「全銅」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く銀を剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。例文帳に追加

To provide a recycling method with which silver is safely and efficiently peeled from copper or copper alloy scrap subjected to silver plating, and the copper or the copper alloy scrap from which the silver plating has been peeled is used as the raw material for producing copper or a copper alloy. - 特許庁

個々の銅粉の全面に均一にスズめっき皮膜を形成したスズめっき銅粉を製造する。例文帳に追加

To produce tin plated copper powder having tin plating film uniformly formed on an entire surface of each particle of the copper powder. - 特許庁

顔料中の全遊離銅の含有量が２００ｐｐｍ以下であるハロゲン化銅フタロシアニン顔料。例文帳に追加

The pigment has a total content of free copper in the pigment of ≤200 ppm. - 特許庁

ダマシンプロセスによる銅の充填において、銅シード層の完全性を失わないように行う。例文帳に追加

To perform copper filling through a damascene process without compromising the integrity of a copper seed layer. - 特許庁

この結果は，藻類による銅の摂取は自由な銅イオン活性と関係があり，全銅濃度とは関係がないという仮説を確証する。例文帳に追加

The results confirm the hypothesis that copper uptake by algae is related to the free cupric ion activity and is independent of the total copper concentration. - 英語論文検索例文集

この結果は，藻類による銅の摂取は自由な銅イオン活性と関係があり全銅濃度とは関係がない，という仮説を確証する。例文帳に追加

The results confirm the hypothesis that copper uptake by algae is related to the free cupric ion activity and is independent of the total copper concentration. - 英語論文検索例文集

この結果は，藻類による銅の摂取は自由な銅イオン活性と関係があり，全銅濃度とは関係がないという仮説を確証する。例文帳に追加

The results confirm the hypothesis that copper uptake by algae is related to the free cupric ion activity and is independent of the total copper concentration. - 英語論文検索例文集

この結果は，藻類による銅の摂取は遊離銅イオンの活性と関係があり，全銅濃度とは関係がないという仮説を確証する。例文帳に追加

The results confirm the hypothesis that copper uptake by algae is related to the free cupric ion activity and is independent of the total copper concentration. - 英語論文検索例文集

この結果は，藻類による銅の摂取は遊離銅イオン活性と関係があり，全銅濃度とは関係がないという仮説を確証する。例文帳に追加

The results confirm the hypothesis that copper uptake by algae is related to the free cupric ion activity and is independent of the total copper concentration. - 英語論文検索例文集

そこで幕府は全国の銅山から産出される銅を、大坂の大坂銅吹所に集め厳しく管理した。例文帳に追加

Then, bakufu collected bronze produced at copper mines across the nation at Osaka Cupellating Place and controled it with strict care.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用銅粉である。例文帳に追加

The whole surfaces of particles of the copper powder are coated with a thin film of copper oxide of 1.0 to 50 wt.% to the weight of the copper powder. - 特許庁

銀めっきが全面的或いは部分的に施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く銀を剥離し、銀を回収し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for recycling silver-plated copper or copper alloy scrap, in which silver is stripped safely and efficiently from wholly or partially silver-plated copper or copper alloy scrap, the stripped silver is recovered and the silver-stripped copper or copper alloy scrap is used as a raw material for production of copper or a copper alloy. - 特許庁

全面的或いは部分的に銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に短時間にて効率良く銀を剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。例文帳に追加

To provide a recycling method of safely and effectively peeling silver from the scrap of copper or copper alloy wholly or partially plated with silver in a short period of time, and using the scrap of the copper or copper alloy from which a plated silver film has been peeled, as a raw material for producing copper or a copper alloy. - 特許庁

１価銅イオンと２価銅イオンおよび塩酸を含むエッチング液であって、１価銅イオンが全銅イオンに対しモル分率で０.１以上、かつ、１価銅イオンの飽和濃度以下であることを特徴とするエッチング液。例文帳に追加

