| 意味 | 例文 |
second-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 21457件
Moreover, the deposited layer 31 constituting a first piezoelectric layer 32 is shifted in the crossing direction with respect to the deposited layer 31 constituting a second piezoelectric layer 33 laid upon the deposited layer 31 constituting the first piezoelectric layer 32.例文帳に追加
さらに、第1の圧電層32を構成する堆積層31が、これと重ねられる第2の圧電層33を構成する堆積層31に対して交差方向ににずれるようにする。 - 特許庁
The second insulating layer is etched, a collar insulating layer is formed on the pad layer structure in the trench and a side wall of the pad oxide layer, and the bottom insulating layer is eliminated in accordance with the formation of the collar insulating layer.例文帳に追加
次に第2絶縁層をエッチングして、トレンチ内のパッド層構造及びパッド酸化物層側壁にカラー絶縁層を形成し、これに伴って底部絶縁層を除去する。 - 特許庁
The fixed layer 23 includes a first layer 311, a second layer 312, a third layer 313, a non-magnetism interlayer 32 and an inner layer 33, which are arranged sequentially in order of distance near to the anti-ferromagnetic layer 22.例文帳に追加
固定層23は、反強磁性層22に近い順に配置された第1層311、第2層312、第3層313、非磁性中間層32およびインナー層33を含んでいる。 - 特許庁
This semiconductor integrated circuit is provided with a wiring layer in the second layer and a wiring layer in the fourth layer, and a wiring layer in the third layer arranged between those wiring layers.例文帳に追加
半導体集積回路は、2層目の配線層と4層目の配線層と、これらの配線層の間に設けられる3層目の配線層とを備える多層配線構造を有している。 - 特許庁
Next, a hole-transportation layer, a first light-emitting layer 5a, a thin film layer 5c, a second light-emitting layer 5b and an electron transportation layer are sequentially formed on the hole-injecting layer by vacuum deposition.例文帳に追加
次に、ホール注入層上に、ホール輸送層、第1の発光層5a、薄膜層5c、第2の発光層5bおよび電子輸送層を真空蒸着により順に形成する。 - 特許庁
A second layer 52 and a fourth layer 54 include the cellulose acylate of the acylation degree higher than that of the first layer 51 and the fifth layer 55 and has the birefringence lower than that of the first layer 51 and the fifth layer 55.例文帳に追加
第2層52,第4層54は、第1層51,第5層55よりもアシル基置換度が高いセルロースアシレートを含むとともに複屈折率が第1層51,第5層55よりも低い。 - 特許庁
These contact parts are constituted of three layer structures of a first aluminum/silicon layer (Al/Si layer (13)), a titanium (Ti) system barrier metal layer (14), and a second aluminum/silicon layer (Al/Si layer (15)).例文帳に追加
これらのコンタクト部は第1のアルミニウムーシリコン層(Al−Si層(13))、チタン(Ti)系のバリアメタル層(14)、第2のアルミニウムーシリコン層(Al−Si層(15))の3層構造から成る。 - 特許庁
The multilayer structure metal mask has a multilayer type film structure formed of an electroplating layer formed on an odd number layer including the first layer, and a electroless plating layer formed on an even number layer including the second layer.例文帳に追加
第1層目を含む奇数層に形成された電気めっき層と、第2層目を含む偶数層に形成された無電解めっき層と、からなる多層型皮膜構造を持つ。 - 特許庁
An n-type clad layer, a first guide layer, an active layer, a second guide layer, a p-type clad layer, a ZnSSe cap layer, a ZnSe cap layer 19, a graded composition superlattice layer 20 and a low defect contact layer 21 are laminated sequentially on an n-type substrate.例文帳に追加
n型基板の上にn型クラッド層,第1のガイド層,活性層,第2のガイド層,p型クラッド層,ZnSSeキャップ層,ZnSeキャップ層19,組成傾斜超格子層20および低欠陥コンタクト層21を順次積層する。 - 特許庁
