「全銅」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

銅電解液中に含まれる錫を安全に効率よく分離回収可能な錫を含む電解液の浄液方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for purifying an electrolytic solution containing tin, which can safely and effectively separate and recover tin contained in a copper electrolytic solution. - 特許庁

基材１１０は、銅繊維とナイロン（商標）とからなる布である熱伝導性被覆材１２０によって全体的に覆われている。例文帳に追加

The base material 110 is wholly coated with a thermal-conductive coating material 120 as cloth composed of copper fibers and a nylon (trademark). - 特許庁

鉛レス青銅合金に、切削性を改善するＳｅを安全に取込むためのＳｅ含有低融点合金を提供する。例文帳に追加

To provide a Se-containing alloy with a low melting point for safely incorporating Se for improving machinability into a lead-less bronze alloy. - 特許庁

該処理された銅フタロシアニン顔料は、インキ全量に対して０．５重量％以上の濃度で含有されているとよい。例文帳に追加

The treated copper phthalocyanine pigment is preferably contained in a concentration of at least 0.5 wt% based on the total amount of the ink. - 特許庁

その抗菌材料は、銅、銀またはその組合せであり、その原子含有割合は全含量の１．７％〜２６．８％である。例文帳に追加

The antibacterial material is made of copper, silver or their combination, and the atom-containing ratio thereof is 1.7 to 26.8% of the whole content. - 特許庁

熱伝導膜３、…は、例えば、基板１の裏面の全面に形成された銅箔をパターンニングすることにより形成することができる。例文帳に追加

The radiation thermal conduction films 3,..., for instance, can be formed by patterning copper foil formed on a whole back face of the substrate 1. - 特許庁

カバー７０は、銅等の金属材でプレス加工等によりカップ状に形成されており、円筒部１２の頭部１４全体を覆っている。例文帳に追加

A cover 70 is formed in cup shape by press working or the like to metal material, such as copper and covers the overall head section 14 of the cylinder 12. - 特許庁

銅リフレクタ層１２ａは、平面的にヒューズ形成領域のほぼ全領域に重なるように配置されている。例文帳に追加

The copper reflector layer 12a is allocated in the plane entirely overlapping on the fuse forming region. - 特許庁

そして、銅、錫、鉛、砒素などが資源として価値を持つようになった時点まで安全に、かつ必要な時点で利用しやすい形で保管する。例文帳に追加

The metal scraps are kept safely up to the time when copper, tin, lead and arsenic have the values as the resources, and in the easily available form at the necessary time. - 特許庁

高銅比の下、フィラメント径が２０μm 以下でありながら、健全性に優れたＮｂＴｉ系超電導線材及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an NbTi-based superconducting wire material excellent in soundness while a filament diameter is ≤20 μm under a high copper ratio, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

また、銀を含有する銅における銀の量は、重量比で全体の０．０２〜０．４％とするのが好ましく、０．０５〜０．２％とするのがより好ましい。例文帳に追加

In addition, the amount of silver in the copper containing silver is preferably 0.02-0.4% of the whole in weight ration and is more preferably 0.05-0.2%. - 特許庁

銅等の腐食しやすい金属の腐食を防止し、しかも安全性が高く、使用後の廃水の処理が容易な防食液組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a safe anticorrosive which prevents corrosion of metals such as copper, and enables an easy waste water treatment. - 特許庁

酸化銅は、平均粒径が１．５μｍ以下であり、かつ添加量が摩擦材全体の０．５〜７体積％である。例文帳に追加

Average particle diameter of the copper oxide is 1.5 μm or less, and amount of addition is 0.5 to 7 volume% of the whole friction material. - 特許庁

次に、酸化銅膜２５の全ておよび上部金属層９下以外の領域における下地金属層８を同時にエッチングして除去する。例文帳に追加

The entire copper oxide film 25 and the base material metal layer 8 existing in a region not under the upper metal layer 9 are simultaneously etched off. - 特許庁

材料全体にわたって結晶粒を微細化することなく、曲げ部の肌荒れを抑制することのできるチタン銅を提供する。例文帳に追加

To provide titanium copper in which the roughening of a bent part can be suppressed without refining crystal grains over the whole of the material. - 特許庁

銅（銀含有）の全体に対する重量比は、７〜２５％とするのが好ましく、９〜２０％とするのがより好ましい。例文帳に追加

The weight ratio of the copper (containing silver) to the whole is preferably 7-25% and is more preferably 9-20%. - 特許庁

