「module surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a structure related to an MCM(Multi-Chip Module) with an interposer that can be lessened in size, wherein the MCM is composed of the interposer, electric elements formed on the surface of the interposer, and pad electrodes formed on the backside of the interposer and electrically connected to the outside through solder bumps joined to the pad electrodes.例文帳に追加

インターポーザの表面に電気素子、裏面にパッド電極を備え、このパッド電極に接合されたはんだバンプによって外部との電気的接続を行うＭＣＭ（マルチチップモジュール）において、インターポーザの小型化が可能な構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a gear at low cost having a little noise and sufficient bending fatigue strength to be suited for the gear of high load and high rotational speed, in the gear consisting of spherical graphite cast iron material of 1 to 5 module formed with a high frequency quenching layer on a tooth surface along a tooth flank.例文帳に追加

歯の表面に歯面に沿った高周波焼入れ層が形成されたモジュール１〜５の球状黒鉛鋳鉄材からなる歯車であって、騒音が小さく、かつ充分な曲げ疲労強度を有して、高負荷、高回転歯車として好適な歯車を安価に得る。 - 特許庁

The optical module is further provided with a fiber sheet composed of a first resin sheet having an adhesive material layer on one surface, a plurality of second optical fibers laid on the adhesive material layer of the first resin sheet and a second resin sheet put on the first resin sheet so that the second optical fibers are inserted.例文帳に追加

光モジュールは更に、片面に粘着剤層を有する第１樹脂シートと、第１樹脂シートの粘着剤層上に布線された複数の第２光ファイバと、第２光ファイバを挟み込むように第１樹脂シートに被せられた第２樹脂シートとからなるファイバシートを含んでいる。 - 特許庁

The light module (10) includes a light source (12), a primary optical system (18) for converging light, a secondary optical system (20) for projecting the converged light on a road surface as a light distribution pattern (202), and a shield unit (26) which is arranged in an optical path between the primary optical system (18) and the secondary optical system (20).例文帳に追加

ライトモジュール（１０）は、光源（１２）と、光を集光する一次光学系（１８）と、集光された光を配光パターン（２０２）として路面に投光するための二次光学系（２０）と、一次光学系（１８）と二次光学系（２０）との間の光路に配置されたシールドユニット（２６）とを含む。 - 特許庁

An end portion detecting device 10 comprises a head portion 13 performing finishing processing for diffusely reflecting incident light, on a placing surface on which a member mounted on an FPD module is placed; and an imaging portion 14 for imaging an end portion of the member placed on the head portion 13 and outputting an image.例文帳に追加

端部検出装置１０は、ＦＰＤモジュールに搭載される部材を載置する載置面に、入射光を乱反射する仕上げ処理が施されたヘッド部１３と、ヘッド部１３に載置される部材の端部を撮像して画像を出力する撮像部１４と、を備える。 - 特許庁

The heat receiving surface 5a of the thermoelectric power generation module 5 is rectangular, and when the direction orthogonal to the flowing direction of the high temperature medium in the heating body 3 is a width direction, the width size of the second sidewall 3b of the heating body 3 is smaller than the width size of the first sidewall 3a of the heating body 3.例文帳に追加

熱発電モジュール５の受熱面５ａは矩形状であり、加熱体３における高温媒体の流動方向に直行する方向を幅方向としたとき、加熱体３の第２側壁３ｂの幅寸法を、加熱体３の第１側壁３ａの幅寸法より小とする。 - 特許庁

When a main body 20 of a flat solar battery module is placed and fixed to a surface of an almost tile shaped supporting substrate 10, the L shaped terminal box 30 seen approximately in a side view is arranged in a notched part 11 provided at an edge of the supporting substrate 10 at almost middle of a side thereof.例文帳に追加

略屋根瓦形状の支持基板１０の表面に平板状の太陽電池モジュール本体２０を載置、固定する際、支持基板１０のほぼ中央部の端部に設けられている切り欠き部１１に側面視略Ｌ字形状の端子ボックス３０を配置する。 - 特許庁

