「multilayer- structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing an antireflection film capable of improving manufacturing efficiency by forming a multilayer structure with two or more layers in one application process; to provide an antireflection film that is obtained by the manufacturing method and excellent in reflectance, adhesion, scratch resistance, and improvement of planar failure; and to provide a coating composition used in forming the multilayer structure.例文帳に追加

本発明は、１度の塗布工程で２層以上の多層構造を形成することにより製造効率を向上させることができる反射防止フィルムの製造方法、該製造方法により得られる反射率、密着性、耐擦傷性、面状故障の改良の観点で優れた反射防止フィルム、並びに前記多層構造を形成するために用いられる塗布組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

An image processor handling multilayer structure image in which a prescribed pixel value is defined as a transparent color and pixels of the transparent color are composed in a transmissive manner, is provided with a layer constitution changing means 3 for changing the order of superposition of transparent color areas of respective layers so that a prescribed feature value to the whole layer included in the multilayer structure image is reduced or increased.例文帳に追加

本発明は、所定の画素値が透明色として定義され、この透明色の画素が透過的に合成される多層構造画像を取り扱う画像処理装置において、多層構造画像に含まれる層全体に対して所定の特徴量が減少もしくは増加するように各層の透明色領域と重なり合わせの順序を変更する層構成変更手段３を備えているものである。 - 特許庁

The memory unit includes: a multilayer structure ML including alternately stacked electrode films WL and interelectrode insulating films 14; a semiconductor pillar SP piercing the multilayer structure; a memory layer 48 between the electrode films WL and the semiconductor pillar; an internal insulating film 42 between the memory layer and the semiconductor pillar; an external insulating film 43 between the electrode films and the memory layer; and a first wire W1 connected to the semiconductor pillar.例文帳に追加

メモリ部は、交互に積層された電極膜ＷＬと電極間絶縁膜１４とを有する積層構造体ＭＬ、積層構造体を貫通する半導体ピラーＳＰ、電極膜ＷＬと半導体ピラーと間の記憶層４８、記憶層と半導体ピラーとの間の内側絶縁膜４２、電極膜と記憶層との間の外側絶縁膜４３、半導体ピラーに接続された第１配線Ｗ１、を有す。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a photosensitive resin composition excellent in processability, low stress, low water absorption, electric insulation or the like and capable of responding to higher integration or a multilayer structure of a semiconductor device, and in particular, to provide a semiconductor device having a wafer level package structure.例文帳に追加

本発明は、上記のような半導体素子の高集積化や多層化に対応可能な、加工性、低応力性、低吸水性、電気絶縁性等に優れた感光性樹脂組成物を有する半導体装置、特にウェハー・レベル・パッケージ（Wafer Level Package）構造の半導体装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a wiring structure of simple wiring process, for improving wiring reliability, and realizing cost reduction, where a minute wiring structure is formed without the use of dry-etching or ashing process with a wiring groove, related to a fine multilayer interconnection of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置における微細な多層配線において、配線溝のドライエッチングやアッシングプロセスを用いることなく、微細な配線構造の形成が可能であって、配線工程の簡略化、配線信頼性向上、低コスト化を同時に達成する配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide an antistatic packaging material formed of a multilayer structure to be easily obtained by holding excellent points of a structure molding made of a thermoplastic resin film, and incorporating sufficient antistatic properties even at a low humidity and high degree of freedoms of a laminated constitution.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルムからなる構造形成体の優れた点を保持し、低湿度下でも充分な制電性を有し、かつ、積層構成の自由度が高く、容易に入手することができる多層構造体から形成されてなる制電性包装材を提供すること。 - 特許庁

To obtain a mounting structure of a multilayer ceramic electronic component having a voltage resistance, a mounting method for the electronic component, by which such a mounting structure can be acquired, and the electronic component capable of adopting such a mounting method and having an excellent soldability.例文帳に追加

耐電圧性の良好な積層セラミック電子部品の実装構造と、このような実装構造を得ることができる積層セラミック電子部品の実装方法と、このような実装方法を採用することができる半田付き性の良好な積層セラミック電子部品とを得る。 - 特許庁

To provide an immersion coating apparatus for achieving an extremely small vibration of a liquid surface of a coating or a film itself even in a roll running system, realizing an inexpensive thin film coating due to a simple inexpensive installation structure compared with that of a die system or a gravure system, and more suitable for coating a multilayer structure having several tens of layers or more.例文帳に追加