本発明の耐候性鋼材用塗料組成物は、酸化銅を塗料組成物全体に対して１〜６０重量％含有する。例文帳に追加

This coating material composition for a weather-resistant steel material comprises 1-60 wt.% based on the whole coating material composition of copper oxide. - 特許庁

この積層体２５の所定位置にＩＶＨ用孔２６を穿設して、孔２６を含む積層体２５の全面に銅めっき層２７を形成する。例文帳に追加

The method further comprises the steps of perforating a hole 26 for an IVH at a predetermined position of the laminate 25, and forming a copper plating layer 27 on the entire surface of the laminate 25 including the hole 26. - 特許庁

銅スラグは全細骨材に対して３５容積％以上４５容積％以下含有することが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the content of copper slag in the whole fine aggregate is 35 vol% or more and 45 vol% or less. - 特許庁

全体を左右対称形状とし、入線方向が変化しても、同一の連結銅バーを使用できるようにする。例文帳に追加

The entirety has a profile of right-left symmetry so that an identical coupling copper bar can be used even if the inlet line direction changes. - 特許庁

そして、床組Ｆを含む床下地面の全面に直径が２〜５ｍｍの銅粉５を間隙がないように散布し敷き詰める。例文帳に追加

Copper powder 5 having 21 diameter of 2 to 5 mm is closely scattered and spread over the overall surface of the ground below the floor level including the floor framing F. - 特許庁

この複数の半田銅箔接続部１ａ，１ｂはベース材とカバー材が無いため、接続部全体は柔らかく、自由に折り曲げられる。例文帳に追加

Since the connection 1a and 1b have no base material nor a cover material, the overall bodies of the connections are soft and can be bent freely. - 特許庁

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっき・電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程とを有する。例文帳に追加

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to an outermost layer of a multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating / copper electroplating to the entire face; and thereafter applying via filling to the entire face by electroplating. - 特許庁

特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition, a prepreg and laminated boards, especially having low thermal expansion, a high glass transition temperature and low dielectricity, excellent in all of copper foil adhesion, soldering heat resistance, heat resistance with copper, flame retardancy and drillability with good balance, low in toxicity and excellent in safety and work environment. - 特許庁

該顔料は、クルードハロゲン化銅フタロシアニンを発煙硫酸などに完全に溶解し、この溶液を水あるいは氷水等に加えてハロゲン化銅フタロシアニンを析出させ、これを濾過、水洗し、該顔料中に含まれる全遊離銅の含有量を２００ｐｐｍ以下としてから顔料化処理を行って製造される。例文帳に追加

The pigment is manufactured by dissolving a crude copper phthalocyanine halide completely in e.g. fuming sulfuric acid, adding the resultant solution to water or ice water to precipitate the halide, filtrating and washing with water, reducing the total content of free copper in the pigment down to 200 ppm or less, and pigmenting the precipitate. - 特許庁

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程と、次いで貫通穴を含む全面をクリーニングする工程と、全面に電解銅めっきを施す工程とを有する。例文帳に追加

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to the outermost layer of the multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating to the entire face; thereafter applying via filling to the entire face by electroplating; thereafter cleaning the entire face including the through-holes; and applying the copper electroplating to the entire face. - 特許庁

初期めっき膜形成時におけるシート抵抗が高い場合であっても、基板の表面全域に確実にめっきを施してボイドのない健全な銅配線を形成できるようにする。例文帳に追加

To form sound copper wiring free of voids by securely applying plating on the whole region in the surface of a substrate even if sheet resistance at the time of forming an initial plating film is high. - 特許庁

下地ニッケルめっきを全面に施した銅合金等のリードフレームにおいて、少なくともアウターリード部表面に極薄の金を全面にめっきし、インナーリード一部（接合部）にのみ選択的に金めっきする構造とした。例文帳に追加

In a copper alloy lead frame, subjected to undercoat nickel plating over the entire surface, at least the outer lead part is subjected to an extremely thin gold plating over the entire surface and only the inner lead part (bonding part) is subjected to selective gold plating. - 特許庁

半導体基板上のエッチング残渣を短時間で完全に除去でき、かつ銅配線材料や絶縁膜材料等を酸化または腐食せず、しかも安全および環境面の負荷が小さい洗浄液の提供。例文帳に追加

