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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface- mountingの意味・解説 > surface- mountingに関連した英語例文

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surface- mountingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10535



例文

When mounting the flower decoration, Bond is applied on a surface of the shaft 12 of the flower decoration, and the core part is inserted into the hole 21 until a rear surface of the flower decoration main body 11 comes into contact with the gravestone 20.例文帳に追加

取付時、花飾りの軸部12の表面にボンドを塗布し、花飾り本体11の裏面が墓石20に当たるまで軸部を孔21の中に挿入する。 - 特許庁

Heaters 24 and 28 are provided on the wall surface around the opening part 6a of the partition wall 6 to which the annular sealing member 22 is tightly adhered and the inner surface of the mounting groove 8b.例文帳に追加

環状シール部材22が密着する仕切壁6の開口部6a周囲の壁面と、装着溝8bの内面にヒーター24、28が設けられている。 - 特許庁

First, as shown in Fig. (a), positions for blocking through holes 22, 22, etc. on a surface 28 of the substrate 20 at opposite side to the ball grid array mounting surface 26 are coated with an adhesive 42.例文帳に追加

まず、(a)のように、基板20におけるBGA実装面26とは反対側の面28上の貫通スルーホール22,22,…を塞ぐ位置に接着剤42を塗布する。 - 特許庁

On a wall surface part 11a, a housing box 21 provided with a supporting member 22 provided with a mounting hole 25 and inclined so as to lower this side and a front surface cover 23 is mounted.例文帳に追加

また、壁面部11aに取付孔25を備えた手前が下方になるように傾斜した支持部材22と前面カバー23を備えた収納ボックス21取り付けた。 - 特許庁

例文

To prevent the occurrence of solder bridge of a printed-wiring board for mounting a surface-mount component such as an SOP component and soldering the surface-mount component with a free soldering method.例文帳に追加

SOP部品などの表面実装部品を実装し、フローハンダ付け方式により表面実装部品をハンダ付けするプリント配線基板において、ハンダブリッジの発生を防ぐ。 - 特許庁


例文

The IC chip 12 has connection pads 18 used for mounting a passive component 14' on a rear surface 12b side, and the interposer 10 has conductive connection portions 21 on the first surface 10a.例文帳に追加

ICチップ12は、裏面12b側に受動部品14’が搭載される接続パッド18を有し、インターポーザー10は、第1面10aに導電接続部21を有する。 - 特許庁

A circuit board is equipped with a circuit board main body 33a mounted with a chip (surface-mounting part) 31 and foot prints 39 provided on the surface of the board main body 33a where the chip 31 is arranged.例文帳に追加

チップ部品(表面実装部品)31が実装される回路基板本体33aと、チップ部品31が配置される回路基板本体33aの板面に設けられたフットプリント39とを具備する。 - 特許庁

A mounting portion 22A of the rear end side of a bracket 22 for preventing interference with the road surface is joined to the lower surface part 20A of the suspension member front cross 20 in a cantilever supported state.例文帳に追加

サスペンションメンバフロントクロス20の下面部20Aには、路面干渉防止用ブラケット22の後端側の取付部22Aが片持ち支持状態で接合されている。 - 特許庁

The process for connecting both the joints which are arranged on the rear surface of a substrate and a wiring support is carried out through ACF while granting a magnetic field in a rear surface mounting.例文帳に追加

裏面実装において、基板裏面に配置した接続部と配線支持体に配置した接続部をACFを介して、磁場付与しながら接続工程を行うことである。 - 特許庁

例文

To inhibit degradation of an S21 passing characteristic in a multilayered capacitor mounted in the state where the surface direction of an internal electrode is oriented to cross at right angle with the mounting surface.例文帳に追加

内部電極の面方向が実装面と直交するように配向した状態で実装される積層コンデンサにおいて、S21通過特性が悪化することを防止する。 - 特許庁

例文

Further, a positioning means comprising a positioning pin and a positioning hole is provided between an upper surface of an upper rim connector 22 and a lower end surface of an upper rim mounting part 10a of the main spindle 10.例文帳に追加

また、上リムコネクタ22の上面と主軸10の上リム取付部10aの下端面間に、位置決めピンと位置決め穴からなる位置決め手段を備える。 - 特許庁

When the mounting bracket 10 is tentatively fixed to the outer peripheral surface of the header 5 upon brazing, the first and second abutment portions 13, 14 are partly brought into contact with the outer peripheral surface of the header 5.例文帳に追加

