「全銅」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。例文帳に追加

The manufactured surface treated copper foil is excellent overall in the requirement characteristics as the copper foil, such as the strength of adhesion to the substrate, heat resistant strength of adhesion, chemical resistance, and etching, and is particularly suitable as the copper foil for the microfabrication circuit substrate. - 特許庁

熱した酒を徳利に注ぐ酒燗器も普及したが燗銅壷とは構造が全く異なる。例文帳に追加

Sake warming machines that heat the sake before it is poured into the flasks have become common, but actual 'Kandoko' copper sake warmers are built completely differently.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

墓に銅鏡を副葬するという風習は、古墳時代にも引き継がれて、全国に広まった。例文帳に追加

The practice of burying bronze mirrors together in a grave was handed down in Tumulus period and spread throughout the country.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

事件後、銅山側は全従業員をいったん解雇し、身元の明らかなものだけを再雇用した。例文帳に追加

After the riot, the operator of the mine once fired every worker, and rehired only those who could be identified.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

選手団は，金メダル16個，銀メダル９個，そして銅メダル12個と，全部で37個のメダルを獲得した。例文帳に追加

The team won 37 medals altogether: 16 gold, 9 silver and 12 bronze medals.  - 浜島書店 Catch a Wave

全体として，日本は男子の階級での銅メダル１個を含む計８個のメダルを獲得した。例文帳に追加

Overall, Japan took home a total of eight medals including a bronze in the men's division.  - 浜島書店 Catch a Wave

全銅製ライフル用弾丸及び散弾銃用単弾及びその製造方法例文帳に追加

ENTIRELY COPPER MADE BULLET AND SLUG BULLET RESPECTIVELY FOR RIFLE AND SHOTGUN AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

その後、シートメタル層４の表面全体に銅めっきを成膜して金属めっき層５を形成する。例文帳に追加

A copper is plated over the entire surface of the sheet metal layer 4 to form a metal plating layer 5. - 特許庁

更に、前記ＬＥＤ基板１７の表面と裏面の略全面に銅箔を被着する。例文帳に追加

Further, almost all the front and back surfaces of the LED substrate 17 are plated with a copper foil. - 特許庁

また、貯水タンク１０の底面全面に銅製の改質部材を敷設する。例文帳に追加

Further, a modified member made of copper is provided over the whole bottom face of a water storage tank 10. - 特許庁

次に、レジスト４を除去した後、バリアメタル６及び銅膜７を全面に形成する。例文帳に追加

Next, after the resist 4 is removed, a barrier metal and a copper film 7 are formed over all the surface. - 特許庁

フレキシブル部Ａのベースフィルム２４の一表面全面が銅箔２６により覆われている。例文帳に追加

One surface of the base film 24 of the flexible portion A is entirely covered with the copper foil 26. - 特許庁

ケース６０の全体はアルミニウム系又は銅系の金属材料で形成されている。例文帳に追加

The overall case 60 is formed of an aluminum-based or copper-based metal material. - 特許庁

ＰＥＬはウエハ全体にわたる抵抗を低下させ、銅のメッキを容易にする働きをする。例文帳に追加

The PEL reduces resistance over an entire wafer, and functions to facilitate copper plating. - 特許庁

片面銅箔基材６は彫り込み部も含めて金属ベース上面部全体と貼り合されている。例文帳に追加

A single-sided copper foil substrate 6 is stuck on the entire top surface of the metal base including the engraved portion. - 特許庁

無機酸化物粒子が複合銅粒子全体に対して０．１〜５重量％含有されている。例文帳に追加

The inorganic oxide particles are contained in an amount of 0.1 to 5 wt.% to the whole of the composite copper particles. - 特許庁

安全でかつ簡便に血中銅濃度を正確に測定し得る試薬を提供すること。例文帳に追加

To provide a reagent measuring accurately, safely and simply a copper concentration in blood. - 特許庁

次に、銅の拡散を防止するためのバリア層は、基板の全面にわたって堆積される。例文帳に追加

Subsequently, a barrier layer for preventing diffusion of copper is deposited over the entire surface of the substrate. - 特許庁

銅粉全重量１００％に対して、酸素が０．４ｗｔ％〜５ｗｔ％、かつ、炭素が０．１５ｗｔ％未満の割合で、フレーク銅粒子を銅酸化物でコートしていることを特徴とする、銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粒子を含むフレーク銅粉を、導電性フィラーとして提供する。例文帳に追加

Flake copper powder comprising flake copper grains provided with an oxide copper coat layer characterized in that the flake copper grains are coated with copper oxide in the ratio of 0.4 to 5 wt% oxygen and <0.15wt% carbon to the total weight 100% of the copper powder, is provided as a conductive filler. - 特許庁

