「multilayer- structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

In this regard, the container (A) is a multilayer structure container which has an oxygen barrier layer and an oxygen absorbing layer, and the oxygen barrier layer is formed more outside of the container than the oxygen absorbing layer.例文帳に追加

（Ａ）酸素バリア層及び酸素吸収層を有する多層構造の容器であって、上記酸素バリア層が上記酸素吸収層よりも容器外側に形成されている容器 - 特許庁

A reflection plate 20 constituting the reflection plate 13 has a multilayer structure consisting of a silver deposition layer laminated on an aluminum foil with hair lines via a coating layer or the like.例文帳に追加

この偏光板付き反射板１３を構成する反射板２０は、ヘアライン付きアルミニウム箔上にコート層などを介して銀蒸着層を積層してなる多層構造である。 - 特許庁

When cleavage is performed along a division line D from the other side of a semiconductor substrate 2, the multilayer semiconductor structure 3 can be divided without making the cleavage interface reach the plating electrode layer 5.例文帳に追加

また、分割線Ｄに沿って半導体基板２の他面側からへき開を行うことで、へき界面をめっき電極層５まで到達させずに多層半導体構造３を分割できる。 - 特許庁

To provide a multilayer electrode structure for a nitride-based semiconductor device having not only an excellent adhering force to a nitride-based semiconductor layer, but also excellent corrosion resistance against an electrolyte liquid.例文帳に追加

窒化物系半導体層に対する優れた付着力を有しかつ電解液に対する優れた耐腐食性をも有する窒化物系半導体装置用多層電極構造を提供する。 - 特許庁

The multilayer piezoelectric actuator 10 has a structure where piezoelectric ceramic layers 11 and internal electrodes 12a and 12b are alternately layered, and the internal electrodes 12a and 12b are connected together every other layer.例文帳に追加

積層型圧電アクチュエータ１０は、圧電セラミックス層１１と内部電極１２ａ・１２ｂとが交互に積層され、内部電極１２ａ・１２ｂが一層おきに接続された構造を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a highly reliable interconnection wiring structure of a fine multilayer wiring formed of a buried Cu wiring material constituting an integrated circuit and its manufacturing method.例文帳に追加

集積回路を構成する埋め込みＣｕ配線材料による微細な多層配線で高信頼性の接続配線構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring substrate 1 has a multilayer wiring structure 3 comprising a plurality of laminated buildup layers 2 having an insulation layer 6 and a wiring layer 7 including vias 9 formed in the insulation layer 6.例文帳に追加

配線基板１は、絶縁層６とその内部に形成されたビア９を含む配線層７とを有するビルドアップ層２を複数積層してなる多層配線構造部３を具備する。 - 特許庁

The first cylindrical part is made of any of ferrite type stainless steel, chromium-based alloy and nickel-based alloy, and the second cylindrical part has a multilayer structure made of different materials containing a layer of zirconia principal phase.例文帳に追加

第１の円筒部は、フェライト系ステンレス鋼、クロム基合金、ニッケル基合金のいずれかであり、第２の円筒部はジルコニア主相の層を含んだ材質の異なる多層構造体である。 - 特許庁

The terminal devices are logically connected in a multilayer in a hierarchy structure on a network having a log management server at a top and receives log data from other terminal devices logically connected to a lower layer.例文帳に追加

端末装置は、ログ管理サーバを頂点としてネットワーク上において階層構造で多層に論理接続し、下層に論理接続されている他の端末装置からログデータを受信する。 - 特許庁

The sugar-coated confectionery has crunchiness and is made so that a sugar layer and a menthol layer in a sugar-coat layer are formed into crystals and each has a multilayer structure consisting of at least two layers.例文帳に追加

