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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > いじばいちに関連した英語例文

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いじばいちの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49981



例文

蓋体6に記憶した温度により形状が変化する形状記憶ばね11を設け、この形状記憶ばね11の下部に蓋加熱板蒸気孔9と当接する蒸気孔当接板13を設ける。例文帳に追加

The cover body 6 is provided with a shape memory spring 11 changing its shape according to stored temperature, and the lower part of the shape memory spring 11 is provided with a steam hole abutment plate 13 abutting on the steam hole 9. - 特許庁

成長用基板1上に形成される選択成長用マスク11は、円形状又は多角形状の形状を有しており、選択成長用マスク11の周囲が成長用基板1で囲まれた島状に複数形成されている。例文帳に追加

The plurality of masks 11 for selective growth, which are formed on the substrate 1 for growth, have a circular or polygonal shape and also have their peripheries formed in an island shape enclosed with the substrate 1 for growth. - 特許庁

第1,第2コネクタピン120,130は、平板形状の第1,第2コネクタ端子部121,131、第1,第2基板側端子部123,133、及び第1,第2コネクタ端子部121,131と第1,第2基板側端子部123,133とを連結する連結部122,123を有する。例文帳に追加

The first and the second connector pins 120, 130 are provided with flat-shaped first and second connector terminals 121, 131, first and second board-side terminals 123, 133, and coupling parts 122, 123 coupling the first and second connector terminal parts 121, 131 and the first and second board-side terminal parts 123, 133. - 特許庁

このガンダイオード10のバンプ11の形状を、バンプ12,13との並びの方向に直交する方向を長軸とする楕円形状にする。例文帳に追加

The bump 11 of this Gunn diode 10 is made elliptic having its major axis orthogonal to the array of the bumps 12 and 13. - 特許庁

例文

ハウジング12の底板12Aの中央部には、固定軸16の一端部が圧入されており、固定軸16は底板12Aに固定されている。例文帳に追加

One end of a fixing shaft 16 is pressed into the central part of the bottom plate 12A of the housing 12, and the fixing shaft 16 is fixed on the bottom plate 12A. - 特許庁


例文

第1および第2のヨーク11,12の嵌合孔21であれば、形状の設計自由度を高くできる。例文帳に追加

In the case of the fitting hole 21 of the first and second yokes 11, 12, freedom of design of the shape can be enhanced. - 特許庁

本発明の土台下スぺーサ100は、円形板状の第1平板110と、この第1平板110と同形状で第1平板110に対し平行に配置された第2平板120と、第1平板110と第2平板120との間に位置し、第1平板110及び第2平板120に対し垂直に立設された中間部材130とを有する。例文帳に追加

The under-sill spacer 100 comprises a disc-shaped first plate 110, a second plate 120 identical in shape with the first plate 110 and arranged in parallel with it, and an intermediate member 130 placed between the first and second plates 110, 120 to stand in perpendicular to them. - 特許庁

上記バインダーの屈折率が1.49以上1.51以下であり、上記樹脂ビーズの屈折率が1.52以上1.59以下であってもよい。例文帳に追加

The refractive index of the binder may be 1.49 or more and 1.51 or less, and the refractive index of the resin beads may be 1.52 or more and 1.59 or less. - 特許庁

バンプコア210は、絶縁性樹脂層212と、絶縁性樹脂層212上に位置する導電性樹脂層214とを有している。例文帳に追加

The bump core 210 includes an insulating resin layer 212 and a conductive resin layer 214 positioned on the insulating resin layer 212. - 特許庁

例文

本発明は、1つ以上の計算機(サーバ装置114)と、1つ以上のI/Oデバイス117と、1つ以上のI/Oスイッチ装置115と、管理サーバ101と、を備える計算機システムSである。例文帳に追加

A computer system S includes: one or more computers (server devices 114); one or more I/O devices 117; one or more I/O switch devices 115; and a management server 101. - 特許庁

例文

ロッド21Rとバネ211〜214との温度が形状回復温度に達すると、形状記憶効果によってロッド21Rとバネ211〜214とは変形前の形状に戻るので、基板搬送アームAMの交換は不要になる。例文帳に追加

When the temperature of the rod 21R and springs 211-214 reaches a shape restoration point, the rod 21R and springs 211-214 restore the shape before deformation through shape memory effect and thereby replacement of the substrate carrying arm AM is not required. - 特許庁