銅シード層を設けた半導体ウェハーの、トレンチ・ビアの入り口付近に過剰に付着した銅シード層を溶解し、その後電気銅めっき、無電解銅めっきによるネッキングを防止し、トレンチ・ビア内部の完全な埋め込みが可能となる前処理剤を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a pretreatment agent which dissolves an excessive copper seed layer deposited around entrances of trenches/vias on a semiconductor wafer having a copper seed layer, subsequently inhibits necking caused by copper electroplating or electroless copper plating and enables complete filling of the trenches/vias. - 特許庁

カーボンアーク式耐候光試験装置の使用済み銅メッキカーボン電極の再生処理に関するものであって、簡便に、迅速に、安全に、且つ二次的廃液処理を要しないで銅メッキカーボン電極の再生処理が可能な銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper plating peeling device of a copper-plated carbon electrode which can easily, rapidly and safely recycle the copper-plated carbon electrode without any secondary waste solution treatment when recycling the used copper-plated carbon electrode of a carbon-arc type weathering test apparatus. - 特許庁

鉄（III)イオンと、全ヨウ素濃度が８〜１００ｍｇ／Ｌであるヨウ化物イオンを含有する硫酸溶液を浸出液として用いて、硫化銅鉱を含む鉱石から積層体浸出法によって銅を浸出させることを特徴とする、硫化銅鉱からの銅の浸出方法。例文帳に追加

The method for leaching copper from copper sulfide ore is characterized in that, using a sulfuric acid solution comprising iron (III) ions and iodine ions in which the total iodine concentration is 8 to 100 mg/L as a leachate, copper is leached from ore including copper sulfide ore by a laminated body leaching method. - 特許庁

芯材の表面が亜酸化銅の層で被覆されてなる亜酸化銅被覆粒子において、前記亜酸化銅の層が、前記芯材の表面を完全被覆しているとともに、八面体状の亜酸化銅の粒子の集合体から構成されていることを特徴とする。例文帳に追加

In the particles coated with cuprous oxide, each of which is obtained by coating the surface of a core material with a cuprous oxide layer, the cuprous oxide layer is configured of an assembly of octahedral cuprous oxide particles and completely covers the surface of the core material. - 特許庁

耐硫化性及び耐紫外線性に優れ、高い全反射率と優れた光の反射指向性を有する銅或いは銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板が提供される。例文帳に追加

To provide a method for plating Ag-Sn onto a copper or copper alloy plate, and to provide an Ag-Sn-plated copper or copper alloy plate which is produced by the method and excellent in sulfurization resistance and resistance to ultraviolet light, and has high total reflectivity and superior reflection directivity of light. - 特許庁

この銅スラグ含有コンクリート用細骨材は、銅スラグを、全細骨材に対して１５容積％以上４５容積％以下含有し、この銅スラグの粒度範囲が、ＪＩＳ Ａ５０１１−３における１．２ｍｍ銅スラグ細骨材（ＣＵＳ１．２）である。例文帳に追加

This copper-slag-containing fine aggregate for concrete is copper-slag fine aggregate (CUS 1.2) that includes copper slag by 15 vol% or more and 45 vol% or less for the whole fine aggregate and where the particle size range of the copper slag is 1.2 mm in JIS A5011-3. - 特許庁

銅毒性特徴を図1に示す。それは全アンモニア濃度と全銅濃度の二変数を関数として比増殖速度を表す3次元のプロットである。例文帳に追加

Copper toxicity profile is shown in Figure 1 by a three-dimensional plot of the specific growth rates as a function of the two variables, total ammonia concentration and total copper concentration. - 英語論文検索例文集

銅毒性プロフィールを図6に示す。それは全アンモニア濃度と全銅濃度の二変数を関数として成長速度定数を表す3次元のプロットである。例文帳に追加

Copper toxicity profile is shown in Figure 6 by a three-dimensional plot of the specific growth rates as a function of the two variables, total ammonia concentration and total copper concentration. - 英語論文検索例文集

銅毒性プロフィールを図1に示す。それは全アンモニア濃度と全銅濃度の二変数を関数として成長速度定数を表す3次元のプロットである。例文帳に追加

Copper toxicity profile is shown in Figure 1 by a three-dimensional plot of the specific growth rates as a function of the two variables, total ammonia concentration and total copper concentration. - 英語論文検索例文集