糖衣層の糖質層とメントール層が結晶を形成していて、かつ少なくともそれぞれ２層以上となる多層構造を有し、クランチ性のあることを特徴とする糖衣菓子。 - 特許庁

To suppress stripping of film due to stress on the sealing resin layer of a semiconductor chip having a multilayer wiring structure including a low-k film as an interlayer insulation film.例文帳に追加

層間絶縁膜としてｌｏｗ−ｋ膜を含んだ多層配線構造を備えた半導体チップが封止樹脂層の応力に起因して膜剥がれを生じるのを抑制すること。 - 特許庁

To provide a circuit formed on a semiconductor integrated circuit having a multilayer structure and capable of repeatedly reversing a connection/ cutting state by modification in an arbitrary layer.例文帳に追加

本発明は、多層構造を有する半導体集積回路上に形成され、任意の１層における変更により接続／切断状態を繰り返して反転できる回路を提供する。 - 特許庁

To obtain a porous silicon oxide coating film having a low relative dielectric constant, high adhesivity to a substrate and resistance to polishing, useful for a multilayer wiring structure of a semiconductor element.例文帳に追加

比誘電率の低くかつ基板との密着性が高く、研磨に対する耐性をもつ、半導体素子の多層配線構造体用の多孔質のケイ素酸化物塗膜を提供する。 - 特許庁

THe multilayer structure comprises at least one orienting layer 34 and one polarizing layer 35 comprising dichroic dyes and the dichroic dyes have angular orientation determined by the orienting layer.例文帳に追加

多層構造体は、少なくとも１つの配向層３４と２色性染料からなる偏光層３５からなり、２色染料は、配向層によって決定される角度配向を有する。 - 特許庁

The tubular section 4 is formed in multilayer structure of a plurality of foamed synthetic resin layers wherein the innermost foamed synthetic resin layer is a low density foamed synthetic resin layer.例文帳に追加

筒状部４を複数の合成樹脂発泡体層が積層された多層構造に形成し、最も内側の合成樹脂発泡体層を低密度の合成樹脂発泡体層とする。 - 特許庁

To provide a resin fuel tank with a multilayer structure having a barrier layer which forms an exposed surface of a wall and preferably directly contacts with fuel included in the tank.例文帳に追加

バリアー層が壁の晒された表面を形成し、好ましくはタンク内に含有される燃料と直接接触している、多層壁構造を有する樹脂製燃料タンクを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer film structure in which relaxation of strain of a germanium tin mixed crystal layer is promoted and a tensile-strained germanium layer with a larger in-plane tensile strain can be formed.例文帳に追加

ゲルマニウム錫混晶層の歪緩和を促進し、より大きな面内伸張歪を持つ伸張歪ゲルマニウム層を形成することができる多層膜構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a three-dimensional wiring structure suitably used as a multilayer wiring substrate or a solid wiring substrate which has high freedom of circuit design and is composed of fine wiring.例文帳に追加

回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The barrier layer comprises a magnesium oxide, and the lower magnetic shield film has a multilayer structure including a crystalline layer 71 and an amorphous layer 73 provided at the upper part in its laminating direction.例文帳に追加

バリア層は、酸化マグネシウムで構成されており、下部磁気シールド膜は、結晶質層７１と、その積層方向上方に設けられたアモルファス層７３とを含む複層構造を有している。 - 特許庁

To prevent voids from occurring in a wiring and a plug when a multilayer interconnection structure is formed by forming the wiring and the plug using a groove interconnection method in a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程において、溝配線法により配線やプラグを形成し、多層配線構造を形成する場合に、配線やプラグにボイドが生じることを防止する。 - 特許庁

To provide a light control multilayer film structure capable of controlling reflection, transmission and absorption in a wide wavelength range from an ultraviolet range over up to a visible and infrared ray range.例文帳に追加

紫外光領域から可視光、赤外光領域までの広範囲波長域における反射・透過・吸収の制御可能な光制御多層膜構造体を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor apparatus which has large and small electrode pads of multilayer structure mixed and capable of preventing poor boring when a plug is formed.例文帳に追加