The etchant includes monovalent copper ions, divalent copper ions, and hydrochloric acid, wherein the mole fraction of the monovalent copper ions to the total copper ions is 0.1 or more, and the monovalent copper ions have the saturated concentration thereof or lower. - 特許庁

このペースト銅バンプ１２ａの形成が完了したら、このペースト銅バンプ１２ａの表面に銅メッキを施してメッキによる銅析出層を形成し、バンプ１２全体の高さまでメッキ銅層を積み上げる。例文帳に追加

The method further comprises the steps of copper-plating the surface of the bump 12a after the formation of the bump 12a is completed, forming a copper precipitated layer by copper-plating, and stacking the copper-plating layers to the height of the entire bump 12. - 特許庁

日本は全体で金メダル13個，銀メダル24個，銅メダル17個を獲得した。例文帳に追加

Japan won 13 gold, 24 silver and 17 bronze medals in total.  - 浜島書店 Catch a Wave

まず、ニッケルメッキ６を銅板５上の全面に施す。例文帳に追加

A nickel plating 6 is executed at first on the whole surface of a cupper plate 5. - 特許庁

銅メッキ表面全面に金のフラッシュメッキ１３を形成する例文帳に追加

Finally, a flash plating 13 of gold is formed on the entire surface of copper plating. - 特許庁

銅板３は、その表面の全体に酸化皮膜を施したものである。例文帳に追加

The copper plate 3 has an oxide layer applied to the whole surface. - 特許庁

硫化銅鉱の積層体浸出において実操業レベルで汎用性ある条件で、易溶性銅鉱ばかりでなく難溶性の黄銅鉱や銅藍を一部または全て含有する硫化銅鉱から銅を効率よく浸出する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method in which, under conditions with versatility on a practical operation level in laminated body leaching for copper sulfide ore, copper is efficiently leached from copper sulfide ore comprising not only easily soluble copper ore but also comprising sparingly soluble brass ore and covellite partially or wholly. - 特許庁

油が付着した部分的な銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く短時間にて銀めっきを剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。例文帳に追加

To provide a recycling method in which silver-plating is safely and efficiently peeled in a short period of time from partially silver-plated copper or copper alloy scraps contaminated with oil and copper or copper alloy scraps from which silver-plating has been peeled are used as a raw material for manufacturing copper or copper alloy. - 特許庁

次に、その第１の銅拡散防止層上面に第１の銅拡散防止層の幅より僅かに狭い銅配線層を積層し、銅配線層の全表面を覆うように、第２の金属拡散防止層を設ける方法である。例文帳に追加

A copper wiring layer is laminated on the upper surface of the first copper diffusion-preventing layer in a width slightly smaller than the width of the first copper diffusion-preventing layer, and a second metal diffusion-preventing layer is provided thereon so as to cover the whole surface of the copper wiring layer. - 特許庁

ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔、該表面処理銅箔の表面処理方法、並びに該表面処理銅箔を用いた積層回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil which satisfies all of adhesion strength to a polyimide, acid resistance and etching property, a surface treatment method for the surface-treated copper foil, and a laminated circuit board using the surface-treated copper foil. - 特許庁

また、その外敵が銅鐸祭祀を否定する集団で、支配下に置いた地域の住民に銅鐸祭祀を放棄させたと考えれば、銅鐸が壊れた状態で出土することや、三世紀に急速に銅鐸祭祀が廃れたこと、銅鐸の用途が全く伝わっていないことなどに説明が付くという説もある。例文帳に追加

On the other hand, there is a theory that the hypothesis that the foreign enemy denied worship of dotaku and forced its local subordinates to abandon dotaku can explain the facts: that some dotaku were found broken, that worship of dotaku rapidly declined in the third century, and that the purpose have not been passed down at all.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

高比表面積の銅材は、硫酸銅溶液に優れた溶解性を具するものであり、銅イオンの供給元として銅めっき工程の応用に適し、全体的なめっきシステムにおける銅めっき効果を向上することが可能である。例文帳に追加

