「全銅」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

支持基板２の上にベース絶縁層３を形成した後、ベース絶縁層３から露出する支持基板２の表面とベース絶縁層３の全面とにクロム薄膜１０および銅薄膜１１を順次形成する。例文帳に追加

After a base insulating layer 3 is formed on a supporting substrate 2, a chromium thin film 10 and a copper thin film 11 are successively formed on the surface of the supporting substrate 2 exposed from the base insulating layer 3 and the entire surface of the base insulating layer 3. - 特許庁

コンクリート組成物における前記粘土および細骨材の全部又は一部が、鉄系、亜鉛合金系又は銅合金系の群から選択される鋳物の製造ラインから発生する鋳物砂微粉で置換されている。例文帳に追加

All or a part of the clay and the fine aggregate in the concrete composition are replaced with the casting sand fine powder generated from the production line of casting selected from the group consisting of iron-based, zinc alloy-based or copper alloy-based castings. - 特許庁

更に、基板端部の周囲において、その内側の電源層Ｐ１，Ｐ２、信号層Ｓ２，Ｓ３及び絶縁層Ｉ２〜Ｉ６を包み込むように、グランド層Ｇ１，Ｇ２の間を、銅めっきによるシールドＧ３でほぼ全面的に接続する。例文帳に追加

Moreover, the ground layers G1, G2 are almost entirely connected with a shield G3 by the copper plating to wrap the power supply layers P1, P2, signal layers S2, S3 and insulation layers I2 to I6 at the internal side of the circumference of the end of the circuit board. - 特許庁

銅がらみの粒子をセメントで固めてポーラスに成形されたブロックを用いて、水中構築物１の全部あるいは一部を構成するようにしている。例文帳に追加

Blocks molded to be porous by solidifying copper contained particles with cement are used to construct all or part of the submerged structure 1. - 特許庁

化学気相成長法によって、不純物濃度の低い良質な銅薄膜を、潜伏時間が少なく、かつ高い成膜速度で、大口径の基板に対しても面内全域にわたって均一に、高い原料使用効率で成膜を行なう。例文帳に追加

To form a high quality copper thin film having a low impurity concentration by chemical-vapor deposition in a little latency time and at high deposition rate, uniformly over the whole area in the surface for a large-diameter substrate with a high efficiency of using material. - 特許庁

この拡散金属層１６側の面には接着剤４０を全面に塗布し、反対側の面は銅箔１２をエッチングして導体回路１８を形成する。例文帳に追加

Adhesives 40 are coated on the entire face of a side of this diffused metal layer 16, and a copper foil 12 is etched on a face on the reverse side to form a conductor circuit 18. - 特許庁

キャリア輸送層に無機系材料である酸化第一銅を使用した、優れた性能を有する完全固体型の色素増感型太陽電池およびその作製方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a full-solid dye sensitized solar cell, which uses a primary copper oxide layer, which is an inorganic material layer, to a carrier transport layer and has a superior performance, and to provide a method of manufacturing the solar cell. - 特許庁

そして、外部との電気接続のための半田パッド６は、突出部１４の全表面（先端面１４Ａおよび側面１４Ｂ）および外周銅膜２４の周縁部２１の表面２１Ａを覆うように形成されている。例文帳に追加

A solder pad 6 for electric connection with the outside is formed so that the entire surfaces (tip face 14A and side face 14B) of the projection 14 and a surface 21A of the periphery 21 of the outer-periphery copper film 24 are covered. - 特許庁

全員が密集方陣を組み、兜と兜が触れ合い、盾と盾が触れ合って、さながら輝く青銅の動く壁となり、アキレウスの部下たちは突撃し、パトロクロスは戦車に乗って先導した。例文帳に追加

So all in close array, helmet touching helmet and shield touching shield, like a moving wall of shining bronze, the men of Achilles charged, and Patroclus, in the chariot led the way.  - Andrew Lang『トロイア物語：都市の略奪者ユリシーズ』

着色剤として銅フタロシアニン染料と、チアゾール系化合物とを含んでなるインクジェット記録用インクにおいて、銅フタロシアニン染料として特定染料構造を有し、その全カウンターイオンのうち１〜２０モル％がアンモニウムイオン又は有機アンモニウムイオンであるものを使用する。例文帳に追加

