共有電子文書をユーザーが閲覧するときに、前記共有電子文書の編集日時と最終閲覧日時とを比較して最終閲覧日時よりも後に編集した後編集部分を抽出する後編集部分抽出手段と、前記抽出した後編集部分を表示形態において強調する後編集部分強調手段とを有する電子文書閲覧システム。例文帳に追加

This electronic browsing system has a postedited part extracting means (60) which compares the editing date and time of a common electronic document with the last browsed date and time and extracts a postedited part of the common electronic document edited after the last browsed date and time and a postedited part emphasizing means (70) which emphasizes the extracted postedited part in a display style. - 特許庁

電子文書中の各部分の表示状況を簡単な構成で収集可能な技術を提案する。例文帳に追加

To provide a technique capable of gathering display states of respective parts in an electronic document with simple constitution. - 特許庁

電子装置の製造方法では、複数の電子部品１３を、複数の実装基板となる部分を含む集合基板１１１に実装する。例文帳に追加

In the electronic device manufacturing method, a plurality of electronic devices 13 are mounted on a batch-process board 111 including a portion to be the mounting boards. - 特許庁

集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置内で二次電子検出に用いるシンチレーション検出器組立体で二次電子エネルギーの有効範囲の大部分について二次電子収集効率ほぼ１００パーセントを達成する。例文帳に追加

Secondary electron collection efficiency is achieved nearly 100% for majority part of the effective range of the secondary electron energy by a scintillation detector assembly that is used for detecting secondary electron in the focusing ion beam(FIB). - 特許庁

電子文書を構成要素に分割し、その構成要素全体からなる集合の任意の部分集合に対し署名を付与する。例文帳に追加

An electronic document is divided into constituent elements and an electronic signature is affixed to an arbitrary subset of a set including all the constituent elements. - 特許庁

電子文書を構成要素に分割し、その構成要素全体からなる集合の任意の部分集合に対し署名を付与する。例文帳に追加

An electronic document is divided into constituent elements and a signature is affixed to an arbitrary subset of a set including all the constituent elements. - 特許庁

第１の電子ビーム部分は記憶媒体（１０６）上に第１のスポットを生成し、第２の電子ビーム部分は記憶媒体上に第２のスポットを生成し、第２のスポットに対する第１のスポットの位置は前記電子ビーム部分の集束状態を指示する。例文帳に追加

The first electron beam portion generates a first spot on a storage medium 106, the second electron beam portion generates a second spot on the storage medium, and the position of the first spot with respect to the second spot indicates the converged state of the electron beam portion. - 特許庁

ユーザーが前回閲覧した後に編集が行われた共有電子文書の部分を他の部分に対して明示することできる電子文書閲覧システムを提供する。例文帳に追加

To make a part of a common electronic document which was edited after a user browses it last discriminatory from other parts. - 特許庁

電子放出層３の表面すなわちＣＮＴの先端部分には電界が集中するので、光電子ｅ１は、ＣＮＴの先端部分から真空中へ容易に放出される。例文帳に追加

Since an electric field is centered on the surface of the electron emission layer 3, that is, a tip part of the CNT, the photoelectron e1 is easily emitted into the vacuum from the tip part of the CNT. - 特許庁

電子ビーム52の電子の第１の部分116 を収集するように構成されたコレクタ段106 と、１より小さい２次電子放射係数を有し、電子ビームの電子の第２の部分114 を受けるようにコレクタ段106 に関して位置されている電子累積素子104 を有する自己バイアス素子102 とを具備していることを特徴とする。例文帳に追加

This collector is provided with a collector stage 106 constituted to collect a first portion 116 of electrons from an electron beam 52, and a self-biased element 102 having a secondary electron emissivity 1 or smaller and comprising an electron cumulative element 104 positioned with respect to the collector step 106, so as to receive a second portion 114 of the electrons of the electron beam. - 特許庁

前記ユーザ入力の受信を受けて、前記機能は、電子文書の集合に含まれる電子文書を識別し、前記識別された電子文書は前記選択された文書の部分を含む。例文帳に追加

In response to receiving the user input, the facility identifies an electronic document contained in a corpus of electronic documents, the identified electronic document containing the selected document portion. - 特許庁

より広い平面構造部分を持ち、電子受容能力を有する分子構造を有し、且つ、多様化に適した分子構造を有する電子受容性化合物と電子供与性化合物とからなる分子集合体を提供する。例文帳に追加