To solve a problem, in reverse osmosis membranes used for advanced treatment in waste water recycling, seawater desalination, etc., that organic substances dissolved in the water is adsorbed to the surface of the reverse osmosis membrane which causes clogging, reduction of the volume of permeating water, and increase of the frequency of reverse osmosis membrane module exchange.例文帳に追加

下水再生の高度処理や海水淡水化などに用いられる逆浸透膜において、逆浸透膜表面に水中の溶解有機物が吸着して目詰まりを起こし、水の透過量を低下させ、逆浸透膜モジュールを交換する頻度が高いことが課題である。 - 特許庁

Also, the optical module includes a light emitting element 12a which is mounted on the surface of the first substrate 1 so as to face the mirror part 15, and emits an optical signal through the mirror part 15 to the external waveguide 2 or receives an optical signal through the mirror part 15 from the external waveguide 2.例文帳に追加

ミラー部１５と対向するように第１基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して外部導波路２に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して外部導波路２からの光信号を受光する発光素子１２ａを備えている。 - 特許庁

In this multichip module which has a semiconductor device and the wiring board on which to mount the semiconductor device, that wiring board has a glass board which is equipped with a hole made by sand blast and the wiring layer which is equipped with wiring and insulating layers made on the surface of that glass board.例文帳に追加

半導体装置と該半導体装置を実装する配線基板とを有するマルチチップモジュールであって、該配線基板は、サンドブラストにより形成された孔を備えるガラス基板と、該ガラス基板の表面に形成された配線および絶縁層を備えた配線層とを有する。 - 特許庁

A power module 11 includes: a heat exchange member 12 made of a ceramic; a wiring layer 14 adhered to the heat exchange member 12 with an adhesion sheet 15 containing metal nano filler that carboxyl groups are modified on its surface and an epoxy resin; and a power element 16 soldered to the wiring layer 14.例文帳に追加

パワーモジュール１１であって、セラミックスからなる熱交換部材１２と、表面にカルボキシル基を修飾した金属ナノフィラー、及びエポキシ樹脂を含む接着シート１５によって熱交換部材１２に接着された配線層１４と、配線層１４にはんだ付けされたパワー素子１６とを備えた。 - 特許庁

The thin photodetector module 1 is constituted by mounting an integrated circuit component 13 and a photoelectric converter 14 on an organic film 11, by connecting to a wiring pattern 12 and forming a focusing optical system having a Fresnel band 23 and a lens on a predetermined surface of the film 11.例文帳に追加

有機フィルム１１に配線パターン１２に接続して集積回路部品１３及び光電変換素子１４を取り付けると共に、有機フィルム１１の所定表面にフレネル帯体２３やレンズによる結像光学系を形成して薄型の受光モジュール１に構成する。 - 特許庁

A built-in discharge lamp ballast 6 fixed to a chassis 2 is provided with a ballast element (circuit module) 16 fixed to a case body while including a heating component (transformer) 32 disposed so that is can come close to the case body 13 and the inner surface of the wall part 12a of the case body or can conduct heat to them.例文帳に追加

シャーシ２に内蔵して固定された放電灯安定器６は、ケース体13及びこのケース体の壁部12aの内面に接近若しくは熱伝導可能に配置される発熱部品（トランス）32を含んでケース体に固定された安定器要素（回路モジュール）16を備えている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board at low cost which is highly reliable and is possible of high-density wiring, concerning a multilayer wiring board which has an insulating board having a through hole and a thin film wiring layer made on the surface of the insulating board, and a semiconductor module using it.例文帳に追加

貫通孔を有する絶縁基板と、その絶縁基板の表面に形成された薄膜配線層とを有する多層配線基板において、信頼性が高く、高密度配線可能な多層配線基板およびそれを用いた半導体モジュールを低コストに提供する。 - 特許庁

This semiconductor laser module 1 is provided with a Peltier element 4, a thermistor 5 or detecting the temperature of the Peltier element 4, and a differential amplifying circuit 6 which generates a control signal for setting the surface temperature of the Peltier element 4 at a set temperature, on the basis of a detecting signal of the thermistor 5.例文帳に追加