To provide a cleaning liquid which can perfectly remove residues of etching on a semiconductor substrate within a short period of time, does not oxidize or corrode a copper wiring material and an insulating film material or the like, and moreover results in a small load on safety and environment. - 特許庁

土器や石器と違い、住居跡からの出土はほとんど無く、また銅剣や銅矛など他の銅製品と異なり、墓からの副葬品としての出土例は一度もないため（弥生時代の墓制墳丘墓の周濠部からの出土は一例ある）、個人の持ち物ではなく、村落共同体全体の所有物であったとされている。例文帳に追加

Also, unlike earthwares and stone tools, few dotaku were excavated from dwelling sites and, unlike other copper items such as doken (bronze swords) and dohoko (bronze pikes), no dotaku used as burial goods in tombs were discovered (One example exists of excavation at a groove surrounding the grave mound in the Yayoi period.), which indicates that dotaku were not private belongings but property of village communities.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅合金を鋼裏金に焼結・成層してなる銅系すべり軸受材料において、Ag:２％を超え４％以下、Sn：１〜１０％を含有し、残部が実質的にCuからなり，焼結層の少なくとも表面側でAg及びSnがCuマトリックス中に完全もしくは実質的に固溶した状態である銅系すべり軸受材料。例文帳に追加

This copper based plain bearing material obtained by sintering and laminating a copper alloy to a steel back plate has a composition cintaiing >2 to 4% Ag and 1 to 10% Sn, and the balance substantially Cu, and at least on the surface side of the sintered layer, Ag and Sn lie in a state of being perfectly or substantially entered into solid solution in the Cu matrix. - 特許庁

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決できる多層プリント配線板の製造に用いることのできる金属転写板を提供する。例文帳に追加

To provide a metal transfer plate usable for producing a multi-layered printed wiring board which solves problems wherein large damage is given to a copper wiring pattern in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since unwanted base copper layer between the copper wiring patterns can not be completely removed. - 特許庁

純銅製または銅合金製のタブ本体１１の外表面の必要箇所または略全面に渡り、熔接の際のアークを発生可能であり、且つ熔接による溶融金属に接した場合にも、その溶け込みを防ぐか、もしくは溶け込み量を最小限度に抑えることが可能な耐熱性被膜１２を被覆、定着させてなるものとした銅製エンドタブ１である。例文帳に追加

The end tab 1 made of copper is obtained by applying and fixing a heat resistant film 12 which can generate an arc on welding, and even when contacted with molten metal by the welding, can prevent its penetration or suppresses the penetration amount to a minimum in the required place or almost over the whole face of the outer surface of a tab body 11 made of pure copper or a copper alloy. - 特許庁

導電ペーストの導電フイラーに用いる銅粉において，５重量％以下のＳｉを含有し，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ_２系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており，このＳｉＯ_２系ゲルコーティング膜に少なくとも１種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。例文帳に追加

The copper powder, which is used as a conductive filler for a conductive paste and excellent in oxidation resistance and sinterability, is characterized in that it contains 5 wt.% or lower Si, that substantially all the Si is adhered, as an SiO_2-based gel coating film, to the surfaces of copper particles, and that the SiO_2-based gel coating film contains at least one glass-forming component. - 特許庁

導電ペーストの導電フィラーに用いる銅粉において，５重量％以下のＳｉを含有し，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており，このＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜に少なくとも１種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。例文帳に追加

Regarding the copper powder used for an electrically conductive filler in electrically conductive paste having excellent oxidation resistance and sinterability, Si is comprised by ≤5 wt.%, substantially all the Si is deposited on the surfaces of copper particles as an SiO_2-based gel coating film, and at least one of glass formable component is comprised in the SiO_2-based gel coating film. - 特許庁

銅および／または銅化合物の粉体を含むケイ素粉から、安全かつ安定に水素を発生させる方法を提供すること；ならびにそのように水素を発生させるとともに、シリカ微粉末またはケイ酸アルカリ金属塩を得る方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for safely and stably generating hydrogen from a silicon powder containing a copper and/or copper compound powder and to provide a method for generating the hydrogen as above and also obtaining a silica fine powder or an alkali metal silicate. - 特許庁

本発明によれば、インジウムと銅の合計原子数に対して０．５〜７．５ａｔ％の銅を含有し、残部インジウム及び不可避的不純物からなるインジウムターゲットであり、全体の平均結晶粒径が１０ｍｍ以下のインジウムターゲットが提供される。例文帳に追加

