「全銅」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition excellent in all of dielectric characteristic, heat resistance, moisture resistance, electrolytic corrosion resistance and adhesion with copper foil, chemical resistance, and flame resistance by a non-halogen flame retardant, and to provide a prepreg, a metal-clad laminate and a wiring board. - 特許庁

さらに、ＭＲＥＬと、それが挿入される活性層との間の界面全体にわたってオーミック接触を確保するために、ＭＲＥＬと活性層との間の界面の隙間を、銅などの高導電性金属からなる薄い層によって埋めるようにしてもよい。例文帳に追加

Furthermore, an interface(s) between the MREL and an active layer into which it has been inserted may be bridged by a thin layer of a highly conductive metal such as copper so as to ensure an ohmic contact across the full interface between the MREL and the active layer. - 特許庁

太陽電池素子の主面に配線材が接合された太陽電池モジュールであって、前記配線材は低熱膨張材料を芯材とし、該芯材を銅で挟んだクラッド構造を有し、前記配線材の外周全面には半田が形成されていること。例文帳に追加

The solar cell module having the wiring material joined to the principal surface of a solar cell element has a clad structure in which the wiring material includes a low thermal expansion material as a core material, and the core material is sandwiched between copper materials, and the solder is formed over the entire outer peripheral surface of the wiring material. - 特許庁

複数台の交流電動機を１台の駆動装置（電力変換器）により駆動可能とし、かつ、巻線の巻き方が同じ固定子を使用可能としてシステム全体のコスト上昇を抑えると共に、横流の発生を抑制して銅損を低減させた電動機駆動システムを提供する。例文帳に追加

To provide an electric motor drive system that can drive a plurality of AC electric motors by using one drive unit (power converter), can use stators which are the same in winding methods of windings, can suppress a rise of cost in the whole system, and can reduce copper loss by suppressing the generation of a cross current. - 特許庁

本発明は、この課題を解決するために共振素子２３にはパイプ３１の表面全体に形成された銅もしくは銀によるメッキ層とを有し、少なくともパイプ３１の下端面３１ｂのメッキ層と筐体２２内面とがはんだ２８によって接合された接合部を有する構成とする。例文帳に追加

The filter device includes a plating layer formed on the entire surface of pipes 31 and made of copper or silver in resonant elements 23, and junction sections of which the plating layers of lower end faces 31b of at least the pipes 31 are joined to an inner surface of a casing 22 by solders 28. - 特許庁

セラミック基板１の一方の主面に、外周端が全周にわたってくぼんだ曲面から成る裾野状とされた厚さ５〜４０μｍのメタライズ層２ａ上に銅層２ｂが積層されて成る複数の電極２がそれぞれ独立して形成されている。例文帳に追加

On one main surface of the ceramic substrate 1, a plurality of electrodes 2 are formed independently of each other, by laminating copper layers 2b on metallization layers 2a of 5 to 40 μm in thickness, in a skirt shape which is formed of a curved surface having its outer peripheral end made hollow over the entire circumference. - 特許庁

そして、吸引管２０は吸気口２２を備えてなり、この吸気口２２はスリット状をなし、プリント配線基板材Ｂの左右の幅方向Ｅの全幅をカバーすべく配されており、液槽１６内の銅めっき液ＣをスルホールＡ内外から吸引可能となっている。例文帳に追加

The suction pipe 20 is furnished with an inlet 22, the inlet 22 is slit-shaped and arranged to cover the whole width of the material B in a horizontal direction E, and the solution C in the tank 16 is sucked in from the inside and outside of the through-hole A. - 特許庁

また、上記と同じ銅を材料とした第２の導電端子と前記第１の導電端子とを、前記第２の導電端子２の溶接面が前記第１の導電端子のプロジェクションの溶接面全体を覆う大きさとなるように成型する。例文帳に追加

Furthermore, a second conductive terminal 2 made of the same material, copper and the first conductive terminal are shaped so that a welding surface of the second conductive terminal 2 has such a size to cover the entire welding surface of the projection of the first conductive terminal. - 特許庁

