「スパッタ装置」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

スパッタ装置３０は、ターゲットホルダ１６と、ウェハーホルダ１４との間に、ターゲットからウェハーに向けて貫通した多数の貫通孔を有する導電体からなるコリメート板３２を接地した状態で有する。例文帳に追加

The sputtering device 30 has a collimator plate 32 consisting of a conductor having many through holes penetrated from a target toward a wafer between a target holder 16 and a wafer holder 14 in a state that the plate 32 is grounded. - 特許庁

特別な製造装置を用いることなく、スパッタリング法による基材への銅薄膜の成膜方法において成膜速度を向上せる成膜方法を提案する。例文帳に追加

To provide a film forming method improving a film formation rate without using a special manufacturing apparatus in a method for forming a copper thin film on a base material by a sputtering method. - 特許庁

成膜条件の変更に対して柔軟に対応して、成膜膜厚の面内均一性を向上させることが可能なマグネトロンスパッタリング成膜装置を提供する。例文帳に追加

To provide a magnetron sputtering deposition device capable of improv ing the plane uniformity of the film thickness of the formed film so as to flex ibly correspond to the change of deposition conditions. - 特許庁

基板上にＤＣスパッタ装置により１５０〜３５０℃の温度でＴｉ膜５、ＴｉＯＮ膜６、Ｔｉ膜７、Ａｌ−Ｓｉ合金膜８、Ｔｉ膜９およびＴｉＯＮ膜１０を順次成膜する。例文帳に追加

A Ti film 5, a TiON film 6, a Ti film 7, an Al-Si alloy film 8, a Ti film 9 and a TiON film 10 are formed at 150-350°C on a substrate using a DC sputtering apparatus. - 特許庁

ターゲットのエロージョン形態が変わるたびに、新しいコリメータを用意することを必要とせずに、膜厚分布の均一な膜を効率よく形成することが可能なスパッタ装置及び成膜方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering system capable of efficiently forming films having a uniform film thickness distribution without the need for preparing a fresh collimator every time the erosion form of a target changes, and to provide a film forming method. - 特許庁

溶接トーチ先端のノズル内面やチップ外面にスパッタが付着するのを防止することができる溶接トーチのワイヤ供給装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an apparatus for feeding a wire to a welding torch which can prevent the deposition of spatter to the inside surface of a nozzle and the outside surface of a tip at the tip of a welding torch. - 特許庁

有機ＥＬ素子のバリア膜製膜時のダメージを低減しつつ、バリア膜を形成する際に、ターゲットにエロージョンの発生しにくいスパッタ装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a sputtering device in which damage is reduced in film-forming a barrier film of an organic EL element, and in which erosion is less likely to occur in a target when forming the barrier film. - 特許庁

カーボンナノファイバーをスパッタリング法で基板上に高密度に直立配向させて形成することができるカーボンナノファイバーの製造方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing carbon nano-fibers, which can form the carbon nano-fibers so as to be arranged in a standing orientation in high density on a substrate, with a sputtering method, and an equipment therefor. - 特許庁

対向ターゲット式スパッタ装置１０のターゲット１２１の側方の複数箇所に基板１３０を配置し、これらの基板１３０に対し同時に成膜する。例文帳に追加

This method comprises arranging substrates 130 in several positions on a side of the target 121 in the facing-target type sputtering apparatus 10, and simultaneously forming the films on these substrates 130. - 特許庁

また、基材と、基材加熱手段と、組成の異なる複数のターゲットとを備えた真空スパッタリング方式のＮａＴａＯ_３膜作製装置において、ターゲットの少なくとも１つに、Ｎａが含まれているものである。例文帳に追加

Also, in the apparatus for depositing the NaTaO_3 film of the vacuum sputtering system equipped with the substrate, the substrate heating means and a plurality of targets varying in composition, Na is contained in at least one of the targets. - 特許庁

高いアスぺクト比のビアホールの孔埋めを可能とするとともに、防着板からの剥離ダストを抑制する機能を備えたマグネトロンスパッタ装置とその方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a magnetron sputtering apparatus which enables a via hole with a high aspect ratio to be filled up, and has a function of restraining peeling of dust from a deposition shield, and provide a method therefor. - 特許庁