The inkjet recording ink comprises the copper phthalocyanine dye as a colorant and the thiazole-based compound, where a copper phthalocyanine dye having a specific dye structure and containing 1-20 mol%, based on all counter ions thereof, of an ammonium ion or an organoammonium ion is used as the copper phthalocyanine dye. - 特許庁

被めっき体に対して安定して密着性及び平滑性に優れた緻密な銅−亜鉛合金めっき皮膜を直接形成でき、しかも人体や環境に対する悪影響が少ない安全性に優れ、電解中の電流密度によらず該めっき皮膜の組成が一定であって、長時間連続電解を行った後においても、光沢のあるめっき皮膜が得られる銅−亜鉛合金電気めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-zinc alloy electroplating liquid which allows to directly and stably form a dense copper-zinc alloy plating film having adhesion and smoothness on the body to be plated, further has excellent safety to reduce adverse influence on the human body and environment, has a fixed plating film composition without depending on current density during electrolysis, and provide a glossy plating film even after performing continuous electrolysis for a long time. - 特許庁

スパッタ工程のみと比較し大幅に処理時間を短縮するとともに、均一なシード層を作成し、シード層の上に完全なビアフィリングを行わず、コンフォーマルに導電層めっき１０を施し、銅めっき層の酸化防止のため表面にバリアめっき１２を施すことにより、樹脂に銅が拡散しない層間接続が可能となる。例文帳に追加

The processing time is greatly shortened as compared with processing including only a sputter step, and a uniform seed layer is formed; and complete via filling is not carried out, but conductive layer plating 10 on the seed layer is carried out, and barrier plating 12 on a surface is performed to prevent a copper plating layer from oxidizing, thereby making an inter-layer connection free of diffusion of copper in the resin. - 特許庁

半導体集積回路等に用いられる、銅配線が施された半導体素子または表示素子の配線工程におけるドライエッチング後に残存するエッチング残渣を短時間で完全に除去でき、かつ銅配線素材や絶縁膜材料等を酸化または腐食しない洗浄液を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning liquid with which etching residues remaining after a dry etching in a wiring process of a semiconductor device or a display device subjected to a copper wiring to be used for a semiconductor integrated circuit, or the like can perfectly be removed in a short period of time, and a copper wiring material, insulation film material or the like cannot be oxidized or corroded. - 特許庁

封着用導入線の発明は、導電性芯線２、前記導電性芯線２を同心円的に被覆する銅層３、及び前記銅層３を同心円的に被覆するニッケル層４を有するガラス封着用導入線１であって、ガラス封着部１ｃに対応する領域の一部乃至全域のニッケル層４が少なくとも一部除去されて他の領域１ａ，１ｂよりも線径を小さく設定してあることを特徴とする。例文帳に追加

The lead-in wire 1 for glass sealing provided with a conductive core wire 2, a copper layer 3 concentrically coating the conductive core wire 2, and a nickel layer 4 concentrically coating the copper layer 3, has part of or the whole region of the nickel layer 4 corresponding to a glass sealing part 1c at least partly removed so as to set its diameter smaller than other regions 1a, 1b. - 特許庁

第一鉄／第二鉄アノード反応を使用する銅の電解採取のための装置２００において、通り抜け式アノード２３を使用することにより、約１．５Ｖ未満の全セル電位および１平方フィートあたり約２６Ａ（約２８０Ａ／ｍ^２）より大きい電流密度での第一鉄／第二鉄アノード反応を採用する銅の電解採取システムの効率的かつ費用効果性の高い操作を可能にし、酸ミストの発生を低減する。例文帳に追加

A copper electrowinning apparatus 200 employs the ferrous/ferric anode reaction at a total cell voltage of less than about 1.5 V and at current densities of greater than about 26 A per ft^2 (about 280 A/m^2) by using a flow-through anode 23, enables the efficient and cost-effective operation and reduces acid mist generation. - 特許庁

導体形成工程において、無電解銅めっき後に電解銅めっきを施すことにより、コア絶縁材１３のスルーホール用穴１６内全体が充填されてなるスルーホール導体１７が形成されるとともに、コア絶縁材１３のコア主面１４及びコア裏面１５の上に導体層１９が形成される。例文帳に追加

In a conductor formation step, electrolytic copper plating is performed following to electroless copper plating and a through hole conductor 17 is formed by filling the through hole 16 of the core insulation material 13 entirely, and a conductor layer 19 is formed on the main surface 14 and the rear surface 15 of the core of the core insulation material 13. - 特許庁