銅毒性プロフィールを全アンモニア濃度と全銅濃度の二変数を関数として成長速度定数を表す3次元のプロットにより図3に示す。例文帳に追加

Copper toxicity profile is shown in Figure 3 by a three-dimensional plot of the specific growth rates as a function of the two variables, total ammonia concentration and total copper concentration. - 英語論文検索例文集

銅又は銅合金の内側表面の全面にコバルト、又はニッケルが２０％以下で残部コバルトよりなる合金のメッキ層を設け、その上の一部又は全部に、クロムメッキ層を設けても良い。例文帳に追加

It is also possible that a plating layer of cobalt or an alloy consisting of ≤20% nickel, and the balance cobalt is formed on the whole inner surface of copper or a copper alloy, and a chromium plating layer is formed on a part or the whole part above the surface. - 特許庁

二次保持コイル１８は、例えばＡＷＧ３４号の銅線を約３３８回巻くことによって構成され、銅線は全体の直流抵抗が、１２Ωの全体の直流抵抗に対して約１０．８Ωである。例文帳に追加

The secondary holding coil 18 is constituted by winding, for example, a copper wire of AWG No.34 by about 338 turns, and the copper wire is about 10.8 Ω in the whole DC resistance to the whole DC resistance of 12 Ω. - 特許庁

ＳｉＣ半導体デバイスであって、電極と配線の全部あるいは殆ど全部を銅にする。例文帳に追加

Further, the device has a drain electrode, a gate electrode, and a source electrode and an interconnection connected to these electrodes, and all or almost all the electrodes and the interconnection are formed of copper. - 特許庁

本発明は、銅中に炭素繊維を含有する銅−炭素繊維複合材において、炭素繊維の表面の一部または全部に、銅および炭素の両者に対して親和性を有する金属元素と、有機物を炭化して得られる炭素とを含む組成物が存在し、該炭素繊維および該組成物以外の領域に銅が充填されていることを特徴とする、銅−炭素繊維複合材に関する。例文帳に追加

In the copper-carbon fiber composite material obtained by incorporating carbon fibers into copper, a composition comprising one or more metallic elements having affinity to both of copper and carbon and carbon obtained by carbonizing organic matter is present in a part or the whole of the surface of each carbon fiber, and copper is filled into the carbon fibers and the region other than the composition. - 特許庁

表面にマスク材１０２が形成された銅膜１０１に、マスク材１０２をマスクに用いて酸素イオン６を照射し、銅膜１０１内に、銅膜１０１の厚さ方向の全てに対して異方的に酸化された酸化銅１０３を形成する工程と、異方的に酸化された酸化銅１０３をエッチングする工程と、を具備する。例文帳に追加

The etching method comprises a step of forming a copper oxide 103 anisotropically oxidized for all thickness directions of a copper film 101 in the copper film 101 by irradiating the copper film 101 where a mask material 102 was formed on its surface with an oxygen ion 6 using the mask material 102 as a mask and a step of etching an anisotropically oxidized copper oxide 103. - 特許庁

無毒なあるいは微毒な抗微生物資材として、安価で、濃度制御が容易で、金属銅の析出なしに、設備負担を軽く、必要とされる全ての場所に銅イオンを安定的に供給する方法、装置及びそれにより生成される銅イオン溶液を提供する。例文帳に追加

To provide a method for stably supplying copper ions to all of necessary places as an innoxious or slightly noxious antimicrobial material, which is inexpensive and easy to control in its concentration, without precipitating metal copper while reducing equipment load, a stable supply apparatus of copper ion and a produced copper ion solution. - 特許庁

銅と鉄を含む含銅鉄硫化物から銅を分離回収する際に、浸出から電解採取までの全工程で消費する硫酸の量を低減すると共に、抽出及び逆抽出工程での中和剤の使用をなくし、大幅なコスト低減が可能な方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for separating and recovering copper from a copper-containing iron sulfide which contains copper and iron, by which the amount of sulfuric acid consumed in the whole steps from leaching to electrowinning is reduced, and the use of a neutralizing agent in extraction and back extraction steps is eliminated, thus allowing substantial cost reduction. - 特許庁

表面に開口幅が１００ｎｍ以下の微細な孔又は溝が形成された基板に銅薄膜を形成するに際し、前記孔又は前記溝の開口部を閉塞することなく、内壁面及び内底面の全体に銅薄膜を形成することが可能な、銅薄膜の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming a thin copper film in which when the thin copper film is formed on a substrate having a fine hole or groove of ≤100 nm in aperture width formed on a surface, the thin copper film can be formed over the entire inner wall surface and inner bottom surface without closing an aperture part of the hole or groove. - 特許庁