半導体レーザモジュール１は、ペルチェ素子４と、このペルチェ素子４の温度を検出するサーミスタ５と、このサーミスタ５の検出信号に基づいて、ペルチェ素子４の表面温度を設定温度にするための制御信号を生成する差動増幅回路６とを有している。 - 特許庁

To favorably reduce variations of the relative positions of the bottom for cooling of each circuit module, the topside for mounting of a circuit board on the second stage, the main surface of a connecting terminal, etc.例文帳に追加

回路モジュール連結型電子回路装置において、各回路モジュールの冷却のための底面や、二階側回路基板搭載用頂面や、接続端子の主面などの相対位置ばらつきを良好に低減可能な回路モジュール連結型電子回路装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The electronic component module includes a first insulating layer having a first surface in which first circuit patterns are embedded, electronic components of one or more different kinds, the electronic components being mounted on the first circuit patterns and having electrode parts placed in different locations, and a molding layer encompassing the electronic components.例文帳に追加

本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。 - 特許庁

Since laser light beams from the surface-emitting type semiconductor laser elements 30 are directly taken into the optical fiber, optical members such as lenses are not required to be placed in the middle, the number of parts is reduced and the low-cost optical wavelength multiplex communication module is realized.例文帳に追加

面発光型半導体レーザ素子３０からのレーザ光を直接光ファイバーに取り込むようにしたので、レンズ等の光学部材を中間に配する必要がなくなり、部品点数を削減し、安価な光波長多重通信用モジュールを提供することが可能となる。 - 特許庁

The optical circuit module has a substrate 3 which has crossing grooves 8 on a main surface and optical fibers 1 installed in the grooves 8 and crossing each other at the intersection part of the grooves 8, and at least one of the optical fibers 1 put one over the other at the intersection part A is bent and fixedly mounted.例文帳に追加

交差する溝８を主面に有する基板３と、溝８に設置され、溝８の交差部で互いに重なるように交差してなる光ファイバ１とを具備しており、交差部Ａで互いに重なった光ファイバ１の少なくとも一方を屈曲させ、実装固定した。 - 特許庁

The solar cell module 1 includes a mark portion 40 ( formed at a part of a region in a mark portion formation region 40r) formed in a space ranging from a boundary 30b between the solar cell portion 20 and the resin sealing portion 30 to an outer side surface 12s of the second light transmissive substrate 12.例文帳に追加

太陽電池モジュール１は、太陽電池部２０と樹脂封止部３０との境界３０ｂから第２透光性基板１２の外側表面１２ｓまでの間に形成されたマーク部４０（マーク部形成領域４０ｒの範囲内の一部領域に形成される。）を備える。 - 特許庁

The radio communication apparatus is provided with a case body 5 that stores a substrate 2, a radiation conductor 3 disposed on the substrate 2 and a communication control module (tag IC) 4 electrically joined on the radiation conductor 3 and consists of a dielectric substance, and a parasitic element 6 is disposed on the surface of the case body 5.例文帳に追加

基板２、この基板上に設けた放射導体３及びこの放射導体上に電気的に接合された通信制御モジュール４（タグＩＣ）を収納する誘電体からなるケース体５を備え、このケース体の表面に無給電素子６を設けることにより達成される。 - 特許庁

A power module 101 comprises: a part 20 to be sealed having at least one of semiconductor elements 21N, 21P, 23N, and 23P; and a sealing member 10 having a first and a second surface P1 and P2 which sandwich the part 20 to be sealed, and sealing the part 20 to be sealed.例文帳に追加

パワーモジュール１０１は、少なくとも１つの半導体素子２１Ｎ、２１Ｐ、２３Ｎおよび２３Ｐを有する被封止部２０と、被封止部２０を挟む第１および第２の面Ｐ１およびＰ２を有し、かつ被封止部２０を封止する封止部材１０とを備えている。 - 特許庁

A side surface part 21a of a module cover 21 of an air bag device 20 forms a second engaging part having at least one of an engaging means including an engaging hole part 21b or a hook part for movably engaging with the first engaging part in a fitting part with the erecting piece 12b.例文帳に追加

