「スパッタ装置」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

壁掛け姿勢においてもレール内への異物の侵入を防ぎ、スパッタ環境での充分な耐久性を有し、高負荷に対応する際に大型化することのない防塵カバーを有する搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide a conveying device having a dust cover, which prevents foreign substances from entering inside of a rail even when the device is used in a posture of being hung on a wall, having enough durability in a sputtering environment, without being enlarged when used under a high load. - 特許庁

ＬＳＩなどの半導体装置における配線となる薄膜をメッキにより形成する際の下地層となるシード層形成用スパッタリングターゲットおよびそのターゲットを用いて形成したシード層に関するものである。例文帳に追加

To provide a sputtering target for forming a seed layer becoming an underlying layer when a thin film becoming an interconnect line in a semiconductor device, e.g. an LSI, is formed by plating, and to provide a seed layer formed by using that target. - 特許庁

極薄膜で耐久性及び耐腐食性に優れた保護膜を容易に製造することができ、製造する際の歩留まりを向上させることができる磁気ディスクの製造方法及びそれに使用するスパッタリング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a magnetic disk which is capable of easily manufacturing protective films having excellent durability and corrosion resistance with extremely thin films and improving the yield in manufacturing and a sputtering device used for the same. - 特許庁

複数枚の非導電性の基板に対してバイアススパッタによる成膜を行う枚葉式の成膜装置において、生産性を維持したままで、良好にＤＣバイアスを印加することができるようにする。例文帳に追加

To provide a batch-feeding type film-forming apparatus for forming a film on a plurality of non-electroconductive substrates with a bias sputtering technique, which can adequately apply a DC-bias while keeping the productivity. - 特許庁

従来とは異なり、白金膜をスパッタエッチングせず環状の溝部によって所望の配線部の形状に形成できるため、製造装置を汚染することなくさらなる微細化ができる。例文帳に追加

Differently from the past, the platinum films are formed into the shape of a desired wiring part by means of the ring-shaped groove part without sputter etching, and therefore, the gas sensor is further miniaturized without contaminating the manufacturing device. - 特許庁

反応性直流スパッタ放電の安定性を向上させるとともに、パーティクルの発生による欠陥を抑えることのできる成膜装置及び成膜方法を提供する。例文帳に追加

To provide a film-forming apparatus which improves the stability of an electric discharge of reactive direct-current sputtering and also inhibits defects originating in the formation of particles, and to provide a film-forming method. - 特許庁

ホローカソード効果を利用しつつスパッタリングによる電極消耗を極力抑制した蛍光ランプおよび照明装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a fluorescent lamp, capable of restraining the electrode consumption due to the sputtering as much as possible while utilizing the hollow cathode effect, and to provide a lighting system using this fluorescent lamp. - 特許庁

スパッタやヒュームによる集塵機等の機器の損傷や火災の可能性を未然に予防するとともに、風量低下を抑制できる集塵装置および集塵方法を提供する。例文帳に追加

To provide a dust collector and a dust collecting method, which prevent possibilities of the fire and the damage of equipments such as a dust collector by spatter and fume, and suppress a reduction in air volume. - 特許庁

なお、容量部、容量コンタクト部およびセルコンタクト部にまたがる容量の形成には、ＡＬＤ法などによるスパッタ装置を用いることが好ましい。例文帳に追加

In formation of a capacity extending over a capacity part, a capacity contact part, and a cell contact part, a sputtering device using the ALD method, for example, should preferably be used. - 特許庁

ＣＶＤ装置の構造部品をスパッタリングすることなく、汚染物の混入がないカーボン膜を形成できるカーボン膜形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a carbon film depositing method by which a carbon film with which no contaminant is mixed can be deposited without sputtering the structure member of a CVD(chemical vapor deposition) device. - 特許庁

本発明は、帯状の巻き取り基材の両面にスパッタリング、ＣＶＤ等の真空処理が連続してできる真空両面成膜装置を提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum apparatus for forming films on both sides of a strip-shaped substrate to be wound up, which can continuously perform vacuum treatment such as sputtering and CVD on both sides of the substrate. - 特許庁