ロール走行式においても塗料液面及びフィルム自身の揺れが極めて少なく、ダイ式やグラビア式に比べて単純で安価な設備構造により安価な薄層塗布を実現し、数十層以上の多層構造の塗布においてより好適である浸漬塗布装置を提供する。 - 特許庁

The method for producing the soft acrylic resin composition comprises the emulsion polymerization of (A) the rigid acrylic resin and (B) the rubbery elastomer, the dispersion of (C) the plasticizer in emulsified state in the emulsified multilayer structure before the solidification of the structure and the salting-out of the product.例文帳に追加

また、該軟質アクリル樹脂組成物の製造方法は、硬質アクリル系樹脂（Ａ）とゴム状弾性体（Ｂ）を乳化重合させ多層構造体とした後、該多層構造体が固化する前の乳化状態で、可塑剤（Ｃ）を乳化分散させて混合し、次いで、塩析させて得ることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an interlayer for laminated glass which is capable of efficiently deaerating air existing between a glass plate and the interlayer and air incorporated inside the interlayer in the manufcture of the laminated glass and has a single layer structure or a multilayer structure.例文帳に追加

合わせガラスを製造する際に、ガラス板と中間膜との間に存在する空気および中間膜内部に取り込まれて存在する空気をより効率的に脱気することができる、単層構成もしくは複層構成の合わせガラス用中間膜および合わせガラスを得る。 - 特許庁

The bronze alloy has a metallographic structure which has a fine multilayer structure constituted of a layer of α-form copper and a layer of a copper-tin intermetallic compound and includes an eutectoid phase comprising, dispersively precipitated therein, fine metal grains containing at least bismuth (fine bismuth grains, etc.).例文帳に追加

本発明の青銅合金では、金属組織中にα銅と銅スズ系金属間化合物が積層された微細積層構造を有するとともに少なくともビスマスを含有する金属微粒子（微細ビスマス粒等）が分散析出した共析相が出現している。 - 特許庁

To provide a capacitor structure and a manufacturing method thereof, which improve a crack caused from the difference of coefficients of thermal expansion (TCE) between an electrode and a dielectric, and are capable of constructing a multilayer structure due to the strong connection between the electrode and dielectric, and forming the electrode with copper.例文帳に追加

電極と誘電体との間の熱膨張率（ＴＣＥ）の差によって引き起こされるひび割れを改善し、誘電体と電極との間の結合が強く多層構造の構築が可能であり、電極を銅で形成することが可能なコンデンサ構造、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Or, the recording layer structure can be a multilayer structure which is composed of; two layers, that is, a ferromagnetic layer 1 and a ferromagnetic layer 2, which each reduce intergranular exchange coupling or have no intergranular exchange coupling; and an intergranular exchange enhancement intermediate layer which is put between these ferromagnetic layers.例文帳に追加

或いは、記録層構造は、いずれも粒間交換結合を減少させた、或いは粒間交換結合が無い二層の強磁性層１と強磁性層２とその間に挟まれた粒間交換強化中間層によって構成された多層構造とすることもできる。 - 特許庁

To provide a three-dimensional membrane structure measuring method of a scanning probe microscope capable of measuring the surface shapes of respective layers at every manufacturing process in a manufacturing process of a semiconductor device having a multilayered structure to synthesize the measurement results and capable of analyzing and evaluating those measuring results using the data of a multilayer.例文帳に追加

多層構造を有する半導体デバイスの製造プロセスで、各層の表面形状を製造工程毎に計測し、それらの計測結果を合成し、多層のデータを用いて解析・評価することができる走査型プローブ顕微鏡の立体膜構造測定方法等を提供する。 - 特許庁

A first electrode layer, which is arranged to be in contact with a collector material of a multilayer electrode structure, a battery using the same structure and an electrical double layer capacitor, and a second electrode layer arranged on the first electrode layer have different compositions of matter or different compounding ratios from each other.例文帳に追加

集電材に接して配置された第１電極層と、第１電極層上に配置された第２電極層は、異なった物質組成或は異なった配合比とする多層電極構造体、この多層電極構造体を使用した電池、及び電気二重層キャパシター。 - 特許庁

In the interlayer of an orientational substrate for forming the epitaxial film, which is provided between a base material and an epitaxial film to be formed on at least one surface of the base material, the interlayer has a single layer structure or a multilayer structure of not less than two layers and the layer in contact with the substrate is formed from an indium tin oxide (ITO).例文帳に追加

基材と、基材の少なくとも一方に形成されるエピタキシャル膜との間に設けられるエピタキシャル膜形成用配向基板の中間層において、単層構造又は２層以上の多層構造を有し、基板と接触する層がインジウムスズ酸化物からなる中間層である。 - 特許庁