エアバッグ装置２０のモジュールカバー２１の側面部２１ａには、立設片１２ｂとの整合位置に、第１の係合部と移動可能に係合する係合穴部２１ｂまたは鈎部を含む係合手段を少なくとも一つを備えた第２の係合部が形成される。 - 特許庁

The semiconductor module 30 includes: an insulating resin layer 32; a wiring layer 34 provided on one main surface S1 of the insulating resin layer 32; and bump electrodes 36, electrically connected to the wiring layer 34, which are protruded on the side of the insulating resin layer 32 from the wiring layer 34.例文帳に追加

半導体モジュール３０は、絶縁樹脂層３２と、絶縁樹脂層３２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層３４、配線層３４と電気的に接続され、配線層３４から絶縁樹脂層３２側に突出している突起電極３６とを備える。 - 特許庁

Further, the antenna surface of the device and system according to the invention generally form a microstrip module array containing a number of radiation element for transmission and/or reception, and consist of one or several columns of individual element forming the antenna aperture, the column and/or columns having integrated power amplifiers and/or low noise amplifiers (LNAs), respectively.例文帳に追加

装置およびシステムのアンテナ表面は、送受信のためのいくつかの放射素子を含むマイクロストリップモジュールアレイを形成し、アンテナアパーチャを形成する個々の素子の１つまたはいくつかの列から成り、列はそれぞれ、統合された電力増幅器および／または低雑音増幅器を有する。 - 特許庁

The rear surface protection sheet for a solar cell module includes a fluorine resin layer laminated on one or both of side surfaces of a base material sheet made of polyphenylene sulfide, and the fluorine resin layer has a halogen mass ratio not smaller than 50%.例文帳に追加

ポリフェニレンサルファイド製の基材シートの一方又は両方の面側にフッ素樹脂層が積層された太陽電池モジュール用裏面保護シートであって、前記フッ素樹脂層のハロゲン質量比が５０％以上であることを特徴とする太陽電池モジュール用裏面保護シート。 - 特許庁

In the steering device 100, a horn operating module cover 116 is independent from a retainer 114 installed fixedly on a cover opposite surface 102a of a steering wheel 101 and can be turned to an initial position or a horn operation position around a turning fulcrum 117.例文帳に追加

ステアリング装置１００において、ホーン操作用のモジュールカバー１１６を、ステアリングホイール１０１のカバー対向面１０２ａに固定状に装着されたリテーナー１１４と独立して、回動支点１１７を中心に初期位置またはホーン作動位置に向けて回転動作可能に構成する。 - 特許庁

The power module base 1 comprises a radiation substrate 2 made of a highly thermal conductive material, an insulating substrate 3 which is bonded to one surface of the radiation substrate, and a wiring layer 7 which is formed on the opposite side to the side bonded to the radiation substrate 3 in the insulating substrate 3.例文帳に追加

パワーモジュール用ベース１は、高熱伝導性材料からなる放熱基板２と、放熱基板の一面に接合された絶縁基板３と、絶縁基板３における放熱基板３に接合された側と反対側の面に設けられた配線層７とを備えている。 - 特許庁

A camera module 1 comprises a base substrate member 60 with an imaging device sealed therein, and a holder 50 which holds an inner barrel 10, including a lens via an outer barrel 20 and has a lower end portion adhered, by adhesives, on the upper surface of a base 70 of the base substrate member 60.例文帳に追加

本発明のカメラモジュール１は、撮像素子が内部に封止されているベース基板部材６０と、レンズを有する内バレル１０を外バレル２０を介して保持し、ベース基板部材６０のベース７０の上面に接着剤で接着されている下端部を有するホルダ５０と、を備える。 - 特許庁

A surface emitting laser 3 is sealed by a package 4 and a substrate 2 having moisture resistance, so that it is not exposed by an outside air even if the optical module 1 is under high-moisture environment, and a water content in the outside air is blocked to prevent the entry thereof into the package 4.例文帳に追加

面発光レーザ３が耐湿性を有するパッケージ４と基板２とにより密閉されているので、光モジュール１が高湿下にある場合でも面発光レーザ３は外気にさらされることはなく、外気に含まれる水分が遮断されパッケージ４内部に滲入することもない。 - 特許庁