ろう付け時、取付ブラケット10をヘッダ5の外周面に仮固定する際には、第一、第二当接部13、14をヘッダ5の一部外周面に当接させる。 - 特許庁

The connector assembly (104) is constituted to be mounted on a base board (118) which has an aperture (116) extending between its mounting surface (316) and the opposite surface (318).例文帳に追加

コネクタ組立体(104)は、実装面(316)及び反対側の面(318)の間に延びる開口(116)を有する基板(118)に実装されるよう構成される。 - 特許庁

To prevent deterioration of S21 transmission characteristics in a multilayer capacitor, mounted in a state in which the surface direction of an internal electrode is normal to a mounting surface.例文帳に追加

内部電極の面方向が実装面と直交するように配向した状態で実装される積層コンデンサにおいて、S21通過特性が悪化することを防止する。 - 特許庁

The upper lid 16 is mounted on the mounting seat 15 from the inside of the casing 11 and makes the seal surface 152 abut on an outer peripheral edge (seal surface 164) to seal steam in the casing 11.例文帳に追加

上蓋16は、取付座15にケーシング11の内側から取り付けられ、シール面152に外周縁(シール面164)を当接させ蒸気をケーシング11内に封じる。 - 特許庁

A bearing mounting auxiliary device includes a sensor installation part 11d recessed at an axis side between a mutually fitting surface 11a at an axis 2 side and a male screw 11b of an outer diameter surface of an adapter sleeve 11.例文帳に追加

アダプタスリーブ11の外径面のうち、軸2側のはめあい面11aとおねじ11bの間で軸心側に凹んだセンサ設置部11dを備えている。 - 特許庁

After mounting, the outer surface 86 of the second load plate 77 is flattened with a region of the outer surface 83 of the double unit 4 that has not any recessed part 84.例文帳に追加

取付け後は、この第2載置板77の外表面86が両面ユニット4の外表面83のうち、窪み部84が形成されていない領域とほぼ面一となる。 - 特許庁

To provide a handrail bracket for a wall, which enables mounting of a handrail member having a circular cross section so that an inclined angle with respect to a floor surface and a distance to the wall surface can be adjusted.例文帳に追加

断面が円形の手すり材を、床面との傾斜角度及び壁面との間隔を調整可能に取り付け得る壁用手すりブラケットを提供する。 - 特許庁

To provide a frame door capable of firmly fixing a surface material and easily and quickly mounting the surface material by having a stabilized frame without being shaky in the case of installation.例文帳に追加

容易かつ迅速に面材の取り付けが行え、取り付け時においてぐらつくことなく安定したフレームを備え、面材を堅固に固定できる、フレーム扉を提供する。 - 特許庁

The second hose guide 25 is installed on a back surface side of a frame 14 of the grapple 10 or on a back surface side of the bracket 11 for suspension, and near a vertical pin 13 mounting part.例文帳に追加

第2のホースガイド25は、グラップル10のフレーム14の背面側または吊り下げ用ブラケット11の背面側でかつ縦ピン13取付け部近傍に設ける。 - 特許庁

To obtain a wall surface mounting device having especially excellent mount operability, appearance characteristics in a mounted state, support strength, and the like when performing fixing operation of an article to a wall surface.例文帳に追加

壁面取付装置を用いて物品を壁面に固定操作する場合、特に取付操作性、取付状態での外観特性、支持強度などにより優れたものを得る。 - 特許庁

A connecting electrode 8 for connecting and fixing an IC chip is patterned on an upper surface of a multilayered ceramic substrate 3, and an external electrode 4 to a mounting substrate is patterned on a bottom surface thereof.例文帳に追加

多層セラミック基板3上面にICチップを接続固定する為の接続電極8を、底面には実装基板への外部電極4がパターニングされる。 - 特許庁

To provide a surface mounting light emitting diode capable of reducing weight reduction accompanied with the hardening of resin, improving reliability, and stabilizing the shape of a resin surface.例文帳に追加

樹脂の硬化に伴う重量減少が少なく、信頼性を向上でき、樹脂表面形状の安定を図ることができる表面実装型発光ダイオードの提供。 - 特許庁

A leading end section 2Ab ahead of the connection surface section 2Aa of each terminal 2A for surface mounting is folded upward at a corner section 7a of each positioning section 7.例文帳に追加

各表面実装用端子2Aの接続面部2Aaより先に存在する先端部2Abは、各位置決め部7のコーナ部7aで上向きにそれぞれ折り曲げている。 - 特許庁

The semiconductor laser element mounting part 21 is installed in a position facing the opening part 13 of the frame body 10, and its bottom end surface is exposed to the bottom end surface of the frame body 10.例文帳に追加