半導体基板１上の絶縁膜２に形成された第１の配線溝３と該配線溝よりも幅広の第２の配線溝５を含む全面にバリアメタル膜６ａ、めっきシード膜を順次形成した後、第１の銅めっき膜７ａを電気めっきして、熱処理する。例文帳に追加

A barrier metal film 6a and a plated seed film are successively formed on an entire surface including a first wiring groove 3 that is formed at an insulating film 2 on a semiconductor substrate 1 and a second wiring groove 5 that is wider than the wiring groove 3, and a first copper-plated film 7a is electrically plated for heat treatment. - 特許庁

簡便な構成で、共存する溶媒や混在するハロゲン化物イオンを検知する発色材料を調製するための原材料として用いられ、入手容易な原料試薬から安価に大量生産でき、安全な銅錯化合物を提供する。例文帳に追加

To provide a safe copper complex compound which is used as a raw material for preparing a coloring material for detecting a co-existing solvent and an admixing halide ion having a simple constitution and capable of being mass-produced from a material reagent and is easily available at a low cost. - 特許庁

本発明は、水性（メタ）アクリル酸の全重量を基準にして、０．１重量％以下のホルムアルデヒドを有する水性（メタ）アクリル酸を供給することにより、溶解された銅の存在下での（メタ）アクリル酸の共沸蒸留中の蒸留装置の腐蝕を低減することに関する。例文帳に追加

Provided is a method for reducing the corrosion of the distillation apparatus during the azeotropic distillation of (meth)acrylic acid in the presence of dissolved copper, characterized by supplying an aqueous (meth)acrylic acid containing formaldehyde in an amount of ≤0.1 wt.% based on the total weight of the aqueous (meth)acrylic acid. - 特許庁

異形断面のコイル２１を構成する線材２３は、その周囲が絶縁層２５で覆われた銅等の金属からなる複数の薄い帯状の導体部２７を積層し、その積層した導体部２７の全体を最外絶縁層２９で覆って構成されている。例文帳に追加

The line material 23 constituting the coil 21 heteromorphic in cross section is constituted by stacking a plurality of thin band-shaped conductor parts 27 consisting of metal such as copper or the like with its periphery covered each with an insulating layer 25 and covering the whole of the stacked conductor part 27 with an outermost insulating layer 29. - 特許庁

ヨウ素を吸着捕集したヨウ素吸着剤のごとき粒状の放射性ヨウ素含有廃棄物と、固化体の処分環境で耐食性を有する銅のごとき金属粉末とを混合し、この混合物を金属製カプセルに充填して全体をホットプレス処理することにより固化体とする。例文帳に追加

Granular radioactive iodine-containing waste such as an iodine adsorbent adsorbing and collecting iodine and metal powder such as copper powder having corrosion resistance in a solidified substance processing environment are mixed together, and this mixture is charged in a metallic capsule and hot pressed as a whole so as to be solidified. - 特許庁

マグネシウム合金上に亜鉛／銅／ニッケル／アルミニウム４層構造めっき膜を形成した場合、被めっき物の形状が複雑化した際に、ニッケルめっき膜の内部応力により、アルミニウムめっき後に被膜全体の密着性が低下する。例文帳に追加

To solve the problem that the adhesion over the entire part of a film is degraded after aluminum plating by the internal stress of a nickel plating film when the shape of an object to be plated is made complicate in forming the zinc/copper/nickel/aluminum four-layered structure plating film on a magnesium alloy. - 特許庁

エッチング液を噴射する２１個のノズル１は、被エッチング材（例えば、ポリイミドフィルム上に薄く形成された銅）２の搬送方向とは直交する方向へ揺動する板部材に設置されているが、その揺動方向の位置が全て異なるように配列されている。例文帳に追加

In the etching apparatus, 21 nozzles 1 for ejecting an etchant are installed on a plate member that swings in the direction rectangularly crossing the transfer direction of a substrate 2 (e.g., copper thinly formed on a polyimide film) in a manner that all of the positions of swing direction are different from each other. - 特許庁

