「speed bump」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a vehicle control device capable of judging that a vehicle runs on a bump and appropriately inhibiting a rise of vehicle speed when the vehicle runs down the bump.例文帳に追加

車両が段差を乗り上げたことを判定して、段差を下り降りる際の車速の上昇を適切に抑制することが可能な車両の制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a bump capable of always producing a full rebound condition even when a vehicle speed of a vehicle crossing the bump is comparatively low or varied widely.例文帳に追加

バンプを乗り越える際の車速が、比較的低速であったり、かなりの範囲でばらついても、常にフルリバウンド状態を実現することができるようなバンプを提供する。 - 特許庁

To provide a bump shape measuring technology having a simple constitution, capable of measuring the parameter of a bump necessary for sure conductive connection highly accurately at a high speed.例文帳に追加

確実に導通接続するために必要なバンプのパラメータを、構成を簡単にして高速で且つ高精度に計測することができるようにしたバンプ形状計測技術を提供することにある。 - 特許庁

To obtain a method of ultrasonic bonding with high bonding strength by fully applying a bump with an ultrasonic wave by controlling a speed at which the bump is collapsed immediately after the ultrasonic wave is applied.例文帳に追加

超音波印加直後のバンプが潰れる速度を制御することで、バンプに十分に超音波を印加し、接合強度の高い超音波接合方法を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has suppressed metal diffusion from a conductive pad to a solder bump and low contact resistance between the conductive pad and the solder bump, and is capable of achieving improved reliability, high speed, and high integration.例文帳に追加

導電パッドから半田バンプへの金属拡散が抑制され、導電パッドと半田バンプとの接続抵抗が小さく、信頼性向上、高速化、及び高集積化を実現可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce static friction for a head, a coefft. of static friction (COS), a take-off speed, and contact area of a head on a CSS region by controlling height of bump, diameter of a periphery part, and an interval between adjacent bump.例文帳に追加

バンプ高さ（Ｈｂ）、縁部の直径、隣り合うバンプの間の間隔を制御することによって、本発明は、ヘッドに対する静摩擦、静摩擦係数（ＣＯＳ）、ティクオフ速度およびＣＳＳ領域上のヘッドの接触面積を低減する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FLIP-CHIP BUMP (PROTUBERANCE) AND UBM FOR HIGH-SPEED COPPER INTERNAL WIRING USING ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ法を用いた高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプ（隆起）およびＵＢＭの形成方法 - 特許庁

To provide a method for forming a flip-chip bump or UBM(underbump metallurgy) for a high-speed copper internal wiring chip in the main.例文帳に追加

本発明は、おおむね高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプまたはＵＢＭ（バンプ下冶金）を形成するための方法を提供する。 - 特許庁

The apparatus 1 for determining bump ride-over includes wheel speed sensors 7a-7d for detecting the rotational speed of four wheels, a T/M output rotation number sensor 8 for detecting the number of rotation of an output shaft of a transmission 4, and a bump ride-over determining ECU 10.例文帳に追加

段差乗り上げ判定装置１は、４つの車輪の回転速度を検出する車輪速センサ７ａ〜７ｄと、トランスミッション４の出力軸の回転数を検出するＴ／Ｍ出力回転数センサ８と、段差乗り上げ判定ＥＣＵ１０とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that attains drive and low power consumption as to a high-speed signal by reducing the parasitic capacitance between the metal layers that are electrically connected via the pad electrode opening under the bump, when the high-speed signal is applied to a bump from the outside of an LSI.例文帳に追加

ＬＳＩ外部より高速の電気信号をバンプに印加した場合、バンプ下のパッド電極開口部より導通される金属層間において存在する寄生容量を減少させて、高速信号の駆動及び低消費電力化を図る半導体装置を提供する。 - 特許庁

In addition, since thinner film of the first metal 16 allows stress within the bump to be reduced, it is applicable to a high speed and finer semiconductor device, thus forming a highly reliable bump after the semiconductor device and a mounting substrate are connected.例文帳に追加