Contact between the second electrode and the second semiconductor layer is non-ohmic, and the second electrode has a stacked structure including a lower layer and an upper layer whose contact resistance with the light-transmissive electrode is lower than that of the lower layer, part of the second electrode being exposed through an opening formed in the light-transmissive electrode.例文帳に追加
第2電極は、下層と、透光性電極に対する接触抵抗が下層よりも低い上層とを含む積層構造を有し、透光性電極に形成された開口部においてその一部が露出している。 - 特許庁
In the surface of the support 4 on an observer 21 side, a second reflection layer 5 and a first decoration layer 6 are stacked in order in the second area 2, and a second reflection layer 5 and a second decoration layer 10 are stacked in order in the third area 3.例文帳に追加
支持体4の観察者21側の面のうち、第2の領域2には、第2の反射層5、第1の加飾層6が順に積層され、第3の領域3には、第2の反射層5、第2の加飾層10が順に積層される。 - 特許庁
The peel strength of the first adhesion layer is higher than the peel strength of the second adhesion layer, and the peel strength of the second adhesion layer to the first region and the peel strength of the second adhesion layer to the second region are different from each other.例文帳に追加
第1の接着層の剥離強度が、第2の接着層の剥離強度よりも大とされ、第1の領域に対する第2の接着層の剥離強度と、第2の領域に対する第2の接着層の剥離強度とが異なるようにされる。 - 特許庁
The multilayer laminate 1604 further includes a second layer 1608 which is formed on the first layer 1606 and contains the second component and a third layer 1610 which is formed on the second layer 1608 and contains the first component and the second component.例文帳に追加
多層積層体1604はさらに、第1の層1606上に形成され第2の成分を含む第2の層1608と、第2の層1608上に形成され第1の成分および第2の成分を含む第3の層1610とを含む。 - 特許庁
Next, a second wiring layer 6b is formed on the non-light-receiving section of the second flattening layer 5b provided on the first wiring layer and the first dummy pattern, and a second dummy pattern 10b is formed on the light-receiving section of the second flattening layer.例文帳に追加
次に第1の配線層及び第1のダミーパターン上に設けられた第2の平坦化層5bの非受光部上に第2の配線層6bを形成すると共に、第2の平坦化層の受光部上に第2のダミーパターン10bを形成する。 - 特許庁
The seam of the first seal layer has a first longitudinal axis and the seam of the second seal layer has a second longitudinal axis, and the first seal layer is oriented relative to the second seal layer such that the first longitudinal axis is angularly oriented relative to the second longitudinal axis.例文帳に追加
第1シール層の継ぎ目は第1の長手方向の軸を有し、第2シール層の継ぎ目は第2の長手方向の軸を有し、第1シール層は第1の長手方向の軸が第2の長手方向の軸に対して角度をなす様配置される。 - 特許庁
A semiconductor light-emitting element comprises: a first semiconductor layer of a first conductivity type; a second semiconductor layer of a second conductivity type; a light-emitting part; a first conductive layer; and a second conductive layer.例文帳に追加
実施形態によれば、第1導電形の第1半導体層と、第2導電形の第2半導体層と、発光部と、第1導電層と、第2導電層と、を備えた半導体発光素子が提供される。 - 特許庁
And, a second insulating film 331 is formed by laminating in sequence a second bottom insulating layer 331b, a charge storage layer 331m, and a second top insulating layer 331t so as to face the semiconductor layer 321.例文帳に追加
そして、その半導体層321に対面するように、順次、第2ボトム絶縁層331b、電荷蓄積層331m、第2トップ絶縁層331tを積層することによって、第2ゲート絶縁膜331を形成する。 - 特許庁
The stacked structure includes a first semiconductor layer of a first conductive type, a second semiconductor layer of a second conductive type, and a light-emitting portion provided between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer.例文帳に追加
積層構造体は、第1導電形の第1半導体層と、第2導電形の第2半導体層と、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた発光部と、を有する。 - 特許庁