半導体素子を搭載するためのものであって、前記半導体素子の搭載部が少なくとも絶縁性樹脂で封止される導体基材において、前記導体基材の最表層が銅もしくはその合金からなるとともに、前記導体基材が、該導体基材の表面処理に由来して形成された水酸化物を含む酸化銅の皮膜で部分的もしくは全体的に覆われているように構成する。例文帳に追加

In a conductor substrate for mounting a semiconductor element, at least a portion thereof mounting the semiconductor element is sealed with insulating resin, an uppermost surface layer of the conductor substrate is formed of copper or an alloy thereof, and the conductor substrate is partly or entirely covered with a film of a copper oxide containing hydroxide formed on the surface treatment of the conductor substrate. - 特許庁

本発明の水性青色顔料分散液は、銅フタロシアニン青色顔料、該顔料にスルホン酸基が導入された顔料誘導体、水の３種類の材料を含有し、銅フタロシアニン青色顔料へのスルホン酸基の導入個数が３個の誘導体が全スルホン酸基含有顔料誘導体の少なくとも１５％以上であることを特徴とするものである。例文帳に追加

The aqueous blue pigment dispersion of the invention contains three kinds of materials which are a copper phthalocyanine blue pigment, a pigment derivative where a sulfonic acid group is introduced to this pigment, and water, and the derivative having 3 pieces of sulfonic acid group introduced therein accounts for at least 15% of the whole sulfonic acid-containing pigment derivative. - 特許庁

本発明のパワー半導体モジュールは、Ｓｉチップを接着したセラミックス基板を銅ベースへはんだ接着し、セラミックス基板近傍周囲の銅ベース表面に２列以上の溝を形成し、かつ、封止される領域全体に、厚さ１０μｍ以下のポリアミド樹脂を均一に塗布し、エポキシ樹脂をトランスファモールドする。例文帳に追加

In the power semiconductor module, a ceramics substrate, to which an Si chip is bonded, is soldered to a copper base, two rows or more of trench are formed in the surface of the copper base around the ceramics substrate, the entire region to be sealed is coated uniformly with polyamide resin with a thickness of 10 μm or smaller and then transfer-molding of epoxy resin is carried out. - 特許庁

オーディオ装置やＡＶ装置といった音響機器におけるＣＤプレーヤー、チューナー、アンプや電源部といったコンポーネントあるいはユニットにおけるケーシング１の全体もしくは一部、例えば天板３及び底板２の双方もしくはいずれか一方を、銅板もしくは銅合金板とする。例文帳に追加

The entire or a portion such as any one of a top plate 3 and a bottom plate 2 or both, for example, of a casing 1 in a component or a unit such as a CD player, tuner, amplifier or power source part in an acoustic apparatus such as audio system or AV system are made of a copper plate or a copper alloy plate. - 特許庁

前記金属硫化物が硫化銅（II）であることが好ましく、前記摩擦調整材の一部としてさらに硫化錫を含むことができ、前記硫化銅、硫化鉄及び硫化錫の含有量が合計で摩擦材の全組成物中の１１〜３０体積％であること、摩擦材組成物の有機成分の総体積量が４２体積％以下であることが好ましい。例文帳に追加

The metal sulfide is preferably copper (II) sulfide, tin sulfide may be contained as the one part of the friction regulating material, total content of the copper sulfide, the iron sulfide and the tin sulfide is 11-30 vol.% of total composition in the friction material, and total volume of an organic component is preferably 42 vol.% or less in a friction material composition. - 特許庁

本発明は、低Ｐｂが混入することを許容し、少なくともＢｉと高濃度のＰを含有する青銅鋳物合金において、Ｎｉを含有させてＰとＮｉとの交互作用により固相線温度を上げ、過度のマッシー型凝固を緩和することで鋳物の健全性を確保した鉛レス青銅鋳物合金である。例文帳に追加

Disclosed is a leadless bronze casting alloy in which the intrusion of low Pb is allowable, and at least comprising Bi and high concentration P, where Ni is comprised, so as to increase liquidus temperature by the interaction between P and Ni, and excessive Massesy solidification is relaxed, so as to be a leadless bronze casting alloy in which the soundness of a casting is secured. - 特許庁

各ＦＰＣ４ａ〜４ｄは、絶縁フィルム３と、例えば通電する電流の電流値に基づき所定の幅及び厚さで絶縁フィルム３の一方の面のほぼ全面に、いわゆるベタパターンでラミネートされた銅箔２と、銅箔２に溶接により接続された接続端子７，９と、カバーレイフィルム８とから構成される。例文帳に追加