この半導体レーザ素子搭載部21は、枠体10の開口部13を臨む位置に設置され、その下端面が枠体10の下端面に露出する。 - 特許庁

The substrate 4 of the semiconductor light emitting element 3 is square when viewed from the top, and it is formed so that its area may expand from mounting surface 4a side to top surface 4b side.例文帳に追加

半導体発光素子3の基板4は、平面視矩形状であり、実装面4a側から天面4b側へと面積が拡大するように形成されている。 - 特許庁

A clearance δ2 between the undersurface of the substrate 2 mounted on the substrate mounting surface, and the upper surface of the substrate support part of the tray 15 mounted on a tray support part 28 is around 0.2-0.3 mm.例文帳に追加

基板載置面に載置された基板2の下面と、トレイ支持部28に載置されたトレイ15の基板支持部の上面との隙間δ2が0.2〜0.3mm程度である。 - 特許庁

The surface layer 4S is formed of an elastic insulation material, so that a mounting portion 10 can be formed in an arbitrary position corresponding to the transmission medium 6 of the surface layer 4S.例文帳に追加

表面層4Sを弾性絶縁材で形成し、表面層4Sの伝送媒体6に対応する任意の位置に取付部10を形成できるようにする。 - 特許庁

To provide an adapter bracket capable of mounting a conventional support foot tended to be mounted to an outer surface portion of a vehicle to an existing channel formed in the outer body surface of a vehicle roof.例文帳に追加

車体外面への取付けが企図された襲用の支持脚部を車両のルーフに形成された既存のチャネルに対して取付け得るアダプタ・ブラケットを提供する。 - 特許庁

To restrain tombstone phenomenon in a surface mounting type chip network component which is formed by forming a network circuit with three or more odd number of terminals in an insulation substrate surface.例文帳に追加

3以上の奇数個の端子を有するネットワーク回路が絶縁基板面に形成されてなる面実装型チップネットワーク部品において、ツームストン現象を抑制する。 - 特許庁

By mounting the body 14 to the part 22 of the body 12, the seated part of the user is supported entirely on the surface 20 and the surface 34.例文帳に追加

第2クッション体14を第1クッション体12の設置部22に装着することで、第1座面20および第2座面34でユーザーの着座部を全体的に受け止める。 - 特許庁

A friction fastening member 40 coming into sliding contact with the surface 22a to be fastened is attached to a bracket 30 fixed on the back surface side of the recessed insertion part 7 for mounting the indicator.例文帳に追加

表示器載置用凹嵌部7の裏面側に固定されるブラケット30には、被係止面22aに摺接する摩擦係止部材40が取り付けられている。 - 特許庁

A surface-mounting type component 3 is disposed to attain the object, and has a structure for retaining a surface mount type audio jack 2 against external stresses of a component 4, such as plugs.例文帳に追加

外部からのプラグ等の部品4の応力に対して面付けオーディオジャック2を押さえる構造の面付け部品3を配置することで解決することが出来る。 - 特許庁

To provide a surface mounting component on which a highly adhesive metal pattern is precisely formed on a front surface of a base composed of an elastomeric material by comparatively easy steps.例文帳に追加

エラストマー材料からなる基体の表面に、密着性の高い金属パターンが比較的簡単な工程で精度よく形成された表面実装用部品を提供する。 - 特許庁

In an embodiment shown in Fig., a beam mounting section 5 of the blockage of the end section is formed in an intermediate height position between a crest surface and a trough surface by collapsing the end section in the longitudinal direction of the deck plate.例文帳に追加

また、図示例ではデッキプレート長さ方向端部を押し潰して山面と谷面との中間高さ位置に端部閉塞の梁載置部5を形成している。 - 特許庁

The module is characterized by the fact that one surface (12h) of the electronic component (12) which comes into contact with the mounting surface (60a) of the resin insulating materials (60) is flattened.例文帳に追加

特徴とする点は、電子部品(12)の一つの面(12h)、すなわち、前記樹脂絶縁材料(60)の載置面(60a)との接触面が平坦化されていることにある。 - 特許庁

An elastic seal member 58 is circumferentially compressed and arranged between the outer surface of the cylindrical part 47c of a bulkhead 47 and the inner surface of the stepped part 57b of a mounting plate 57.例文帳に追加

弾性体シール部材58を、隔壁47の円筒部47c外周と、取り付け板57段差部57b内周との間に円周方向に圧縮して配している。 - 特許庁

A hinge reinforce 53 is provided on an inner panel 51 of the trunk lid 19 and a mounting surface of the trunk lid hinge 17 is fixed to a side surface part 57 of the hinge reinforce 53.例文帳に追加