めっき時間が短かく、プラスチックの全面に電気銅めっきした場合であっても無めっきの個数が少なく、また、銅張り積層板等のスルーホールにめっきを行った場合であっても、泥状の粗雑な皮膜の銅めっきとならない優れためっき方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an excellent plating method which takes a short period of plating time, forms few unplated spots even when electrolytically plating the whole surface of a plastic article with copper, and does not form a muddy and rough copper plating film even when having formed a plating film inside a through hole of a copper-clad laminate or the like. - 特許庁

フレキシブル基板２０１は、全面に銅箔層を有する構成であり、その両端部には、上側基板の金属シールド等に銅箔層を接続させるカバーレイ開口部２０７と、下側基板の金属シールド等に銅箔層を接続させるカバーレイ開口部２０８とが設けられている。例文帳に追加

A flexible substrate 201 includes a copper foil layer all over the surface, and comprises, at its both terminal portions, a coverlay opening 207 for connecting the copper foil layer to a metal shield or the like of the upper substrate, and a coverlay opening 208 for connecting the copper foil layer to a metal shield or the like of the lower substrate. - 特許庁

チップサイズパッケージ基板のソルダーレジスト開口部１０１ｅを、銅箔をエッチングすることにより銅箔凸部２ａを形成した治具（凸状銅箔成形板）２と、異方性加圧導伝ゴム３によりワイヤボンディングパッド１０１ｃを全ショートし、断線箇所を検出する。例文帳に追加

A wire bonding pad 101c is totally shortcircuited by a jig 2 (projecting plate molded of a copper foil), having a copper foil projecting part 2a formed to a solder resist open part 101e of a chip-size package substrate, by etching a copper foil and an anisotropic pressurized conductive rubber 3, whereby a disconnection point is detected. - 特許庁

銅箔１の表面を加熱することによって酸化による発色模様２を形成すると共に、この銅箔１全体に皺模様３を形成させ、この発色模様２と皺模様３とを形成した銅箔１を他の部材に均しながら接着するようにしたものである。例文帳に追加

The color development pattern 2 brought about by oxidation is formed by heating a surface of the copper foil 1; a wrinkle pattern 3 is formed on the whole of the copper foil 1; and the copper foil 1, whereon the pattern 2 and the wrinkle pattern 3 are formed, is bonded to other members while being flattened. - 特許庁

また、銅合金メッキ層４が形成されたヒューズ部位２ａに、変形による長手方向での張力が付与されるため、銅合金メッキ層４が溶融して銅箔を浸食すると、瞬時に導電パターン２が切断され、導電パターン２全体の過熱化を防止することができる。例文帳に追加

Since longitudinal tensile force due to deformation is provided to the fuse part 2a with the copper alloy-plated layer 4 formed, the conductive pattern 2 is instantaneously cut off when the copper alloy-plated layer 4 is melted and copper foil is eroded, whereby the whole conductive pattern 2 can be prevented from being overheated. - 特許庁

分散体全量に対して、０．０１〜７０質量％のカチオン系界面活性剤、１０質量％以上の多価アルコール、および酢酸銅を含む分散体中において、酢酸銅を還元処理することを特徴とする銅超微粒子の製造方法である。例文帳に追加

As for the method of producing copper hyperfine grains, copper acetate is subjected to reduction treatment in a dispersed body comprising, to the total amount of the dispersed body, a 0.01 to 70mass% cationic surfactant, and ≥10mass% polyhydric alcohol, and copper acetate. - 特許庁

本発明の脱臭剤は、金属酸化物を分散させた活性炭からなる脱臭剤であって、活性炭の前駆体がフェノール樹脂であり、金属酸化物が酸化銅であり、脱臭剤中の銅の含有量が４．５〜１６．４重量％であり、酸化銅が活性炭全体に高分散している。例文帳に追加

The deodorant is made of activated carbon dispersing metal oxides, the precursor of the activated carbon is a phenol resin, the metal oxide is copper oxide, the content of copper in the deodorant is 4.5-16.4 wt.% and the carbon oxide is widely dispersed in the total carbon oxide. - 特許庁

銅めっき処理により形成された被めっき基板のエッジ部及びエッジ部の近傍に残るＣｕ層を完全に除去し、Ｃｕ汚染（クロスコンタミ）が生じる恐れがなく、銅めっき処理後、短時間で次工程であるＣＭＰ処理が実施できる銅めっき装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper-plating device wherein a Cu layer remaining at the edge and near it of a plated substrate formed in a copper-plating process is entirely removed, and possibility of causing Cu contamination (cross- contamination) is eliminated while the next CMP process is performed in a short time after copper plating. - 特許庁