「かこいち」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

携帯電話機本体の上部筐体１１Ａと下部筐体１１Ｂで囲まれた本体内部空間１２にプリント基板１３が配置されている。例文帳に追加

A printed board 13 is disposed in the inner space 12 of the body of portable telephone surrounded by an upper housing 11A and a lower housing 11B. - 特許庁

第２ステージ１０４及び第３ステージ１０６は、被削歯車１４の歯面２８を加工するシェービングカッタ１１２、１１４を備える。例文帳に追加

The second stage 104 and the third stage 106 have shaving cutters 112, 114 for machining the tooth face 28 of the ground gear 14, respectively. - 特許庁

しかも、板材１０の形状や折り溝１１の形状は、プレス加工や切削加工によって容易にかつ自由に加工することができる。例文帳に追加

Further, the shapes of the plate material 10 or the groove 11 can be easily and freely worked by pressing or cutting. - 特許庁

候補位置指定部５は、加工ヘッドＭ１〜Ｍ３毎に加工をグループ化し、メイン加工ヘッドＭ１に対する処理で済むようにする。例文帳に追加

The candidate position designating part 5 performs grouping of working for each of working heads M1 to M3 and renders working by only the main working head M1 sufficient for contemplated results. - 特許庁

レーザ加工装置は、透明基板６１と、透明基板６１に配置された薄膜６２とを有する被加工基板６０を加工する。例文帳に追加

A laser machining device machines the workpiece substrate 60 having a transparent substrate 61 and a thin film 62 arranged at the transparent substrate 61. - 特許庁

加工テーブル２５を加工ヘッド２３と対応する加工位置Ｐ１とそこから離間した待機位置Ｐ２との間で移動可能に配設する。例文帳に追加

A machining table 25 is movably disposed between the machining position P1 corresponding to a machining head 23 and the waiting position P2 separated therefrom. - 特許庁

加工装置１００は、加工対象物１１０である脆性材料基板を加工予定線に沿って切断する。例文帳に追加

A processing device 100 cuts the brittle material substrate to be a workpiece 110 along a scheduled processing line. - 特許庁

加工機は、ワーク（８）上で少数の加工工程を行うことができる一連の同様の加工ユニット（１）乃至（１５）と（Ａ，Ｂ）を有している。例文帳に追加

The processing machine has a series of similar processing units 1 to 15 and A, B which can execute a small number of processing processes on a work 8. - 特許庁

レーザ加工装置は、基板６１と、該基板６１に配置された薄膜６２とを有する太陽電池に用いられる被加工基板６０を加工する。例文帳に追加

A laser beam machining apparatus machines a target substrate 60 to be used for a solar cell having a substrate 61 and a thin film 62 arranged on the substrate 61. - 特許庁

これにより、該被加工物２においてレーザ光集光位置から上記一方向に垂直な方向にクラックが生じて被加工物２が加工される。例文帳に追加

By this method, the workpiece 2 is machined by generating cracks from the laser beam converged position in the direction perpendicular to the long side. - 特許庁

レーザ加工装置は、透明基板６１と、透明基板６１に配置された薄膜６２とを有する被加工基板６０を加工する。例文帳に追加

A laser beam machining apparatus machines a substrate 60 to be machined having a transparent substrate 61 and a thin film 62 arranged on the transparent substrate 61. - 特許庁

本加工工程において、本加工用切断刃５を用いて、予備加工工程後のシート材１１から製品１２が分割される。例文帳に追加

In the regular machining process, the product 12 is divided from the sheet material 11 after the preliminary machining process using a cutting edge 5 for regular machining. - 特許庁

変位量算出部１２５は、被加工物の目標加工位置を基準とするビーム加工位置の変位量ΔＧを算出する。例文帳に追加

A displacement calculating part 125 calculates a displacement ΔG of a beam processing position on the basis of a target processing position of the workpiece. - 特許庁

茶生葉を製茶加工装置により加工する製茶工場において、製茶加工装置の上方に送風機を取付ける。例文帳に追加

An air blower is set above the tea leave-processing machine in the tea-manufacturing factory in which raw tea leaves are processed. - 特許庁

クリーザ制御装置１２００は、加工可能位置状態と加工不能位置状態との間で両加工具を切り換えるために両駆動モータを駆動する。例文帳に追加

A creaser controller 1200 drives both drive motors, to switch both working tools between a workable position state and a working-incapable position state. - 特許庁