トランクリッド19のインナパネル51にはヒンジレインフォース53が設けられ、ヒンジレインフォース53の側面部57にトランクリッドヒンジ17の取付面21を固定する。 - 特許庁

A face layer 11 on an element mounting surface side is formed of a single ceramic layer, intermediate layers 121-123 and a face layer 124 on the heat radiation surface side are metal-impregnated layers.例文帳に追加

素子搭載面となる側の表層(11)はセラミックス単一層、中間層(12_1〜12_3)及び放熱面となる側の表層(12_4)は金属含浸層である。 - 特許庁

In this state, the rear surface 60B is pressed to a peripheral surface of a rubber cylinder 16 by a pad 23 for the rubber cylinder, and wound on a winding shaft 22 via a mounting fitment 26.例文帳に追加

この状態で、ゴム胴用パッド23によって裏面60Bがゴム胴16の周面に押圧され、取付金具26を介して巻取り軸22に巻き取られる。 - 特許庁

The head end part of each of the mounting click members 2 is energized toward the inner surface of the rim 5 and a locking part is locked to the inner surface of the rim 5 by elastic force of a retainer 3.例文帳に追加

リテーナ3の弾性力によって、各取付け爪部材2の先端部がホイール4のリム5内面に向けて付勢されて係止部がリム5内面に係止する。 - 特許庁

Projected engaging portions 6 to be engaged with groove shape engaging portions provided on the outer peripheral surface of the cylindrical mounting portion are provided on the inner peripheral surface of the rubber fitting portion 4.例文帳に追加

ゴム嵌合部4の内周面には、筒状取付部の外周面に設けた溝状係合部に係合する突起状係合部6が設けられている。 - 特許庁

A body 32 provided on the upper surface of a mounting base plate 30 of the body 3 is formed from a paper tube 320 and a protruding plate 321 provided on the outer surface of the tube 320.例文帳に追加

テーブル本体3の載置台板30上面側に設けてある胴体32は紙管320と外表面に張設された突板321により形成されている。 - 特許庁

To obtain a surface acoustic wave device rapidly analyzing a component in a chemical liquid or a gas by rapidly mounting a spherical surface acoustic wave element on a sensor holder.例文帳に追加

球状弾性表面波素子を速やかにセンサーホルダに装着し、薬液や気体中の成分の分析を速やかに行える弾性表面波装置を得る。 - 特許庁

Ventilation holes 35, 36 for cooling air are formed on the back surface part 32 of the component mounting part 31, and an opening 37 for external conductors (line cables) on its bottom surface part 33.例文帳に追加

部品取付部31の背面部32には冷却空気用の通気口35,36が、底面部33には外部導体(外線ケーブル)49用の開口37が形成される。 - 特許庁

The sound-producing recessed parts 71 are formed at intervals in the peripheral direction on either of the outer peripheral surface of a lever mounting part 52 or the inner peripheral surface of a lever member 51.例文帳に追加

音出し凹部71は、レバー装着部52の外周面とレバー部材51の内周面とのいずれか一方に周方向に間隔を隔てて形成されている。 - 特許庁

The accumulator 7 is fastened and fixed on the mounting plate 10 by a fixing band 20 with the first surface 12 as a fixing point on one end and the second surface 13 as a fixing point on other end.例文帳に追加

第1面12を一端の固定箇所、第2面13を他端の固定箇所とする固定バンド20にてアキュームレータ7を取付板10に締付固定する。 - 特許庁

To effectively radiate the heat of surface-mount components via a metal piece that has improved heat radiation characteristics in a printed board for mounting heat-generating components, such as, surface-mounted components.例文帳に追加

発熱部品(例えば、面実装部品)を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。 - 特許庁

The distance from a document-mounting surface 14a of the document stand 14 to a light reception surface 20a of the line image sensor 20 is smaller than an optimum conjugated length of the rod lens array 11.例文帳に追加

原稿台14の原稿載置面14aからラインイメージセンサ20の受光面20aまで距離は、ロッドレンズアレイ11の最適共役長よりも短い。 - 特許庁

例文

A bonding stage 1 in the manufacturing apparatus has a chip mounting surface 2 on which a semiconductor chip is vacuum sucked and also has a lead frame abutment surface 3.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造装置におけるボンディングステージ1は、半導体チップを真空吸着可能なチップ搭載面2とリードフレーム当接面3とを有している。 - 特許庁




  
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