The reverse-surface protection material 105 includes a support member 105b and a heat shielding material formed on the support material 105b and capable of reflecting infrared light incident on the film module 102, and further includes a heat shield layer 105a of a dark chromatic color, such as dark brown, blue, and green, or black.例文帳に追加

背面保護材１０５は、支持材１０５ｂと、この支持材１０５ｂ上に形成され、フィルムモジュール１０２に入射する赤外光を反射し得る遮熱材料を含み、茶褐色、青色、緑色のような濃彩色や黒色を有する遮熱層１０５ａとを含む。 - 特許庁

The non-cooled optical communication module comprises a flat thermistor having a positive temperature coefficient which increases the resistance with the increase of temperatures, a semiconductor chip 350 disposed on the upper surface of the thermistor 320, and a driving means for applying a predetermined voltage to the thermistor.例文帳に追加

周辺温度が増加すると抵抗が増加する正温度係数を有する板形状のサーミスタ３２０と、サーミスタ３２０の上面に載せられる半導体チップ３５０と、サーミスタに所定の電圧を印加するための駆動手段と、を備えた無冷却式の光通信モジュールとする。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which can prevent occurrence of poor insulation because the distance along the insulation surface between an electrode terminal and a metal base plate even when bubbles are generated or mixed in the area near the electrode terminal when the gel state insulator is implanted.例文帳に追加

ゲル状絶縁物を注入する際に電極端子近傍に気泡が発生ないし混入した場合でも、電極端子と金属ベース板との間の絶縁沿面距離が短くなって絶縁不良が起こるのを防止することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power module having a cooler for cooling a bare chip attached to the reverse surface side of a substrate, wherein cooling efficiency of the bare chip is increased while contact thermal resistance caused on both surfaces of an insulating member is suppressed as far as possible when the insulating member is provided between the substrate and cooler.例文帳に追加

基板の裏面側にベアチップを冷却する冷却器が取り付けられたパワーモジュールにおいて、基板と冷却器との間に絶縁部材を設ける際に、その絶縁部材の両面に生じる接触熱抵抗をできるだけ抑えつつ、ベアチップの冷却効率をアップする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a winding coil component by which a substance of a flush cleaning liquid etc., hardly remain at a part made of a resin material such as a suction surface constituting resin part, and a pinhole is hardly formed in a molding resin when used as a module component of a resin molding mold.例文帳に追加

吸着面構成樹脂部などの樹脂材料から構成された部分にフラックス洗浄液などの物質が残留しにくく、樹脂モールド型のモジュール用部品として用いた場合、モールド用樹脂にピンホールを発生させにくい巻線コイル部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a hollow fiber membrane module which dispenses with a large-size apparatus and dispenses with terminal treatment of a hollow fiber membrane in forming a sealing portion, and can obtain a desired thickness and a sealing resin portion with good workability and can perform sealing without the turbulence of a sealed surface.例文帳に追加

大掛かりな装置が不要で、かつ、封止部形成時に中空糸膜の端末処理が不要であるとともに、作業性よく所望の厚み及び封止樹脂部を得られ、封止面の乱れもなく封止ができる中空糸膜モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical data link electrically connects the BiD optical module 1 mounted with an optical element which transmits or receives signal light and having a first lead pin group and a second lead pin group on the same surface and the rigid circuit board 2 for making connection with an external circuit to each other using the FPC 3.例文帳に追加

光データリンクは、信号光を送信または受信する光素子を搭載し第１のリードピン群及び第２のリードピン群を同一面に有するＢｉＤ光モジュール１と、外部回路との接続を行なうリジッド回路基板２とを、ＦＰＣ３を用いて電気接続する。 - 特許庁

The chain type transmission member includes a screw shaft 1 having a screw shaft rolling groove 11 on an external surface, a nut 2 having a nut rolling groove 21 corresponding to the screw shaft rolling groove 11, a circling member 3 provided on the nut 2, and a rolling body guide module 4 having a plurality of rolling bodies 43 and the connection chain.例文帳に追加