スパッタリング装置は、ターゲット１２ａ，１２ｂ，１２ｃが取り付けられる回転自在な回転部材２０と、接続端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃと、給電端子２２と、を有している。例文帳に追加

The sputtering apparatus includes a freely rotatable rotary member 20 to which a target 12a, 12b, 12c is attached, connection terminals 25, 25b, 25c, and feeding terminals 22. - 特許庁

ターゲットの消費後の交換作業を容易にし、従来に対して、より高温まで耐えうるターゲットを備えたスパッタリング装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a sputtering device provided with a target capable of facilitating the exchanging work after consumption of the target and withstanding to a temp. higher than the conventional one. - 特許庁

基板表面に対してターゲット表面を任意の角度で傾斜することができ、材料に適した傾斜角度を見出し、良質の薄膜を再現性良く作製し、生産に結びつけることができるスパッタ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering apparatus capable of inclining a target surface with respect to a substrate surface at an arbitrary angle, finding the angle of inclination suitable for a material, manufacturing a thin film of excellent quality with excellent reproducibility, and achieving production of the thin film. - 特許庁

本発明の画像表示装置の製造方法は、リアプレート１上に引き出し配線Ｃを形成する工程と、引き出し配線Ｃ上に、ＣＶＤ法もしくはスパッタ法で薄膜絶縁層１１を形成する工程とを含む。例文帳に追加

The method of manufacturing the image display device includes a process of forming a draw-out wiring C on a rear plate 1, and a process of forming a thin-film insulating layer 11 on the draw-out wiring C by a CVD method or a sputtering method. - 特許庁

ターゲットと基板の間の距離が短い場合でも、均一な膜厚の薄膜を形成できるマグネトロンスパッタリングによる薄膜形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a thin film deposition system by magnetron sputtering in which a thin film with a uniform film thickness can be deposited even in the case that the distance between a target and a substrate is short. - 特許庁

プラズマ処理装置において、処理室内部に付着したアルミニウム系反応生成物や処理室内の部材からスパッタされたアルミニウムなどを除去する。例文帳に追加

To remove aluminum-based reaction products, aluminum sputtered from material members inside the process chamber or the like, adhering inside the process chamber. - 特許庁

耐熱性、表面硬度、耐スパッタ性、低脱ガス性等を満たすとともに、パターニング特性が良好な液晶表示装置用硬化膜を提供する。例文帳に追加

To provide a cured film for a liquid crystal display apparatus, the film having sufficient heat resistance, surface hardness, sputtering resistance and low degassing property and favorable patterning characteristics. - 特許庁

スパッタリング装置１の処理室Ｓの内側表面であってターゲット１５の周辺に，ターゲット１５と同じ材質の保護部材３５が取り付けられる。例文帳に追加

A protective member 35 of the same material as that of a target 15 is fixed to the periphery of the target 15 on the inner surface of the processing chamber S in a sputtering system 1. - 特許庁

永久磁石表面の腐食および接着部の接着強度の低下を防止でき、ターゲット近傍の磁場が強く、安価で、品質が安定した、スパッタリング装置およびその磁気回路を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering system which is capable of preventing the corrosion of a permanent magnet surface and the degradation in the strength of adhesion of bonded parts, is strong in the magnetic field near a target, is inexpensive and is stable in quality, and a magnetic circuit for the same. - 特許庁

蒸着速度が早く、多元素薄膜を高速で成膜し、膜の組成制御がフレキシブルで、緻密な多元素薄膜を高速で容易に被覆し、さらにはメンテナンスの容易なマグネトロンスパッタ装置を提供。例文帳に追加

To provide a magnetron sputtering device high in a vapor deposition rate, film-forming a multi-element thin film at a high speed, flexible in the compositional control of the film, easily covering a dense multi-element thin film at a high speed and furthermore easily capable of the maintenance. - 特許庁

スパッタリングによる成膜を行なうための真空槽内のプロセスガスの分布を真空槽の外部より細かくかつ任意に調整することを可能にした真空槽のガス噴出量調整装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device for controlling the amount of gas to be sprayed in a vacuum tank capable of controlling the distribution of a process gas in the vacuum tank for executing coating formation by sputtering finely and as one chooses from the outside of the vacuum tank. - 特許庁

