split divideとは 意味・読み方・使い方

The optical unit can split the beam and divide the colors on the incident light source and is composed in a number of different wavelengths.例文帳に追加

光学装置は、入射光源上でビーム分割および色分離を行うことができ、複数の異なる波長で構成される。 - 特許庁

The frequency band split filter section 130 uses a plurality of frequency band pass filters to divide the digital voice signal into a plurality of frequency bands.例文帳に追加

周波数帯域分割フィルタ部１３０では、複数の周波数帯域フィルタにより、デジタル音声信号を複数の周波数帯域に分割する。 - 特許庁

When the nonjet nozzle is given rise to in the head, the number of blocks is increased by resetting divide blocks by a split printing system, and a nonjet dot of the divide block including the nonjet nozzle is jet printed by an increased block to correct the dot.例文帳に追加

ヘッドに不射出ノズルが発生した際、分割印字方式での分割ブロックを再設定して該ブロック数を増加させ、不射出ノズルを含む分割ブロックの不射出ドットを増加ブロックにて射出印字して補正するインクジェット記録方法。 - 特許庁

An oil groove 20 completely penetrates parts 14a to 14e of the split type friction member 10, respectively, to divide an inner side part 24 and an outer side part 29.例文帳に追加

油溝２０が分割式摩擦部材１０の部分１４ａ乃至１４ｅの各々を完全に貫通して伸び、内側部分２４及び外側部分２９を画成する。 - 特許庁

When a split input designation is outputted from a selection means 14 which is selected to output a split input designation so as to divide an image and to input the divided images, an image processing means 13 divides a manuscript into a plurality of regions in accordance with the designation and inputs the images of the divided regions successively through an image input part 11 through which the image of the manuscript is inputted.例文帳に追加

分割入力指示を出力し画像を分割して入力することを選択する選択手段１４により、分割入力指示があったとき、これに従って画像処理手段１３が、原稿を画像入力する画像入力部１１に対して、原稿を複数の領域に分割して各領域の画像を順次入力させる。 - 特許庁

This exposure device 50 to form a phosphor surface on the inner surface of the panel 12 of a half-split type color cathode ray tube equipped with two electron guns has light sources 52a, 52b to divide a light sensitive material applied to the inner surface of the panel into two divided areas and expose each of them.例文帳に追加

２本の電子銃を備えた２分割方式のカラー陰極線管のパネル１２内面に蛍光面を形成するための露光装置５０は、パネル内面に塗布された感光性材料を２つの分割領域に分割してそれぞれ露光する光源５２ａ、５２ｂを有している。 - 特許庁

Since the device region and the outer circumference excessive region of the wafer are set and left on the dicing tape by peeling the protective tape, the circular frame is moved downward and a tensile stress is applied to the dicing tape, and only the wafer device region is cut along lines to be split so as to divide the wafer into individual devices.例文帳に追加

保護テープを剥離すると、ウエーハのデバイス領域及び外周余剰領域がダイシングテープに貼着されて残存するので、環状フレームを下方に引き落としてダイシングテープに張力を印加してから、ウエーハのデバイス領域のみを分割予定ラインに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割する。 - 特許庁