多層構造を有する大小の電極パッドが混在した半導体装置において、プラグ形成の際の開孔不良を防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To shorten time required for formation of an abrasive grain layer, and facilitate adjustment of concentration degree of abrasive grains in manufacturing an electrodeposition tool for forming a multilayer structure of abrasive grain layers.例文帳に追加

多層構造の砥粒層を形成させる電着工具の製造において、砥粒層形成に要する時間を短縮し、さらに砥粒の集中度の調整を容易にする。 - 特許庁

To provide multilayer wiring structure which can restrain electromigration without losing an advantage that Cu wiring has a low resistance value which is an important factor for high speed operation.例文帳に追加

高速動作に重要な要素である、Ｃｕ配線が低い抵抗値を有するという利点を損なわずに、かつエレクトロマイグレーションを抑制することができる多層配線構造を提供する。 - 特許庁

The average lattice constant of a first-direction axis perpendicular to the stack direction of the multilayer structure is larger than that of the first-direction axis of the n-type semiconductor layer.例文帳に追加

多層構造体の、積層方向に対して垂直な第１方向の軸の平均格子定数は、ｎ形半導体層の第１方向の軸の平均格子定数よりも大きい。 - 特許庁

At least one of exchangeable planes 5, 6 for power supply is arranged between a substrate 3 for a multilayer wiring structure relay which constitutes a probe card 1, and a tip of a probe needle 4.例文帳に追加

プローブカード１を構成する多層配線構造中継用基板３とプローブ針４の先端部との間に交換可能な電源用プレーン５，６を少なくとも一枚設ける。 - 特許庁

An interlayer insulating film 405 constituting the multilayer wiring structure is made of a material having a relative permittivity of 1.0 to 3.7 and a dielectric loss tangent of 0.0001 to 0.02.例文帳に追加

多層配線構造を構成する層間絶縁膜４０５を、１．０以上３．７以下の比誘電率を有し、０．０００１以上０．０２以下の誘電正接を有する材料により構成する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component capable of preventing a structure defect even when made compact and highly multilayered, reducing a short circuit defect, and improving productivity.例文帳に追加

小型化、高積層化しても構造欠陥を防止でき、ショート不良の低減ができるとともに生産性の向上が図れる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

This spin valve structure is equipped with: a Ta layer for improving the vertical magnetic anisotropy of the upper part [Co/Ni]_x multilayer reference layer 23; and a composite seed layer 22 including a metal layer having a fcc [111] or hcp [001] structure.例文帳に追加

このスピンバルブ構造は、上部の［Ｃｏ／Ｎｉ］ｘ積層リファレンス層２３の垂直磁気異方性を向上させるため、Ｔａ層と、ｆｃｃ［１１１］またはｈｃｐ［００１］構造を有する金属層とを含む複合シード層２２を備える。 - 特許庁

To provide a multilayer fiber structure having light weight and thin thickness by using an ultrafine fiber, causing little damage of the ultrafine fiber even by processing the fiber structure such as pleating process and resistant to lowering of capturing performance even after processing.例文帳に追加

超極細繊維を用いているため軽量かつ薄葉である特性を有しており、しかもプリーツ加工等の加工を行っても超極細繊維の破損が生じ難く、加工後も捕集性能が低下しない多層繊維構造体を提供する。 - 特許庁

To supply a solder for mounting a semiconductor structure on the bottom face of a recess without using any special facility, in a semiconductor device mounting the semiconductor structure called CSP in the recess provided on the upper surface side of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。 - 特許庁

There are provided a layer made of base plastic comprising nodules 1 μm or under in diameter, including barrier plastic incompatible with base plastic, in dispersed form; a multilayer structure including at least such one layer, and the method of manufacturing such layer/structure.例文帳に追加