さらに、第１の金属１６を薄膜化することで、バンプ内部の応力を低下させることにより、半導体装置の高速化や微細化にも適用でき、半導体装置と実装基板とを接続した後に高い実装信頼性を得ることかできるバンプを形成することができる。 - 特許庁

As for a metal bump 23, a diffusion speed of gold-silver alloy of a second metal body 28 in aluminum is set lower than a diffusion speed of gold of a first metal body 27.例文帳に追加

金属バンプ２３では、アルミニウムに対する第２金属体２８の金銀合金の拡散速度は第１金属体２７の金の拡散速度より小さく設定される。 - 特許庁

The bump foils 16U and 16L are circumferentially divided into one sixth so as to suppress the vibration of micro amplitude of the journal in a low-speed rotation speed region.例文帳に追加

低速回転数領域におけるジャーナルの微小振幅の振動を抑制すべく、バンプフォイル１６Ｕ，１６Ｌは円周方向に６分割される。 - 特許庁

After braking force control over the front wheels is performed, braking force control over the rear wheels is performed to artificially represent a reduction speed when the vehicle passes over the virtual bump.例文帳に追加

前輪の制動力制御を行った後、後輪の制動力制御を行い、自車両が仮想的なバンプを通過するときの減速度を擬似的に表現する。 - 特許庁

To provide a means for surly avoiding a bump of a robot and human, article or the like without restricting upper limits of a conveyable weight and a motion speed of the robot.例文帳に追加

ロボットの可搬重量や動作速度の上限を制限することなく、ロボットと人や器物等との衝突を確実に回避する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which fine bump electrodes, high integration, high-speed circuit operations and multiple terminals can be realized, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

微細なバンプ電極を実現することができ、高集積化、回路動作速度の高速化並びに多端子化を実現することができる半導体装置並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the operating speed is so measured that the same is quicker than the reference value, the second bump 42 is provided above the channel 26 of the p-channel electric field effect transistor 20.例文帳に追加

動作速度が基準値より速いことが測定された場合に、Ｐチャネル形の電界効果トランジスタ２０のチャネル２６上方に第２のバンプ４２を設ける。 - 特許庁

To provide electroplating equipment and an electroplating method by which uniform plating-film thickness on the surface of a substrate to be plated can be obtained and a stable bump shape in a plating filling part can be formed and, further, high-speed plating can be attained.例文帳に追加

被めっき基板表面の均一なめっき膜厚およびめっき充填部の安定したバンプ形状を形成することが可能で、しかも、高速めっきを可能とする電気めっき装置および電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

When the operating speed is so measured that the same is slower than a reference value, a second bump 42 is provided above the channel 26 of the n-channel electric field effect transistor 20.例文帳に追加

動作速度が基準値より遅いことが測定された場合に、Ｎチャネル形の電界効果トランジスタ２０のチャネル２６上方に第２のバンプ４２を設ける。 - 特許庁

To enable an element to operate at a higher speed by controlling a delay in transmission of an electric signal, since a pad section of a logic element and an element region of a semiconductor chip is bump-bonded.例文帳に追加

論理素子のパッド部と、半導体チップの素子領域とがバンプ接合されることにより、電気信号の伝達の遅延が抑制されるため、素子の高速動作性を図ることができる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first bump 115a, and a second bump 115b for forming clearance 118 for capacity generation that allows a capacitance component for securing stability in the characteristics of a semiconductor element 111 to be generated, thus stably transmitting signals in the connection between the semiconductor element and a circuit board 112 by the capacitance component even in a semiconductor device requiring high- speed, high-frequency operation especially.例文帳に追加

第１バンプ１１５ａ、及び半導体素子１１１の特性の安定を確保する静電容量成分を生じさせる容量生成用隙間１１８を形成する第２バンプ１１５ｂを備えることで、特に高速高周波動作が要求される半導体装置であっても、上記静電容量成分によって、半導体素子と回路基板１１２との接続において安定した信号の伝達を実現することができる。 - 特許庁