また、本発明によれば、銅箔１の面全面に粗化処理を施した後にエッチング処理により配線３を形成するので、微細な配線３を形成することができると共に、導電性突起８とパッド７との間の密着性が向上する。例文帳に追加

Since wiring 3 is formed by etching after applying roughening treatment to the whole surface of a copper foil 1, the fine wiring 3 can be formed and the adhesion between the conductive projection 8 and the pad 7 is improved. - 特許庁

エッチング処理時に基板中央部の液溜まりを解消し、基板全体及び表裏銅箔溶解量の分布とエッチング量の均一化と配線パターン方向による配線パターンの導体幅のバラツキを少なくする処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a treatment apparatus capable of making the distribution of the dissolution amount and the etching amount of copper foils in an entire substrate and in the front and rear face seven and suppressing unevenness of the width of a conductor of wiring patterns in the wiring pattern directions by solving the formation of a liquid pool in the center part of the substrate at the time of etching treatment. - 特許庁

これにより、計重装置３０全体を床面４０上に配置できて、ピットを掘らなくて済み、設備費を安価に済ますことができ、かつロードセルユニット３４の点検作業を容易に行うことができて、作業能率が向上し、連結アーム３２上に分銅４５を載せることもできる。例文帳に追加

Consequently, the whole weighing device 30 can be arranged on a floor surface 40, and the pit need not be digged deep to reduce the facility cost; and the load cell unit 34 can easily be inspected to improve the operation efficiency and a weight 45 can be mounted on the coupling arm 32. - 特許庁

ハロゲン化銅微粒子が全体又は一部に分散し且つＳｉＯ_2を含有する相を含む分相ガラスを酸溶液に接触させて、該分相ガラス表面の少なくとも一部に高ケイ酸層を形成することを特徴とする紫外線遮断ガラスの改質方法。例文帳に追加

In the method for modifying ultraviolet-ray shielding glass, phase-separated glass containing copper halide fine particles dispersed in the whole or a part of the glass and containing a phase comprising SiO_2 is brought into contact with an acid solution to form a high silicate layer on at least a part of the phase-separated glass surface. - 特許庁

その走行用レール１３の給電線支持部に成型銅にて型物の一本の棒材とした給電線９を乗かご２の昇降方向に差込み取り付けられるようにすることで、架設工事の工数低減と敷設後の装置信頼性を高め、さらに作業の安全性を図ることができる。例文帳に追加

By inserting and amounting the feeder 9, forming one rod material being a shape by using molding copper, in the elevating direction of a cage 2 on the feeder support part of the rail 13 for running, reduction of a man-hour for installation work, device reliability of a device after laying, and work safety can be attained. - 特許庁

メッキ工程の後期において、電界遮蔽板８を段階的に右方に移動して半導体基板１００の中央部に対する電界の集中を段階的に緩和することにより、半導体基板１００の全面に亘ってメッキ銅膜１１２を堆積する。例文帳に追加

In the latter period of the plating stage, by stepwise moving the electric field shielding board 8 in the right direction and stepwise relaxing the concentration of the electric field to the center part of the semiconductor substrate 100, the plating copper film 112 is deposited over the whole face of the semiconductor substrate 100. - 特許庁

半導体回路の製造において用いられる化学機械研磨法に使用可能な研磨液として、安全で環境負荷の少ない各種添加剤で構成され、金属配線、特に銅系金属配線のディッシングや研磨中の腐食を抑制することができる金属用研磨液を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing liquid for metal, which can be used for a chemical polishing method used for manufacturing a semiconductor circuit, is composed of various sorts of safe additives having little environmental load, and can inhibit dishing in a metal wiring, particularly a copper-based metal wiring, or corrosion during polishing. - 特許庁

また、酸化銅膜１１を形成する前に、配線７下以外の領域における導電性を有する変質層Ｃを完全に除去することにより、変質層Ｃに起因する配線７間でのショートの発生を確実に防止することができる。例文帳に追加

Also, before forming the copper oxide film 11 a deteriorated layer C having conductivity in a region other than immediately below the wiring 7 is completely removed, thereby enabling to prevent without fail the generation of short circuit due to the deteriorated layer C between the wiring 7. - 特許庁