外面にねじ軸用転がり溝１１を有するねじ軸１と、ねじ軸用転がり溝１１に対応するナット用転がり溝２１を有するナット２と、ナット２に設けられる回流部材３と、複数の転がり体４３と連結チェーンを有する転がり体案内モジュール４とを含む。 - 特許庁

A line sensor disposed on the surface of the substrate of the focus detecting part of an AF module is formed of a plurality of photo-diodes and a pixel signal-reading circuit for the line sensor, and an anti-blooming gate (ABG) for ejecting extra charges through switching control is provided near the photodiodes.例文帳に追加

ＡＦモジュールの焦点検出部の基板表面に配置されるラインセンサを、複数のフォトダイオードおよびラインセンサ用画素信号読み出し回路によって構成し、余剰電荷を切替制御によって排出するアンチブルーミングゲート（ＡＢＧ）をフォトダイオードの傍に設ける。 - 特許庁

An exposure module, which is used for transferring a pattern to a fibrous slender member by a photolithographic technique, has a light transmissive substrate, in which a cylindrical cavity having an inlet and an outlet is arranged, and a light shielding pattern arranged on the wall surface of the cylindrical cavity.例文帳に追加

ファイバー状の細長い部材にフォトリソグラフィ技術によってパターンを転写するための露光モジュールであって、入口及び出口を有する筒状の空洞が設けられる透光性の基体と、前記筒状の空洞の壁面に設けられた遮光パターンとを有する、露光モジュールが提供される。 - 特許庁

To provide a rear surface protective sheet for a solar cell module which is improved in strength, weather resistance, heat resistance, waterproofing properties and moisture-resistant properties, and excellent in a property of adhesion with a filling layer when temporal durability is required, and is not released from the filling layer.例文帳に追加

強度、耐候性、耐熱性、耐水性、防湿性等に優れ、その経時的な耐久性を有することが求められる中で、充填層との良好な接着性を有し、かつ充填層との剥離がない太陽電池裏面保護シートおよびそれを用いた太陽電池モジュ−ルを提供する。 - 特許庁

Then, in a state where the temperature of the laser light source module is adjusted by the cooling mechanism part 102, a laser optical system unit is adjusted based on image information to be outputted by the imaging apparatus 106, so that a beam emission position on an incidence surface of the optical integrator is set to a prescribed position.例文帳に追加

そして、冷却機構部１０２によりレーザ光源モジュールが温度調整された状態で、撮像装置１０６の出力する画像情報に基づいてレーザ光学系ユニットが調整され光インテグレータの入射面におけるビーム出射位置を所定の位置に設定できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar cell module, capable of reducing an amount of bubbles remaining on a surface of bonding between a backsheet and a backside filler sheet in forming an integrated sheet by previously laminating the backsheet and the backside filler sheet by a thermal lamination method.例文帳に追加

バックシート及び裏面側充填材シートを熱ラミネーション法により予め積層させて一体化シートを作製する場合に、これらの接合面に残る気泡の量を低減させることのできる太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

This camera lens module comprises an image sensor mounted on one surface of a circuit board, a filter housing mounted at a location opposed to the image sensor, and a infrared filter mounted to the filter housing which is aligned together with the image sensor on the optical axis in a state of being separated at a predetermined distance.例文帳に追加

カメラレンズモジュールにおいて、回路基板の一面に取り付けられるイメージセンサと、イメージセンサと対向する位置に取り付けられるフィルタハウジングと、フィルタハウジング上に取り付けられてイメージセンサと共に所定の距離だけ離隔された状態で光軸上に整列される赤外線フィルタと、を含む。 - 特許庁

The light emitting module 10 has: a metal substrate 12; multilayer interconnections (first and second interconnection layers 14, 18) formed on the upper surface of the metal substrate 12; and a light-emitting device 20 electrically connected to the upper layer, namely the second interconnection layer 18.例文帳に追加

本発明の発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面に形成された多層配線（第１配線層１４および第２配線層１８）と、上層の第２配線層１８に電気的に接続された発光素子２０とを備えた構成となっている。 - 特許庁