成膜室内の水分分圧の上昇が少なく、ペン入力耐久性に優れ、かつ、生産性に優れた透明導電性フィルムを成膜するための、ロールコーター式連続スパッタリング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a roll coater type continuous sputtering apparatus for forming a transparent electroconductive film superior in pen input durability, which reduces the increase in a partial pressure of moisture in the film-forming chamber and has the superior productivity. - 特許庁

得られたシャッターをＴｉＮのスパッタ成膜装置に組み込んで使用したところ、付着し成長したＴｉＮ厚膜が厚さが１．３ｍｍになった時点で剥離が発生した。例文帳に追加

When the obtained shutter is built in a TiN sputtering film forming device, and used, the film is peeled at the timing when the adhered and grown TiN thick film reaches 1.3 mm in thickness. - 特許庁

溶接トーチノズルのガス通路周壁や先端面に付着したスパッタを、簡単かつ確実に除去することができる溶接トーチノズルのクリーニング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning device for a welding torch nozzle capable of simply and surely removing sputter adhered to the peripheral wall and the tip face of the welding torch nozzle. - 特許庁

従来の磁気回路を改良して、ターゲット表面における磁場の高さを飛躍的に向上させたマグネトロンスパッタ装置用磁気回路を提供する。例文帳に追加

To provide a magnetic circuit for a magnetron sputtering device in which the height of the magnetic field on the surface of a target is remarkably improved by improving a conventional magnetic circuit. - 特許庁

ＥＣＲスパッタ装置を用いて、半導体メモリ素子などの高速化、微細化に寄与する高い誘電特性を有するキャパシタ絶縁膜を作製する方法の提供。例文帳に追加

To provide a producing method of a capacitor insulation film by using an ECR sputtering apparatus which has high dielectrical characteristics, contributing to the creations of high-speed and microminiaturized semiconductor memory elements, etc. - 特許庁

レーザ加工時において飛散するスパッタがレーザ照射手段や被加工物等に付着することなく、良好な加工を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a laser beam machining apparatus capable of conducting excellent machining without attaching spatters, which are scattered in laser beam machining, to a laser beam irradiation means, a work, or the like. - 特許庁

立ち上がり時間を短縮でき、準備のためのプレスパッタを最少時間で済ませることができ、安定して良好な蒸着膜を有する光情報記録媒体の製造装置及び製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a device and a method for manufacturing an optical information recording medium by which a starting period of time is shortened, the period of time required for a pre-sputtering for preparation is minimized and a stably suficient vapor-deposited film is obtained. - 特許庁

真空中の連続スパッタによって発生する熱により基板が昇温するのを抑え、被処理物にチルトや変形の発生を低減する真空処理装置を得る。例文帳に追加

To obtain a vacuum treatment device where the increase in the temperature of substrates caused by heat generated by continuous sputtering in a vacuum is suppressed, and the generation of tilts and deformation in works is reduced. - 特許庁

シリカ層を形成したフィルムを、スパッタ装置内のグロー放電ボックス７０内を通過させながら、フィルムのシリカ層表面付近でグロー放電を発生させ、グロー放電処理を施す。例文帳に追加

While the film with the silica layer being passed through a glow discharge box in a sputtering device, glow discharge is generated in the neighbourhood of the silica layer to be subjected to glow discharge treatment. - 特許庁

これにより、特定の層においてドラムの１回転あたりの成膜厚さが薄くなるため、カルーセル式のスパッタ装置１に特有の膜厚誤差が低減され、成膜精度が向上する。例文帳に追加

In this way, the film deposition thickness per rotation in the drum is reduced in the specified layer, and therefore a film thickness error peculiar to a carousel type sputtering system 1 is reduced, so as to improve film deposition precision. - 特許庁

本願発明は、スパッタ成膜、ＣＶＤ成膜，蒸着成膜チャンバーに新たな真空度を高める手段を追加する方法を提供し、装置のスループットを向上させることを課題とする。例文帳に追加

To provide a method for adding a new means of increasing degree of vacuum to a film deposition chamber for sputtering, CVD and vapor deposition and to improve the throughput of the system. - 特許庁

スパッタリング装置２０の真空槽２１内の下部に、反射膜用のターゲット２３ａと、保護膜用のターゲット２３ｂとを配置し、真空槽２１内の上部に基板保持部２２を配置した。例文帳に追加