To readily and with excellent reliability ensure a contact area between a plug and an upper layer wiring layer even if the upper layer wiring layer is formed in border-less structure, in a semiconductor device of a multilayer wiring structure in which upper and lower wiring layers formed across an interlayer oxide film are connected to each other via the plug.例文帳に追加

層間酸化膜を挟んで形成される上下配線層をプラグを介して接続した多層配線構造の半導体装置において、上層配線層がボーダレス構造となっても、容易で信頼性良くプラグと上層配線層との接触面積を確保する。 - 特許庁

An oscillating device is formed of a single-crystal material of a superconducting BSCCO structure including a multilayer laminated intrinsic Josephson-junction and the electromagnetic wave used is radiated in the direction inclined for the specified angle up to the upper direction from the horizontal direction of a rectangular flat surface mesa structure formed on the single-crystal material.例文帳に追加

多重積層型固有ジョセフソン接合を有する超伝導体ＢＳＣＣＯ構造の単結晶体を発振手段とし、前記単結晶の上に形成される矩形平面メサ構造の水平方向から上方に所定角傾いた方向に放射される電磁波を利用する。 - 特許庁

The multilayer structure includes at least a PZT membrane 13 that is the ferroelectric membrane having a perovskite-type structure including at least [111] oriented grains and an Al plate 15 that is a membrane imparting two-dimensional tensile stress in the vertical face in the [111] direction of the PZT membrane 13.例文帳に追加

多層構造に少なくとも〔１１１〕配向したグレインからなるぺロブスカイト構造の強誘電体膜であるＰＺＴ膜１３並びに該ＰＺＴ膜１３に於ける〔１１１〕方向に垂直な面内に二次元的な引っ張り応力を付与する膜であるＡｌ板１５が含まれる。 - 特許庁

The transparent electroconductive film has a multilayer structure comprising a first ITO film, a metallic thin film, and a second ITO film, and is characterized by not exposing the film to an atmosphere of 300°C or higher, through start of formation to etching of the transparent film, to make the first and the second ITO films keep an amorphous structure.例文帳に追加

第１のＩＴＯ膜と金属薄膜と第２のＩＴＯ膜との積層構造になっている透明導電膜において、透明導電膜の形成開始からエッチングまでの間に、３００℃以上の高温にせず、第１、第２のＩＴＯ膜にアモルファス構造を維持させる。 - 特許庁

In this sound absorbing structure 1, the multilayer structure 2 excited with acoustic incident energy behaves as a multi-mass-point system, and vibrations between the mesh structures 4 and filmy structure 5 are transduced by friction into heat energy, and further transduced into heat energy by viscous resistance based upon vibrations of fibers, friction between fibers, and air vibrations.例文帳に追加

吸音構造体１によれば、音響入射エネルギにより励振された複層構造体２が多質点系の挙動を示し、網目構造体４と膜状構造体５との間での振動はフリクションにより熱エネルギに変換され、更に繊維の振動、繊維間のフリクション、空気振動による粘性抵抗により、熱エネルギに変換される。 - 特許庁

Then, the elements 1 are arranged so as to form semiconductor laminating structure obtained by superposing plural semiconductor layers on the surface of the board on a condition that a light emitting (active) layer is included and provided with a P electrode formed at the uppermost surface of this multilayer structure and an N electrode formed at the upper surface of a semiconductor laminated structure part whose one part is shaved by etching.例文帳に追加

ＧａＮ系ＬＥＤ素子１は、基板の表面上に発光（活性）層を含む形で半導体の層を複数重ね合わせた半導体積層構造を形成しており、この多層構造の最上面に形成されたＰ電極と、半導体積層構造部の一部をエッチングにより削ったその上面に形成されたＮ電極とを備える。 - 特許庁

To realize a method of manufacturing a membrane sample for a scanning transmission electron microscope which is suitable for being used in the inspection of a multilayer structure in a semiconductor device and which is handled easily, and to realize an observation method for the membrane sam ple.例文帳に追加

半導体デバイスの多層構造の検査に用いて好適であり、取り扱いが容易な走査透過電子顕微鏡用薄膜試料作製方法および薄膜試料の観察方法を実現する。 - 特許庁

The actuator 10 being arranged on the pressure chamber 3 in the main substrate section 1 of a liquid jet head has a multilayer structure of a diaphragm 11, a lower electrode 13, a piezoelectric 12 and an upper electrode 14 formed sequentially.例文帳に追加

