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module surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2742件
At this time, a cut surface 41 of the chip element is arranged so that it can be oriented toward a side on the end where the mount electrode 29 of a circuit module 20 is formed.例文帳に追加
この時、チップ素子の切断面41は、回路モジュール20の実装電極29が形成されている端部側の側面に向くように配置される。 - 特許庁
The linear scanning beam 17 emitted by the scanning device is transmitted through the surface lighting device of the lighting means to be incident on a solar module on the stage.例文帳に追加
走査装置から出射したライン状の走査ビーム17は、照明手段の面状照明装置を透過しステージ上の太陽電池モジュールに入射する。 - 特許庁
To provide a solar cell module that drains water pooling on an upper surface of a solar cell panel to the outside while maintaining mechanical strength of a frame body.例文帳に追加
枠体の機械的強度を保ちながら、太陽電池パネルの上面に溜まった水を外部に排出することが可能な太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁
Wiring conductors 16 and 17 are formed on the surface of the module substrate 2 where the wiring conductors 16 and 17 and the heat diffusion layers 6 and 7 jointly form irregularities.例文帳に追加
これら熱拡散層6,7とともにモジュール基板2の表面に凹凸を形成する配線導体16,17をモジュール基板2の表面に設ける。 - 特許庁
Further, the supersonic vibration element 5 is provided on an inner surface of the casing 2 and is provided on at least both ends 3b side of the membrane module 3.例文帳に追加
そして、この超音波振動子5は、ケーシング2の内面に設けられるとともに、少なくとも膜モジュール3の両端部3b側に設けられている。 - 特許庁
This electronic module has a structure where a semiconductor chip 14 is subjected to flip chip connection onto a mounting surface of an insulation substrate 12, and stuck thereto by an underfill agent 22.例文帳に追加
電子モジュールは、絶縁基板12の実装面上に半導体チップ14をフリップチップ接続し、アンダーフィル剤22で接着した構造である。 - 特許庁
An opening end 21 of a sensor module 19 is welded to a joint member 5 on the back side of the joint member 5, namely, on the opposite side of the surface of a detection pattern 23.例文帳に追加
センサモジュール19の開口端21と継手部材5とを検出パターン23の面と反対側である継手部材5の裏面側で溶接している。 - 特許庁
A camera module 100 can mount a housing 130 to a printed circuit board 110 having an image sensor 120, using a surface mount technology.例文帳に追加
カメラモジュール100は、イメージセンサ120を備えたプリント回路基板110にハウジング130を表面実装技術により実装できるようにする。 - 特許庁
To provide an antenna module capable of suppressing radiation spurious electromagnetic waves caused by a surface wave, thereby reducing distortion in a radiation pattern.例文帳に追加
表面波に起因する不要電磁波の放射を抑制し、それによる放射パターンの歪みを低減したアンテナモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an optical element and an optical module which can suppress the influences of an optical detection element on the optical characteristic of a vertical cavity surface-emitting semiconductor laser.例文帳に追加
光検出素子が面発光型半導体レーザの光学特性に与える影響を抑制することのできる光素子および光モジュールを提供する。 - 特許庁
A plurality of images are formed by a combination of the optical decoration, the backlight module, and the first optical film set, and are displayed on the second surface of the transparent rear plate.例文帳に追加
光装飾、バックライトモジュールおよび第1光学フィルムセットの組合せが複数の画像を形成して、透明背面板の第2表面上に表示する。 - 特許庁
The eaves-side edge of each boundary plate 9 is abutted on a surface of the roof tile 3, and the ridge-side edge of the same is held by the eaves-side edge of the solar battery module 2.例文帳に追加
この境界プレート9の軒側端を屋根瓦3の表面に当接し、棟側端を太陽電池モジュール2の軒側端に保持させる。 - 特許庁
The imaging module comprises the crimp face 4a on the surrounding outer surface of the opening 3 of the cover member 2 so that even if a flaw occurs, it does not become conspicuous.例文帳に追加
本撮像モジュールは、カバー部材2の開口3の周囲外表面にしぼ面4aが設けられているので、傷が発生しても目立たない。 - 特許庁
To provide a small high-frequency module which is capable of reducing a surface acoustic wave branching filter package in thickness when it is mounted on a multilayered board.例文帳に追加
弾性表面波(SAW)分波器パッケージを多層基板に実装する際に、その厚みを低くすることが可能な、小型の高周波モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a module component on which a surface acoustic wave element is mounted in a flip-chip way, that can mount a matching circuit while being downsized.例文帳に追加
弾性表面波素子をフリップ−チップ搭載したモジュール部品において、小型化を図りながら、整合回路を搭載し得るモジュール部品を提供する。 - 特許庁