To provide a molecular aggregate composed of an electron-accepting compound having a wider flat structure part, having a molecular structure having an electron-accepting ability and having a molecular structure suitable for diversification and an electron-donating compound. - 特許庁

このような多層配線基板では電子部品の実装性が悪く、電子部品実装後の基板に力が加わった際に多層配線基板と電子部品の接続部に応力が集中し接続部分での信頼性を悪化させる。例文帳に追加

A reinforcing layer provided on the surface of a multilayer printed wiring board having a thin electric insulation layer and a flexibility on the whole of the board raises the rigidity of the board. - 特許庁

そして、商品カタログの各紙面に該当する電子データ部分において、当該電子データ部分に既に掲載されている商品紹介情報を、前記検索によって得た商品紹介情報に置換することで、前記商品カタログの電子データを編集する。例文帳に追加

The electronic data of the merchandise catalog is edited by replacing the merchandise introduction information already carried in the electronic data portion concerned with the merchandise introduction information acquired by the retrieval in the electronic data portion applicable to each space of the merchandise catalog. - 特許庁

光電子受信機は、光信号を集め、該光信号の複数部分を伝播させるための反射器を含む。例文帳に追加

The photoelectric receiver 32 includes a reflector that collects optical signals and propagates a plurality of parts of the optical signals. - 特許庁

本発明の態様による電子アセンブリは、回路基板上に取り付けられた集積回路と、第１、第２の部分を有する熱コンジットとを含む。例文帳に追加

An electronic assembly of this embodiment includes an integrated circuit fitted onto a circuit board, and a thermal conduit having first and second parts. - 特許庁

従って、ｎ−層４の表面部分に集中して流れていた電子を、上記境界に沿って分散させて流すことができる。例文帳に追加

Consequently, electrons can be made to flow, in concentratedly along the surface of the n-layer 4 along the boundary, while dispersing the electrons. - 特許庁

また、第１、第２のスポットの少なくとも一方の位置は、前記第１、第２の電子ビーム部分の少なくとも一方の集束状態を指示する。例文帳に追加

At least one of the first and second spots indicates the converged state of at least one of the first and second electron beam portions. - 特許庁

第２工程は、電子部品モジュール１の境界部分にて、封止樹脂の天面から、集合基板１０に向かって切り込み部１７を形成する。例文帳に追加

A second step forms slit parts 17 from a top surface of the sealing resin toward the collective board 10 in boundary parts of electronic component modules 1. - 特許庁

電子回路装置において、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないようにする。例文帳に追加

To provide an electronic circuit device in which a solder touch can be prevented from occurring even in a region where solder pads are arranged high in density without causing a cost rise. - 特許庁

各電子フォームは、各々が書類の１部分に対応する構成モジュールの集合体として構成されている。例文帳に追加

Each of the electronic forms comprises an assembly of component modules each of which corresponds to a part of a document. - 特許庁

タッチパネルを備えた電子機器において、タッチパネルの特定の部分にのみ押圧操作が集中するのを防止することにより、特定の部分に汚れや傷が集中するのを防止するとともに、タッチパネルの寿命を向上させる。例文帳に追加

To prevent the concentration of dirt or damages to a specific part and to improve the life of a touch panel by preventing the concentration of pressurizing operation to only the specific part of the touch panel in electronic equipment provided with the touch panel. - 特許庁

電子部品の表面に小片などのゴミが付着している場合であっても、ゴミが付着している部分に集中的に荷重をかけることなく、電子部品の外部端子をソケットの接続端子に接続し、電子部品に割れや欠けなどの損傷を発生させることなく、電子部品を試験する。例文帳に追加

To test an electronic component without generating damage such as a crack or a chipped part in the electronic component, by connecting an external terminal of the electronic component to a connection terminal of a socket without applying a load concentratedly to a dust-deposited portion even when dust such as a small piece is deposited on a surface of the component. - 特許庁

複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。例文帳に追加

An aggregate substrate 10 where a plurality of electronic component modules are formed of a plurality of electronic components is collectively sealed with an insulating resin 14, and at boundary parts of the electronic component modules, cut parts are formed from a top surface of the insulating resin 14 used for sealing to the inner part of the aggregate substrate 10. - 特許庁