Each FPC 4a-4c is composed of an insulating film 3, a copper foil 2 being laminated in specified width and thickness, for example, based on the current value of an applied current, into the so-called flat pattern roughly all over the one side of the insulating film 3, connector terminals 7 and 9 welded to the copper foils 2, and a cover lay film 8. - 特許庁

ＣｓＩに対して、少なくともヨウ化タリウム及びヨウ化銅を含む２種以上の添加剤をそれぞれ０．０１ｍｏｌ％以上含んでなる原材料を供給源として、蒸着により基板上に蛍光体膜を形成したシンチレータプレートにおいて、該ヨウ化銅の蒸着が全蒸着膜厚の８０％終了以降に行われることを特徴とするシンチレータプレート。例文帳に追加

This scintillator plate, wherein a phosphor film is formed on a substrate through deposition, by using as a supply source a raw material including two or more kinds of additives that include at least thallium iodide and copper iodide as much as 0.01 mol% or more, respectively, to CsI is characterized by performing deposition of copper iodide, after the finish of 80% of the whole deposition film thickness. - 特許庁

半導体素子５を搭載するためのものであって、前記半導体素子の搭載部が少なくとも絶縁性樹脂９で封止される導体基材１において、前記導体基材の最表層が銅もしくはその合金からなるとともに、前記導体基材が、該導体基材の表面処理に由来して形成された水酸化物を含む酸化銅の皮膜２で部分的もしくは全体的に覆われているように構成する。例文帳に追加

In a conductor substrate 1 for mounting a semiconductor element 5, at least a portion thereof mounting the semiconductor element is sealed with insulating resin 9, an uppermost surface layer of the conductor substrate is formed of copper or an alloy thereof, and the conductor substrate is partly or entirely covered with a film 2 of a copper oxide containing hydroxide formed on the surface treatment of the conductor substrate. - 特許庁

樹脂フィルム、該樹脂フィルム上に形成された１００乃至２０００Åの厚みの銅から成る導電処理層、該導電処理層上に形成された１乃至２０μｍの厚みの電解めっき処理による銅薄膜層から成り、該樹脂フィルムのエッチング処理後の全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする透明電磁波シールド用複合材。例文帳に追加

The transparent electromagnetic wave shielding composite material is composed of a resin film, a processed conductive layer consisting of copper 100 to 2000 Å thick formed on the surface of the resin film, and an electrolytic plating copper thin film layer 1 to 20 μm thick formed on the conductive layer, and the overall light transmission of the resin film subjected to etching is 80% or above. - 特許庁

銀を主成分とし、ゲルマニウム及び銅を含む合金からなる、装身具用銀合金であって、銀の配分比率を、全体重量の少なくとも７０重量％〜９９．９重量％、好ましくは９５重量％とし、残部の配分比率をゲルマニウム及び銅で配分されることを特徴とする、装身具用銀合金。例文帳に追加

The silver alloy for the accessary is composed of an alloy containing silver as a main component and containing germanium and copper, the distribution ratio of silver is at least 70-99.9 wt.% of the whole weight, preferably 95 wt.%, and the residual distribution ratio is distributed between germanium and copper. - 特許庁

電気抵抗のさらなる低減化と基板表面に対する銅薄膜の密着性の確保との両方を高いレベルで達成することができ、かつスパッタリングプロセスで用いられる金属ターゲット材のコスト削減やそれを用いたスパッタリングプロセスを中心として全体的な製造プロセスのコスト低減を達成することを可能とした、銅配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a copper wiring substrate attaining further reduction of electric resistance and maintenance of adhesive property of a copper thin film to a substrate surface at high levels and attaining cost reduction of a metal target material used in a sputtering process and of the entire manufacturing process mainly in the sputtering process using the target material. - 特許庁

半導体素子を搭載するためのものであって、前記半導体素子の搭載部が少なくとも絶縁性樹脂で封止される導体基材において、前記導体基材の最表層が銅もしくはその合金からなるとともに、前記導体基材が、該導体基材の表面処理に由来して形成された水酸化物を含む酸化銅の皮膜で部分的もしくは全体的に覆われているように構成する。例文帳に追加