ベースプラスチックと不相溶性であるバリヤープラスチックを含む１μｍ以下の直径の小塊を分散した形状で含む、ベースプラスチックからなる層；少なくとも１つのそのような層を含む多層構造及びそのような層／構造の製造方法。 - 特許庁

This food packaging body with the multiplayer structure is obtained by forming at least two different kinds of food materials in the multilayer structure in a bite-sized plastic finishing aluminum foil packaging container and seal-packaging the resultant product to bring it to the food packaging body.例文帳に追加

合成樹脂加工したアルミニウム箔の一口大の包装容器内に、２種以上の異なる食材を多層構造に形成し、これを密封包装して、食品包装体としたことを特徴とする多層構造の食品包装体である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate with a multilayer wiring structure, and an electronic component and an antenna provided to the multilayer wiring structure, particularly a manufacturing method of a miniaturized wiring substrate and a wiring substrate which can reduce a manufacturing cost of a semiconductor device regarding a manufacturing method of the semiconductor device, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、多層配線構造体と、多層配線構造体に設けられる電子部品及びアンテナとを備えた配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法に関し、小型化された配線基板及び半導体装置の製造コストを低減することのできる配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where semiconductor circuit wiring is provided in the form of multilayer wiring structure through via holes provided one over the other in plural stages, and upper wiring, lower wiring, and a diffused layer are electrically continuous, and the device which has multilayer wiring structure which does not cause trouble concerned with voids occurring at formation of a wiring plug embedded in a lower via hole.例文帳に追加

基板上に複数段に重なて設けるビアホールを介して、半導体回路配線が多層配線構造で設けられ、上層配線、下層配線及び拡散層とが電気的に導通され、下部ビアホールの埋込み配線プラグ形成時に生ずるボイドに係わる障害を発生させない多層配線構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a process for producing edible oral administration preparation of aggregated substance-containing laminated film which enables the compression bonding of edible layers having rugged surfaces due to the presence of aggregated substance into a multilayer structure, and satisfies the requirement of quantitative accuracy imposed on pharmaceutical oral administration preparations, etc., and excelling in productivity, and having the multilayer structure.例文帳に追加

塊状物質が存在し、表面に凹凸が形成された可食性層同士を圧着法により多層構造に形成出来るようにし、医薬口腔内投与剤等に要求される量的精度を満たすことができ、生産性に優れた多層構造を有する塊状物質含有積層フィルム状の可食性口腔内投与剤の製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed-wiring board 1 is manufactured, where the prepreg containing resin and fiber is laminated on the wiring circuit 4 of an internal layer circuit board 6 having a substrate 2 and the wiring circuit 4 provided on the substrate 2, and a laminated structure while the multilayer printed-wiring board 1 has a laminated structure in which the internal layer circuit board 6 is integrated with the hardened body 8 of the prepreg.例文帳に追加

実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法では、基板２と基板２上に設けられた配線回路４とを有する内層回路基板６の配線回路４上に、樹脂及び繊維を含有するプリプレグを積層し、内層回路基板６とプリプレグの硬化体８とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板１が製造される。 - 特許庁

The semiconductor layer 24 of the upper semiconductor multilayer 26 is partially removed to the optical waveguide, and the semiconductor layer 3 of the lower semiconductor multilayer 5 is also partially removed to the optical waveguide, making a DBR structure which consists of an air space 24a and the semiconductor layer 25, and another DBR structure which consists of an air layer 3a and the semiconductor layer 4.例文帳に追加

上部多層半導体層２６を一部の半導体層／半導体層を残して半導体層２４を光導波部まで取り除き、下部多層半導体層５も一部の半導体層／半導体層を残して半導体層３を光導波部まで取り除き、各々空気層２４ａ／半導体層２５ＤＢＲ構造、空気層３ａ／半導体層４のＤＢＲ構造とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an antireflection film which can provide improved manufacturing efficiency by forming a multilayer structure with two or more layers in one application step, an antireflection film obtained by the manufacturing method, which is excellent in adhesion and scratch resistance (particularly scratch resistance after saponification), and a coating composition used for forming the multilayer structure.例文帳に追加