In a lower part in a vacuum tub 21 of a sputtering device 20, a target 23a for the reflective film and a target 23b for a protective film are arranged, and in an upside of the vacuum tub 21, a substrate holding part 22 is arranged. - 特許庁

ターゲットの表面に付着した不純物による基板の損傷を防ぎ、良好な品質の成膜が可能な同軸型スパッタ成膜装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a coaxial type sputtering deposition system which prevents the damage of a substrate by the impurities sticking to the surface of a target and enables deposition with good quality. - 特許庁

液晶表示装置の低抵抗配線を作製するにあたって、ヒロック、エッチング残渣、ＩＴＯ等との電気化学反応の発生を防止し、かつスパッタ時のダスト発生を抑制する。例文帳に追加

To prevent electro-chemical reactions with hillock, etching residues, ITO, and the like, and control dust occurrence at sputtering time, when manufacturing low-resistance wiring for a liquid crystal display. - 特許庁

磁性体４は、例えばマグネトロンスパッタ装置の磁石８の上方もしくはそれより外側に位置するように、ターゲット１もしくはバッキングプレート２の内部に埋め込む。例文帳に追加

The magnetic substance 4 is buried to the inside of the target 1 or the backing plate 2, e.g. so as to be located in the upper direction of a magnet 8 of a magnetron sputtering device or at a position more outward than that. - 特許庁

カルーセル型スパッタ装置において、回転する基板の進行方向に対する膜厚分布の均一化を達成できるターゲットの構造を提供する。例文帳に追加

To provide a structure of a target which is capable of achieving the uniformity of a film thickness distribution in the progressing direction of a rotating substrate with a carousel-type sputtering system. - 特許庁

稼働中のチムニーの温度を一定にしてデガス量を一定とし、膜厚の変動のない成膜が可能なスパッタリング装置及び成膜方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering system by which the temperature of a chimney in the process of operation is fixed to set degassing quantity, and film deposition free from the variation in film thickness is possible and to provide a film deposition method. - 特許庁

ターゲットを設置した真空室を真空に保った状態で、基板に形成されるスパッタ成膜の膜厚などを制御する膜制御器の交換が可能な成膜装置及び膜制御器の交換方法を提供する。例文帳に追加

To provide a film-depositing apparatus in which a film-control device for controlling the film thickness etc., of sputtered film formed on a substrate can be exchanged, and a method for exchanging the film-control device. - 特許庁

かかる異常放電の検知に基づき、高周波電源のスイッチをオフにする等してインターロックをかけ、スパッタエッチング装置１００の停止を行い、異常放電に基づく不良の大量作り込みを防止する。例文帳に追加

Generation of a large amount of defective products based on abnormal discharge can be prevented through interlocking by turning off the switch of a high frequency power supply to stop the operation of a sputter etching apparatus 100 based on detection of such abnormal discharge. - 特許庁

回転している回転体に支持された状態でスパッタ処理を受ける被処理物の冷却を、回転体に冷却機構を設けずに実現する真空処理装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a vacuum treatment device capable of cooling a work subjected to sputtering in a state being supported by a rotating body without providing any cooling mechanism to the rotating body. - 特許庁

ＬＰＰ式ＥＵＶ光源装置において、ＥＵＶコレクタミラーのスパッタ量を正確に反映させることにより、ミラー交換の時期を適切に判断できるようにする。例文帳に追加

To appropriately determine a timing to replace an extreme ultraviolet (EUV) collector mirror by accurately considering influence of a sputtering amount of the mirror in a laser-produced plasma (LPP) EUV light source device. - 特許庁

チャンバー１０はスパッタ装置に用いられており、絶縁部材５ａにターゲット３が取り付けられ、絶縁部材５ｂの近傍のテーブル６上にウエハ４が取り付けられる。例文帳に追加

The chamber 10 is used for a sputtering system, and a target 3 is attached to the member 5a and a wafer 4 to a table 6 near the member 5b. - 特許庁

この発明は、ターゲット材の変化を均一にし、基板内の膜厚分布の均一化を図り、且つ膜成長成分を均一化して、安定した膜質を得ることのできるスパッタ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering system where the change of a target material is uniformized, the uniformization in the distribution of film thickness in a substrate is attained, and film growing components are uniformized so as to obtain stable film quality. - 特許庁