この幅広の間隔36(幅狭部38の幅)の、この幅狭の間隔36(幅狭部40の幅)に対する比は、1.1以上1.8以下である。例文帳に追加

A ratio of the wide interval 36 (width of a narrow part 38) relative to the narrow interval 36 (width of a narrow part 40) is 1.1 or more and 1.8 or less. - 特許庁

バンプ電極13a〜13dの厚さは磁性樹脂層14の厚さと同等かそれ以上である。例文帳に追加

The bump electrodes 13a to 13d have thicknesses equal to or larger than that of the magnetic resin layer 14. - 特許庁

円錐面形状の解除状態では樹脂板1の一部108をまな板として使用可能。例文帳に追加

A part 108 of the resin board 1 is usable as a chopping board in the state that the conical surface shape is canceled. - 特許庁

半導体基板11にV字状溝19を設けることによって台状部分20を生じさせる。例文帳に追加

A stand-like part 20 is formed by disposing a V-shaped groove 19 in a semiconductor substrate 11. - 特許庁

本発明の包装箱10は、長方形状の第一平板11と第二平板12とを有し、第一平板11には折り線20を介して長方形状の第一側板13と第二側板14とが連結され、第一側板13の、第一平板11が連結された側とは反対側の辺に第二平板12が連結されている。例文帳に追加

The packaging box 10 comprises a rectangular first plate 11 and a second plate 12, wherein a rectangular first side plate 13 and a second side plate 14 are coupled to the first plate 11 via creases 20, while the second plate 12 is coupled to a side opposite to a side of the first side plate 12 with the first plate 11 coupled. - 特許庁

第一の基板11とパターン転写先の第二の基板14とを、第一の基板11側から順にフッ素含有の第一の紫外線硬化性樹脂12及びフッ素未含有の第二の紫外線硬化性樹脂13を介して結合させる。例文帳に追加

The first substrate 11 and a second substrate 14 are coupled across a first ultraviolet curing resin 12 containing fluorine and a second ultraviolet curing resin 13 not containing fluorine in this order from the first substrate 11 side. - 特許庁

平行リンク117にアーム118と平行リンク117の動作に追従するリンク戻しレバー124を設け、加圧レバー115の加圧状態をリンク戻しレバー124によって解除する。例文帳に追加

A parallel link 117 is provided with a link return lever 124 following operations of an arm 118 and the parallel link 117 and a pressurizing state of a pressurizing lever 115 is released by the link return lever 124. - 特許庁

次に、放電維持電極12およびバス電極13を覆うように、第1基板11の表面に第1誘電体層14aを形成する。例文帳に追加

Then, a first dielectric layer 14a is formed on the surface of the first substrate 11 so as to cover the discharge sustaining electrodes 12 and the bus electrodes 13. - 特許庁

上記高さの最大値H1は約1μm以上3μm以下であり、基板10と対向する底面の幅W1は約10μm以下である。例文帳に追加

The maximum H1 of height is between about 1 μm and 3 μm and the width W1 of a bottom face facing the substrate 10 is below about 10 μm. - 特許庁

フレームバッファ13−1〜13−nは各コンピュータ2−1〜2−nのVGA出力21−1〜21−nからの画面をバッファする。例文帳に追加

Flame buffers 13-1 to 13-n buffer the screens of VGA outputs 21-1 to 21-n of each of the computers 2-1 to 2-n. - 特許庁

垂直磁化記録媒体10は、基板11上に順次に形成される面内磁化膜12及び垂直磁化膜13を有する。例文帳に追加

The vertical magnetization recording medium 10 has an in-plane magnetized film 12 and a vertical magnetized film 13 which are successively formed on a substrate 11. - 特許庁

第1のバリア層141は、第1の面111に原子層堆積法によって形成され、水蒸気バリア性を有する無機材料からなる。例文帳に追加

The first barrier layer 141, which is formed on the first surface 111 by an atomic layer deposition method, is made of an inorganic material having water vapor barrier properties. - 特許庁

リセット制御部106は、異常発生信号110を受信するとバックアップ制御部107にバックアップ要求信号111を送信する。例文帳に追加

A reset control part 106 transmits a backup request signal 111 to a backup control part 107 when receiving the failure occurrence signal 110. - 特許庁

磁気バイアス膜112、113は、軟磁性膜111に対して、磁化容易軸方向のバイアス磁界Fxを加える。例文帳に追加

Magnetic bias films 112 and 113 apply a biasing magnetic field Fx of the direction of the axis of easy magnetization to the soft magnetic film 111. - 特許庁

