regiaとは 意味・読み方・使い方

It is also preferable that the iridium sulfide is diiridium trisulfide or the element ratio of sulfur to iridium in the iridium sulfide is 1.4-1.7 and the iridium sulfide is soluble in hot aqua regia.例文帳に追加

また該硫化イリジウムが三硫化二イリジウムであること又は該硫化イリジウムにおける硫黄とイリジウムの元素比が１．４以上１．７以下であり、熱王水に可溶であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which can selectively remove an unreacted part of a nickel-platinum film without using aqua regia and prevent residue of platinum from adhering on a semiconductor substrate.例文帳に追加

王水を用いることなくニッケルプラチナ膜の未反応部分を選択的に除去しうるとともに、プラチナの残滓が半導体基板上に付着するのを防止しうる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for washing the plating tank used for electroless gold plating, the plating tank is washed with diluted aqua regia, water, an aqueous solution of an alkaline inorganic salt and water in this order.例文帳に追加

無電解金めっき液を使用するためのめっき槽を洗浄する方法において、希釈王水、水、アルカリ性無機塩の水溶液、水で順次めっき槽を洗浄する方法。 - 特許庁

Further, a process for recovering the noble metal with an electrolysis from the dissolved solution obtained by dissolving the noble metal-contained detached catalyst layer with the hydrochloric acid or the aqua regia containing the chlorine, is performed, too.例文帳に追加

更に剥離された触媒層に含まれる貴金属を、塩素を含有する塩酸または王水で溶解して得られた溶解液から、電気分解法によって貴金属を回収する方法も含まれている。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for deoxidizing sponge platinum by which sponge platinum composed of platinum of ≤2 mm grain size, minimal in an undissolved residue at aqua regia dissolution and increased in dissolution rate can be efficiently and safely produced.例文帳に追加

本発明は、粒子径2mm以下の白金であり、王水溶解時に未溶解残渣が少なく、かつ溶解速度の速いスポンジ白金を効率よく安全に生産する、スポンジ白金の脱酸素装置及び方法を提案するものである。 - 特許庁

The noble metal contained in this catalyst layer is dissolved with the hydrochloric acid or aqua regia containing chlorine, and the noble metal is recovered from the obtained dissolved solution in this method.例文帳に追加

この触媒層に含まれる貴金属を塩素を含有する塩酸または王水で溶解し、得られた溶解液から貴金属を回収する方法である。 - 特許庁

When single layer films of Au and Pt are formed and etched using an aqua regia based solution, etching rate of Au employed in the upper layer was about 100 nm/min and etching rate of Pt employed in the lower layer was about 80 nm/min.例文帳に追加

ＡｕとＰｔのそれぞれ単層膜を形成し、王水系の溶液を用いてエッチングしたところ、上層に用いたＡｕはエッチングレートが約１００ｎｍ／分で、下層に用いたＰｔは８０ｎｍ／分であった。 - 特許庁

The united glass plate 17 is immersed in a metal dissolving liquid 18 of aqua regia comprising nitric acid and hydrochloric acid during a metal dissolving process F, so as to dissolve and remove the metal wires 11.例文帳に追加

合体ガラス板１７は金属溶解工程Ｆで硝酸と塩酸からなる王水の金属溶解液１８に浸漬され、金属線材１１が溶解除去される。 - 特許庁