A conductor substrate for mounting a semiconductor element, at least a portion thereof mounting the semiconductor element being sealed with an insulating resin, wherein an uppermost surface layer of the conductor substrate comprises copper or an alloy thereof, and the conductor substrate is partly or entirely covered with a layer of copper oxide containing a hydroxide formed upon the surface treatment of the conductor substrate. - 特許庁

だが、銅銭を多く保有して多額の取引を行う大商人には実質上の資産価値の増大に繋がる一方、短陌を外してしまうと銅銭本来の公定価値に戻ってしまう（宋代の公定価値を元にすると、短陌を外した銅銭を全て合わせても77枚分の価値しか有しないために、23枚分の損となる）ために、日常生活において小額の取引がほとんどである庶民にとっては大変不利な制度でもあった。例文帳に追加

However, while it led to the increase in property value of merchant princes who owned a lot of copper coins and carried out trading, it was a very unfavorable system for ordinary people whose trading was mostly with a small amount of money in daily life because if tanhaku wasn't adopted, the value returned to the primary official value of the copper coin (if it was calculated based on the official value in the age of Sung, the total value of coppers without tanhaku would be just the value of 77 coins, thus it resulted in a loss of 23 coins).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

こうした保全地域に該当した場合には、その地域ごとに、屋根の形状が「切妻、寄棟、入母屋であること。」、屋根の葺き方が「日本瓦又は銅板で」あること、屋根の勾配の比率が一定以上一定以下であること、かなり具体的な規制に服することになる。例文帳に追加

When designated as one of these preservation zones, the area is subject to quite specific regulations: the shapes of roofs must 'be the kirizuma (gable-style), the yosemune (hip-style), or the irimoya (combination of the kirizuma and the yosemune)'; the roofs must be covered 'with either Japanese roof tiles or copper sheets;' and the ratio of the angle of roofs must fall between a specified range.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

しかしながら、交易で生計を立てている対馬と、胡椒・丹木・銅などの輸入を対馬に全面的に依存している朝鮮王朝の双方は折り合いを付ける必要に迫られ、1512年、壬申約条により和解が成立した。例文帳に追加

However, people in Tsushima who made their living from trade and the Korean Dynasty, who was totally dependent on imports from Tsushima for pepper, tanboku and copper, were obliged to get along with each other, and in 1512 they agreed on a settlement under the Jinshin Yakujo (visitor regulations which were established by the Korean Dynasty).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

また、元亨3年（1323年）頃に現在の韓国全羅南道新安郡沖で沈んだ商船が昭和51年（1976年）に発見され、元から日本への輸入品とみられる大量の中国製陶磁器や銅銭をはじめ、日本・中国製の遺物が多数発見された（新安沈船）。例文帳に追加

Also, the merchant ship sank off the coast of present-day Sinan, Jeollanam-do, in the South Korea around 1323 was discovered in 1976 and the goods appeared to be imported from the Yuan Dynasty to Japan, a large amount of Chinese pottery and the copper coin, as well as a lot of relics made in Japan and China were discovered (the wrecked ship found in Shinan, South Korea).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

この抗菌剤は、チタン酸アルカリ金属のアルカリ金属イオンの一部ないし全量が、銀，銅，亜鉛，ニッケル等の硫黄酸化細菌に対する防菌及び/又は殺菌作用を有する金属イオンで置換されたチタン酸化合物（結晶質又は非晶質）からなる。例文帳に追加

This antibacterial agent comprises a (crystalline or amorphous) titanium oxide compound having a part or the whole of alkali metal ions of an alkali metal titanate substituted with a metal ion having antibacterial and/or bacteriocidal activities against sulfur-oxidizing bacteria, such as silver, copper, zinc and nickel. - 特許庁

少なくとも結着樹脂と着色剤としての銅フタロシアニンを含有する電子写真用トナーにおいて、荷電制御剤として特定の金属フタロシアニン化合物を全トナー質量の０．０１〜１．０質量％含有する電子写真用トナー。例文帳に追加

The electrophotographic toner contains at least a binder resin and copper phthalocyanine as a colorant, wherein a specific metallophthalocyanine compound is contained as the charge control agent in an amount of 0.01-1.0 mass% based on the total mass of the toner. - 特許庁

鉛を含有する銅合金からなる配管部材の表面に存在する鉛を完全に除去し、その際、合金を形成している他の金属の間の比率を変化させることなく、その除去を行うことを可能にする酸洗い方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pickling method capable of completely removing lead present on the surface of a plumbing member composed of a copper alloy containing lead without changing the ratio among other metals forming the alloy. - 特許庁