The copper material with the high specific surface area has an excellent solubility in a copper sulfate solution, is suitable for application of a copper plating process as a supply origin of copper ions, and can improve a copper plating effect in the overall plating system. - 特許庁

電解メッキ法により第３の銅膜１０７の上に第４の銅膜１０８を接続孔１０２及び配線溝１０３が完全に埋まるように成膜した後、熱処理により銅膜を構成する金属結晶を成長させると共に第３の銅膜１０７と第４の銅膜１０８とを一体化させる。例文帳に追加

After a fourth copper film is deposited on the third copper film 107 by means of an electrolytic deposition technique to perfectly fill up the contact hole 102 and the wiring groove 103, metal crystallites construction the copper films are grown through a heat treatment to cause the third copper film 107 and the fourth copper film 108 to combine together. - 特許庁

導電性材料からなり、全面を電着部とし得る電極板部２と、棹銅３とを備えた電解銅粉製造用電極１を提案すると共に、当該電解銅粉製造用電極１に、電気分解にて電気銅５を析出させてなる電解銅粉製造用アノード６を提案する。例文帳に追加

The electrode 1 for producing the electrolytic copper powder includes a conductive material and includes an electrode plate part 2 the whole surface of which is used as an electrodeposition part and a bus bar 3, and the anode 6 for producing the electrolytic copper powder is formed by depositing electrolytic copper 5 on the electrode 1 for producing the electrolytic copper power by electrolysis. - 特許庁

銅（II）の毒性研究を報告している大多数の文献では，銅（II）の化学的性質の不完全な考察に基づく結果によって結論ずけられている。例文帳に追加

The vast majority of the literature reporting toxicity studies of copper（II）contains conclusions drawn from results based on an incomplete consideration of the chemistry of copper（II）. - 英語論文検索例文集

当時銅は日本の主要輸出品のひとつであり、全国の産出量の1/4は足尾銅山が占めていた。例文帳に追加

At that time, copper was one of Japan's major exports with 1/4 of the national output coming from Ashio copper mine.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

舎利孔からは金銅製の舎利容器（銅壺、佐波理蓋鋺合子）が完全な形で発見された。例文帳に追加

From the reliquary hall under this stone foundation for the central pillar, a gold-plated copper container was found in a complete, original condition (a copper jar, named as "Saharinofuta Magarigosu").  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

環境への悪影響が少ない安全な方法で、銅、銅合金およびステンレス鋼の腐食を防止する方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method for preventing corrosion in copper, copper alloys and stainless steel by a safe method small in bad influence on the environment. - 特許庁

さらに、モジュール基板１の放熱面に銅箔１６を設け、銅箔により熱を全面に拡散させるように構成する。例文帳に追加

Furthermore, a copper foil 16 is provided on the heat radiating surface of the module board 1, and heat is diffused throughout the surface of the main body chassis 6. - 特許庁

電子デバイス等の製造工程で必要な銅薄膜を安全、安価、かつ容易に形成できる銅化合物を提供する。例文帳に追加

To provide a copper compound capable of safely, inexpensively and readily forming a copper thin film which is necessary for a production process of an electronic device, etc. - 特許庁

全体に銅めっきを施してから部分的に銅めっき層をエッチングしても同様の構造が得られる。例文帳に追加

Similar structure can also be obtained, even if a plated copper layer is partially etched, after the plate copper layer has been formed on the whole surface of the film 2. - 特許庁

本発明によるグラビア版銅の製造方法においては、まず、円筒状のシリンダ母材３１の表面の全域に、銅めっきが施されて銅層３３が形成され、この銅層３３の表面の全域に、明室現像用の感光性樹脂が塗布されて、感光性樹脂層５０が形成される。例文帳に追加

In the manufacturing method of a photogravure plate cylinder, a copper layer 33 is formed by applying a copper plating on the whole area of the surface of a cylindrical cylinder matrix 31 and a photosensitive resin for bright room developing is coated on the whole area of the surface of the copper layer 33, and thereby the photosensitive resin layer 50 is formed. - 特許庁

