「全銅」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

射出成形用金型装置を構成する部材の全体または一部に、タングステンまたはタングステン基の合金、特に、ＷＣ−Ｃｕ（タングステンカーバイト−銅）合金またはＷ−Ｃｕ（タングステン−銅）合金を用いる。例文帳に追加

Tungsten or a tungsten base alloy, especially a WC-Cu (tungsten carbide-copper) alloy or a W-Cu (tungsten-copper alloy) is used in the whole or a part of the members for constituting the injection mold assembly. - 特許庁

ヒドラジンやヒドラジン化合物を使用せずにより安全に、しかも高純度でかつ粒径の小さな銅超微粒子を製造する方法と、それによって製造した銅超微粒子とを提供する。例文帳に追加

To provide a method for more safely producing copper ultrafine grains having high purity and a small grain size without using hydrazine and a hydrazine compound, and copper ultrafine grains produced thereby. - 特許庁

次に、銅箔１をウエットエッチング法で全面除去か所定の形状にエッチングして銅配線１３を形成して配線構造１４を得る。例文帳に追加

The Cu foil 1 is wet etched to be removed over the entire surface or into a prescribed shape to form a Cu wiring 13, thereby obtaining a wiring structure 14. - 特許庁

半導体ウエハ２１上の全面に形成された銅を含む金属からなる下地金属層７の上面に、銅の電解メッキにより、配線８を形成する。例文帳に追加

A wiring 8 is formed with electrolytic plating of copper on the upper surface of a metal underlayer 7 formed of a metal including copper formed on the entire surface of a semiconductor wafer 21. - 特許庁

ニッケル代替めっきとしての装飾用銅−スズ合金めっき、及び鉛フリー半田めっきを行なえる銅−スズ合金めっきを工業的にかつ安全衛生的に実施できるノーシアン浴を提供する。例文帳に追加

To provide a non-cyanide bath by which copper-tin alloy plating capable of industrially, safely and sanitarily yielding ornamental copper-tin alloy plating as a substitute for nickel plating and lead-free soldering. - 特許庁

銅パイプ６２、銅カラー６４ａ、６４ｂ及びろう付部６８の全面には、酸化アルミニウム及びケイ酸ジルコニウムを含むコーティング層７０が形成されている。例文帳に追加

A coating layer 70 including aluminum oxide and zirconium silicate is formed to whole faces of the copper pipe 62, the copper collars 64a, 64b, and the brazing part 68. - 特許庁

銅を補欠因子とする酵素であって、少なくとも完全なホロ体ではない酵素を銅イオン濃度測定用試薬組成物に用いることにより、簡便且つ経済的であり、多数の検体を測定することが可能となった。例文帳に追加

Copper ion concentrations in a number of specimens can be determined easily and economically by using an enzyme which has copper as a complement factor and is at least not a complete holoenzyme. - 特許庁

作業上安全であり、析出速度及び液安定性に優れた無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electroless copper plating solution which is safe in operation, and has an excellent precipitation rate, and excellent solution stability, and to provide an electroless copper plating method using the same. - 特許庁

操業時の安全性を損なうことなく浮遊固体の生成を抑制でき、且つ電解効率を向上可能な銅の電解精製方法及び電気銅の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for electrorefining copper which can suppress the production of suspended solids without damaging safety on an operation, and also, can improve electrolytic efficiency, and a method for producing electrolytic copper. - 特許庁

また、熱伝導板の材質がアルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、グラファイトである場合は熱の分散が優れるため、より全体的に加熱保温できる。例文帳に追加

In case the thermal conduction plate is made of aluminum, aluminum base alloy, copper, copper base alloy, or graphite, the heat is more effectively dispersed to heat and retain the heat of the meat more evenly. - 特許庁

金属層２を構成する全ての銅粒子の表面積の合計に対して、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒径を有する銅粒子の表面積の合計の比率は、７％以上である。例文帳に追加

A ratio of the total surface area of copper particles having particle sizes of 40-100 nm with respect to the total surface area of all the copper particles composing the metal layer 2 is 7% or more. - 特許庁

