「upper layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

An upper protection layer 21 is executed thereon as a press member, a reclaimed land 8 by waste can be constructed in a state where the water sealing layer 10 is stabilized.例文帳に追加

そして、その上に押さえ部材としての上部保護層２１を施工し、止水層１０を安定させた状態で、廃棄物による埋立地８を構築できるようにする。 - 特許庁

An n-type InGaAsP light guide layer 9 is laminated on a lower part of the region 1, and a p-type InGaAsP light guide layer 10 is laminated on an upper part of the region 1.例文帳に追加

さらに、発光領域１の下部にはｎ型ＩｎＧａＡｓＰ光導波層９が、上部にはｐ型ＩｎＧａＡｓＰ光導波層１０が積層される。 - 特許庁

A plated layer 13 is formed on an outer surface of the container body 1, and the plated layer 13 is also extended to the upper surface of the container body 1 for connection with the metal cover 3.例文帳に追加

容器本体１の外側面にメッキ層１３を形成し、かつ、メッキ層１３が容器本体１の上面にも延びて金属カバー３に接続するようにする。 - 特許庁

A low resistance layer for providing electrical connection to the first shading film is formed on a part of the second shading film, and a shading contact hole is formed on the upper part of the low resistance layer.例文帳に追加

第１遮光膜と電気的接続をするための低抵抗層を第２遮光膜の一部に設け、低抵抗層の上部に遮光コンタクトホールを設ける。 - 特許庁

Furthermore, a tip of wire 50 is electrically joined to the upper surface of the electric conductive layer 30 by wire bonding so that a joined part 51 may be located right above the protection layer 60.例文帳に追加

そして、接合部５１が保護層６０の真上に位置するよう、ワイヤボンディングによってワイヤ５０の先端を導電層３０の上面に電気的に接合する。 - 特許庁

This noise reduction structure damps the vibration energy of a floor slab E_1 since a vibration damping layer 2 suppresses a floor slab lower surface E_3 because the upper surface of the damping layer 2 is fitted to the floor slab lower surface E_3.例文帳に追加

制振層２の上面が床版下面Ｅ_3に密着しているため、制振層２が床版下面Ｅ_3を押さえ込み床版Ｅ_1の振動エネルギーを減衰させる。 - 特許庁

The injected resin flows on the resin sheet 9 to be packed from the upper layer of the space 11, and the lower layer is filled by the melting of the resin sheet.例文帳に追加

射出された樹脂は樹脂シート９上を流れて樹脂充填空間１１の上層から充填し、樹脂シートが溶融することにより下層を充填する。 - 特許庁

The striped mask is removed and an insulating film 206 and conductive film 207 are formed on the upper-layer top surface 201 having the wavy surface layer to constitute the wavy gate area 205.例文帳に追加

ストライブマスクを除去し、波形表面層を有する上層表面２０１に、絶縁膜２０６、導電膜２０７を形成し、波形ゲート領域２０５を構成する。 - 特許庁

A method for manufacturing the light emitting element includes a step of forming the upper clad layer at a temperature higher than the growing temperature of the evaporation preventing layer.例文帳に追加

また、蒸発防止層の成長温度より高い温度で上部クラッド層を形成する工程を設けた化合物半導体発光素子の製造方法を提示する。 - 特許庁

Since the ultraviolet bridging type adhesive member has high shape tracking of the sheet on the upper part of the phosphor layer, durability and mechanical strength of the phosphor layer can be improved.例文帳に追加

また、紫外線架橋型粘着部材は蛍光体層上部でシートの形状追従性が高く、蛍光体層の耐久性及び機械的強度を向上できる。 - 特許庁

The upper layer wiring and the lower layer wiring are designed so as to have identical resistance in the object shape between the terminals A-C, C-B, A-D and D-B.例文帳に追加

端子Ａ−Ｃ間、端子Ｃ−Ｂ間、端子Ａ−Ｄ間、端子Ｄ−Ｂ間で上層配線、下層配線の抵抗は同一となるように対象形状に設計する。 - 特許庁

A wiring 512 of laminated structure composed of an aluminum- containing lower layer 510 and a high melting metal upper layer 511 is arranged on a board 500.例文帳に追加