この小径部17aを、底板11に穿設された孔19に挿入して、旋回軸17が底板11の上に回転自在に立っている。例文帳に追加

The minor diameter part 17a is inserted to a hole 19 bored in a bottom plate 11, whereby the rotating shaft 17 is rotatably raised on the bottom plate 11. - 特許庁

そして、この反力処理アクチュエータ2は、定盤11が被さるように当該定盤11の上面11cよりも下方に配置されている。例文帳に追加

The reaction force processing actuator 2 is arranged below an upper surface 11c of the table 11 so as to be covered with the table 11. - 特許庁

前記プロトン供与性官能基が−SO_3OH、−SO_3H、−PO_3OH、−OPO(OH)_2、−COOH、OHから選ばれる1種以上である。例文帳に追加

Then, the proton giving functional group is selected from one or more kinds of -SO_3OH, -SO_3H, -PO_3OH, -OPO(OH)_2, -COOH, and OH. - 特許庁

ロータ12が隙間ばめ位置32に位置させられた状態で、主軸11およびロータ12間に密閉状圧力間隙51が形成される。例文帳に追加

A tightly closed pressure clearance 51 is formed between the main spindle 11 and the rotor 12 with the rotor 12 positioned in the clearance fit position 32. - 特許庁

バッグ本体11には、サイドポケット18及び蓋15が設けられており、蓋15は、バッグ本体11に対して開閉自在となっている。例文帳に追加

The bag body 11 has a side pocket 18 and a cap 15, wherein the cap 15 is freely openable against the bag body 11. - 特許庁

また、アース板11の上側中央には、矩形状のプリント基板14を垂直に配置し、金属板15a、15bにより保持する。例文帳に追加

In the upper center of the grounding plate 11, a rectangular printed board 14 is arranged vertically and held by metal plates 15a and 15b. - 特許庁

高い位置の掲示板に安全に且つ容易に掲示物を留めることができる掲示板を提供する。例文帳に追加

To provide a bulletin board which can put bulletin objects safely and easily, when the board is installed high. - 特許庁

たとえば、包囲部1aの外面形状は紡錘形状であり、内面形状は真球状である。例文帳に追加

For instance, the outer face shape of the surrounding part is spindle-shaped, the inside almost spherical. - 特許庁

ロック部材本体121を支点としてばね部122bが撓んだときに爪部122aの所定距離以上の移動を阻止し、爪部122aを支点としてばね部122bを撓ませる段差部119をバレル11に設けた。例文帳に追加

The barrel part 11 comprises a stepped part 119 for arresting the movement of the claw part 122a of a predetermined distance or more, when the spring part 122b is distorted with the lock member body 121 as the fulcrum, and distorting the spring part 122b with the claw part 122a as a fulcrum. - 特許庁

カートリッジ2は底面板10、正面板11、側面板12,12、当接板13,13を有し、底面板10はスタッカ15のスタッカトレイ15bと干渉しない形状に形成されている。例文帳に追加

A cartridge 2 has a bottom plate 10, a front plate 11, side plates 12, 12, and abutting plates 13, 13, and the bottom plate 10 is formed into such a shape that does not make contact with a stacker tray 15b of a stacker 15. - 特許庁

SOA131〜134は、光ファイバ111〜114にそれぞれ対応してアレイ状に設けられ、光ファイバ111〜114のうちの対応する光ファイバから入力された光を増幅して出射する。例文帳に追加

The SOAs 131 to 134 provided in an array shape corresponding respectively to the optical fibers 111 to 114 amplify and emit the light input from the corresponding optical fibers of the optical fibers 111 to 114. - 特許庁

次に、CVD‐SiC106の表層に成長させるべき酸化珪素膜110の厚さT1が取代厚さD1の2倍以上、好ましくはT1=D1÷0.45で設定される(例えばT1=1111nm)。例文帳に追加

Then a thickness T1 of a silicon dioxide film 110 to be grown on the surface layer of the CVD-SiC 106 is set to twice or more of the removal part thickness D1, preferably T1=D1/0.45 (for example, T1=1,111 nm). - 特許庁

サーバ111は、URL*ijを含むアクセス要求に応じ、当該URL*ijをバーコードijに対応するURLijに変換し、そのURLijを含むアクセス要求をWWWサーバ121に送信する。例文帳に追加

The server 111 converts the URL*ij into the URL*ij corresponding to the bar code ij in response to the access request including the URL*ij, and transmits the access request including the URL*ij to a www server 121. - 特許庁

これらの電極102は、LSIパッケージ基板110の電極111の配置位置に適合するようにグリッドアレイ状に配置されている。例文帳に追加

These electrodes 102 are also arranged in a grid array so as to match the arrangement of the electrodes 111 on the LSI package substrate 110. - 特許庁