The second layer underlying the first layer is a power supply wiring layer and a first power supply plane 2a and a second power supply plane 2b are separately formed on the layer so that the first plane 2a may surround the second plane 2b.例文帳に追加
その下の第2層は、電源配線層であって、第1電源プレーン2aと第2電源プレーン2bとが分離されて、かつ第1電源プレーン2aが第2電源プレーン2bを囲むように形成されている。 - 特許庁
Subsequently, a second resin layer removing liquid is supplied from the first surface, the second resin layer is removed on the through hole and its periphery of the second surface, and the conductive layer of the periphery of the through hole of the second surface is removed.例文帳に追加
続いて、第1面より第二樹脂層除去液を供給して、第2面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去し、第2面の貫通孔周辺部の導電層を露出する。 - 特許庁
The second cell 15 has a second fuel electrode layer 15a contacting with the fuel space 12, a second oxidant electrode layer 15b contacting with the oxidant space 13, and a second electrolyte layer 15c pinched by these layers.例文帳に追加
第2セル15は、燃料空間12と接する第2燃料極層15aと、酸化剤空間13と接する第2酸化剤極層15bと、これらの層に挟まれる第2電解質層15cとを有する。 - 特許庁
Finally, soft annealing is conducted, and thus the holes left in the second silicon dioxide layer are detrapped or second electrons are injected into the second silicon dioxide layer, thereby the holes remained in the second silicon dioxide layer are eliminated.例文帳に追加
最後に、ソフトアニ−ルが実行されて、第2二酸化シリコン層に残ったホールをデトラップするかまたは、第2二酸化シリコン層に第2電子を注入して、第2二酸化シリコン層に残ったホールを消去する。 - 特許庁
A first metal layer 3 of ≥0.5 mm in thickness, a second metal layer 5, and a third metal layer 7 of ≥1 mm in thickness are arranged in this order, and the first metal layer 3 and the second metal layer 5 are united together with a conductive adhesive layer.例文帳に追加
厚み0.5mm以上の第1金属層3と、第2金属層5と、厚み1mm以上の第3金属層7がこの順に配置され、第1金属層3と第2金属層5が導電性接着剤層で一体化されている。 - 特許庁
The semiconductor device comprises a first conductive layer 20, a second conductive layer 40 formed on the first conductive layer 20, and a capacitive insulation layer 30 formed between the first conductive layer 20 and the second conductive layer 40.例文帳に追加
本発明の半導体装置は、第1導電層20と、第1導電層20の上方に形成された第2導電層40と、第1導電層20と第2導電層40との間に形成された容量絶縁層30とを含む。 - 特許庁
The STO structure has a configuration consisting of a seed layer 21/a spin injection layer (SIL) 22/a first spacer layer 23/a first PMA assist layer 27a/a composite FGL 40/a second spacer 31/a second PMA assist layer 32/a cap layer 25.例文帳に追加
このSTO構造は、シード層21/スピン注入層(SIL)22/第1のスペーサ層23/第1のPMAアシスト層27a/複合FGL40/第2のスペーサ31/第2のPMAアシスト層32/キャップ層25なる構成を有する。 - 特許庁
A release layer 26 is formed on the front surface side of the second layer label 6 and the tacky adhesive layer 12 of the second layer label 6 is laminated on a sheet material, such as a release sheet 8 which is a lower layer thereof or other label base material, etc., across a release layer 30.例文帳に追加
第二層ラベル6の表面側には剥離層26が形成され、第二層ラベル6の粘着層12はその下層の剥離シート8や他のラベル基材等のシート材に剥離層30を介して積層されている。 - 特許庁
Then, a second dielectric layer 22 is formed on the surface of the first dielectric layer 21 including the hardened light-sensitive mask layer, and the remaining mask material layer and the second dielectric layer 22 formed on this layer are removed.例文帳に追加
その後、第1の誘電体層21の、硬化した感光性マスク層を含む面に第2の誘電体層22を形成し、続いて残存しているマスク材料層とこの上に形成された第2の誘電体層22とを共に除去する。 - 特許庁
