「module surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

The apparatus includes a mechanical module 12 designed to be capable of generating a relative rotation movement, between the object and the sterilizing means, about an axis A' chosen so that the axis A of the electron beam generated by the sterilizing means continuously passes through the external surface of the object during the relative rotation movement about the axis A'.例文帳に追加

本発明によれば、装置は、物体と殺菌手段との間の軸線（Ａ’）まわりの相対的回転移動を生じさせることが可能なように構成された機械式モジュール（１２）を含んでおり、軸線（Ａ’）は、殺菌手段によって発生される電子ビームの軸線（Ａ）が、軸線（Ａ’）まわりの相対的回転移動中に、物体の外面を連続的に通過するように選択されている。 - 特許庁

In this carrier chain 100, the magnet piece 130 for attracting-holding the carrying article W is stored in a synthetic resin magnet storing slider 140, and the magnet storing slider 140 is respectively insertably-extractably stored in a pair of right-left slider laterally long holes 113 arranged in the chain width direction from a link side surface 110b of the link module 110.例文帳に追加

搬送物品Ｗを吸着保持する磁石片１３０が合成樹脂製の磁石収容用スライダー１４０に収容されているとともに、磁石収容用スライダー１４０がリンクモジュール１１０のリンク側面１１０ｂからチェーン幅方向に設けた左右一対のスライダー用横長穴１１３にそれぞれ挿脱自在に格納されている搬送チェーン１００。 - 特許庁

The power module is provided with a substrate 120, including a conductive pattern 124 provided on the insulating surface, a semiconductor element 110 arranged on the substrate 120, a plate conductor 130 provided on the conductive pattern 124 via an insulating layer 131, and a wire 140a for electrically connecting the plate conductor 130 and the semiconductor element 110.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、絶縁性表面上に設けられた導電性パターン１２４を含む基板１２０と、基板１２０上に配置された半導体素子１１０と、導電性パターン１２４上に絶縁層１３１を介して設けられた板状導電体１３０と、板状導電体１３０と半導体素子１１０とを電気的に接続するワイヤ１４０ａとを備えている。 - 特許庁

The sensor module 10 includes a flexible element 13 where a plurality of metal electrode layers are separated in electrical insulation and formed on a surface of ion-exchange resin, a case having the flexible element 13 inside, and a connector section for transmitting the electric energy generated by deformation of the flexible element 13 to the outside of the case.例文帳に追加

本発明のセンサモジュール１０は、イオン交換樹脂の表面に複数の金属電極層が互いに電気絶縁的に分離されて形成された可撓性素子１３と、前記可撓性素子１３を内部に設ける筐体と、前記可撓性素子１３の変形によって生じる電気エネルギーを前記筐体外部に伝達するコネクタ部とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The electronic unit for use in measuring operational parameters of a wheel has an outer wall forming a lateral installed housing for an assembly head of an inflation valve, the lateral installed housing is defined by a metallic plate integrally formed with an electronic module, and the metallic plate is used for pushing against a fixed surface of the assembly head and has a recess for passing through a body of the inflation valve.例文帳に追加

本発明によれば、車輪の動作パラメータを測定するための電子ユニットがインフレーションバルブのアッセンブリヘッドのための横置きハウジングを成す外壁を有しており、横置きハウジングは電子モジュールと一体に形成される金属プレートによって画定されており、金属プレートはアッセンブリヘッドの固定面を押し当てるためのものであり、インフレーションバルブのボディを通すための切り欠きを備えている。 - 特許庁

A module semiconductor device is constituted by bonding an insulating board 57 of a structure that semiconductor chips 51 are respectively bonded to the surface and rear of an insulative ceramic board 53 via conducting layers 55a and 55b to a base substrate 63 with a solder layer 6, and spacers 3 for making uniform the thickness of the layer 61 are provided between the board 57 and the substrate 63.例文帳に追加

半導体チップ５１が絶縁性セラミックス板５３の表裏面に導電層５５ａ、５５ｂを介して接合されている絶縁基板と、ベース基板６３とをハンダ層６１により接合したモジュール型半導体装置において、絶縁基板５７とベース基板６３との間に、ハンダ層６１の厚さを均一にするためのスペーサ３を設けたことを特徴とするモジュール型半導体装置。 - 特許庁