To provide a design support device and the like for a semiconductor device capable of carrying out processing at high speed with few resources by including global power supply wiring composed of mesh, in a conventional bump cell to considerably reduce processing steps required in construction processing of a power supply wiring pattern.例文帳に追加

メッシュで構成されるグローバル電源配線を従来のバンプセル内に含ませることにより、電源配線パタンの構築処理において必要だった処理ステップを大幅に削減し、高速且つ少ないリソースにて処理を行うことができる半導体装置の設計支援装置等を提供する。 - 特許庁

To prevent a connection defect when a semiconductor package is mounted on a printed board by precisely measuring the height at a measurement point of a fine component at a high speed with high precision and specially detecting a height defect of a bump electrode of the semiconductor package and the curvature of the package.例文帳に追加

微小部品の計測点の高さ測定を高精度且つ高速に行い、特に半導体パッケージのバンプ電極の高さ不良及びパッケージの反りを検出して、プリント基板に実装したときの接続不良を未然に防止する。 - 特許庁

As a result, after finishing the synchronous action, the speed of axial movement of the fork rod R can be increased, and the amount of out-of-synchronization caused in that period of time is reduced to diminish the double-bump phenomenon, while restraining a decrease in durability of the synchronizer S.例文帳に追加

この結果、同期作用終了後のフォークロッドＲの軸方向移動速度を速めることができ、この間に発生する同期崩れ量を低減して、同期装置Ｓの耐久性の低下を抑制しながら二段入り現象を低減できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which allows high density, high integration, and cost reduction to be promoted, and high-speed operation to be further performed with high reliability and with low noise, by forming a pad, a bump, and wiring on a surface provided with the pad of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子のパッド形成面に、パッド、バンプ、配線を形成することにより、 高密度、高集積、低価格化が可能であるが、これに加えてさらに、信頼性が高く、低ノイズで高速動作可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The main body part 17 of the top foil 2 and the main body part 10 of the bump foil 3 for backing up the main body part 17 have the shapes obtained by expanding side parts of an approximately regular triangle outward approximately in the circular arc shape to improve the stability under high-speed rotation of the rotating shaft 1.例文帳に追加

このようにして、トップフォイル２の本体部１７の形状と、この本体部１７をバックアップするバンプフォイル３の本体部１０の形状とを、回転軸１の高速回転下での安定性を向上させることができる略正三角形の辺の部分を略円弧状に外方にふくらました形状にする。 - 特許庁

This method forming a flip-chip bump or UBM for a high-speed copper internal wiring chip, and this method has a step (a) of plating a copper pad with copper, to form a copper plated layer through nonelectrodepositional metal precipitated plating, and a step (b) of plating the plated layer with nickel so as to form a nickel plated layer through electroless plating.例文帳に追加

高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプまたはＵＢＭを形成するための方法であって、（ａ）銅パッドに非電着性金属析出メッキを介して銅メッキ層を形成すべく銅をメッキするステップと、（ｂ）前記銅メッキ層上に無電解メッキを介してニッケルメッキ層を形成すべくニッケルをメッキするステップとを有する方法。 - 特許庁

The method for providing advertisement includes steps for: analyzing metadata including a descriptor defining a relation between advertisement and a broadcast program; determining a type of the advertisement out of normal advertisement (normal ad), telescoped advertisement (telescoped ad), and speed bump (speedbump ad) according to a related description used for the descriptor; and providing the advertisement according to the determined type.例文帳に追加

広告と放送番組との関係を定義した記述子を含むメタデータを分析するステップと、前記記述子に用いられる関係記述に応じて、広告の種類を一般広告（ｎｏｒｍａｌ ａｄ）、テレスコープ広告（ｔｅｌｅｓｃｏｐｅｄ ａｄ）、スピードバンプ（ｓｐｅｅｄｂｕｍｐ ａｄ）広告の中から決定するステップと、当該決定された種類に応じて広告を提供するステップとを含む。 - 特許庁