The first variable resistance layer 120 includes a first metal oxide layer 102 and a second metal oxide layer 103, and the second variable resistance layer 130 includes a third metal oxide layer 105 and a fourth metal oxide layer 106.例文帳に追加
第1抵抗変化層120は、第1金属酸化物層102および第2金属酸化物層103を備え、第2抵抗変化層130は、第3金属酸化物層105および第4金属酸化物層106を備える。 - 特許庁
The MTJ element (1) includes: a first magnetic layer (10); a second magnetic layer (20); a tunnel barrier layer (30) positioned between the first magnetic layer (10) and the second magnetic layer (20); and a first half metal layer (40) formed by a half metal material.例文帳に追加
MTJ素子(1)は、第1磁性層(10)と、第2磁性層(20)と、第1磁性層(10)と第2磁性層(20)との間に位置するトンネルバリア層(30)と、ハーフメタル材料で形成された第1ハーフメタル層(40)と、を備える。 - 特許庁
The periphery 31a of the first layer 31 is allowed to come into close contact with a periphery 33a of the second layer 33 to seal the scintillator layer 32 between the first layer 31 and the second layer 33, whereby degradation is prevented in the scintillator layer 32 due to the moisture in the atmospheric air.例文帳に追加
第1の保護層31の周辺部31aと第2の保護層33の周辺部33aとに密着させ、第1の保護層31と第2の保護層33との間にシンチレータ層32を密閉し、大気中の水分によるシンチレータ層32の劣化を防止する。 - 特許庁
When instructed to change setting of the layer data of the first layer or the second layer, the layer data of the first layer or the second layer are rewritten with the specified ones, the third layer data arranged in a third layer data area are cleared, and the assignment is performed again thereafter.例文帳に追加
第1レイヤまたは第2レイヤのレイヤデータを設定変更する指示があった場合、第1レイヤまたは第2レイヤのレイヤデータを指定されたものに書き替えるとともに、第3レイヤデータ領域に配置されている第3レイヤデータをクリアし、その後、割り当てのし直しを行う。 - 特許庁
In this thin EL element provided with a pair of a first electrode layer and a second electrode layer interposing a luminescent layer on an insulating base, a thin layer having a quantum size is provided between the luminescent layer and the first electrode layer and between the luminescent layer and the second electrode layer are provided.例文帳に追加
絶縁基板上に発光層を介在した一対の第1の電極層と第2の電極層とを備えてなる薄膜EL素子において、前記発光層と前記第1の電極層及び前記第2の電極層との間に量子サイズの薄膜層を備えた。 - 特許庁
A second layer (L2) used as a power supply or a ground layer and a third layer (L3) used as a signal layer are formed with a core material 12 which is provided with a via 21b that is drilled and plated toward the second layer on an outer layer side from the third layer on an inner layer side.例文帳に追加
電源若しくはグランド層として用いられる第2層(L2)と、信号層として用いられる第3層(L3)とを形成するコア材12には、内層側の第3層から外層側の第2層に向けて穴開けされメッキが施されたビア21bが設けられる。 - 特許庁
In a vertical magnetic recording medium provided with a magnetic layer 6 on a non-magnetic substrate 1, the magnetic layer 6 is constituted by multi-layer-laminating alternately a Co layer being a first magnetic layer 6a and a Pd layer being a second magnetic layer 6b, SiO_2 is added to the second magnetic layer 6b.例文帳に追加
非磁性の基板1上に磁性層6を備えている垂直磁気記録媒体において、磁性層6は、第1の磁性層6aであるCo層と第2の磁性層6bであるPd層とを交互に多層積層して構成され、第2の磁性層6bには、SiO_2を添加する。 - 特許庁
In the semiconductor laser, a clad layer 2, a guide layer 3, an MQW active layer 4, a guide layer 5, a first clad layer 6, an etching stopping layer 7, and a stripe-like second clad layer 8 are successively formed on an n-type GaAs substrate 1, and current blocking layers 9 are formed on both sides of the second clad layer 8.例文帳に追加
n−GaAs基板1上にクラッド層2、ガイド層3、MQW活性層4、ガイド層5、第一のクラッド層6、エッチングストップ層7、ストライプ状の第二クラッド層8を順次形成しており、第二のクラッド層8の両側に電流ブロック層9を有している。 - 特許庁