To provide a curved surface display module including a package case, at least one aperture, a flexible display panel, and an optical adhesive layer, as well as a display device.例文帳に追加
本発明は、封装ケースと、少なくとも1つの開口と、可撓性表示パネルと、光学粘着層とを備える曲面表示モジュール及び表示装置である。 - 特許庁
In a power module 1, a power device 18 is joined to a base part 8 of a case 2, and a metal block 24 is joined to a surface 181 of the power device 18.例文帳に追加
パワーモジュール1において、ケース2のベース部8にパワーデバイス18を接合し、このパワーデバイス18の表面181に金属ブロック24を接合する。 - 特許庁
To provide an air bag module cover colored in black and restrained form a rise in surface temperature even in case of leaving a vehicle under the scorching sun.例文帳に追加
本発明の目的は、黒色で、しかも炎天下に車両を放置した場合でも、表面温度が上昇しにくいエアバッグモジュールカバーを提供することにある。 - 特許庁
An electronic component module 10 according to the present invention includes a base substrate 1, and a plurality of electronic components 2 and 3 mounted at least one surface of the base substrate 1.例文帳に追加
本発明は、ベース基板1、該ベース基板1の少なくとも一面に実装した複数の電子部品2、3を備える電子部品モジュール10である。 - 特許庁
An IC module 71 inside the IC card is configured by forming a loop antenna 90 on the top surface of a substrate 80 and packaging an IC chip 100.例文帳に追加
ICカード内のICモジュール71は、基板80の上面にループアンテナ90が形成してあり、且つICチップ100が実装してある構成である。 - 特許庁
The thermoelectric wafer chuck is capable of heating a wafer, based on the wafer support surface as the thermoelectric module 22 converts electrical energy into thermal energy in accordance to the Peltier effect.例文帳に追加
熱電モジュール22が、ペルチェ効果により電気エネルギーを熱エネルギーへ変換すると、熱電ウェハチャックは、ウェハ支持面に置かれたウェハを加熱することができる。 - 特許庁
A space part 20 is formed between the outer surrounding plate 2 and the lower surface of the solar battery module panel 4 fitted by being inserted in this insertion frame.例文帳に追加
この挿入枠に挿入することにより取付けられた太陽電池モジュールパネルの下面には外囲板との間に空間部20が形成される。 - 特許庁
The module body 5 is characterized by being constituted of a dielectric, and being equipped with a grounding electrode 8 formed on the opposite surface of the flat antenna 7.例文帳に追加
また、モジュール本体5が誘電体で構成され、平面アンテナ7とは反対の表面に形成されたグラウンド電極8を備えていることを特徴とする。 - 特許庁
In such a manner, the light emitted from the surface emitting laser array chip is directly made incident on the optical module 10B without interposing a sealing glass material or the like.例文帳に追加
このように、面発光レーザアレイチップから射出された光は、封止ガラス材等を介することなく、直接、光学モジュール10Bに入射する。 - 特許庁
A net-like pocket 5 having a larger size than the overall size of the film type solarlight cell module 1 is mounted on the surface of a flexible material 3.例文帳に追加
フレキシブルな素材3の表面にフィルム型太陽光電池モジュール1の外形寸法より大きい寸法のネット状のポケット5を取り付ける。 - 特許庁
The separation membrane module is formed by radially disposing a plurality of flat separation membrane elements formed by disposing flat membranes on a surface of a penetrating liquid passage material.例文帳に追加
透過液流路材の表面に平膜を配置した複数枚の平板状分離膜エレメントを放射状に配置した分離膜モジュールとする。 - 特許庁
To provide a small-sized high frequency module that can be conveyed by suction while maintaining hermetic sealing of a surface acoustic wave element.例文帳に追加
本発明は、弾性表面波素子の気密封止を維持しつつ吸引搬送可能な小型の高周波モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
An LED module MJ includes an LED Γ1, and a reflecting member BK having a reflecting surface MR for reflecting the light from the LED Γ1.例文帳に追加
LEDモジュールMJは、LEDΓ1と、このLEDΓ1からの光を反射させる反射面MRを有する反射部材BKと、を含んでいる。 - 特許庁
A solar cell module is manufactured by resin-sealing a solar cell having a surface electrode to which a tab line is connected using an adhesive agent by using a decompression laminator.例文帳に追加
太陽電池モジュールは、接着剤でタブ線が接続された表面電極を有する太陽電池セルを、減圧ラミネータを用いて樹脂封止して製造する。 - 特許庁
The reception substrate is laminated on a surface of the antenna substrate which is the opposite side of the reflection plate, and a reception module processing signals received in the antenna element is formed.例文帳に追加
受信基板は、アンテナ基板の反射板と反対側の面に積層され、アンテナ素子で受信される信号を処理する受信モジュールが形成される。 - 特許庁
The driving module includes a shaft of telescoping cylinders pivotally secured at one end to a supporting surface and provided with a driving handle at the other end.例文帳に追加
ショット用モジュールは、一端において支持面に枢動可能に固定され、他端にショット用ハンドルが設けられている伸縮円筒からなるシャフトを含む。 - 特許庁