There are provided module parts which form electric shield, corresponding to desired circuit blocks by mounting on a substrate 11 packaging parts 12 and a partition 13, having conductivity for dividing the parts into the desired circuit blocks, and providing a seal 14 at a portion where this partition 13 is not formed, and providing a conductive film 16 on the front surface of this seal 14.例文帳に追加

基板１１上に、実装部品１２と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切り１３とを実装し、この仕切り１３を形成していない部分に封止体１４を設けると共に、この封止体１４の表面に導電膜１６を設けることにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品である。 - 特許庁

In this solar cell module, the resin adhesive 12 is interposed between the wiring material 11 and the connecting electrode 40 arranged along an arrangement direction H; the resin adhesive 12 has removal regions 12a where the resin adhesive 12 is removed in a direction orthogonal to a principal surface of a photoelectric conversion part 20; and the removal regions 12a continue on a line crossing the arrangement direction H.例文帳に追加

配列方向Ｈに沿って配置された配線材１１と接続用電極４０との間には、樹脂接着剤１２が介挿されており、樹脂接着剤１２は、光電変換部２０の主面に垂直な方向において樹脂接着剤１２が除去された除去領域１２ａを有し、除去領域１２ａは、配列方向Ｈと交差する線上において連なる。 - 特許庁

There is provided a thermoelectric element module 1 in which an n-type semiconductor 2 and a p-type semiconductor 3 are alternately connected by electrodes 4, 5 at ends of the semiconductors 2, 3 so as to be electrically in series, characterized in that the electrode 4 at the elevated temperature side contacts with the semiconductors 2, 3 through a plurality of contact projections 6 provided on a front surface of the electrode 4.例文帳に追加

ｎ型及びｐ型の半導体２，３がそれら端部で電極４，５によって電気的に直列となるよう交互に接続された熱電素子モジュール１において、高温となる側の電極４が、電極４の表面に設けられた複数の接触突起部６を介してこれら半導体２，３と接触していることを特徴とする熱電素子モジュール１を提供する。 - 特許庁

A solar cell module 1 comprises: a plurality of solar cells 10 including a p-side electrode 21p and an n-side electrode 21n arranged on one principal surface; and a wiring material 11 electrically connecting the p-side electrode 21p of one solar cell 10 and the n-side electrode 21n of the other solar cell 10 of two solar cells 10 disposed adjacent each other.例文帳に追加

太陽電池モジュール１は、一主面上に配されたｐ側電極２１ｐとｎ側電極２１ｎとを有する複数の太陽電池１０と、隣接している太陽電池１０のうちの一方の太陽電池１０のｐ側電極２１ｐと、他方の太陽電池１０のｎ側電極２１ｎとを電気的に接続している配線材１１とを備えている。 - 特許庁

The solar-battery module includes a solar-battery element 2 buried in fillers 3a and 3b, a backside stiffener 5 stuck to the solar-battery element 2, and a resin layer 5a coated with polyester resin on the outer surface of the backside stiffener 5, wherein polyethylene glycol or glycerin is employed as a monomer composing the polyester resin.例文帳に追加

充填材３ａ，３ｂの中に埋設された太陽電池素子２と、太陽電池素子２に貼り合わせられた裏面補強材５と、裏面補強材５の外表面にポリエステル樹脂により被覆された樹脂層５ａとを備えている太陽電池モジュールにおいて、ポリエステル樹脂の構成モノマーをエチレングリコールまたはグリセリンとしていることを特徴とする太陽電池モジュール。 - 特許庁

The electronic module 100 is provided with an electronic circuit board 4 having circuit elements and signal lines connected to the circuit elements on a main surface and having substrate terminals connected to each of the signal lines, a plurality of driving circuit boards 8 packaged to the electronic circuit board adjacently to each other, and a wiring board 10 for supplying prescribed signals to each of the driving circuit boards 8.例文帳に追加

本発明の電子モジュール１００は、回路素子と、回路素子に接続された信号線とを主面に有し、かつ、信号線のそれぞれに接続された基板端子を有する電子回路基板４と、互いに隣接して電子回路基板に実装された複数の駆動回路基板８と、駆動回路基板８のそれぞれに所定の信号を供給するための配線基板１０とを備える。 - 特許庁