By the use of a second substrate 201 as a transfer object, a first thin film device layer 103 is transferred via an adhesive layer 204 on a second thin film device layer 203 formed on the second substrate 201 so that the first thin film device layer 103 and the second thin film device layer 203 may be formed on the second substrate 201.例文帳に追加
第二基板201を転写体として、第二基板201上に形成された第二薄膜デバイス層203上に接着層204を介して第一薄膜デバイス層103を転写して、第二基板201上に第一薄膜デバイス層103と第二薄膜デバイス層203を形成する。 - 特許庁
The magnetic element further comprises a second tunnel barrier layer and a second hard ferromagnetic layer having a magnetization that is fixed at a second high temperature threshold and can be freely aligned at the first low temperature threshold, and the soft ferromagnetic layer is provided between the first tunnel barrier layer and the second tunnel barrier layer.例文帳に追加
磁気素子は、第2のトンネル障壁層と、第2の高温しきい値では固定され、第1の低温しきい値では自由に整列可能な磁化を有する第2の硬強磁性層とをさらに備え、軟強磁性層が第1のトンネル障壁層と第2のトンネル障壁層の間に備えられる。 - 特許庁
The second laminate 14 has a second transparent substrate 22, a light scattering layer 23 (light scattering body) formed on the second substrate 22, an image recording layer 24 formed on the light scattering layer 23 and a second reflective layer 26 formed on the image recording layer 24.例文帳に追加
第2積層体14は、透明性の第2基板22と、該第2基板22上に形成された光散乱層23(光散乱体)と、該光散乱層23上に形成された画像記録層24と、該画像記録層24上に形成された第2反射層26とを有する。 - 特許庁
In one embodiment, a semiconductor light-emitting device includes a semiconductor layer, a first electrode, a second electrode, an insulation layer, a first wiring layer, a second wiring layer, a first metal pillar, a second metal pillar, a resin layer and a conductive material.例文帳に追加
実施形態によれば、半導体発光装置は、半導体層と、第1の電極と、第2の電極と、絶縁層と、第1の配線層と、第2の配線層と、第1の金属ピラーと、第2の金属ピラーと、樹脂層と、導電材と、を備えた。 - 特許庁
A third insulating layer 23 is formed in a center region Ac of a substrate 11 so as to straddle between a second semiconductor layer 161 adjacent to a guard ring layer 15 and a second semiconductor layer 162 adjacent to the second semiconductor layer 161.例文帳に追加
ガードリング層15に隣接した第二半導体層161と、この第二半導体層161に隣接する第二半導体層162との間に跨るように、基板11の中心領域Acにおいて第三絶縁層23が形成されている。 - 特許庁
The first magnetic layer 18 and the second magnetic layer 19 are constituted of ferromagnetic materials mainly made of CoCrPtB and the first magnetic layer 18 has a B content higher than that of the second magnetic layer and a Cr content lower than that of the second magnetic layer.例文帳に追加
第1磁性層18および第2磁性層19はCoCrPtBを主成分とする強磁性材料からなり、第1磁性層18は第2磁性層よりもB含有量が多く、かつCr含有量が少ない組成からなる。 - 特許庁
The grid unit has a conductive layer 48 which is installed between the first insulating layer and the second plate board and which is connected to a ground potential, and a second insulating layer 50 which is formed at the conductive layer by being overlapped on it, and which is positioned between the conductive layer and the second plate board.例文帳に追加
グリッドユニットは、第1絶縁層と第2基板との間に設けられ接地電位に接続された導電層48と、導電層に重ねて形成され、導電層と第2基板との間に位置した第2絶縁層50と、を有している。 - 特許庁
The shaft has a laminated structure made up of at least a first angle layer, a first straight layer, and a second angle layer, a second straight layer from the inside in this order, and preferably the second layer has a specific thickness and a specific angle of orientation of reinforcing fibers.例文帳に追加