１度の塗布工程で２層以上の多層構造を形成することにより製造効率を向上させることができる反射防止フィルムの製造方法、該製造方法により得られる密着性、耐擦傷性（特にケン化後の耐擦傷性）の観点で優れた反射防止フィルム、並びに前記多層構造を形成するために用いられる塗布組成物を提供すること。 - 特許庁

The wall surface structure makes the cultivation facilities polygonal when viewed in a plane in the cultivation facilities (A) having an air dome-shaped roof structure formed by supplying air to a closed space and making inner pressure higher than that of the outside, and supports multilayer structure roof members set along each side of the facilities and forming a dome roof C.例文帳に追加

密閉空間内にエアを供給し、内部圧力を外部よりも高くすることにより形成されるエアドーム型の屋根構造を有する栽培施設Ａにおいて、栽培施設を平面視で多角形とし、その各辺に沿って設置され、ドーム屋根Ｃを構成する多層構造の屋根部材を支持する壁面構造体である。 - 特許庁

The surface emission semiconductor laser element has a mesa post of multilayer structure comprising a multilayer reflector 22 of compound semiconductor layer and an Al oxide layer 44 for forming a current constriction region in the multilayer reflector, wherein the Al oxide layer is provided annularly at the outer circumferential part of the mesa post to surround a current injection region in the center of the mesa post.例文帳に追加

本面発光型半導体レーザ素子は、化合物半導体層の多層膜からなる多層膜反射鏡２２と、多層膜反射鏡内に設けられ、電流狭窄領域を形成するＡｌ酸化層４４とを有する積層構造をメサポストとして備え、Ａｌ酸化層が、メサポストの中央部の電流注入領域４２を取り囲むようにしてメサポストの外周部に環状に設けられている。 - 特許庁

The method for forming the circuit by a method for electrodeposition coating the build-up multilayer circuit board having a BVH structure comprises the steps of uniformly and finely roughing the surface of a copper plating of the board and the bottom of the recess structure of the BVH as a pretreatment of forming a circuit.例文帳に追加

ＢＶＨ構造を有するビルドアップ多層配線基板の電着塗装方法による回路形成方法において、回路形成の前処理として、基板の銅めっき表面及びＢＶＨの凹み構造の底部まで均一かつ微細に粗化する。 - 特許庁

To provide a method for forming interlayer connection structure wherein resin of an upper surface of an interlayer connection projection can be surely removed and reliability of interlayer connection can be improved, and provide a multilayer wiring board having the interlayer connection structure which is formed by the method.例文帳に追加

層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、層間接続の信頼性を高めることができる層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A multilayer wiring structure is formed by laminating multiple layers of interlayer insulating films 15, 17, and 19 using a Low-k film having a porous structure to assure low dielectricity and laser dicing is conducted along a scribe line until the front surface of a semiconductor substrate 11 is exposed.例文帳に追加

低誘電性を確保するために多孔質な構造を有するＬow‐ｋ膜を用いた層間絶縁膜１５,１７,１９を多層に積層して多層配線構造を形成し、スクライブラインに沿ってレーザーダイシングを半導体基板１１表面が露出するまで行う。 - 特許庁

In the water-barrier structure for the maritime disposal station, on an at least normal surface portion of the base having a normal surface of the maritime disposal station, multilayer sheets each having the water-barrier sheet and protectors are vertically double laid via an intermediate protecting layer and an upper coating layer is provided on the upper multilayer sheet.例文帳に追加

海面処分場の法面を有する底面の少なくとも法面部分上に、遮水シート及び保護材を有する多層シートが中間保護層を介して上下二重に敷設されるとともに上側の多層シート上に上部被覆層が設けられる海面廃棄物処分場の遮水構造である。 - 特許庁