The indium target comprises copper of 0.5-7.5 atom% based on the total atom number of indium and copper, and the balance indium with inevitable impurities, and has an average size of the whole crystal grain of ≤10 mm. - 特許庁

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２をより厚く施し、ニッケルめっき２の表面上に金めっき４を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。例文帳に追加

A nickel plating 3 is applied entirely to one side of a copper foil 1 (main conductor layer), and a patterned nickel thicker plating 2 is applied to the opposite side. - 特許庁

このＳｅ含有低融点合金は、Ｓｅの発煙無しで製造することができ、さらにこのＳｅ含有低融点合金は、Ｓｅの発煙を起こすことなく鉛レス青銅合金中に投入でき、鉛レス青銅合金に所望の量のＳｅを安全に添加し、その切削性を改善することができる。例文帳に追加

The Se-containing alloy with the low melting point can be manufactured without fuming Se, further can be charged into the lead-less bronze alloy without fuming Se, and can improve the machinability of the lead-less bronze alloy by making it safely contain a desired amount of Se. - 特許庁

内部に水冷機構を備えた抵抗溶接用電極において、その全体、あるいは少なくとも被溶接材と接触する電極の外部端面と、冷却水と接触する電極の内部表面との間をカーボンナノチューブを含む銅又は銅合金から成る複合材によって形成する。例文帳に追加

In the resistance welding electrode having a water-cooling mechanism inside, the entire electrode or at least an area between its outer end face in contact with a workpiece and its inner surface in contact with the cooling water is formed with a compound material composed of copper or copper alloy containing a carbon nanotube. - 特許庁

全エーテル化度が０．５〜０．９であり、この内のナトリウム型エーテル化度と銅型エーテル化度の比がモル％で７０〜９５：３０〜５である部分銅型カルボキシメチルセルロースナトリウム塩を含有することを特徴とする土木泥水調整剤である。例文帳に追加

The muddy water modifier for civil engineering contains a partially copper-type sodium carboxymethylcellulose wherein the total degree of etherification is 0.5-0.9 and the molar ratio of degree of sodium-type etherification to copper-type etherification is (70-95):(30-5) in terms of mole%. - 特許庁

銅または銅合金からなる鉄鋼連続鋳造用鋳型に於いて、直接的に溶鋼と接触する表面の一部ないし全面に、コバルトに対して、ニッケルが１５〜７０％、鉄が２〜８％になるように三元合金化した合金を被覆した。例文帳に追加

In the mold for steel continuous casting consisting of copper or a copper alloy, a part of the whole of the surface to be directly contacted with molten steel is covered with an alloy made ternary so that the content of nickel is controlled to 15 to 70%, and iron to 2 to 8% to cobalt. - 特許庁

また、プリント基板２の角穴５に対してパタン銅箔部２ｂが、その全周ではなく支え金具２３のロック爪２３ｂがある面にのみ設けられ、パタン銅箔部２３ｂのパタン面と接する支え金具２３の面のみがはんだ付けによって固定される。例文帳に追加

Further, a pattern copper foil portion 2b is provided not on the entire circumference of a square hole 5 of the printed board 2, but only on a surface where a lock claw 23b of a support metal fitting 23 is located, and only a surface of the support metal fitting 23 in contact with a pattern surface of the pattern copper foil portion 23b is fixed by soldering. - 特許庁

銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成するとともに、その端子嵌合部５にプレス加工を施して端子嵌合部５の表面粗さを増大させた後、銅合金板条全体にＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを後めっきする。例文帳に追加

A copper alloy sheet is blanked to form a terminal raw material and a terminal coupling portion 5 of the raw material undergoes a pressing process to increase a surface roughness of the terminal coupling portion 5, and then a whole of the copper alloy sheet is Ni-plated, Cu-plated and Sn-plated additionally. - 特許庁

元基板１１の下面１１Ｂ上の下側金属層１４の表面に銅めっき層１６が形成された後、切断ラインＬ上において、その銅めっき層１６を切断ラインＬに沿う方向の全幅にわたって覆うように絶縁樹脂層１９が形成される。例文帳に追加

After a copper plating layer 16 is formed on the surface of a lower-side metal layer 14 on the lower surface 11B of an original substrate 11, an insulating resin layer 19 is formed to cover the copper plating layer 16 on a cut line L extending over the entire width along the cut line L. - 特許庁