The module type building panel, in which corner members for connecting the panels and forming the corner sections of the building have pairs of parallel third vertical studs at spaces forming vertical side faces and the covering materials set up onto one surfaces of the studs and which contains the corner members and header panels and window sill panels having various size is connected to form a wall surface, and a door and windows can also be formed.例文帳に追加

またパネルの接続及び建物の隅部を形成するためのコーナ部材が、垂直側面を形成する間隔をおいた一対の平行な第３の垂直間柱と、間柱の一方の面に取付けられた被覆材を備え、コーナ部材と様々な寸法のヘッダーパネや窓台パネルを含むモジュール式建築パネルを連結して壁面を形成し、ドア、窓も形成できる。 - 特許庁

The thermoelectric module comprises a plurality of Peltier elements 20 comprising thermoelectric elements 21 composed of P-type semiconductor and thermoelectric elements 22 composed of N-type semiconductor arranged between a pair of multi-layer substrates 10 and 10 facing each other, and electrodes 13 and 14 formed on the facing surface of each substrate 10 and 10 in electrically connecting P, N, P, N, in series in this order.例文帳に追加

本発明の熱電モジュールは、相対向して配置された一対の多層基板１０，１０の間に複数個のＰ型半導体よりなる熱電素子２１とＮ型半導体よりなる熱電素子２２とからなるペルチェ素子２０が配置され、各基板１０，１０の対向面に形成された電極１３，１４によりＰ，Ｎ，Ｐ，Ｎの順に電気的に直列に接続されている。 - 特許庁

The module includes: an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of a substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11; and a resin embedding part 23 having the electronic component 13 embedded therein.例文帳に追加

基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、カバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６と、電子部品１３が埋設された樹脂埋設部２３とを備え、グランド端子１６に導体片１７が装着され、少なくともこの導体片１７の上面と側面のうちのいずれか一方が樹脂埋設部２３より露出し、この導体片１７の露出部分においてカバー１８と導体片１７とが接続されたものである。 - 特許庁

A laser diode module comprises a laser diode element 1, an optical element such as a single lens 4 or the like disposed on forward of the element 1 for reflecting a front light 8 emitted from the front surface of the element 1, and a photodiode 2 disposed at a position deviated from the optical axis 6 of an optical system including the element 1 rearward of the element 1 to photodetect the reflected light by the element.例文帳に追加

本発明のレーザダイオードモジュールは、レーザダイオード素子１と、該レーザダイオード素子１の前方に配置されレーザダイオード素子１の前面から出射された前面光８を反射する単レンズ４等の光学素子と、レーザダイオード素子１の後方であってレーザダイオード素子１を含む光学系の光軸６からずれた位置に配置され光学素子による反射光を受光するフォトダイオード２とを備える。 - 特許庁

To provide an LED module with an optical diffusion layer formed to serve as a mirror around LEDs for attaining irregular reflection of light by few LEDs so as to disperse the light from an angled layer for dispersing the light angle and to secondarily dispersing light from another irregular reflection layer, thereby uniformly distributing the light on a light emitting surface when using the LED as an illumination light source member.例文帳に追加

ＬＥＤを照明用光源部材として使用するにおいて、少数量のＬＥＤによっても光が乱反射されるようにＬＥＤ周辺の鏡の役割をし、光の角度を分散させる角度層から光を分散させ、他の乱反射層からの光を２次的に分散させ、光を発光表面に均一に分布させる光拡散層が形成されるＬＥＤモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing liquid crystal components capable of achieving high yield by surely detecting the existence of bubbles in the layer of a resin filled between a panel surface and a transparent cover of a liquid crystal module, and quickly proceeding only acceptable goods of laminated bodies surely based on the detection to a final resin curing process when forming the layer of the optical resin developed and released recently.例文帳に追加

最近開発され発表された光学樹脂の層を形成するに際し、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間に充填された樹脂の層中の気泡の有無を確実に検知でき、その検知に基づき確実に貼り合わせ体の良品のみを樹脂本硬化の工程に迅速に進めることができるようにし、高い歩留りの実現が可能な、液晶部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the module, a backside protective material 5 is configured in a case shape such that a transparent substrate 1, a filler 2 of the acceptance surface side, a solar cell element 3, and a rear side filler 4 material are stored in the backside protective material 5 in the case shape.例文帳に追加

透光性基板と裏面保護材との間に受光面側充填材と裏面側充填材で挟持した太陽電池素子を配設した太陽電池モジュールにおいて、前記裏面保護材５が筐体状の形態をしており、前記筐体状裏面保護材５の中に前記透光性基板１と前記受光面側充填材２と前記太陽電池素子３と前記裏面側充填材４が収められている。 - 特許庁

The reverse-surface protection sheet 10 for solar cell module comprises a substrate 1 having a support composed of a polyolefin based resin film and provided with a through hole, and an adhesive portion 2 formed on the support and containing thermoplastic silane modified resin wherein the adhesive portion 2 is formed at least around a through hole.例文帳に追加

本発明は、ポリオレフィン系樹脂フイルムからなる支持体を有し、貫通孔を備える基材と、上記支持体上に形成され、熱可塑性シラン変性樹脂を含む接着部と、を有する太陽電池モジュール用裏面保護シートであって、上記接着部が少なくとも上記貫通孔の周囲に形成されていることを特徴とする太陽電池モジュール用裏面保護シートを提供することにより上記課題を解決するものである。 - 特許庁

To provide a solar cell module that is improved in use efficiency of light by efficiently reusing light to be originally lost by setting a light reuse sheet having an optimal uneven shape by taking into consideration the size and the inclination angle (an angle of installation on a ground surface) of solar cells, intervals between the solar cells, the position of the light reuse sheet, an angle of rotation to the solar cells etc.例文帳に追加

太陽電池セルの大きさ及び傾斜角度（地面に対する設置角度）、太陽電池セル間の間隔、光再利用シートの位置及び太陽電池セルに対する回転角度等を考慮し、最適な凹凸形状を有する光再利用シートを設定することで、本来は損失となってしまう光を効率よく再利用して光の利用効率の向上を図った太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

A solar cell 2 of the solar cell module includes: a plurality of solar cells 1, a plurality of solder connection portions 29 and a filler 31 having a regularly-formed uneven surface where the solder connection portions 29 are arranged so that centers of at least some solder connection portions 29b of the solder connection portions 29 may not match the center of a recess 31b of the filler 31 in a plan view.例文帳に追加

この太陽電池モジュールの太陽電池部２は、複数の太陽電池セル１と、複数の半田接続部２９と、規則的に設けられる凹凸面を有する充填材３１とを備え、平面的に見て、少なくとも複数の半田接続部２９のうちの一部の半田接続部２９ｂの中心部が、充填材３１の凹部３１ｂの中心部と一致しないように、複数の半田接続部２９が配置されている。 - 特許庁

The semiconductor module for power conversion comprises an insulating substrate (10), an electrode wiring layer (11A) provided on one major surface thereof, and a switching element (12) and a circulation diode (13) mounted on the electrode wiring layer wherein thermal resistance against diffusion of heat generated from the circulation diode is lower than thermal resistance against diffusion of heat generated from the switching element.例文帳に追加

絶縁基板（１０）と、その一方の主面上に設けられた電極配線層（１１Ａ）と、その電極配線層の上にマウントされたスイッチング素子（１２）及び還流ダイオード（１３）と、を備えた電力変換用の半導体モジュールであって、還流ダイオードにおいて生じた熱の拡散に対する熱抵抗が、スイッチング素子において生じた熱の拡散に対する熱抵抗よりも小さいものとする。 - 特許庁

The high frequency element module comprises an insulating substrate 12 provided with electrodes 13a and 13b on the surface and a ground substrate 13 on the backside, a high frequency element 15 provided on the insulating substrate and having terminals 16a and 16b connected with the electrodes, a potting material 18 covering the high frequency element, and a metal layer 19 provided on the potting material and connected with the ground substrate.例文帳に追加

表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。 - 特許庁

The semiconductor module has a multilayered substrate 103, at least four terminal electrodes 102 provided on the surface of the multilayered substrate 103, an electrical function layer 109 selectively provided at an internal area of the multilayered substrate 103, placed on the lower position of all terminal electrodes 102 in the substrate thickness direction, and the semiconductor device 101 flip-chip bonded to the terminal electrodes 102.例文帳に追加