マグネット揺動型のスパッタリング成膜方法において、ターゲット表面にノジュールが形成されにくい条件を提案し、ターゲットの使用効率向上、装置の連続可能時間の向上により生産性を高める。例文帳に追加

To enhance the productivity by improving the efficiency of using a target and prolonging the continuous operation time of an apparatus by providing a condition where nodules are hardly formed on the surface of the target, in a magnet swing type sputtering film deposition method. - 特許庁

平置き姿勢においてもスパッタ環境での充分な耐久性を有し、高負荷に対応する際に大型化することのない防塵カバーを有する搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide a conveying device with a dustproof cover that has sufficient durability in a sputtering environment even in a flatly placed attitude and does not grow in size in coping with a high load. - 特許庁

物理的気相成長法（ＰＶＤ）により基板上に層を形成するプロセス中に、層の特性を制御可能なスパッタリング方法及び成膜装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering method and a film deposition apparatus which, during a process for depositing a layer on a substrate by a physical vapor deposition (PVD) method, control properties of the layer. - 特許庁

本発明の成膜装置１では、遮蔽板５３とターゲット４２、４５との相対的な位置関係により、基板１７に最初にするスパッタ粒子の入射角度θ_2が８６°以下になっている。例文帳に追加

In a film deposition system 1, the incident angle θ_2 of sputter particles to be film-deposited on a substrate 17 at the first time is ≤86° by the relative positional relation between a shielding board 53 and targets 42 and 45. - 特許庁

複数枚の非導電性の基板に対してバイアススパッタによる成膜を行う枚葉式の成膜装置において、生産性を維持したままで、良好にＤＣバイアスを印加することができるようにする。例文帳に追加

To provide a single substrate type film deposition apparatus for performing the film deposition by the bias sputter on a plurality of non-conductive substrates, wherein the DC bias is allowed to be successfully applied while maintaining the productivity. - 特許庁

許容可能なコーティング速度を有し、有機材料層の上、例えば、ＯＬＥＤ層の上に、損傷のない又は損傷の少ないスパッタコーティングを与える装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide a device and a method for damage free or damage-reduced sputter coating on top of an organic material layer, e.g. on top of an OLED layer, the method having an acceptable coating ratio. - 特許庁

特にスパッタリング装置に用いられるバイポーラパルス電源を、アーク放電発生時の電流上昇を効果的に制限でき、スプラッシュやパーティクルの発生を抑制できるように構成する。例文帳に追加

To configure a bipolar pulsed power supply especially used for a sputtering device so as to effectively limit current rise in arc discharge, and to suppress the generation of splash or particles. - 特許庁

全面薄膜形成工程（スパッタ）及びエッチング工程を用いずに再配線を形成する配線パターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method for forming wiring pattern by which rewiring can be made without implementing a full-surface thin film forming step (sputtering) or etching step, a semiconductor device and a method for manufacturing it, a circuit board, and electronic equipment. - 特許庁

スパッタ粒子または蒸発粒子を反応させることによる成膜対象物表面の成膜の成膜速度が速い成膜装置および成膜方法の提供。例文帳に追加

To provide a film deposition apparatus, and a film deposition method having the high rate of film deposition on a surface of an object for film deposition by the reaction of sputter particles or evaporation particles. - 特許庁

本発明の成膜装置Ａは、円筒形の成膜対象物２の下方にルツボ３が配置され、上方にアーク蒸発源４とスパッタリングターゲット５が配置されている。例文帳に追加

In the film deposition system A, a crucible 3 is arranged at the lower part of a cylindrical object 2 for film deposition, and an arc evaporation source 4 and a sputtering target 5 are arranged at the upper part. - 特許庁

成膜工程における基板の加熱処理と薄膜形成を、同じ位置において連続的に実施することができるスパッタリング成膜装置及び成膜方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering film-forming apparatus which can continuously perform heat treatment and thin-film formation for a substrate in a film-forming step in the same position, and to provide a film-forming method therefor. - 特許庁

上記ＺｎＯバッファ層のｃ定数は、スパッタ装置のパラメータを調整することにより、５.２０７０Å以上、好ましくは５.２１Å〜５.２８Åとしている。例文帳に追加

A c constant of the ZnO buffer layer is 5.2070 Å or above, 5.21-5.28 Åbeing preferred, by adjusting a parameter of a sputter device. - 特許庁