基板５００上に、アルミニウムを含む層を下層５１０とし、高融点金属からなる層を上層５１１とする積層構造を有する配線５１２が配置される。 - 特許庁

The shapes of the magnetic pole part 10a and the sloping part 10d are regulated by a projecting part forming layer 9a formed on the upper shielding layer 8 of a reproducing head.例文帳に追加

磁極部分１０ａと傾斜部分１０ｄの形状は、再生ヘッドの上部シールド層８の上に形成された凸部形成層９ａによって規定される。 - 特許庁

The scan signal wiring 9 is formed as a laminated structure of a lower layer film 92 formed of an aluminum film and an upper layer film 94 formed of an aluminum alloy film having aluminum as a main component.例文帳に追加

走査信号配線９を、アルミニウム膜からなる下層膜９２と、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金膜からなる上層膜９４の積層構造とした。 - 特許庁

The soft magnetic film is formed of an alloy whose composition is represented by the formula: FeNiRe, and a lower core layer 16 and/or an upper core layer 22 is formed of the above soft magnetic film.例文帳に追加

組成式がＦｅＮｉＲｅで示される合金からなる軟磁性膜を形成し、この軟磁性膜を用いて下部コア層１６及び／または上部コア層２２を形成する。 - 特許庁

Respective channels formed on the upper surface of the circuit board 12 are individually connected to the grounding potential through the first grounding layer 26 or the second grounding layer 28.例文帳に追加

そして、回路基板１２の上面に形成された各チャンネルは、個別に第１接地層２６または第２接地層２８を経由して、接地電位と接続される。 - 特許庁

A data analysis unit 38 extracts differential peak values corresponding to an upper layer part and a lower layer part of the pattern from the generated differential profiles, and stores them together with focus positions.例文帳に追加

データ解析部３８は、生成された微分プロファイルからパターンの上層部と下層部に相当する微分ピーク値を抽出し、フォーカス位置とともに記憶する。 - 特許庁

A node number imparting section (103) imparts a sequential node number to each node in the node number order of parent nodes for each hierarchy from the upper layer of the tree structure to the lower layer.例文帳に追加

ノード番号付与部（１０３）は、木構造の上位層から下位層に向けて、階層ごとに、親ノードのノード番号順に各ノードに連番のノード番号を付与する。 - 特許庁

At least the gate wire (including the gate terminal) in the thin-film transistor circuit device is configured so that the lower layer is made of aluminum or aluminum alloy and the upper layer is made of molybdenum alloy including niobium.例文帳に追加

薄膜トランジスタ回路装置の少なくともゲート配線（ゲート端子を含む）を下層をアルミニウム若しくはアルミニウム合金、上層をニオブを含むモリブデン合金とする。 - 特許庁

To provide a virtual network topology designing apparatus capable of ensuring reachability between each of nodes of an upper layer even when a fault occurs in a physical link or node of a lower layer.例文帳に追加

下位レイヤの物理リンクまたはノードに障害が発生した場合でも、上位レイヤの各ノード間の到達性が確保できる仮想トポロジ設計装置を提供する。 - 特許庁

A resist pattern is formed on a first material layer and an isotropic layer of a second material is deposited on the resist pattern to cover the upper part and side wall of a resist structure.例文帳に追加

第１の材料層上にレジスト・パターンが形成され、レジスト・パターン上に第２の材料の等方層が堆積されてレジスト構造の上部および側壁を覆う。 - 特許庁

A very thin barrier layer 34 formed of an organic substance for suppressing silicide reaction is formed on the upper face of the n-type amorphous silicon layer 33 by exposing it to developer.例文帳に追加

次に、ｎ型アモルファスシリコン層３３の上面に、現像液に曝すことにより、シリサイド反応を抑制するための、有機物からなる極めて薄いバリア層３４を形成する。 - 特許庁

Further, by covering the lower layer with a heat insulating material, radiation through an underground during a night is suppressed, and a temperature difference between the upper and lower layer parts can be kept effectively.例文帳に追加