そして(100)面と(1 ̄00)面上にほぼ選択的にSiバッファ層110とSiGe層111とSi層115を形成する。例文帳に追加

An Si buffer layer 110, an SiGe layer 111 and an Si layer 115 are almost selectively formed on the (100) surface and the (-100) surface. - 特許庁

金属層120は基板110の第1面111上に配置され、金属層120の上縁部は凸形の弧の形状である。例文帳に追加

The metal layer 120 is disposed on the first surface 111 of the substrate 110 and the upper edge of the metal layer 120 is in a projecting arc shape. - 特許庁

光変調装置10のYIGバルク単結晶12は、主面が(110)面で、端面が(211)面および(111)面である。例文帳に追加

The main face of the YIG bulk single crystal 12 of the optical modulation device 10 is a (110) face and the end face thereof is a (211) face. - 特許庁

外部導体パターン11における線状部111の線幅Dは,最上絶縁層の厚みT_1との間に,1≦D/T_1≦1.5の関係をもつ。例文帳に追加

The conductor width D of a wiring 111 in the pattern 11 has a relationship of 1≤D/T1≤1.5 with respect to the thickness T2 of the layer 21. - 特許庁

そのため、ばね15が捻られてバレル10内部で波形状に変形しようとしても、ばね15とバレル内壁10Aとの接触部位によって、バレル10内部でのばね15の自由な変形を規制する。例文帳に追加

Even if the spring 15 tends to be deformed into a wavy form inside the barrel 10 when twisted, the portions of the spring 15 and the inner wall 10A of the barrel in contact with each other restrict free deformation of the spring 15 inside the barrel 10. - 特許庁

光触媒担持ファイバは、この光触媒担持用ファイバ1上に光触媒層2を設けたもので、その厚さが0.3〜1.3μmが好ましい。例文帳に追加

The photocatalyst carrying fiber 1 includes the photocatalyst layer 2 thereupon and its thickness is preferably 0.3 to 1.3 μm. - 特許庁

(6) 反復曝露では 14 日以上(且つ吸入曝露では1回の曝露時間が1時間以上)の反復曝露等のデータがある場合とする。例文帳に追加

6) In repeated exposure, a substance having repeated exposure data or the like for 14 days or more (in the case of inhalation exposure, one exposure time is 1 hour or more) shall be considered. - 経済産業省

複合スイッチ周りに設けられた複数のバスバーのうち、ある一つのバスバー1を構成する導電性条線11の一部を、バスバー1を構成する他の導電性条線12の一部の下方で且つ当該他の導電性条線12との間に間隔を開けて配置した。例文帳に追加

Out of a plurality of the bus bars installed around the composite switch, a part of a conductive strip wire 11 constituting a certain one bus bar 1 is arranged downward of one part of the other conductive strip wire 12 constituting the bus bar 1 having a spacing between the other conductive strip wires 12. - 特許庁

この場合、プレス用板105と積層板樹脂101との間にはフッ素系樹脂の保護フィルム107が、そして、プレス用板105と銅板103との間にはポリエチレン系樹脂の保護フィルム109が挟まれる。例文帳に追加

In the above process, a protection film 107 made of a fluororesin is inserted between the pressing plate 105 and the laminated board resin 101 and a protection film 109 made of a polyethylene resin is inserted between the pressing plate 105 and the copper plate 103. - 特許庁

補強構造10では、サイドメンバ12及びV字メンバ18が車両後側へ延在されると共に、前クロスメンバ27が車幅方向に配置されてサイドメンバ12及びV字メンバ18に結合されている。例文帳に追加

In the reinforcing structure 10, a side member 12 and a V-shaped member 18 are extended to a vehicular rear side, and a front cross member 27 is disposed in a vehicular width direction and united to the side member 12 and the V-shaped member 18. - 特許庁

例文

そして、第2の領域に配置されるアノード側触媒層14a1,14a3、および、カソード側触媒層14c1,14c3の触媒担持量は、第1の領域に配置されるアノード側触媒層14a2、および、カソード側触媒層14c2の触媒担持量よりも少なく設定されている。例文帳に追加

Furthermore, the supported catalyst amount for an anode-side catalyst layer 14a1, 14a3 and for the cathode-side catalyst layers 14c1 and 14c3 arranged in the second region is set to be smaller than the supported catalyst amount for the anode-side catalyst layer 14a2 and the cathode-side catalyst layer 14c2 arranged in the first region. - 特許庁

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