ＣＮＴ４の中心から、周辺部分に比べてより高い電子密度で電子が放射され、高電圧電源７から正の高電圧が印加された回転アノード１のターゲット面に集束されて衝突する。例文帳に追加

Electrons are irradiated with higher electron density compared with a peripheral part from the center of the CNT 4, and focused and collide on the target surface of a rotating anode 1 applied with the positive high voltage from the high voltage source 7. - 特許庁

加熱したい部分を集中的に加熱することのできる電子レンジ加熱容器において、取り扱いが容易で、かつ構造が簡単で壊れにくく耐久性に優れた、電子レンジ加熱容器を提供することである。例文帳に追加

To provide an easy-to-handle and hard-to-break microwave heating container with a simple structure excellent in durability in the microwave heating container capable of intensively heating a part desired to be heated. - 特許庁

表面実装用電子部品に特殊な加工を施すことなく、表面実装用電子部品の電極を回路基板のランドに接合するための半田接合部の特定部分に熱応力が集中するのを抑制する。例文帳に追加

To prevent thermal stress from concentrating on the specific part of a soldered joint for bonding the electrodes of a surface-mounting electronic part to the lands of a circuit board without subjecting the surface-mounting electronic part to special working. - 特許庁

電子メール装置は，一又は二以上の宛名を宛名グループに振り分ける宛名振分部と，一又は二以上の部分メッセージを編集する編集部と，部分メッセージのうち少なくとも一つ又は任意の組合わせからなるメッセージを作成するメッセージ作成部と，メッセージと宛名グループとを関連付けて電子メールを作成する電子メール作成部とを備えている。例文帳に追加

The electronic mail device comprises an address grouping section for grouping at least one address into address groups, an editing section for editing at least one partial message, a message creating section for creasing a message comprising at least one or arbitrary combination of partial messages, and an electronic mail creating section for creating an electronic mail by associating the message with the address groups. - 特許庁

前記モノリシック本体部（３１）は、集積化された電子部品（３３）を収容する第１の部分（３１ａ）と、前記カップリングとマイクロアクチュエータとを収容する第２の部分（３１ｂ）とを有する。例文帳に追加

The monolithic main body part 31 is provided with a 1st part 31a for housing integrated electronic parts 33 and a 2nd part 31b for housing the coupling and microactuator. - 特許庁

複数の電子部品１２、１３を実装した複数の電子部品モジュール１００が形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止し、電子部品モジュール１００の境界部分に集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、切り込み部における集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する。例文帳に追加

A collective substrate whereon a plurality of electronic component modules 100 each having a plurality of electronic components 12 and 13 mounted thereon are formed is sealed with a sealing resin, and cut portions cut up to position for cutting off the collective substrate and masking portions wherein an insulating resin is added from the rear side of the collective substrate in the cut portions up to prescribed positions are formed in boundary parts of the electronic component modules 100. - 特許庁

電子部品の被押圧面に小片など付着物が付着している場合であっても、付着物が付着している部分に集中的に荷重をかけることなく、電子部品の外部端子をソケットの接続端子に接続し、電子部品に割れや欠けなどの損傷を発生させることなく、電子部品を試験する。例文帳に追加

To test electronic parts without generating damages such as cracks, chips or the like to the electronic parts by connecting contacts of the electronic parts to connecting terminals of sockets without applying a load concentratedly to a part where an adhering substance adheres even when the adhering substance such as a particle or the like adheres to faces to be pressed of the electronic parts. - 特許庁

電子部品に適用する金属薄膜転写フィルムにより、電子材料と金属薄膜間に粘着剤あるいは熱接着性のシートを介在させ金属薄膜を電子材料に転写する際、転写の不要な部分での電子部品の凝集破壊を防止し、転写の作業効率を改善し、製品の歩留まりを大幅に向上させることを目的とする。例文帳に追加

To largely improve a yield of a product by preventing a cohesion breakdown of an electronic component on a part unnecessary to be transferred when a metallic thin film is transferred to an electronic material by interposing an adhesive or a thermal adhesive sheet between the electronic material and the thin film via a metallic thin film transfer film applied to the component and improving a working efficiency of the transfer. - 特許庁