さらに、下層部を断熱材で覆うことにより、夜間の地中を通じての放熱を抑え、上層部と下層部の温度差を効果的に保つことが可能とした。 - 特許庁

The intermediate layer 10b and the upper layer 10a are disposed at the central part to make the central part bulky, so that the adhesiveness to the excretion region of a wearer can be enhanced.例文帳に追加

中層１０ｂと上層１０ａを中央部に配置することで、中央部分を嵩高にでき、装着者の排泄部位への密着性を高めることができる。 - 特許庁

To prevent decrease in visibility in transparently displaying drawing data in a lower layer window through an upper layer window, thereby improving the visibility.例文帳に追加

本発明は、下レイヤのウィンドウの描画データが上レイヤのウィンドウに透過表示されることによる視認性の低下を改善し、視認性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

Observation is carried out by means of an optical microscope 26 from an upper layer side by emitting illumination light from a lower layer side of the ceramic laminate at a position wherein the groove 19 is formed.例文帳に追加

溝１９が形成された位置で、セラミック積層体１３の下層側から照明光を照射して上層側から光学顕微鏡２６で観察する。 - 特許庁

To improve an alignment margin between a plug of a lower layer and a plug of an upper layer without relaxing a layout rule in a semiconductor integrated circuit device having a stacked via structure.例文帳に追加

スタックトビア構造を有する半導体集積回路装置において、レイアウトルールを緩和することなく下層のプラグと上層のプラグとの合わせマージンを向上する。 - 特許庁

A semiconductor film is laterally grown using the buffer layer as a starting point, and a lateral growth layer for covering the mask is formed while cavities are formed on the upper part of the mask.例文帳に追加

次に、緩衝層を起点として半導体膜を横方向成長させてマスク上部に空洞を形成しつつマスクを覆う横方向成長層を形成する。 - 特許庁

A plurality of layers are formed on a surface, and a lower layer 13 indicates polishing rate higher than that for an upper layer 14, and also, the thicknesses of the plurality of layers are greater than a step height.例文帳に追加

表面上には、複数の層が成膜され、下層１３は、上層１４よりも高い研磨速度を示し、また、複数の層の厚さは、段高さよりも大きい。 - 特許庁

A lower semiconductor DBR 103, a resonator structure including an active layer 105, an upper semiconductor DBR 107 and a contact layer 109 are laminated on a substrate 101.例文帳に追加

基板１０１上に、下部半導体ＤＢＲ１０３、活性層１０５を含む共振器構造体、上部半導体ＤＢＲ１０７、コンタクト層１０９が積層されている。 - 特許庁

A piezoelectric layer 43 is formed by an AD method by straddling a surface of the common electrode 42 and the upper surface of the vibration plate 40 with no diffusion prevention layer 41 formed.例文帳に追加

共通電極４２の表面及び拡散防止層４１が設けられていない振動板４０の上面にまたがって、ＡＤ法により圧電層４３を形成する。 - 特許庁

The chromaticity conversion layer 15 is formed on the mesa part 16, at a position different from the position of a passage through which current is poured in the active layer by a lower electrode 35 and an upper electrode 31.例文帳に追加

色度変換層１５は、メサ部１６のうち、下部電極３５と上部電極３１によって注入される電流経路とは異なる部位に形成されている。 - 特許庁

An electrode 27b is formed on the upper clad layer 35 above the core 33, and the electrode 27b is connected to the connection layer 34 via the contact hole.例文帳に追加

コア３３の上方の上部クラッド層３５の上には電極２７ｂが形成されており、この電極２７ｂはコンタクトホールを介して接続層３４に接続されている。 - 特許庁

A laminate film 50 including a thermoplastic adhesive member 52 and a barrier layer 53 against moisture is disposed on an upper electrode 115 that is arranged over an organic EL layer 114.例文帳に追加