液体噴射ヘッドの本体基板部１の圧力室３上に配設されるアクチュエータ１０は、振動板１１、下部電極１３、圧電体１２、上部電極１４の順に成膜された積層構造を有する。 - 特許庁

This curtain of woven fabric texture of multilayer structure is formed by using printable standard warp for a face side fabric, using warp of spun-dyed yarn for a lining, and including weft in an intermediate layer between the face side fabric and the lining.例文帳に追加

表地をプリント可能な標準タテ糸を使用し、裏地を原着糸のタテ糸を使用し、前記表地と裏地との間の中間層にヨコ糸を含有して構成した多層構造の織物組織のカーテンとした。 - 特許庁

The multilayer circuit board 1 comprises: a board main body 3 having a structure such that each of conductive layers 22-25 is disposed between insulating layers 11-14; and a metal member 5 disposed under the board main body 3.例文帳に追加

多層回路基板１は、積層された複数の絶縁層２１〜２４の間に導電層２２〜２５が配置された構成を有する基板本体３と、基板本体３の下方に配置された金属部材５とを備える。 - 特許庁

To provide a production system for stained glass having a multilayer structure in which a plurality of glass pieces are stacked, wherein a combination of the shape and color of the stacked glass pieces allows a wide width of design that can be expressed and is complicated.例文帳に追加

重ねたガラス片の形状と色彩の組み合わせによって、表現できるデザインの幅が広く、その組み合わせの複雑な複数のガラスを重ねた多層構造のステンドグラスの制作システムを提供する。 - 特許庁

A multilayer structure has a semiconductor element 15 which is mounted on a first major surface 11a and a conductive layer 13 which is arranged on a second major surface 11b of a substrate 11 and recedes from a side surface 11s of the substrate 11.例文帳に追加

積層構造体は、第１主面１１ａに搭載された半導体素子１５と、基板の第２主面１１ｂに設けられ、基板１１の側面１１ｓから後退した導電層１３と、を有する。 - 特許庁

In the laminated structure, the upper layer part of the layer 22, the multilayer film, the layer 26, and the layer 27 are formed as a stripe-shaped ridge 32 of a width of about 10 μm.例文帳に追加

積層構造のうち、第一のｐ−ＩｎＰクラッド層の上層部、多層膜、第二のｐ−ＩｎＰクラッド層、及びｐ−ＧａＩｎＡｓコンタクト層は、幅が約１０μｍのストライプ状リッジ３２として形成されている。 - 特許庁

To reliably avoid characteristic deterioration that becomes a problem in the cleaning treatment of a connection section of a connection conductor, when forming the connection section to the lower-layer wiring of upper-layer wiring in a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造における上層配線の下層配線に対する接続部の形成にあたり、その接続導体の接続部の清浄化処理において問題となる特性劣化を確実に回避する。 - 特許庁

In a lamination process, a plurality of conductor layers 26 and a plurality of resin insulation layers 21 to 24 are laminated to obtain a laminated structure 60 having a wiring laminated part 30 to be a multilayer wiring board on the copper foil 54.例文帳に追加

積層工程では、複数の導体層２６及び複数の樹脂絶縁層２１〜２４を積層して、多層配線基板となるべき配線積層部３０を銅箔５４上に有する積層構造体６０を得る。 - 特許庁

More preferably, the multilayer structure magnet has a thickness of ≤1,350 μm, the circumferential and radial anisotropic layers have (BH)_max of ≥140 kJ/m^3, and the circumferential anisotropic layer is supported by a nonmagnetic member.例文帳に追加

より好ましくは、多層構造磁石の厚さを１３５０μｍ以下、周方向並びにラジアル方向異方性層の（ＢＨ）_maxが１４０ｋＪ／ｍ^3以上、並びに周方向異方性層を非磁性部材で支持する。 - 特許庁

The test pattern toner image 19 for sensing the sensing property of the reflection density sensor which is for sensing the sensing property of the reflection density sensor 18 is formed as a multilayer structure by accumulating a plurality of different colored toner images.例文帳に追加

反射濃度センサ１８の検出特性を検出するための反射濃度センサ検出特性検出用テストパターントナー画像１９を複数の異色のトナー画像を積み重ねて形成した複数層構造とする。 - 特許庁

To provide an electronic controller wherein electronic components are surface-mounted and a heat dissipation member is arranged on a multilayer printed wiring board, and which has a novel structure capable of improving heat dissipation performance.例文帳に追加

多層プリント配線基板に電子部品が表面実装されるとともに放熱部材が配置された電子制御装置において、新規な構成にて放熱性能を向上することができる電子制御装置を提供する。 - 特許庁