本発明の半導体モジュールは、多層基板１０３と、多層基板１０３の表面に少なくとも４つ設けられた端子電極１０２と、全ての前記端子電極１０２の基板厚み方向の下方に位置する前記多層基板１０３の内部領域に選択的に設けられた電気機能層１０９と、端子電極１０２にフリップチップ実装された半導体装置１０１とを有している。 - 特許庁

In the protective sheet for a solar cell module, a heat adhesive resin layer composed of a heat adhesive resin having a functional group is bonded directly to at least one surface of a base film, and a fluororesin layer composed of a fluororesin having a functional group capable of forming a chemical bond by reacting with the functional group of the heat adhesive resin is bonded directly to the heat adhesive resin layer.例文帳に追加

基材フィルムの少なくとも一方の面に、官能基を有する熱接着性樹脂からなる熱接着性樹脂層が直接接着され、該熱接着性樹脂層に前記熱接着性樹脂の官能基と反応して化学結合を形成可能な官能基を有するフッ素樹脂からなるフッ素樹脂層が直接接着されてなることを特徴とする太陽電池モジュール用保護シート。 - 特許庁

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子（ＳＡＷ）を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a module for an optical device which is free from degradation of positioning precision of a lens to an imaging surface of a solid imaging device regardless of distortion due to warping or bending of a substrate having the solid imaging device disposed thereon and can have the solid imaging device or an image processor prevented from being damaged by impacts from the outside and can be easily manufactured, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

固体撮像素子が配される基板に反り又はたわみ等で歪みが生じた場合であっても、固体撮像素子の撮像面に対するレンズの位置決め精度が悪化することがなく、また、外部からの衝撃によって固体撮像素子又は画像処理装置が損なわれることを防止でき、簡単に製造することができる光学装置用モジュール及びこれの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The secondary battery comprises a bare cell including an electrode assembly disposed in a can and an electrode terminal, a protection circuit module including a first circuit board arranged above the bare cell, a first flat lead plate which couples the bare cell electrically to the bottom face of the first circuit board, and an upper lead plate penetrating the first circuit board which couples the electrode terminal to the upper surface of the first circuit board electrically.例文帳に追加

本発明は、カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、および前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する前記第１回路基板を貫通する上部リードプレートからなる。 - 特許庁

An optical communication module contains an active optical element provided with the first optical waveguide surrounded by a clad consisting of a linear body and a curved end in which a light travels, and a plane waveguide element provided with the second optical waveguide surrounded by a clad with a light incoming to an inside through an end surface of an input side with a light outgoing from the curved end of the first optical waveguide.例文帳に追加

本発明による光通信モジュールは、直線形状の胴体部と曲線形状の曲線端部とからなる光が進行するクラッドに囲まれた第１光導波路を備える能動型光素子と、第１光導波路の曲線端部から出射された光が入力側端面を通じて内部に入射されるクラッドに囲まれた第２光導波路を備える平面導波路素子と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sheet for a solar cell sealing material which has excellent non-colored transparency, weatherability and flexibility, and which has, in particular, excellent thermal decomposition properties and is therefore easily removed by thermal decomposition, which allows a solar cell element and a surface transparent substrate to be taken out from a used solar cell module inexpensively and in a state of reduced impurities and which has excellent recycle properties.例文帳に追加

本発明は、無色透明性、耐候性、柔軟性に優れ、とりわけ優れた熱分解性を有することで、熱分解により太陽電池用封止材シートを容易に除去可能であり、使用後の太陽電池モジュールから太陽電池素子と表面透明基板を低コストでかつ不純物の少ない状態で取り出すことができる、リサイクル性に極めて優れた太陽電池封止材用シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

In the IC card with an IC unit having an IC module attachably/ detachably fitted to an IC unit fitting part formed on a card base, the IC unit fitting part is a fitting hole formed by cutting a part of the card base material, and a plurality of continuously cut holes are formed in the card base material from a side surface of the fitting holes to the vicinity of the fitting holes.例文帳に追加