コネクタと嵌合される端子部４に設ける補強板５の材質を全芳香族ポリエステルとし、端子４１の表面処理は、錫又は錫に銅、ビスマス、銀、亜鉛から選択される１種又は２種以上を添加した合金を用いてめっき処理したＦＰＣ。例文帳に追加

In the flexible printed circuit board (FPC), a reinforcing plate 5 provided to the terminal 4 coupled with the connector is formed of complete aromatic polyester and the surface process of the terminal 41 is the plating process using tin or an alloy obtained by adding a kind of element or two or more kinds of elements selected from copper, bismuth, silver, and zinc to tin. - 特許庁

光素子用窓部材４は、透光性部材４ａの外周部の全周に銀−銅−チタン合金から成る金属層４ｂが被着され、金属層４ｂが半田４ｃを介して光素子収納用パッケージの光透過窓14部に接合される。例文帳に追加

In the window member 4 for the optical element, the entire circumference of the outer periphery of a light-transmitting member 4a is covered with a metal layer 4b formed of a silver-copper-titanium alloy, and the metal layer 4b is joined with the light-transmitting window 14 of a package for housing the optical element by means of solder 4c. - 特許庁

電線導体１は、鉄系合金である炭素鋼３の外周に銅メッキ４を施してなる複数（ここでは７本）の素線２，２・・からなる撚り線で、全体が円形に圧縮加工されて導体断面積は０．０８ｍｍ^２となっている。例文帳に追加

An electric wire conductor 1 is a twisted wire composed of a plurality of (seven herein) raw wires 2 formed by applying copper plating 4 to the outer circumference of carbon steel 3 of a ferrous alloy, entirely compressed so as to have a circular shape, and has the cross-section area of 0.08 mm^2. - 特許庁

銅2をインサート材に用いたタンタル1と炭素鋼3とのクラッド材を用いて、円筒状の容器側壁板4、容器底板5及び蓋6を作製し、それぞれをタンタル当て板7を用いてティグ溶接し、放射性廃棄物処分容器の外壁がタンタル1で完全に覆われるように構成する。例文帳に追加

A cylindrical canister side wall plate 4, a canister bottom plate 5 and a lid 6 are produced by using a clad material made of tantalum 1 and carbon steel 3 where copper 2 is used for an insert material, they are TIG- welded to each other by using a tantalum strap plate 7 to completely cover with tantalum 1 an outer wall of a canister for disposal of radioactive wastes. - 特許庁

銅７０ｋｇ、鉛１０ｋｇ、スズ１０ｋｇ、及びヒ素１０ｋｇを溶融炉にて混合し１，０８３℃に加熱して全成分を均一に溶融混合した後、冷却して１００ｋｇのインゴットを製造し、任意の形状に成型加工して、害鳥の飛来個所に載置、垂下、あるいは張設する。例文帳に追加

Copper of 70 kg, lead of 10 kg, tin of 10 kg and arsenic of 10 kg are mixed in a melting furnace and heated to 1,083°C and after uniformly melting and mixing the whole components, this mixture is cooled to produce an ingot of 100 kg, and this ingot is formed into an optional shape, and laid or suspended or placed to the flying position of the harmful bird. - 特許庁

基板１００上に形成されたＦＳＧ膜１０９に複数の配線用溝１１０を形成した後、各配線用溝１１０が完全に埋まるようにＦＳＧ膜１０９の上にバリアメタル膜（窒化タンタル膜１１１）及び配線用導電膜（銅膜１１２及び１１３）を順次堆積する。例文帳に追加

After a plurality of trenches 110 for wiring are formed in an FSG film 109 formed on a substrate 100, a barrier metal film (tantalum nitride film 111) and conducting films for wiring (copper films 112 and 113) are deposited in sequence on the FSG film 109, in such a manner that each of the trenches 110 is completely filled. - 特許庁

銅の表面処理に用いられる表面調整組成物であって、シランカップリング剤縮合体を含有し、表面調整組成物全体に対するシランカップリング剤の濃度が５０ｐｐｍ以上、１００，０００ｐｐｍ以下の範囲内であり、シランカップリング剤の縮合率が５０％以上である。例文帳に追加