段ボールＷ１をハーフカット加工する加工装置１は、加工部材１０、抑え部材３０、駆動装置４０等により構成されている。例文帳に追加

A machining device 1 for half-cutting a corrugated fibreboard W1 comprises a machining member 10, holding member 30, drive device 40, etc. - 特許庁

第１及び第２の加工ステーションにおいて、共通の加工機３１で、位置決めされたワークに対して交互に加工を行う。例文帳に追加

Positioned works are alternately machined by a common machining device 31 at the first and the second machining stations. - 特許庁

第ｍの加工位置と第ｎの加工位置とのずれを精度よく計測することのできる加工位置の計測方法の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a method for measuring a processing position capable of highly precisely measuring a deviation between an m-th processing position and an n-th processing position. - 特許庁

該距離が設定された所定値よりも短いときは、加工終了位置Ｐｅと加工開始位置Ｐｓ間を放電加工をして移動させる。例文帳に追加

If the distance L is shorter than a predetermined set value, electrical discharge working is performed between the working end position Pe and the working start position Ps for moving. - 特許庁

棒状素材に第１予備加工孔１４Ａａおよび第２予備加工孔２２Ａａを形成して加工品１２Ｅを形成する。例文帳に追加

A first pre-working hole 14Aa and a second pre-working hole 22Aa are formed in the bar-state raw material to form a worked material 12E. - 特許庁

これにより、ワイヤ電極１０と被加工物１００との間にアーク放電を発生させて被加工物１００を加工する。例文帳に追加

Thus, arc discharge is generated between the wire electrode 10 and the workpiece 100 to machine the workpiece 100. - 特許庁

この面加工装置１は、回転駆動される定盤５と、被加工物Ｗ１を保持する被加工物保持手段２１とを備える。例文帳に追加

This facing device 1 is provided with a rotationally driven surface table 5 and a workpiece holding means 21 for holding the workpiece W1. - 特許庁

型枠１０に対する加工機構を備えた加工部１３０を搬送系１２０の搬送過程に設けておき、各種加工を行う。例文帳に追加

A processing part 130 provided with a processing mechanism for the form 10 is provided in the conveyance process of the conveyance system 120 to perform various kinds of processings. - 特許庁

著しく小型化され得る被加工物輪郭認識装置（１１６）、及びかかる被加工物輪郭認識を備えた加工機（２）を提供する。例文帳に追加

To provide a work outline recognizing device (116) which can be made remarkably small-sized and a machining device (2) with work outline recognition. - 特許庁

裏面配線Ｈ１１４０は、インク吐出基板Ｈ１１００とインク吐出基板Ｈ１１００の裏面に対向して配置されたカバー基板Ｈ１１５０とに囲まれた空間の中に収容されている。例文帳に追加

The back face wiring H1140 is stored in a space surrounded by the ink discharge substrate H1100 and a cover substrate H1150 arranged by opposing the back face of the ink discharge substrate H1100. - 特許庁

そして、このバンク部１１２によって囲まれた画素電極上の位置に発光層１１０ｂを含む機能層１１０を配置し、このバンク部１１２及び機能層１１０を覆うように対向電極１２を設ける。例文帳に追加

Then, a functional layer 110 containing a luminous layer 110b is arranged at the location on the picture element electrode surrounded by the bank section 112, and a counter electrode 12 is provided so as to cover the bank section 112 and the functional layer 110. - 特許庁

ヨーク１１０と、ヨーク１１０の対向部１１４、１１６間に配設された永久磁石１２０と、ヨーク１１０の一部領域を囲むよう配設された電磁コイル１３０とを備えている。例文帳に追加

This mechanism is provided with a yoke 110, a permanent magnet 120, arranged between yoke-facing parts 114, 116, and an electromagnetic coil 130 arranged, in such a way as to surround a part of the region of the yoke 110. - 特許庁

床構造体１は動物収容室１５０内部に設けられており、高床部１１０、高床部床面１１１、給湯管１１２、低床部１２０、低床部床面１２１、蹴上げ１３０により構成されている。例文帳に追加

This floor structure 1 is positioned inside the animal housing chamber 150 and composed of a higher flooring part 110, a higher flooring part floor face 111, hot water supply pipes 112, a lower flooring part 120, a lower flooring part floor face 121, and a rise 130. - 特許庁