ＩＣモジュールを有するＩＣユニットが、カード基材に形成されたＩＣユニット装着部に着脱可能に設けられたＩＣカードであって、前記ＩＣユニット装着部が、カード基材の一部を切り抜いて形成された装着用穴からなり、前記カード基材に、前記装着用穴の側面から該装着用穴の近傍に対して連続して切り抜かれて形成された複数の切り抜き穴が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The power semiconductor module includes a semiconductor element which has an Ni layer formed on an electrode surface, a metallic conductor pattern, and solder joining the semiconductor element and semiconductor pattern together, wherein the solder consists of Sn and 3 to 10 wt.% Cu, and an inter-metal compound formed near an interface between the semiconductor element and solder is 6 to 50 μm thick.例文帳に追加

本発明のパワー半導体モジュールは、電極表面にＮｉ層が形成された半導体素子と金属製導体パターンと前記半導体素子と前記導体パターンを接合したはんだとを備え、前記はんだの組成比がＳｎ−３ｗｔ％Ｃｕ〜Ｓｎ−１０ｗｔ％Ｃｕであり、前記半導体素子とはんだとの界面付近に形成された金属間化合物の厚さが、６μｍ〜５０μｍであることを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 特許庁

To provide a non-contact data carrier inlet that has a module substrate having an antenna coil and an IC chip on each surface of the non-contact data carrier, and achieves improved usability by providing functions of two non-contact data carriers and manufacturing method thereof, non-contact data carrier inlet roll and manufacturing method thereof, and non-contact data carrier and manufacturing method thereof.例文帳に追加

非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびＩＣチップを有するモジュール基板を備え、２つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The light emitting diode module 2 provided in a circuit device 1 as a light emitting means is constituted of a heat sink 3 including a plurality of radiation fins 32 provided on a base plate 31 and a light emitting diode unit 4 mounted on the upper surface of the heat sink 3 so that a casing 41 of the heat sink 3 is in contact with the heat sink 3.例文帳に追加

本発明は、発光手段として回路装置１に設置される発光ダイオードモジュール２であって、ベースプレート３１に複数の放熱フィン３２を設けてなったヒートシンク３と、そのヒートシンク３のケーシング４１が前記ヒートシンク３と接触するように前記ヒートシンク３の上面に載置された発光ダイオードユニット４とから構成されており、それにより、前記回路装置１に設置された場合、前記発光ダイオードユニット４から発生した熱が前記ヒートシンク３を介して放熱する発光ダイオードモジュール２である。 - 特許庁

In the water separation module, irregularities having a size preventing interfere with the mesh shape of the spacer 12 and securing water flow paths are applied to the surface of the water separation membranes 9, 11, and thereby clogging of narrow portions of a gap between the membranes 11 and the spacer 12 can be suppressed.例文帳に追加

中央パイプと，中央パイプに取り付けられ，各々が重なり合うように中央パイプの周囲にスパイラル状に設置された複数の水分離膜１１と，複数の水分離膜の間であり，非処理水が流入する側に設けられたスペーサ１２と，を備えた水分離モジュールにおいて，水分離膜９、１１表面にスペーサ１２のメッシュ形状と干渉しない大きさで，水の流路が確保できる大きさの凹凸をつけることで、膜１１とスペーサ１２の間隔の狭い部分への詰まりを抑制することができる。 - 特許庁

This invention discloses the liquid crystal display module comprising: a liquid crystal display element holding a liquid crystal cell between a pair of polarizing plates; an optical sheet lapped on the back side of this liquid crystal display element; and a surface light source of back-light lapped on the back side of this optical sheet.例文帳に追加

本発明は、一対の偏光板間に液晶セルを挟持してなる液晶表示素子と、この液晶表示素子の裏面側に重設される光学シートと、この光学シートの裏面側に重設される面光源のバックライトとを備える方形の液晶表示モジュールであって、上記光学シートが光学的異方性がある樹脂製の基材フィルムを有し、短辺方向を基準として、上記バックライト表面から出射される光線の偏光方向の角度をγ、裏面側偏光板の透過軸方向の角度をδとすると、上記基材フィルムの結晶軸方向の角度が、下記数式（Ｉ）及び数式（II）で計算される数値εを中心とした±５０％範囲内（０．５ε以上１．５ε以下）であることを特徴とする。 - 特許庁