The contact portion 15B has a multilayer structure of a Ti layer 15B1 (a first conductive layer) as a bottom layer, an Al layer 15B2 (a second conductive layer) as a middle layer, and an Mo layer 15B3 (a third conductive layer) as a top layer.例文帳に追加

コンタクト部１５Ｂは、最下層のＴｉ層１５Ｂ１（第１導電層）と、中間層のＡｌ層１５Ｂ２（第２導電層）と、最上層のＭｏ層１５Ｂ３（第３導電層）との積層構造を有している。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board device with built-in components, which can be easily manufactured with a small number of man-hour and at low cost and has a new, highly effective shielding structure that will not hinder the reduction in size or profile.例文帳に追加

工数が少なく容易かつ安価に製造することができ、しかも、小型化、低背化の妨げになることもない新規で効果の高いシールド構造の部品内蔵多層配線基板装置を提供する。 - 特許庁

A back electrode is turned to a multilayer structure for which layers comprising materials of different thermal expansion coefficients are laminated, and the thermal expansion coefficients of the back electrode and the photoelectric conversion layer are roughly matched.例文帳に追加

裏面電極を、熱膨張係数の異なる材料からなる層を積層した多層構造とし、裏面電極と光電変換層との熱膨張係数を略一致させることにより、前記目的を達成する。 - 特許庁

The transparent conductive layer is formed on a first external surface of a stack of a plurality of group III nitride semiconductor layers, and then the transparent dielectric layer is formed on the opposite side to the multilayer structure of the transparent conductive layer.例文帳に追加

複数のIII族窒化物半導体層のスタックの第１外面上に該透明導電層が形成され、次に透明誘電体層が該透明導電層の該多層構造体と反対の側に形成される。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor element composing a multilayer structure, a thin film with uniform thickness which does not transmit measuring light is formed on a surface of a semiconductor element which is desired to be measured in the middle of manufacturing.例文帳に追加

多層構造を構成する半導体素子の製造過程において、計測を行ないたい製造途中の半導体素子の表面に、厚さが一様で計測光を透過させない薄膜を形成する。 - 特許庁

To provide etching method capable of carrying out the etching which is uniform and can be easily controlled even in various semiconductor devices, such as semiconductor device of a multilayer structure or multi-element semiconductor and to provide an element isolation method.例文帳に追加

多層構造の半導体素子や多元系の半導体素子など多様な半導体素子においても均一かつ制御が容易なエッチングを行うことが可能なエッチング方法および素子分離方法を提供する。 - 特許庁

To provide a color filter with a layered photospacer, which is a color filter having stripe color pixels 22 formed by use of slit exposure and having a structure comprising at least a single layer of a stripe multilayer.例文帳に追加

スリット露光を用いて形成したストライプ状の着色画素２２を有するカラーフィルタであって、少なくともストライプ状の積層部１層を積層した構造よりなる積層フォトスペーサー付きカラーフィルタを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible hose with high productivity comprising a multilayer structure having a bellows shaped resin layer as an outermost layer and a rubber layer as an external surface layer of the resin layer.例文帳に追加

最内層としての蛇腹形状をなす樹脂層とこの樹脂層の外面層としてのゴム層とを備える多重層構造からなるフレキシブルホースを生産性良く製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

The interlayer film for the laminated glass has multilayer structure, wherein a break of 10 mm or longer in length is generated when measuring the head injury criteria (HIC) value as the laminated film held between 2 pieces of glass.例文帳に追加

多層構造であり、かつ、２枚のガラスの間に挟着して合わせガラスとして頭部衝撃指数（Ｈｅａｄ ＩｎｊｕｒｙＣｒｉｔｅｒｉａ；ＨＩＣ）値を測定したときに、１０ｍｍ以上の長さの裂けが発生する合わせガラス用中間膜。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a more excellent electric characteristic compared with a conventional manner concerning the semiconductor device, having a multilayer wiring with a damascene structure and a conductive barrier membrane such as CoWP, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ダマシン構造の多層配線およびＣｏＷＰ等の導電性バリア膜を有する半導体装置において、従来よりも電気特性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

By forming the compensated film composed of a coating type cholesteric liquid crystal layer having multilayer structure, the delay difference of light caused by the angle of visibility is eliminated and the wider angle of view can be secured in the liquid crystal display.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置は、多層構造のコーティング型コレステリック液晶層からなる補償フィルムを形成することで、視野角による光の遅延差をなくし、より広い視野角を確保することが可能となる。 - 特許庁