スキャナ部６０を金属製の第１〜５プレート１０１〜１０５を有して構成された第１、２側板部１１０、１１１及び天板部１１２にて３方が囲まれた門型状フレーム（骨格部材１００）にて覆う。例文帳に追加

The scanner part 60 is covered with a gate-shaped frame (skeleton member 100) whose three sides are surrounded by first and second side plate parts 110 and 111 and a top plate part 112 which are constituted to have first to fifth plates 101 to 105 made of metal. - 特許庁

また、加工ユニット１１が欠き取り加工装置１２と切断加工装置２２とを備える場合には、欠き取り加工と切断加工とに個別に対応し得る位置関係で上流側加工テーブル３２と下流側加工テーブル部４２とを配置した。例文帳に追加

When the processing unit 11 includes the scrape processing device 12 and a cut processing device 22, the upstream-side processing table part 32 and the downstream-side processing table part 42 are arranged in a positional relationship capable of individually responding to scrape processing and cut processing. - 特許庁

筐体２の前面開口部２０を下降することで開口させる下降扉１９を備えた消火栓装置１において、該筐体２と該下降扉１９との間に、該下降扉１９の下降により伸長して、該下降扉１９の下降に対して抵抗を与えるダンパ２５を設ける。例文帳に追加

This hydrant apparatus 1 is provided with a lowering door 19 opening a front opening part 20 of the casing 2 by its lowering, and a damper 25 elongated by the lowering of the lowering door 19 and giving a resistance to the lowering of the lowering door 19, between the casing 2 and the lowering door 19. - 特許庁

いつの日かこの芋虫は美しい蝶へと変化することでしょう。例文帳に追加

One day this caterpillar will turn into a beautiful butterfly. - Tatoeba例文

海の一部が砂州によってかこまれてできた湖例文帳に追加

a lake of sea water that is partly or completely separated from the sea by banks of sand or rock  - EDR日英対訳辞書

三　加工施設の位置、構造及び設備並びに加工の方法例文帳に追加

(iii) the location, structure and equipment of the fuel facilities and the method of fabricating or enrichment, and  - 日本法令外国語訳データベースシステム

安政2年12月3日、一条美賀子と結婚（維新後に美賀子と改名）。例文帳に追加

He married Mikako ICHIJO (name changed to Mikako after the Meiji Restoration) on December 3, 1855.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

同社では１年に３個しかこのような時計を作りません。例文帳に追加

The company makes only three of these watches each year.  - 浜島書店 Catch a Wave

レーザ加工装置及びレーザ加工装置のレーザ照射位置制御方法例文帳に追加

LASER BEAM MACHINING DEVICE AND LASER IRRADIATION POSITION CONTROL METHOD OF LASER BEAM MACHINING DEVICE - 特許庁

樹脂製チューブ端部の加熱器、成形加工治具、及び成形加工方法例文帳に追加

HEATER FOR END PART OF RESIN TUBE, MOLD PROCESSING DEVICE AND MOLD PROCESSING METHOD - 特許庁

レーザ加工装置のレーザ光加工位置の補正精度を向上する。例文帳に追加

To improve the correction precision of the machining position with laser beam for a laser machining device. - 特許庁

レーザ加工装置、レーザ加工方法及び溶着位置補正プログラム例文帳に追加

LASER BEAM MACHINING DEVICE AND METHOD, AND WELD POSITION CORRECTING PROGRAM - 特許庁

この標準加工条件を選択して加工を行う（ａ１，ａ２）。例文帳に追加

Machining is carried out by selecting this standard machining condition (al, a2). - 特許庁

加工装置並びに加工装置における可動側センタの位置決め方法例文帳に追加

MACHINING DEVICE AND METHOD FOR POSITIONING MOVABLE SIDE CENTER IN MACHINING DEVICE - 特許庁

横架材等構造部材の一次加工材在庫と二次加工用墨付け例文帳に追加

INVENTORY OF PRIMARY PROCESSING MATERIAL AND MARKING FOR SECONDARY PROCESSING OF STRUCTURAL MEMBER SUCH AS HORIZONTAL MEMBER - 特許庁

レーザ加工位置調整機構及びそれを備えたレーザ加工装置例文帳に追加

MECHANISM FOR LASER BEAM MACHINING POSITION ADJUSTMENT, AND LASER BEAM MACHINING DEVICE PROVIDED WITH THE SAME - 特許庁

半導体チップの薄片化の加工装置及びその加工方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR SLICING MACHINING OF SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