In a power module substrate 3, metal layers 6 and 7 are laminated on both faces of a ceramic substrate 2, a heat sink 5 is joined to the metal layer 7, and a porous part 9 absorbing excess flux forced out from a junction between the metal layer 7 and the heat sink 5 is provided in a side surface 7a of the metal layer 7.例文帳に追加

セラミックス基板２の両面に金属層６，７が積層されるとともに、その一方の金属層７にヒートシンク５が接合されたパワーモジュール用基板３であって、金属層７の側面部７ａに、金属層７とヒートシンク５との接合部からの余剰フラックスを吸収する多孔質部９が設けられている。 - 特許庁

A movable lens 39bm and a still lens arranged at an upper part than the flange part 38a in the lens barrel 38 are held in an object surface side lens barrel module 37b through a movable optical device holding device 40 capable of positionally adjusting the lens 39bm based on a signal from the outside in the midst of the working of the exposure device 31.例文帳に追加

鏡筒３８におけるフランジ部３８ａより上部に配置される可動レンズ３９ｂｍと静止レンズとを、露光装置３１の稼動中にも外部からの信号に基づいて可動レンズ３９ｂｍの位置調整可能な可動光学素子保持装置４０を介して物体面側鏡筒モジュール３７ｂに保持する。 - 特許庁