半導体基板や電子基板等に好適な、銅の純度が高くかつ微細な銅層を安全かつ安価に製造するための基板の製造方法及びこれに用いる蒸着装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a substrate for safely and inexpensively manufacturing a fine copper layer high in copper purity and suitable for semiconductor substrates, electronic substrates or the like, and a vapor deposition apparatus used therefor. - 特許庁

炉本体１は、反応温度以上にまで冷却能力を低下させる熱伝導率よりも大きく、純銅の熱伝導率よりも小さな熱伝導率のクロム銅等の金属材料で全体が形成された構成にされている。例文帳に追加

The furnace main body 1 is entirely formed by a metal material such as chromium copper or the like having a higher thermal conductivity than that of reducing cooling power up to its reaction temperature and further having a lower thermal conductivity of pure copper. - 特許庁

低抵抗の一次コイル１６は、例えば、ＡＷＧ２８号の銅線を約１３０回巻くことによって構成することができ、銅線は、全体の直流抵抗が約１．２Ωである。例文帳に追加

The primary coil 16 having low resistance can be constituted by winding, for example, a copper wire of AWG No.28 by about 130 turns, and the copper wire is about 1.2 Ω in the whole DC resistance. - 特許庁

接続端子７，９が直接ＦＰＣ４ａ〜４ｄの銅箔２に接続されているため、接続部分で集中的に発熱が起こることなく銅箔全体で放熱をすることができる。例文帳に追加

Since the connector terminals 7 and 9 are connected directly to the copper foils 2 of the FPCs 4a-4d, the copper foils can radiate heat at large without heat generation occurring partially at the connection part. - 特許庁

表面粗さの大きい銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成した後、銅合金板条全体に後めっきとしてＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行う。例文帳に追加

This manufacturing method includes preparing a base material for the terminal by stamping a copper alloy strip having large surface roughness; and plating the whole copper-alloy strip with Ni, Cu and Sn, as a post-plating treatment. - 特許庁

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。例文帳に追加

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3. - 特許庁

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。例文帳に追加

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3. - 特許庁

銅箔付き樹脂シート６の銅箔１０を給電層として利用して電解めっきを施すことによって、ビアホールの凹部８にだけ電解めっき９を成長させ、凹部８を電解めっき９で完全に埋めることができる。例文帳に追加

By applying electrolytic plating while utilizing copper foil 10 of the resin sheet 6 with copper foil as a power feeding layer, electrolytic plating 9 is grown only in the recessed part 8 of the via hole, and the recessed part 8 can be completely filled by electrolytic plating 9. - 特許庁

簡便で、低コストで、かつ安全環境面で特別な配慮を必要としない黄銅鉱を主体とする含銅硫化物からの銀の浸出方法の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a method for easily leaching a silver from a sulfide containing copper consisting essentially of chalcopyrite, at a low cost without needing a special consideration with respect to the safety environment. - 特許庁

銅及び錫を含有し、鉛を主体とする金属混合物から、粗鉛、粗銅及び粗錫をそれぞれ容易かつ効率良く、しかも安全に分離回収できる方法を提案する。例文帳に追加

To provide a method of efficiently and safely separating and recovering each of crude lead, crude copper and crude tin from a metallic mixture containing copper and tin and mainly containing lead. - 特許庁

複雑な装置を用いることなく、実際の不完全接続に近い状態を模擬することで配線接続用銅合金の適正評価を支援する配線接続用銅合金の評価支援装置を提供する。例文帳に追加

To provide an evaluation support device for a copper alloy for wiring connection which supports proper evaluation of the copper alloy for wiring connection by simulating a state near to a real imperfect connection without using a complicated device. - 特許庁

精製炉における粗銅の精製工程全体の操業時間を短縮し、還元材として使用される重油又はLPG等の単位粗銅あたりの使用量を削減することを課題とする。例文帳に追加

To shorten the operation time of the whole refining process for blister copper in a refining furnace and to reduce the consumption per unit blister copper of heavy oil or LPG etc., used for a reducing material. - 特許庁