The surface-conditioning composition which is used for the copper surface treatment includes a silane coupling agent which has the concentration of 50 to 100,000 ppm with respect to the whole surface-conditioning composition, contains its condensation product and has a condensation rate of 50% or more. - 特許庁

立ち基板５の面状銅箔パターン５２の全面に半田盛り層５３を形成し、電子部品３の主部３１から突き出した放熱片の突出部分３３を半田盛り層５３に半田付けすることによってその主部３１を半田盛り層５３に重ね合わせる。例文帳に追加

A solder heaping layer 53 is formed all over the surface-like copper foil pattern 52 of the standing substrate 5, and the projector 33 of the heat sink piece projected from the main part 31 of the electronic part 3 is soldered to the solder heaping layer 53, thereby superposing the main part 31 on the solder heating layer 53. - 特許庁

本発明の銅合金は、全体を１００質量％としたときに、９〜３０質量％のＳｂと、Ｚｎと、残部がＣｕと不可避不純物および／または改質元素とからなり、ＳｂとＺｎとの合計が３９質量％以下である。例文帳に追加

The copper alloy includes, provided that the whole is 100 mass%, 9 to 30 mass% each of Sb and Zn, and the balance Cu with inevitable impurities and/or reformed elements, and in which the total of Sb and Zn is ≤39 mass%. - 特許庁

銅などの導体層による配線パターンの表面を浸食することなく、配線パターン以外の部分に付着する絶縁信頼性を低下させる原因となる金属成分を完全に除去することが可能な新規なエッチング処理組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an etching composition for completely removing such a metallic content as to deposit on a part other than a wiring pattern and cause the lowering of insulation reliability, without eroding the surface of the wiring pattern formed of a layer of a conductor such as copper. - 特許庁

絶縁性フィルム１上に銅箔３による電気配線を形成し、この電気配線上にソルダレジスト１４を形成して半導体装置用テープキャリアを作製する際に、ソルダレジスト１４を、その顔料と色粉を全て又は所定量除去することにより無色透明又は半透明とする。例文帳に追加

When a tape carrier for a semiconductor device is manufactured by forming electric wiring by copper foil 3 on an insulating film 1 and forming a solder resist 14 on the electric wiring, the solder resist 14 is made water-clear or half transparent by removing the entire or prescribed amount of the pigment and color powder thereof. - 特許庁

ノズルユニット１の鋼片に面する側にローラー７を設けた鋼片の溶削装置において、ノズルユニット１の鋼片を臨む面８の一部又は全部を銅以外の金属でめっきしたことを特徴とする鋼片の溶削装置である。例文帳に追加

The scarfing equipment for billet is provided with the roller 7 on the side of the nozzle unit 1 facing the billet, in which a part or the whole of the surface 8 of the nozzle unit 1 facing the billet is plated with metal other than copper. - 特許庁

誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition, prepreg, a metal-coated laminate board and a wiring board, which are excellent all in dielectricity, heat resistance, moisture resistance, anti-corrosiveness, adhesion to a copper foil, chemical resistance and fire-retardancy by a non-halogen fire-retarding agent. - 特許庁

銀又は銀合金のエッチングにおいて、組成物全体に対し、銅イオンを０．０１〜１０重量％、硝酸を０．０１〜１０重量％、燐酸を１０〜６９重量％、カルボン酸を３０〜５０重量％含有し、残部は水である銀又は銀合金エッチング用組成物を用いる。例文帳に追加

A composition for etching silver or the silver alloy includes, by wt.%, 0.01-10% copper ion, 0.01-10% nitric acid, 10-69% phosphoric acid, 30-50% of a carboxylic acid with respect to the total composition, and the balance water. - 特許庁

花、草木、あるいは植木を収容するための植物用容器において、筒状の胴体１と、該胴体１の開口を塞ぐ底板体７とを備え、胴体１及び底板体７の内面の全部又は一部が、銅を含有する物質で構成されてなることを特徴とする。例文帳に追加