小堀遠州の用命を受けた際に「宗全」の銅印をもらったことから、以後九代まで作品に宗全印を捺用した。例文帳に追加

Sozen the third was given a bronze seal of '宗全' (Sozen) when he received the order from Enshu KOBORI, and the family put that Sozen seal on their works until the ninth generation.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

本発明は、銅の無電解メッキ浴廃液等の比較的微量の銅イオンを含有する水溶液から、簡単な手段で銅イオンをほぼ完全に回収又は除去する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for almost perfectly recovering or removing copper ions from an aqueous solution comprising a relatively trace amount of copper ions such as an electroless plating bath waste liquid of copper by a simple means. - 特許庁

裏面に張り付けた樹脂フィルムにより銅箔の垂れ下がりが押えられるために、効率よくレーザー光が銅箔に供給され、アブレーションにより銅箔を完全に除去できる。例文帳に追加

Since sagging of the copper foil is depressed by the resin film stuck on the rear, the laser light can be supplied effectively to the copper foil, and the copper foil can be eliminated perfectly by ablation. - 特許庁

形成される無電解銅めっき皮膜の特性を低下させることなく無電解銅めっき液に良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解銅めっき用安定剤を提供する。例文帳に追加

To provide a stabilizing agent for electroless copper-plating, which imparts adequate stability to an electroless copper-plating solution without lowering characteristics of an electroless copper-plated film, and is made of a highly safe material. - 特許庁

その後、積層体２５の全面を前記銅めっき層２７よりも薄く電解銅めっきして銅めっき層４１を形成し、所要の導体パターン４２を形成してプリント配線板４０を得る。例文帳に追加

The method also comprises the steps of thereafter electrolytic copper plating the entire surface of the laminate 25 thinner than the plating layer 27 to form a copper plating layer 41, forming a required conductor pattern 42, thereby obtaining the printed circuit board 40. - 特許庁

５重量％以下のＳｉを含有した銅粉であって，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着していることを特徴とする耐酸化性に優れた導電ペースト用銅粉である。例文帳に追加

This copper powder for the conductive paste, with excellent resistance to the oxidation containing 5 wt.% or less of Si, substantially all the Si is coated on surface of copper particles as SiO_2 gel-coating film. - 特許庁

カーボン容器１１からなる浴槽１２に銅を溶融し、酸化被膜が付いた鉄１３を、溶融した銅に接触させると、その酸化被膜が付いた鉄１３全体に銅めっきが形成される。例文帳に追加

When copper is melted into a bath vessel 12 consisting of a carbon vessel 11, and, iron 13 fitted with an oxidized film thereon is contacted with the melted copper, copper plating is formed over the whole of the iron 13 fitted with the oxidized film. - 特許庁

銅相互接続構造の銅表面全体をケイ化する場合もあれば、銅表面の一部分を露出するように上に重なる誘電体に開口部を形成した後で表面の局部部分をケイ化する場合もある。例文帳に追加

An entire copper surface of the copper interconnect structure may be silicided, or a local portion of the surface may be silicided after an opening is formed in an overlying dielectric to expose a portion of the copper surface. - 特許庁

スルーホール部６の内周面６ａおよび金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３が形成され、無電解銅めっき層３の全面に電解銅めっき層４が形成される。例文帳に追加

A non-electrolyte copper plated layer 3 is formed on the inner circumferential surface 6a of the through-hole 6 and the surfaces of the metal foils 2a, 2b, and the electrolyte copper plated layer 4 is formed to the entire surface of the non-electrolyte copper plated layer 3. - 特許庁

ＩＣＰトーチユニットにおいて、全体としてコイルをなす銅棒が、石英ブロックに設けられた銅棒挿入穴内に配置され、石英ブロックは、銅棒挿入穴及び冷却水配管内を流れる水によって冷却される。例文帳に追加

In the ICP torch unit, a copper rod composing a coil as a whole is disposed in a copper rod insertion hole provided in a quartz block, the quartz block being cooled by water flowing in the copper rod insertion hole and a cooling water piping. - 特許庁