To adjust a position of a cover of an air bag module relative to an instrument panel and to effectively align the cover and a surface of the instrument panel.例文帳に追加
エアバッグモジュールのカバーのインストルメントパネルに対する位置を調整し、カバーとインストルメントパネルとの表面を効果的に整合することが可能となる。 - 特許庁
When the accessory card is placed in the host device, a mating surface of the host device blocks removal of the user identification module from the accessory card.例文帳に追加
アクセサリ・カードがホスト装置中に置かれている場合、ホスト装置の係合面は、ユーザ識別モジュールがアクセサリ・カードから取り外されるのを阻止する。 - 特許庁
Next, the module substrate 1, on which the third substrate 3 is mounted, is mounted on the surface of the mother board 2 together with the other electronic components while using the land 7 for connection.例文帳に追加
次に、接続用ランド7を使用して、第3の基板3が実装されたモジュール基板1を他の電子部品と一緒にマザーボード2に表面実装する。 - 特許庁
The base 2 is formed of a laser diode mounting member 8 coming into contact with the surface of the thermo-module 25 and a fixing means mounting member 5 provided thereon.例文帳に追加
ベース2は、サーモモジュール25上に接触するレーザダイオード搭載部材8とその上に設ける固定手段搭載部材5とにより形成する。 - 特許庁
The module-type assembly 10 for a glenoid cavity is composed of a base 12 adjusted so as to be connected with the surface 16 of the glenoid cavity and a supporting insert.例文帳に追加
このモジュール型関節窩アセンブリー10は、この関節窩表面16に連結するように適合されたベース12と支持インサートで構成される。 - 特許庁
Furthermore, the laser diode chips 61 and 62 are mounted on the optical module 3 as a light source unit 6 which is positioned with surface of a prism 63 as reference.例文帳に追加
また、レーザダイオードチップ61、62については、プリズム63の面を基準に位置決めを行った光源ユニット6として光学モジュール3に搭載する。 - 特許庁
After under-filling the electronic module with a polymer material, the polyamine on the surface of the passivation 5 reacts with the under-fill material 15 while the under-fill material 15 is cured.例文帳に追加
ポリマー材料で電子モジュールをアンダーフィルした後、パッシベーションの表面上のポリアミンは、アンダーフィル材料の硬化中にアンダーフィル材料と反応する。 - 特許庁
Plural solar battery elements 1 are sealed between a surface side translucent film material 2 and a rear side translucent film material 4, and a sub-module is formed.例文帳に追加
表面側透光性フィルム材2と裏面側透光性フィルム材4との間に複数の太陽電池素子1を封止してサブモジュールが形成される。 - 特許庁
The detector module 68 includes a plurality of pixel dissolve anode contacts 76 disposed on the first side surface of each of the plurality of detector layers 72.例文帳に追加
さらに検出器モジュール(68)は、複数の検出器層(72)のそれぞれの第1の側面上に配置させた複数の画素分解陽極接点(76)を含む。 - 特許庁
A circuit module 60 in which electronic components 50a-50f are joined to a substrate 65 is joined to mount electrodes 3a, 3b on the top surface of the first layer 1a.例文帳に追加
第一層1aの上面のマウント電極3a,3bに、基板65に電子部品50a〜50fが接合された回路モジュール60が接合されている。 - 特許庁
An attachment device for the ignition coils includes a resin bracket assembling a plurality of ignition coils 20 into one module, and a steal plate bracket 26 forming an attachment surface of the resin bracket.例文帳に追加
複数のイグニッションコイル20を1つのモジュールにアッシィ化する樹脂製ブラケットと、樹脂ブラケットの取付面を形成する鋼板製ブラケット26と、を備える。 - 特許庁
Further, the detector module 68 includes a common cathode contact 78 disposed on the second side surface of each of the plurality of detector layers 72.例文帳に追加
さらに検出器モジュール(68)は、複数の検出器層(72)のそれぞれの第2の側面上に配置させた共通陰極接点(78)を含む。 - 特許庁
To provide a module type assembly for a glenoid cavity that can tightly and easily connect between the surface of a glenoid cavity in a shoulder blade and a part of a humeri.例文帳に追加
肩甲骨の関節窩表面と上腕骨部品との間を強固にかつ容易に連結することができるモジュール型関節窩アセンブリーを提供する。 - 特許庁
The coaxial laser module 100 has the semiconductor laser 12, and a heat sink 11, having a laser mount surface 11a where the semiconductor laser, is mounted.例文帳に追加
同軸型のレーザモジュール100は、半導体レーザ12と、この半導体レーザが搭載されるレーザ搭載面11aを有するヒートシンク11を有している。 - 特許庁
The analysis module also has a laminate layer 318 disposed over the electrode, the electrically conductive trace, the micro-channel and a portion of the upper surface of the insulating substrate.例文帳に追加
分析モジュールは、電極、導電性トレース、マイクロチャネル、および、絶縁基板の上面の一部の上に配置されたラミネート層318をも含む。 - 特許庁
To provide an optical module in which all bump electrodes can be freely wired on the backside or surface of a chip even in the case of a compound semiconductor.例文帳に追加
化合物半導体であっても全てのバンプ電極をチップの裏面あるいは表面に自由に配線できるようにする光モジュールを提供する。 - 特許庁
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