This plant vessel which is intended to contain flowers or plants therein is made up of a cylindrical body 1 and a bottom plate 7 closing one of openings of the body 1, wherein a part or the whole of the respective inner surfaces of both the body 1 and the bottom plate 7 is constituted of a copper- contg. material. - 特許庁

そのため、印刷中にはスルーホール２８の開口面積が殆ど変化しないことから、吸引工程９８において吸引すると、基板１２内の全てのスルーホール２８から一様な吸引力で厚膜銅ペースト９２が吸引される。例文帳に追加

Therefore, the opening of the through-hole 28 hardly varies in area in the printing stage 38, so that the thick film copper paste 92 is sucked in by a uniform suction force through all the through-holes 28, when a thick film copper paste 92 is sucked in a suction process 98. - 特許庁

銅製錬における転炉操業時に排出される排ガスを回収するための排ガスフードの傾斜した後面ジャケットの内表面に付着する鋳付きを簡単且つ安全に除去することができる鋳付き除去装置及びその使用方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for removing matte-sticking capable of easily safely removing the matte-sticking attached to the inner surface of an inclined rear jacket of an exhaust gas hood for collecting an exhaust gas discharged during a convertor operation in a copper smelting, and a method for using the apparatus. - 特許庁

また、コネクタ挿入部２０におけるベースフィルム１の両面に銅箔膜２ａ、２ｂを形成するため、コネクタ挿入部２０でも差動インピーダンス整合をとることができ、ＦＰＣ全体にわたって信号損失を抑えることができる。例文帳に追加

Since the copper foil films 2a and 2b are formed on both surfaces of the base film 1 in the connector inserting portion 20, differential impedance matching can be attained, even at the connector inserting portion 20 and signal loss can be suppressed throughout the entire FPC. - 特許庁

酸化反応時又は酸化反応後の反応液から得られる水層を金属銅と接触させることにより該金属成分を該水層中に溶解させ、該溶解させた水層を上記酸化反応用の水溶液の一部又は全部として用いる芳香族ヒドロペルオキシドの製造方法。例文帳に追加

The method for the production of an aromatic hydroperoxide comprises the contact of a water layer obtained from a reaction liquid during or after the oxidation reaction with metallic copper to dissolve the metal component into the water layer and the use of the water layer containing the dissolved metal component as a part or whole of the aqueous solution for the oxidation reaction. - 特許庁

ハロゲン化銅微粒子が全体又は一部に分散し且つＳｉＯ_2を含有する相を含む分相ガラスを酸溶液に接触させて、該分相ガラス表面の少なくとも一部に高ケイ酸層を形成することを特徴とする紫外線遮断ガラスの改質方法。例文帳に追加

In the method for modifying UV cut off glass, phase-separated glass having copper halide fine particles dispersed in the whole or a part of the glass and containing a phase comprising SiO_2 is brought into contact with an acid solution to form a high silicate layer on at least a part of the phase- separated glass surface. - 特許庁

このインダクタンス素子１３ｂの場合、減衰特性は接地接続用端子２１を有する銅箔２３を持たない従来品の減衰特性を上回る高性能なものとなり、且つ磁性体コア１４ｂを小さ目にして全休の小型化も図り得る。例文帳に追加

This inductance element 13b has high performance of attenuation characteristics exceeding attenuation characteristics of a conventional article which do not have the copper foil 23 having the terminal 21 for ground connection, and can be made compact on the whole by making the magnetic material core 14b smaller. - 特許庁

銀、銅、亜鉛から選ばれる少なくとも一種の抗菌金属、または該抗菌金属の化合物からなる無機系抗菌剤と、光触媒粒子とを含む内容液を耐圧容器内に充填した全量噴射型エアゾールスプレーであって、噴射剤として圧縮ガスを使用することを特徴とする。例文帳に追加

The once-spray type aerosol spray is characterized in that it is one prepared by filling liquid contents containing an inorganic antibacterial comprising at least one antibacterial selected from among silver, copper, and zinc or a compound of the antibacterial metal and photocatalyst particles into a pressure container and it uses a compressed gas as a propellent. - 特許庁