電解メッキ法により銅合金シード層１１１上に銅メッキ膜１１２を、ビアホール１０８及び配線用溝１０９のそれぞれが完全に埋まるように成長させる。例文帳に追加

By electroplating, a copper plating film 112 is grown on the seed layer 111 to perfectly fill up the vias 108 and the trenches 109. - 特許庁

電解メッキ法により銅シード層１１１の上に銅メッキ膜１１２を、ビアホール１０８及び配線用溝１０９のそれぞれが完全に埋まるように成長させる。例文帳に追加

By electroplating, a copper plating film 112 is grown on the seed layer 111 to perfectly fill up the vias 108 and the trenches 109. - 特許庁

良好な屈曲性、耐熱性、信頼性、耐薬品性、薄型性を有するフレキシブル銅張積層板、および溶剤を使用しないため安全で環境面に優れた前記フレキシブル銅張積層板の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a flexible copper-clad laminated sheet with better bendability, heat resistance, reliability and thinning formability, and a manufacturing method for the flexible copper-clad laminated sheet that is safe and excellent in environment due to nonuse of solvent. - 特許庁

層間接続の為のバンプ１２を形成するにあたり、金属箔１１上に銅ペーストを用いてこれを印刷し、ペースト銅バンプ１２ａを形成し、バンプ１２全体の高さの３０〜７０％の高さにする。例文帳に追加

The method for manufacturing the printed wiring substrate comprises the steps of printing copper paste on metal foil 11 by using the paste to form the bump 12 to connect layers, forming a paste copper bump 12a, and setting the height of the bump 12a to 30 to 70% of the height of the entire bump 12. - 特許庁

キャリア５５，５６が直接ＦＰＣ４ａ〜４ｄの銅箔２に接続されているため、通電により発生する熱をキャリア５５，５６及び銅箔２全体で放熱することができ、高い放熱特性を備えることができる。例文帳に追加

Since the carriers 55 and 56 are connected directly to the copper foils 2 of the FPCs 4a-4d, this electric junction box can radiate the heat generated by current application with its carriers 55 and 56 and copper foil 2 at large, thus this can possess high heat radiation property. - 特許庁

これにより、銅箔４側の表面を補強板１０により完全に封止することができるから、銅箔４がメッキ液２２により汚染されることを防止できる。例文帳に追加

Consequently, the surface on the side of the copper foil 4 can completely be sealed with the reinforcing plate 10, so the copper foil 4 is prevented from being contaminated with plating liquid 22. - 特許庁

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wide copper clad laminated board having a copper plating film formed thereon without using a heat-resistant adhesive or the like at all, enabling the formation of a fine wiring pattern and reducing the occurrence of trouble in a post-processing process. - 特許庁

純銅または銅合金からなる心材２の外周に、母相中に金属繊維が分散した繊維分散層３を、複合導体１全体の外径Ｄの０．３％以上の層厚ｔで形成したものである。例文帳に追加

This composite conductor is composed by forming a fiber dispersion layer 3 with metal fibers dispersed in a mother phase in the circumference of a core material 2 formed of pure copper or a copper alloy into a layer thickness (t) of 0.3% or more of the outside diameter D of the entire composite conductor 1. - 特許庁

銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。例文帳に追加

The content of copper in the whole copper-tin layer 3 exceeds 20 wt.%, and 75 wt.% or less, and the content of tin is 25 wt.% or more, and less than 80 wt.%. - 特許庁

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-clad laminate board in which a copper-plating film is formed without entirely using a heat resistant adhesive or the like, a fault does not frequently occur in a postprocessing step and which can form a fine wiring pattern. - 特許庁

さらに、端子を全てメスコネクタ型とし、封止領域上面のみに露出させ、銅ベース上面内側のみを封止領域とし、取り付けを封止領域外側の銅ベースに複数設けた。例文帳に追加

Furthermore, connectors employed are all female connectors and are exposed only to the upper surface of the sealing region, only the inside of the upper surface of copper base are made to serve as the sealing region, and a plurality of attaching holes are provided in the copper base on the outside of the sealing region. - 特許庁

ウェーハ搬送機４のハンド１２Ａ，１２Ｂ等、装置内でウェーハ１と接触する全ての部分を２系統以上用意し、その接触部を銅プロセスウェーハ専用と非銅プロセスウェーハ専用とに使い分ける。例文帳に追加