このシャフトは内側から少なくとも第1アングル層と、第1ストレート層と、第2アングル層と、第2ストレート層とを有する積層構造で、第2アングル層が特定の厚みと特定の強化繊維の配向角度を有するもの等が好ましい。 - 特許庁
The hole-sealing body is composed by laminating at least a first rubber layer, and a second rubber layer made of a second rubber layer where silicone rubber is blended or only the silicone rubber, and the first rubber layer and the second rubber layer are vulcanized for joining, thus achieving improved heat-resistant characteristics.例文帳に追加
少なくとも第1のゴム層と、シリコーンゴムを配合した第2のゴム層もしくはシリコーンゴムのみからなる第2のゴム層とを積層してなり、第1のゴム層と第2のゴム層が加硫接合しているので、耐熱特性が良好である。 - 特許庁
The second conductor layer 29 has a first electroplated layer 35 on its lower side which contains fine plated particles unevenly distributed, and also has a second electroplated layer 37 which is formed on the first plated layer 35, formed as the surface of the second conductor layer 29, and contains nearly uniform- sized large plated particles.例文帳に追加
第2導体層29のうち、下方の第1電解メッキ層35には、微細なメッキ粒子が偏在するが、その上に形成され第2導体層29の表面をなす第2電解メッキ層37は、ほぼ均一で大きなメッキ粒子からなる。 - 特許庁
The second light-emitting region A2 includes: a second semiconductor base layer 142, which is disposed above the first semiconductor base layer 141 and is formed from a semiconductor having the same constituent elements as the first semiconductor base layer 141 and having the different element composition ratio from the first semiconductor base layer 141; and a second semiconductor light-emitting layer 152 stacked on the second semiconductor base layer 142.例文帳に追加
第2発光領域A2では、第1半導体下地層141の上に配置された第1半導体下地層141と同一の構成元素で且つ元素組成比が異なる半導体で形成された第2半導体下地層142と、その上に積層された第2半導体発光層152とが設けられている。 - 特許庁
A magnetic shield having a first layer and a second layer and shielding an environmental magnetic field is obtained by manufacturing a first layer composed of a first material and having a hollow part therein and a second layer in a hollow shape composed of a second material differing from the first material, and disposing the second layer in the hollow part of the first layer.例文帳に追加
第1材料で構成され、内部に中空部を有する第1層と、第1材料と異なる第2材料で構成された中空状の部材である第2層とを製造し、第2層を第1層の中空部に配置することで、第1層と第2層とを備え、環境磁場を遮蔽する磁気シールドを得る。 - 特許庁
The aluminum film is similarly formed as second layer aluminum wires in this state, the resist is drawn in a way that the second layer aluminum wires are overlapped on the first layer aluminum wires by using a resist film for a mask, and the first layer aluminum wires and the second layer aluminum wires are joined at the same time the second layer aluminum wires are formed through selective etching by using the reactant gas.例文帳に追加
その状態で、2層目にアルミニウムを同様に成膜し、レジスト膜をマスクとして2層目アルミ配線が1層目アルミ配線と重ね合わさる様にするレジストを描画し、反応ガスを用いて選択エッチングで2層目アルミ配線形成と同時に1層目アルミ配線と2層目アルミ配線を接続させる。 - 特許庁
The guard ring 118 includes a first ring 134 of a first layer 128, a second ring 136 of a second layer 130, a third ring 138 of a third layer 132, a first connection ring 142 connecting the first ring 134 and the second ring 136 with each other, and a second connection ring 144 connecting the second ring 136 and the third ring 138 with each other.例文帳に追加
ガードリング118は、第1層128の第1リング134、第2層130の第2リング136および第3層132の第3リング138とそれらを接続する第1接続リング142、第2接続リング144を含む。 - 特許庁
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