酸素が還元性物質の完全酸化に必要な量よりも過剰に含まれる燃焼排ガス中の一酸化炭素を除去する一酸化炭素除去方法において、燃焼排ガス中の一酸化炭素を、酸化銅を含む一酸化炭素除去触媒を用いて主に酸化反応により除去する。例文帳に追加

In the method for removing the carbon monoxide in the combustion waste gas in which the oxygen is contained in excess than the required amount for perfect oxidation of the reductive material, the carbon monoxide in the combustion waste gas is removed by oxidation reaction by mainly using a carbon monoxide removing catalyst containing copper oxide. - 特許庁

従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming an electroconductive film having both of excellent adhesiveness and excellent etchability on a polyimide resin, by using an electroless plating solution which is safer than a copper electroless plating solution that is conventionally used. - 特許庁

ニッケルめっき膜とアルミニウムめっき膜との間に応力緩和層として銅めっき膜を形成することで、ニッケルめっき膜及びアルミニウムめっき膜に発生する内部応力が緩和されるので、被膜全体の密着性は向上する。例文帳に追加

The internal stress generated in the nickel plating film and the aluminum plating film is relaxed by forming a copper plating film as a stress relaxation layer between the nickel plating film and the aluminum plating film and therefore the adhesion over the entire part of the film is improved. - 特許庁

少なくとも表面部分がニッケルまたはニッケル基合金からなるアノードとしては、全体がニッケルまたはニッケル基合金からなるアノードを使用してもよいし、鋼板や銅板などの導電性素材をニッケル鍍金したアノードを使用してもよい。例文帳に追加

As the anode in which at least the surface part is made of nickel or a nickel-based alloy, an anode wholly made of nickel or the nickel-based alloy can be used or an anode obtained by plating a conductive material such as a steel plate or a copper plate with nickel can be used. - 特許庁

銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを含まない完全な有害物質フリーの厚膜抵抗体形成用組成物、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a composition for forming a thick film resistor perfectly free from hazardous substances of lead and cadmium by using copper-nickel based conductive powder, and to provide a thick film resistor employing that composition and exhibiting high bonding strength to a ceramic substrate, and its forming process. - 特許庁

マイクロ波照射により、触媒存在下に二酸化炭素と水素を反応させてメタノールを合成する方法であって、前記触媒が銅酸化物、亜鉛酸化物およびランタン酸化物からなり、該ランタンの量が全触媒金属を基準として金属として０．５〜１０質量％である。例文帳に追加

The method is one for synthesizing methanol by reacting carbon dioxide and hydrogen under irradiation of microwaves in the presence of a catalyst, wherein the catalyst is composed of a copper oxide, a zinc oxide and a lanthanum oxide, and the amount of the lanthanum is 0.5-10 mass% as a metal based on the total catalyst metals. - 特許庁

廃プリント基板を焼却処理する前処理での作業の効率化を図って連続的な焼却処理を可能とするとともに銅、金、銀といった有価金属を効率的に回収し、しかもこれまでより操業時の安全性を高めた廃プリント基板の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a treatment method of a waste printed board for enabling continuous incineration processing by improving operation efficiency of preparatory treatment of incineration of a waste printed board, for efficiently recovering valuable metals including copper, gold and silver and for improving safety property at the time of operation than before. - 特許庁

配線層間の導通をとるバイア用の孔あけ加工にて、内層銅箔のランド部の表面の樹脂残渣を完全に除去し、バイアの層間接続の信頼性を高める多層プリント配線板用レーザ孔あけ加工機を提供すること。例文帳に追加

To provide a laser-boring machine for multilayer printed wiring board, in which interlayer connection reliability of via is enhanced by completely removing remaining resin on the surface at the land part of an inner layer copper foil at boring of a via for interlayer connection. - 特許庁

複数個のスイッチング用半導体素子６がそれぞれ基板７上に搭載されスイッチングユニット２１を形成すると共に、各半導体素子６はそれぞれ銅バー８を介して直列に接続され全体で直列体を構成する。例文帳に追加

A plurality of switching semiconductor elements 6 are mounted on each substrate 7 so as to make a switching unit 21, and several semiconductor elements 6 are connected to one another, in series via copper bars 8 so as to constitute a series body as a whole. - 特許庁