物質を全面的または部分的被覆として電子部品のケースに付着でき、部品の外面にあらゆる種類のパターンを設けることができる、電子部品とくに集積回路を硬化プラスチックのケースに納める方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for housing an electronic part, especially, an integrated circuit in a cured plastic case, capable of bonding a substance to the case of the electronic part as an entire or partial coating and capable of providing a pattern of every kind on the outer surface of the part. - 特許庁

積層セラミック電子部品に備えるセラミック積層体が薄型化されると、外部電極からのガラス成分の浸潤が原因で、外部電極に覆われている部分とそうでない部分との境目に応力集中が起こり、クラックが生じやすい。例文帳に追加

To solve the following problem: when a ceramic laminate provided in a multilayer ceramic electronic component is made thin, stress is apt to concentrate on a boundary between a part covered with an external electrode and a part which is not covered owing to a swell of a glass component from the external electrode and then a crack is apt to occur. - 特許庁

ホ　デジタル電子計算機の機能を向上するように設計した部分品であって、計算要素を集合させることにより、加重最高性能が〇・七五実効テラ演算を超えるもの例文帳に追加

(e) Components designed to improve digital computer functions with Adjusted Peak Performance exceeding 0.75 Weighted TeraFLOPS発音を聞く  - 日本法令外国語訳データベースシステム

好ましくは、電子部品の製造方法は、集束イオンビームでエッチングマスク材に形成したスリット部分のシリコン基板に注入されたイオン層を除去する工程Ｓ１０３をさらに備える。例文帳に追加

Preferably, the manufacturing method further includes a process S103 for removing an ion layer injected into the silicon substrate in the slit portion formed in the etching mask material by the focused ion beam. - 特許庁

イメージ収集部分は、微小光学コンポーネントを含み、ミリメートル未満の寸法を有し、したがって、イオン／電子ビーム・ツールの作動距離内に容易に収容される。例文帳に追加

The image collection portion includes a micro-optical component, has dimensions that is smaller than millimeter, and is thereby stored easily within operating distance of the ion/electron beam tool. - 特許庁

加えて、テストチャネルの部分集合のみを一度に校正するように構成されたキャリブレーションボードを使用することにより、ピン数の多い電子回路テスタでも校正することができる。例文帳に追加

In addition, high pin count electronic circuit testers may be calibrated by using a calibration board that is configured to calibrate only one subset of test channels at a time. - 特許庁

並列演算処理の電子計算機を用いて、各部分集合領域ごとに別々の演算処理装置により時間変化にともなう流体の流動状態を計算する。例文帳に追加

An electronic computer of parallel operations being used, a flowing state of the fluid with a change of time is computed for the individual subset regions by separate operational units. - 特許庁

電子データの輝度に応じて平坦化強度を変化させることができ、輝度の低い部分のノイズ集中的に除去することができる画像処理方法、記録媒体および画像処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide an image processing method, a recording medium and an image processor, capable of varying flattening strength according to a luminance of electronic data, and intensively removing noise of a low-luminance portion. - 特許庁

８０は電子部品であるＩＣ、９はこのＩＣのリード部、５０は半田で、電極部２の上部に集合して盛り上がるようにして設けられＩＣ８０のリード部９の先端部分を覆っている。例文帳に追加

Solder bumps 50 are provided, in a state such that the bumps 50 concentrically rise on the electrode sections 2 and cover the front end portions of the lead sections 9 of an IC 80. - 特許庁

機密部分を不可視化して印刷し後に復元して利用する文書処理手法において、電子文書に対する編集と復元処理の整合が採れるようにする。例文帳に追加

To coordinate editing and restoration processing of an electronic document in a document processing method for making a confidential part invisible for printing and restoring it later for utilization. - 特許庁

シートアタックされない、セラミック粉末の部分的な凝集がなく、しかも不揮発分濃度が低い、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing paste for a release layer used for manufacturing a multilayer electronic component having low nonvolatile fraction concentration without partial agglomeration of ceramic powder and prevented from being sheet attacked. - 特許庁

液晶板、集積回路板、半導体板等の板状電子部品に対する焼成を行うための焼成炉であって、熱効率の向上化及び扉部分の熱変形の問題を解消した焼成炉の提供を図る。例文帳に追加

To provide a baking furnace capable of improving heat efficiency and solving a problem on the thermal deformation of a door part, in the baking furnace for baking plate-shaped electronic components such as a liquid crystal board, an integrated circuit board, and a semiconductor plate. - 特許庁