All portions, in contact with a wafer 1 within the apparatus such as hands 12A, 12B or the like of a wafer transfer machine 4, are prepared in two or more systems, and the contact areas are used selectively, either exclusively for the copper processed wafer or for non-copper process wafer. - 特許庁

チオシアン酸銅をキャリア輸送層に使用した、長期信頼性の高い完全固体型の太陽電池およびチオシアン酸銅の作製速度を向上させた太陽電池の作製方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a full-solid dye-sensitized solar cell, which uses a copper thiocyanate layer as a carrier transport layer and is high in the long-term reliability, and to provide a method of manufacturing the solar cell, which raises the forming rate of the copper thiocyanate layer. - 特許庁

また、廃レンガを粗破砕した破砕物全体を転炉に供給して銅を回収した後、転炉で熔け残った廃レンガ粗破砕物を転炉カラミと共にカラミ選鉱工程に供給して、更に銅を回収することもできる。例文帳に追加

Moreover, the whole of the crushed waste refractory bricks is fed into the converter to undergo recovery of copper, and then an unmelted portion of the crushed waste refractory bricks in the converter is fed together with converter slag to the slag beneficiation step to undergo further recovery of copper. - 特許庁

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。例文帳に追加

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3. - 特許庁

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。例文帳に追加

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned tin plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3. - 特許庁

鉄粉に対する銅層の被覆率は２８重量％から４２重量％であって、銅被覆鉄粉の配合割合が焼結軸受１１を構成する材料全体に対して７０重量％から９８重量％である。例文帳に追加

The covering ratio of the copper layer to the iron powder is set to 28 wt.% to 42 wt.%, and a blending rate of the copper-covered iron powder is set to 70 wt.% to 98 wt.% to the whole material constituting the sintered bearing 11. - 特許庁

銅または銅合金からなる金属部品がインサートされた樹脂成形品を製造する方法であって、予め銅または銅合金からなる金属部品表面の全部または一部に黒色酸化物被膜を形成し、次にこの金属部品を射出成形機の金型にインサートして熱可塑性樹脂材料を用いて射出成形する。例文帳に追加

In a method for producing a resin molded product in which a metal part comprising copper or a copper alloy is inserted, a black oxide film is preformed on the surface of the metal part comprising copper or a copper alloy wholly or partially and this metal part is inserted in the mold of an injection molding machine to perform injection molding by using a thermoplastic resin material. - 特許庁

１対の平行に配置された長辺モールド銅板とその間に平行に配置された１対の短辺モールド銅板を備えた連続鋳造用鋳型において、長辺モールド銅板及び／又は短辺モールド銅板の内側下部あるいは内側全面に、タングステンを２０〜５０重量％含有するニッケル系合金めっき１０が形成されている。例文帳に追加

In the mold for continuous casting with a pair of longer sided molding copper plate located in parallel and a pair of shorter sided molding copper plate located in parallel between them, a nickel system alloy plated portion 10 containing 20-50% weight percent tungsten is formed in the inside lower section or all the insides of the longer sided molding copper plate and/or shorter sided molding copper plate. - 特許庁

全国で稲荷神の本社である京都の伏見稲荷神社の神が降りた日が和銅4年のこの日であったとされている。例文帳に追加

Throughout Japan, it is believed that the deity of Fushimi Inari-jinja Shrine in Kyoto, the headquarters of the Inari-sha shrines, descended on this day in 711.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

この像は大韓民国ソウル特別市の国立中央博物館にある金銅弥勒菩薩半跏像と全体の様式がよく似ている。例文帳に追加

The style is very similar to that of the gilt bronze statue of the bodhisattva Maitreya sitting contemplatively in the half-lotus position at the National Museum of Korea in Seoul.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅板で全体を葺いた鳥居を「唐金（からかね）の鳥居」と呼び、江戸時代には浮世絵などに描かれている。例文帳に追加

Torii that are fully covered in copper sheets are called Karakane no torii and were depicted in the ukiyoe (woodblock prints) of the Edo period.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス