「低電子密度」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

ダイヤモンドを用いた電子放出装置において、低電界性と共に、従来不足していた放出電流密度を向上させる。例文帳に追加

To improve the density of the emitted current which has been insufficient in a conventional device, with low electric field characteristic in an electron emitter using diamond. - 特許庁

高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic control device capable of suppressing deterioration of cutoff performance due to cutoff wiring provided on a high density substrate surface. - 特許庁

高電流密度で長時間動作を行っても電流低下のない安定な電界放出型電子源を提供する。例文帳に追加

To provide a stable field emission type electron source without lowering a current even if operated for a long time under a high current density. - 特許庁

大電流密度を実現することが可能な電界放出型電子源を低コストで、量産性良く提供する。例文帳に追加

To provide an field emission type electronic source in which a large electric current density is made possible at low cost and with a superior mass-productivity. - 特許庁

汎用性および拡張性を担保しつつ、低背化と高密度化との両方を満たした電子部品モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component module which satisfies both of the short height and high density, while securing versatility and extensibility. - 特許庁

電子ビーム転写用マスクの一括転写領域１３，１４を、パターン密度の高い領域１４（斜線領域）と、パターン密度の低い領域１３（白色領域）とをチェッカーフラッグのように配列するようにして、ウエハ全面上でパターン密度が平均化されるように配列する。例文帳に追加

The collective transfer areas 13 and 14 of an electron beam transfer mask are arranged in such a way that the areas 14 (hatched areas) having higher pattern densities and the areas 13 (white areas) having lower pattern densities are arranged in a state of a checker flag, so that the pattern densities may be averaged on the whole surface of the wafer. - 特許庁

本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３、第１のチップ２４、パッド２５、電極２６および第２のチップ２７を有する。例文帳に追加

A printed circuit board 20 includes a high-density PWB 21 as a first printed wiring board, a low-density PWB 22 as a second printed wiring board, an IC 23 as an electronic component mounted on the high density PWB 21, a first chip 24, a pad 25, an electrode 26 and a second chip 27. - 特許庁

窒化ガリウム基板１１の主面１１ａにおいて、転位密度が１×１０^８ｃｍ^−２以下であるとき、窒化ガリウムエピタキシャル膜１３中の電子トラップの密度が低減される。例文帳に追加

When the dislocation density is not more than 1×10^8 cm^-2 on a main surface 11a of the gallium nitride substrate 11, the density of electron traps in the gallium nitride epitaxial film 13 is reduced. - 特許庁

バッファ層は、その電子密度が、Ｐ型ＡｌＧａＮ層１８にホール密度より低く、かつそのバンドギャップエネルギがＮ型発光層よりも広くなっている。例文帳に追加

The buffer layer has its electron density higher than the hole density of the P type AlGaN layer 18 and wider band gap energy than the N type light emission layer. - 特許庁

処理ガス導入部の効率化を図り、プラズマ密度分布の均一性ないし制御性に優れた高密度・低電子温度のプラズマ生成を可能とすること。例文帳に追加

To provide a plasma treatment apparatus capable of improving efficiency of a treatment gas introducing portion and generating plasma having superior uniformity and controllability of plasma density distribution and high-density/low electron temperature. - 特許庁

高圧系の電子部品の実装面の裏面に低圧系の電子部品を実装可能とし、これによって電子部品の実装密度の向上並びに基板サイズの小型化を図ること。例文帳に追加

To mount an electronic component of a low-voltage system on a reverse surface of a mounting surface of an electronic component of a high-voltage system, and thereby to improve mounting density of electronic components and to make a substrate size small. - 特許庁

簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品モジュールおよびこの電子部品モジュールを製造するための電子部品実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component module attaining high-density mounting with a simple structure inexpensively, and to provide a method of mounting an electronic component for manufacturing the electronic component module. - 特許庁

電子部品の高密度実装化が進んでも、部品間の半田ブリッジが発生しにくく、部品の固着強度も低下させないパッド構造を有する電子回路用基板とその基板への電子部品の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a board for an electronic circuit, which has a pad structure where a solder bridge between components is hardly generated when high density mounting of electronic components progresses, and fixing strength of components is not decreased, and a mounting method of electronic components to the board. - 特許庁

複数の個別の電圧を必要とする電子回路を搭載した携帯電子機器の消費電力を抑えること、携帯電子機器の消費電力を低減することによって、携帯電子機器の駆動時間を長くすること、携帯電子機器の消費電力を低減することによって、携帯電子機器の電子回路を高密度実装することである。例文帳に追加

To suppress the power consumption of a portable electronic apparatus mounted with an electronic circuit that requires a plurality of individual voltages, to elongate a drive time of the portable electronic apparatus by reducing the power consumption of the portable electronic apparatus, and to mount in high density the electronic circuit of the portable electronic apparatus by reducing the power consumption of the portable electronic apparatus. - 特許庁

高電子放出密度、低電界電子放出性能を達成できる陰極材料、該材料からなる電子放出源及びその作製方法、該電子放出源を有する表示素子、並びに該炭素質材料を負極の活物質として用いたリチウムイオン二次電池の提供。例文帳に追加

To provide a cathode material capable of achieving a high electron- emitting density and an electron-emitting properties in a low electric field, and further to provide an electron-emitting source having the material, a method for producing the electron-emitting source, a display element having the electron- emitting source and a lithium ion secondary battery obtained by using the carbonaceous material as an activate material for a cathode. - 特許庁

高効率電子エミッタおよびその製造方法に関し、カーボンナノチューブ電子エミッタの閾電圧をより低下させ、かつ、より高い電流密度を得ることができる。例文帳に追加

To enable to reduce threshold voltage of a carbon nano-tube electron emitter and enable to obtain higher electric current density as for a highly efficient electron emitter and its manufacturing method. - 特許庁

本発明によると、銅酸化物または銅ナノワイヤからなった電子放出チップを電子放出に適する形と長さを有するように、低温で高密度で形成することができる。例文帳に追加

Thereby, the emissive chip comprising the copper oxide or the copper nanowire can be formed so as to have a shape and a length suitable for electron emission. - 特許庁

処理室５内を、空気（窒素）よりも密度の低い気体の雰囲気としたので、電子線管から照射される電子線が到達する距離を長く、また、到達する範囲を広くすることができる。例文帳に追加

Since there is the gas with density lower than the air (nitrogen) in the process chamber 5, the attainable length of the electron beam from the electron beam tube is made long or its attainable range is made large. - 特許庁

接続端子部を有する基板上に複数の電子部品を高密度に、且つ生産性を低下させることなく平面実装することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for surface mounting a plurality of electronic components in high density on a substrate having a connection terminal without lowering productivity. - 特許庁

電子源の高性能化（高電流密度化、低消費電力化）が求められており、半導体材料に吸着構造を設けた仕事関数が小さく、安定な電子放出材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a stable electron emission material composed by forming an adsorption structure in a semiconductor material and having a small work function because performance enhancement (increase of current density and reduction of power consumption) of an electron source is demanded. - 特許庁

低圧雰囲気においても，プラズマの電子温度の上昇を抑えつつ，プラズマ電子密度の均一性を制御し，被処理基板へのダメージのない，均一なプラズマ処理を行う。例文帳に追加

To execute uniform plasma processing, without damage to a substrate to be processed by controlling the uniformity of a plasma electron concentration, while suppressing the rise in plasma electron temperature, even under a low-pressure atmosphere. - 特許庁

プラズマ電子銃によるエネルギ密度が低く、断面積の大きい電子ビームパルスによって金属の表面改質と表面被覆を一連の作業として実行する装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for performing the surface improvement and the surface covering of a metal as a series of works by the electron beam pulse of low energy density and large sectional area generated by a plasma electron gun. - 特許庁

高密度の電子回路において、高機能で実装品質が高く、低コストの実装が可能な電子部品の実装装置およびその配列治具、真空チャックを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide packaging equipment of an electronic component for packaging at a low cost by enhancing packaging quality in a high function in a highly dense electronic circuit, and also to provide its arrangement holder and a vacuum chuck. - 特許庁

プラズマ発生用の高周波パルス電力がオフになった後の状態では、電子付着解離が生じやすくなるので、電子密度が急速に低下すると共に負イオンは急激に増加する。例文帳に追加

Since electron attachment and detachment are apt to occur, after the plasma generating high-frequency pulse power is turned off, the density of electrons is decreased abruptly, and at the same time, anions are abruptly increased. - 特許庁

高密度の電子回路において、高機能で実装品質が高く、低コストの実装が可能な電子部品の実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a mounting method of electronic components that is excellent in functions and mounting quality and is capable of low-cost mounting in a high-density electronic circuit. - 特許庁

電子回路の信頼性を確保した上で、回路実装を高密度化し、しかも低コストで実現できる電子部品内蔵基板回路基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate with built-in electronic components wherein densification of circuit packaging is performed after assuring reliability of an electronic circuit and further realization is enabled at a low cost; and to provide its manufacturing method. - 特許庁

耐熱温度の低い電子部品と発熱する電子部品を２段にかつ分離配置して高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology of reducing a size of a high density mounting integrated module by arranging an electronic component with a low heat resistance of temperature and an electronic component generating heat in two stages and separated from each other. - 特許庁

挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。例文帳に追加

To provide a coating method of a liquid solder capable of obtaining a high density mounting of an insertion mounting electronic component and a surface mounting electronic component on the same surface of a print board and contributing to a cost reduction by using the same reflow process. - 特許庁

高機能で低コストが実現できる各種の電子部品を高密度で搭載し実装してなる電子回路モジュールの導電路形成方法およびその装置を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a conductor circuit forming method for an electronic circuit module constituted of various kinds of electronic components, mounted thereon in a high density and capable of realizing high function and low cost, and a device for the method. - 特許庁

特殊な部品を作製することなく電子部品を配線板に内装して、配線パターンと電子部品を容易に安定して接続することができ、配線密度の低下および放熱効率の低下を防ぐことができる電子部品内装配線板を得る。例文帳に追加

To obtain an electronic part internally-mounted wiring board which is internally mounted with an electronic part without fabricating a specific part, stably and easily connects a wiring pattern and the electronic part together, and prevents wiring from decreasing in density and heat dissipating efficiency. - 特許庁

ＦＥＤでは、引き出し電圧の低減および低消費電力化が要望されており、そのためには、より低電圧で必要な電流密度を得られる電子源が望まれている。例文帳に追加

To provide a carbon nanotube electron source in which the electron is emitted with a lower voltage in a remote grid method. - 特許庁

従来の第二例の電子ビーム通過孔２２ｅではリアルブリッジ２２ｇのＶ方向密度が低いためドーミングが小さくなる一方、ダミーブリッジ２２ｆとリアルブリッジ２２ｇの両方を足した全ブリッジの密度は高いためモアレ縞が発生しにくくなる。例文帳に追加

To provide a shadow mask mechanism which is capable of preventing occurrence of moire fringes due to dummy bridges with sufficient practical use by forming the dummy bridges precisely. - 特許庁

本発明は、プラズマを利用して強誘電体キャパシタ上部を覆う層間絶縁膜をエッチングする過程において、電子密度及びイオン密度増加による強誘電体キャパシタ特性低下を防止できる、半導体メモリ素子の製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor memory element wherein deterioration of characteristics of a ferroelectric capacitor which is to be caused by increase of electron density and ion density can be prevented in a process, in which an interlayer insulating film which covers an upper part of the ferroelectric capacitor is etched by using a plasma. - 特許庁

余長処理部の取付け位置が自由に変更できるとともに最低２カ所の取付け穴で余長処理機能を発揮するすること、数ミリ単位で微少調整を可能にすること、高密度に電子回路部品が実装できるとともにパターン配線設計も高密度化できる。例文帳に追加

To make the mounting position of an extra length processing part freely changeable as well as to make its processing function demonstrable with at least two mounting holes, to make fine adjustment possible with a few millimeters as a unit, and to perform mounting in a state of high density in installing electronic circuit components and to make high density possible in designing a wiring pattern. - 特許庁

測定プローブ８のアンテナ及び平板は、誘電体製外皮によって直接に被覆されているので、電子密度が高密度でも、プラズマ吸収周波数を１０ＭＨｚから５００ＭＨｚまでの低周波領域で測定することができる。例文帳に追加

Since the antenna and the flat plate of a measurement probe 8 are covered directly by an enclosure made of conductive material, the antenna and the flat plate of the measurement probe 8 is capable of measuring a plasma absorption frequency in the low-frequency range of 10 MHz to 500 MHz. - 特許庁

本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３および２４、金属薄膜としての銅箔２５、プリプレグ２６および２７、ならびにレーザビア２８を有する。例文帳に追加

A printed circuit board 20 includes a high-density PWB 21 as a first printed wiring board, a low-density PWB 22 as a second printed wiring board, ICs 23 and 24 as electronic components mounted on the high-density PWB 21, a copper foil 25 as a metal thin film, prepregs 26 and 27, and a laser via 28. - 特許庁

表面電極７は、二層の薄膜電極層７ｂ，７ａからなり、最上層の薄膜電極層７ａは、放出される電子のエネルギ近傍の状態密度が低い性質を有し、最下層の薄膜電極層７ｂは、放出される電子のエネルギ近傍の状態密度が低く且つ強電界ドリフト部６との密着性が良い性質を有する。例文帳に追加

The surface electrode 7 is formed with two-layered thin-film electrode layers 7b and 7a, the top thin-film electrode layer 7a shows lower state density around energy of emitted electron, the bottom thin-film electrode layer 7b shows lower state density around energy of emitted electron and a good adherence property to the strong electrostatic drift region 6. - 特許庁

電子部品のポッティングに好適する低い粘度を有し、硬化後に低密度で熱伝導率の高いシリコーンゲルを形成する組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a composition which has a low viscosity suitable for the potting of electronic parts and which, after cured, forms a silicone gel having a low density and a high heat conductivity. - 特許庁

貫通スルーホールを容易に形成して信頼性の低下・配線密度の低下を防ぎ、表面実装型以外の電子部品を搭載可能な多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board for mounting electronic parts, except for a surface packaging type by easily forming a penetration through-hole and for preventing lowering of reliability and wiring density. - 特許庁

応答速度の低下や閾値電流密度の増加などの問題点を発生させることなく、ピエゾ効果による電子−正孔の再結合確率の低下を抑制することが可能な半導体発光素子を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor light emitting element in which a lowering in recombination probability of electron and hole due to piezoelectric effect can be suppressed without causing such a problem as a lowering in response or an increase in threshold current density. - 特許庁

電子部品の実装密度は低下することなく、高さの低いプリント基板製造装置を構成するに使用されるプリント基板回転駆動装置を提供する。例文帳に追加

To lower the height of a printed board manufacturing apparatus, without decreasing the packing density of electronic components by comprising fixed-board rotating shaft and moving-side board rotating shaft in cooperation to grip and turn diagonal parts of a printed board. - 特許庁

電子レンジに使用されるリーケージトランスは、磁石温度上昇による作用空間中心の磁束密度の低下によって起こる陽極電圧の低下に対して、電流を増加させて入力電力を一定に保とうとする。例文帳に追加

A leakage transformer used in a microwave oven attempts to keep input electric voltage constant by increasing electric current against a drop of positive pole voltage caused by the lowering magnetic flux density at the center of an interactive space due to the increase of magnet temperature. - 特許庁

使用温度あるいは環境温度が外気温付近あるいはそれよりも高くなっても、高周波数かつ低磁場の環境下において、電力損失の低減と高い飽和磁束密度とを両立できる電子部品、および該電子部品に好適なフェライト組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component which combines reduction of power loss and high saturation magnetic flux density under an environment of high frequency and low magnetic field, even if the working temperature or the environmental temperature approaches or exceeds the outside air temperature, and to provide a ferrite composition suitable for the electronic component. - 特許庁

窒化ガリウム基板主面１１ａのオフ角が０．３度以上であるとき、窒化ガリウムエピタキシャル膜１３は低い電子トラップの密度を有する。例文帳に追加

When the off angle of the gallium nitride substrate main surface 11a is at least 0.3°, the gallium nitride epitaxial film 13 has a low density of electron traps. - 特許庁

カーボンナノチューブや炭素膜の黒鉛結晶子の格子炭素に水素を付与し、＞ＣＨ−結合グループを形成することにより、低い印加電圧で高密度の電子放出を行なえるようにする。例文帳に追加

By forming a high-density electron emission at low-voltage, applied by forming >CH-coupling group with hydrogen added to carbon nanotube or grid carbon of graphite crystal of carbon film. - 特許庁