溶接トーチのワイヤの通過を滑らかにし、またトーチ先端のノズル内面やチップ外面にスパッタが付着するのを防止して溶接不良を減少させることができる溶接トーチのワイヤ供給装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a wire feeder for a welding torch, a wire feeder that can reduce weld defect by smoothing wire passage for a welding torch and preventing spatter from depositing on a nozzle inner face or a tip outer face at the tip end of the torch. - 特許庁

スパッタリング装置で、防着板６の内面側のステージ３の近傍側の個所を、チャンバ１の内側に向かって傾斜した構造に形成する。例文帳に追加

The sputtering apparatus has the deposition shield 6 of which the internal parts close to a stage 3 are formed so as to tilt toward the inside of a chamber 1. - 特許庁

さらに、スパッタ装置１は、カバー４と５の少なくとも一方の、Ｏリング８側の面上に絶縁性材料を介して設けられ、導電性材料からなるカバー９とを有する。例文帳に追加

The sputtering system 1 further comprises a cover 9 which is provided on a face of at least one of the covers 4 and 5 on the O-ring 8 side via an insulating material, and consists of a conductive material. - 特許庁

平行平板型スパッタ装置において、ターゲット１１と平行に保持された基板１２を、ターゲット１１の取付面に平行な軸を中心に所定の角度だけ回転させながら、基板１２への成膜を行う。例文帳に追加

This film-forming method in a parallel-plate sputtering apparatus includes forming a film on a substrate 12 while rotating the substrate 12 which is held in parallel to a target 11 around an axis which is parallel to the surface having the target 11 mounted thereon, by a predetermined angle. - 特許庁

より高記録密度に対応できる磁気記録媒体で、より高保持力を有してより低ノイズである磁気記録媒体、その製造方法、製造に用いるスパッタリング用ターゲットおよび磁気記録再生装置を提供する。例文帳に追加

To provide a magnetic recording medium, capable of dealing with a higher recording density, having a higher coercive force, and having a lower noise, a method for manufacturing the same, a sputtering target which is used for the manufacture, and a magnetic recording/reproducing apparatus. - 特許庁

そして、スパッタ判定装置８が、温度センサ５又は変位センサ６の計測結果に基づき、光センサ４の計測結果を判定することを特徴とする。例文帳に追加

Then, the spatter discriminating apparatus 8 discriminates the measured result from the photosensor 4 based on the measured result from the temperature sensor 5 or the displacement sensor 6. - 特許庁

本発明はスパッタされたイオン化材料を用いて、基板１１０上に一つ以上の材料の均一な形態を有する段差形状被覆を達成する方法と装置を供する。例文帳に追加

A method and apparatus are provided for achieving an uniform figure of step shape coverage of one or more materials on a substrate 110, using a sputtered ionized material. - 特許庁

本発明は、ターゲット上でのアーク放電の発生を長期的に抑制でき、かつ、速い成膜速度にて非常に薄い膜を高い面内均一性で確保できるスパッタリング方法及び装置を提供するものである。例文帳に追加

To provide a sputtering method and system with which occurrence of arc discharge on a target can be suppressed over a long period of time, and also, an extremely thin film can be secured at a high film deposition rate with high in-plane uniformity. - 特許庁

安価でかつ簡易な構造の磁界形成部を用いたマグネトロンスパッタリング装置及びそれを用いた成膜方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a magnetron sputtering system using an inexpensive magnetic field forming part with a simple structure, and to provide a film deposition method using the same. - 特許庁

Ａｒスパッタ処理のようなダメージの大きい工程を必要とせず、高精度でホールや溝などを形成することが可能で、信頼性の高い半導体装置を製造する。例文帳に追加

To provide a reliable semiconductor device wherein holes, trenches, etc. can be formed with high accuracy without requiring a process such as Ar sputtering which gives heavy damage. - 特許庁

溶接状態に応じて速やかに短絡を開放することで、溶接が不安定になることを防止しスパッタの発生を抑制することができるアーク溶接装置およびアーク溶接システムを提供する。例文帳に追加

To provide an arc welding device and an arc welding system capable of preventing welding from being unstable to suppress generation of sputtering by promptly opening a short circuit in response to a welded state. - 特許庁