有機ＥＬ層１１４の上に配置された上部電極１１５の上に、熱可塑性接着材５２と水分に対するバリア層５３を有するラミネートフィルム５０を配置する。 - 特許庁

Also, a second insulating layer 109 comprising the silicon nitride is formed extended (crossing) from a periphery of the first insulating layer 108 to an upper surface of a base electrode 111.例文帳に追加

また、第１絶縁層１０８の周囲からベース電極１１１の上面にかけて（渡って）窒化シリコンからなる第２絶縁層１０９が形成されている。 - 特許庁

This light emitting device 1 includes the metal film 13 and the light emitting layer 17 on a silicon substrate 11, and the upper electrode 18 in one part of the light emitting layer 17.例文帳に追加

発光素子１において、シリコン基板１１上に金属膜１３及び発光層１７を設け、発光層１７上の一部に上部電極１８を設ける。 - 特許庁

The opening diameter of the opening at a lower surface portion of the second insulating layer 152 is larger than the opening diameter of the opening at an upper surface portion of the first insulating layer 150.例文帳に追加

第２の絶縁層１５２の下面部分における開口部の開口径が、第１の絶縁層１５０の上面部分における開口部の開口径より大きい - 特許庁

A size of an upper surface of a molding stage 32 of a layer forming region on which a layer is laminated in the space 300 is changed in association with a movement of the member 312.例文帳に追加

造形空間３００にて層が積層される層形成領域である造形ステージ３２の上面の大きさは移動壁部材３１２の移動に伴って変化する。 - 特許庁

It is formed by making an opening on the upper part of a seam which is produced when the second conductive layer 9 is embedded on a first conductive layer 7.例文帳に追加

この溝部９ａは、第２の導電層９を第１の導電層７上に埋込み形成する際に生じるシームの上部を開口することにより形成されている。 - 特許庁

A core piece 1 of an upper layer, having an axial hole 12 and a core piece 11' of a lowermost layer having a metering hole 12' each has similar slots, an annular portion 14 and a pole portion 15.例文帳に追加

軸孔１２を有する上層のコア片１１と計量孔１２’を有する最下層のコア片１１’とは、同様なスロット、環状部１４及び極部１５を有する。 - 特許庁

Next, the lower layer 2 is spray coated with a coating material for finish coating mainly composed of a silicon-containing composition and is thermoset for 30 minutes at 140°C, by which an upper layer 3 is formed.例文帳に追加

次に、下層２にケイ素含有組成物を主とする上塗り用塗料をスプレー塗布し、１４０°Ｃにおいて３０分間加熱硬化させ上層３を形成する。 - 特許庁

To form a minute isolated line pattern by a narrowed sectional structure, in which a lower layer part is narrowed than an upper layer resist, with good controllability, in the forming method of a minute resist pattern.例文帳に追加

微細レジストパターンの形成方法に関し、上層レジストよりも狭くした下層部となるクビレ断面構造で、微細な孤立ラインパターンを制御性良く形成する。 - 特許庁

The return yoke is connected to ground and its grounding resistance is smaller than that of the reproduction element, upper shield layer, and lower shield layer, and the main magnetic pole.例文帳に追加

リターンヨークはグランドに接続され、リターンヨークとグランドの抵抗値は、再生素子、上部シールド層、下部シールド層、および主磁極のグランドに対する抵抗値よりも低い。 - 特許庁

A first thermoplastic resin layer 12 is laminated on an upper side of a vertical reinforcing cloth 11, and a second thermoplastic resin layer 13 is laminated on a lower side of the vertical reinforcing cloth 11.例文帳に追加

縦補強織布１１の上側に第１の熱可塑性樹脂層１２を積層し、縦補強織布１１の下側に第２の熱可塑性樹脂層１３を積層する。 - 特許庁

Parts where the upper wire 223 and connection wire 222 are positioned are formed of two layers of a CH-based organic polymer layer 203 and a low dielectric-constant layer 204 of porous MSQ, etc.例文帳に追加

上部配線２２３と接続配線２２２とが位置する部分を、ＣＨ系の有機ポリマ層２０３と、ポーラスＭＳＱ等の低誘電率層２０４と、の二層で形成する。 - 特許庁