成膜時に不可避の水分が存在した場合、それを監視、フィードバックすることにより、放電状態を目的にあった状態に維持し、所望の膜質を得ることが出来るスパッタリング装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a sputtering apparatus which can retain a proper discharge state to obtain a desirable film quality, by monitoring and feeding back the presence of unavoidable moisture upon film formation. - 特許庁

スパッタリング法を用い、大面積基材に対して、均質かつ高精度な、所定の膜厚分布の光学薄膜を得ることができる成膜装置を提供する。例文帳に追加

To provide a film-forming apparatus that can form an optical thin film which is uniform, has high precision and has a predetermined thickness distribution, on a large area substrate by using a sputtering method. - 特許庁

溶射膜から放出されるガスをなくし、積算電力が進んでも真空回復が悪化しない溶射膜を実現することで、処理能力を落とすことなく発塵がないスパッタリング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sputtering device free from dust generation without lowering processing capacity by eliminating gas discharged from a thermally sprayed coating and realizing a thermally sprayed coating in which no degradation occurs in vacuum recovery even if integrating energy is intensified. - 特許庁

ターゲットの結晶粒度の粗大化、支持板の強度低下及び接合されたターゲットと支持板の反りを防ぐことができるスパッタリング用ターゲットとその支持板との接合方法及び装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and a device for joining a sputtering target and a supporting board therefore capable of preventing the coarsening of the crystal grain size of the target, the reduction of the strength of the supporting board and the warpage of the joined target and supporting board. - 特許庁

内部応力の少ない膜を成膜するのに適し、特に大型基板の成膜に適するスパッタリング方法とその装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method and a device of sputtering suitable for forming a film with small internal stress, especially suitable for forming a film on a large sized substrate. - 特許庁

マグネトロンスパッタリングにおいて、基材の温度上昇を防止して常温に近い低い温度で高能率の薄膜形成を可能にする方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a process and a system for a magnetron sputtering by which a highly efficient film deposition can be realized at low temperature near to ordinary temperature by preventing the temperature of a base material from rising. - 特許庁

圧電素子膜を形成するスパッタリング装置において、特定の部分にバイアスを印加する機構を具備することで、形成した膜の部分改質を容易に行える事を目的とする。例文帳に追加

To provide a sputtering apparatus for manufacturing a piezoelectric element film, which can easily perform the partial modification of the manufactured film by providing a mechanism for applying the bias to a predetermined part. - 特許庁

ノズル、蒸着やスパッタ等におけるシャドーマスク等に用いた場合に、所望の膜厚を確保することで、膜の強度を十分に確保することができる金属板とその製造方法及び露光装置を提供する。例文帳に追加

To provide a metal plate, its manufacturing method and an aligner by which film strength can sufficiently be secured by securing a desired film thickness when using a shadow mask, etc., for a nozzle, vapor depositing, sputtering, etc. - 特許庁

このスパッタリング装置は、容器１１、ターゲット１６、基板ホルダ４１、ガス供給機構２５、ターゲットに高周波を与える高周波供給機構１８、基板４２を固定する静電吸着機構を備えている。例文帳に追加

This sputtering device comprises a vessel 11, a target 16, a substrate holder 41, a gas feed mechanism 25, a high frequency supply mechanism 18 for supplying the high frequency to the target, and an electrostatic attraction mechanism for fixing a substrate 42. - 特許庁

スパッタ電力供給装置１９０、１９１は、アノード電極７０−ターゲット３０間に直流電圧を印加し、１ｋＨｚから５００ｋＨｚの高周波の矩形反転電圧を重畳できる。例文帳に追加

Sputter power feeders 190 and 191 apply d.c. voltage on the space between an anode electrode 70 and the target 30 and can superimpose rectangular reverse voltage of high frequencies, 1 to 500 kHz. - 特許庁

高圧放電灯のスパッタによる黒化から発生する短寿命を抑え、なおかつ小型化、低コスト化された高圧放電灯点灯装置を提供する。例文帳に追加

To provide a high-pressure discharge lamp prevented from short life span arising from blackening due to spattering of the lamp, as well as being reduced in size and cost. - 特許庁